CN104377547B - 一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构及其生长过程 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构及其生长过程,该结构由GaN基HEMT和LD两部分组成,所述GaN基HEMT和所述LD被隔离层隔开;所述LD由在GaN衬底上依次外延生长的AlGaN下包层、GaN下波导层、InGaN注入层、MQW有源层、AlGaN电子阻挡层、GaN上波导层、AlGaN上包层构成;所述隔离层在所述AlGaN上包层上外延生长而成;所述GaN基HEMT由在隔离层上依次外延生长的AlGaN非掺杂层、GaN非掺杂的通道层、AlN空间隔离层、AlGaN非掺杂势垒层构成。本发明将GaN基HEMT和LD集成在同一块衬底上,实现单片集成GaN基HEMT和LD直接调制半导体激光器。
Description
技术领域
本发明涉及化合物半导体材料及器件技术领域,尤其涉及到一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构。
背景技术
由于对高输出功率LED和高电子迁移率晶体管(HEMT)高功率容量的需求,LED和GaN基HEMTs的单片集成备受关注。与传统的使用脉冲宽度调制(PWM)的AC-DC功率转换控制或使用传统硅电子的模拟电流控制相比,对于LED驱动,GaN基HEMTs具有内在优势,这是因为GaN基HEMTs的优越性能,例如:高击穿电压、高工作频率、宽工作温度范围等。使用相同的GaN基材料平台,LED和HEMTs的单片集成能减小LED发光系统的制作成本,极大地提高系统的稳定性和可靠性。
LED成本低、易操控,但是可见光通讯性能受到材料载流子寿命的限制,在更高频率条件下(高于1Gbit/s),LED不能实现调制。因此,为了实现更高调制带宽和无差错传输,我们考虑用GaN基二极管激光器代替LED器件。使用绿光二极管激光器,渐变折射率塑料光纤在传输距离超过100m时,能够实现1.25Gbit/s。用二极管激光器也可以实现海下短距离的光传输。
所以,将LD和GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)SEG在同一块衬底上,形成GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,实现降低外延生长后再刻蚀方法对上包层Al0.08Ga0.92N的损伤和LD的直接调制是本发明的一个重要价值。
发明内容
本发明的目的在于提供一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,以将LD和GaN基HEMT集成在同一块衬底上,实现单片集成LD和GaN基HEMT,以此来实现LD的直接调制。
为达到上述目的,本发明提供了一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,该结构由LD和GaN基HEMT两部分组成,所述LD和所述GaN基HEMT被非掺杂GaN隔离层9隔开;所述GaN基LD由在GaN衬底1上依次分子束外延生长的Al0.08Ga0.92N下包层2、GaN下波导层3、In0.02Ga0.98N注入层4、有源层5(In0.02Ga0.98N垒层×3、In0.12Ga0.88N量子阱层×2)、Al0.2Ga0.8N电子阻挡层6、GaN上波导层7、Al0.08Ga0.92N上包层8构成;所述非掺杂GaN隔离层9在所述Al0.08Ga0.92N上包层8上分子束外延生长而成;所述GaN基HEMT由在非掺杂GaN隔离层9上依次分子束外延生长的非掺杂Al0.15Ga0.85N层10、非掺杂GaN通道层11、AlN空间隔离层12、非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层13构成。
上述方案中,所述Al0.08Ga0.92N下包层2用于将发射光限制在包层内;该Al0.08Ga0.92N下包层2的厚度为800nm。
上述方案中,所述GaN下波导层3用于将载流子限制在有源区内,该GaN下波导层3的厚度为50nm。
上述方案中,所述In0.02Ga0.98N注入层4用于载流子的注入,同时也利用In0.02Ga0.98N把载流子束缚在有源区内;所述In0.02Ga0.98N注入层4的厚度为50nm。
上述方案中,所述有源层5用于激励载流子受激发射形成放大的光,所述有源层5包括三层In0.02Ga0.98N势垒层、两层In0.12Ga0.88N量子阱层,这五层结构间隔分布。
上述方案中,所述Al0.2Ga0.8N电子阻挡层6用于将电子限制在有源层内,该Al0.2Ga0.8N电子阻挡层6的厚度为20nm。
上述方案中,所述GaN上波导层7用于进一步将电子限制在有源层和电子阻挡层内,该GaN上波导层7的厚度为80nm。
上述方案中,所述Al0.08Ga0.92N上包层8用于将发射光限制在波导层内,该Al0.08Ga0.92N上包层8的厚度为350nm。
上述方案中,所述非掺杂GaN隔离层9用于将LD和HEMT的外延结构隔开;该非掺杂GaN隔离层9的厚度为170nm。
上述方案中,所述非掺杂Al0.15Ga0.85N层10的厚度为55nm,所述非掺杂GaN通道层11的厚度为200nm,所述AlN空间隔离层12的厚度为1nm,所述非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层13的厚度为20nm。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果。
从上述技术方案可以看出,本发明提供的这种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,是在常规GaN基LD外延结构的基础上,生长了非掺杂GaN隔离层、非掺杂Al0.15Ga0.85N层、非掺杂GaN通道层、AlN空间隔离层、非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层用来实现HEMT。非掺杂GaN隔离层将LD和GaN基HEMT隔开。
本发明提供的这种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,能够实现LD的直接调制,还有利于减小器件尺寸,使激光器结构紧凑。
另外,本发明提供的这种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,可以用于海下短距离的光传输。
附图说明
图1是常规GaN基LD材料结构的示意图;
图2是常规GaN基HEMT料结构的示意图;
图3是本发明提供的GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构的示意图。
图中:1-GaN衬底,2-Al0.08Ga0.92N下包层,3-GaN下波导层,4-In0.02Ga0.98N注入层,5-有源层,6-Al0.2Ga0.8N电子阻挡层,7-Al0.08Ga0.92N上包层,8-Al0.08Ga0.92N上包层,9-非掺杂GaN隔离层,10-非掺杂Al0.15Ga0.85N层,11-非掺杂GaN通道层,12-AlN空间隔离层,13-非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
本发明提供的这种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,是在常规GaN