CN202194775U - 一种伺服驱动控制装置结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种伺服驱动控制装置结构包括一散热固定座、一IPM模块、两印刷电路板、若干铜柱、一固定架组、一电容、若干电气元件、壳体及散热风扇。IPM模块安装在散热固定座上，电气元件装设在印刷电路板上，壳体装设在固定散热座上且将各器件包覆在壳体内，散热风扇安装在壳体上，两印刷电路板间隔平行地设置在散热固定座上，固定架组通过铜柱的固定支撑而可使电容悬空地固定在印刷电路板的上方。本伺服驱动控制装置结构既可提高整个伺服驱动控制装置结构的抗振动性能，又可增加和优化印刷电路板上的电气元件的安装空间，同时有利于电气元件工作时所产生的热量的散发。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种伺服驱动控制装置结构。
背景技术
随着风力发电机组伺服驱动控制装置系统愈来愈复杂，设计时，往往根据系统要求将整个伺服驱动控制装置的结构设计成几大独立的模块，而伺服驱动控制装置结构的内部安装空间是有一定限制的，使得各独立模块之间散乱地分布在伺服驱动控制装置结构内。由于风力发电机组工作时的振动比较大，该种结构不能有效地满足抗振动方面的需求。同时，因伺服驱动控制装置结构安装空间的限制，要求设计人员尽可能地优化伺服驱动控制装置的内部结构同时且有效满足电气元件的散热要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述背景技术存在的缺陷，提供一种既能满足抗振的需求，又同时有利于散热的伺服驱动控制装置结构。
为实现上述目的，本实用新型提供的伺服驱动控制装置结构，包括一散热固定座、一IPM模块、两印刷电路板、若干铜柱、一固定架组、一电容、若干电气元件、壳体及散热风扇，IPM模块安装在散热固定座，电气元件装设在相应的印刷电路板上，壳体装设在的固定散热座上且将各器件包覆在壳体内，散热风扇安装在壳体上，两印刷电路板通过铜柱的固定支撑而间隔平行地装设在散热固定座上，固定架组通过铜柱的固定支撑而可使电容间隔一定距离的悬空固定在印刷电路板的上方。
综上所述，本实用新型伺服驱动控制装置结构通过将两印刷电路板相互间隔且平行地放置在固定支撑面上的结构和由固定架组将电容间隔一定距离地悬空设置在第二印刷电路板上方的结构，既可有效地提高整个伺服驱动控制装置结构的抗震振动性能，又可有效地增加和优化印刷电路板上的电气元件的安装空间，同时有有利于电气元件工作时所产生的热量的散发。
附图说明
图1为本实用新型伺服驱动控制装置结构的立体示意图。
图2为本实用新型伺服驱动控制装置结构的一部分立体结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所达成目的及效果，以下通过例举实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1及图2，本实用新型伺服驱动控制装置结构100包括一散热固定座1、一IPM模块2、两印刷电路板3、若干铜柱4、一固定架组5、一电容6、若干电气元件（图中未示）、壳体8及散热风扇9。所述铜柱4的形状、结构大体一致，其主要区别在于铜柱4具有长度尺寸不同的类型。
所述散热固定座1大致呈长方体状，且该散热固定座1具有一呈长方形的固定支撑面11。所述固定支撑面11上开设有若干固定孔12。
所述IPM模块2安装在散热固定座1的固定支撑面11的中部处。所述铜柱4的一端固定在固定孔12中，且所使用到的铜柱4高度一致。
所述两印刷电路板3通过铜柱4的固定支撑而间隔平行地设置散热固定座1上，本集体实施例中，所述印刷电路板3进一步包括第一印刷电路板31与第二印刷电路板32，且第一、第二印刷电路板31、32间隔平行地设置在固定支撑面11的上方。所述第一、第二印刷电路板31、32上均开设有若干装配孔33，且该等装配孔33与散热固定座1的固定支撑面11上开设的固定孔12一一对应。所述第一、第二印刷电路板31、32之间及第二印刷电路板32与固定支撑面11之间均螺接有若干铜柱2。该等铜柱4所布置的位置与固定支撑面11上固定孔12所在的位置一一对应。本实用新型伺服驱动控制装置结构100的具体实施例中，所述第一印刷电路板31与固定支撑面11之间的间隔距离大于第一、第二印刷电路板31、32之间的间隔距离。
所述电气元件装设在相应的印刷电路板3上。
请参阅图1及图2，所述固定架组5通过铜柱4的固定支撑而可使电容6间隔一定距离的悬空固定在印刷电路板3的上方。所述固定架组5进一步包括一第一固定支架51、一第二固定支架52及一第三固定支架53。所述第一、第二及第三固定支架51、52、53由铜柱4的支撑固定而可悬空地架设在第二印刷电路板32的上方以使其他的电气元件（图中未示）可装设在第二印刷电路板32上电容6对应于第二印刷电路板32的区域内。第一、第二固定支架51、52设置在一端，第三固定支架53设置有第一、第二固定支架51、52相对的另一端。本具体实施例中，第一、第二固定支架51、52位于第二印刷电路板32中部位置处的上方，第三固定支架53位于第二印刷电路板32一端的上方。
所述壳体8装设在的固定散热座1上且将各器件包覆在本壳体8内。
所述散热风扇9安装在壳体8上。该散热风扇9与固定架组5的安装位置相互对应，且第一、第二固定支架51、52装设在散热风扇9与第三固定支架53之间。
综上所述，本实用新型伺服驱动控制装置结构100通过将两印刷电路板3相互间隔且平行地放置在固定支撑面11上的结构和由固定架组5将电容6间隔一定距离地悬空设置在第二印刷电路板32上方的结构，既可有效地提高整个伺服驱动控制装置结构100的抗震振动性能，又可有效地增加和优化印刷电路板3上的电气元件的安装空间，同时有有利于电气元件工作时所产生的热量的散发。
以上所述的技术方案仅为本实用新型伺服驱动控制装置结构100的较佳实施例，任何在本实用新型伺服驱动控制装置结构100基础上所作的等效变换或替换都包含在本专利的权利要求的范围之内。
Claims (6)
1.一种伺服驱动控制装置结构，包括一散热固定座、一IPM模块、两印刷电路板、若干铜柱、一固定架组、一电容、若干电气元件、壳体及散热风扇，IPM模块安装在散热固定座，电气元件装设在相应的印刷电路板上，壳体装设在的固定散热座上且将各器件包覆在壳体内，散热风扇安装在壳体上，其特征在于：两印刷电路板通过铜柱的固定支撑而间隔平行地装设在散热固定座上，固定架组通过铜柱的固定支撑而可使电容间隔一定距离的悬空固定在印刷电路板的上方。。
2.根据权利要求1所述的伺服驱动控制装置结构，其特征在于：所述印刷电路板进一步包括第一印刷电路板与第二印刷电路板。
3.根据权利要求2所述的伺服驱动控制装置结构，其特征在于：所述第一、第二印刷电路板上均开设有若干装配孔，所述散热固定座具有一固定支撑面，且该固定支撑面上开设有若干固定孔，装配孔与固定支撑面上开设的固定孔一一对应。
4.根据权利要求1所述的伺服驱动控制装置结构，其特征在于：所述固定架组进一步包括一第一固定支架、一第二固定支架及一第三固定支架，第一、第二固定支架设置在同一侧，第三固定支架设置在第一、第二固定支架相对的另一侧。
5.根据权利要求4所述的伺服驱动控制装置结构，其特征在于：第一、第二固定支架位于第二印刷电路板中部位置处的上方，第三固定支架位于第二印刷电路板一端的上方。
6.根据权利要求5所述的伺服驱动控制装置结构，其特征在于：所述散热风扇与固定架组的安装位置相互对应，且第一、第二固定支架布置在散热风扇与第三固定支架之间 。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN104378940A (zh) * | 2013-08-15 | 2015-02-25 | 海思光电子有限公司 | 多层印制电路板模块 |
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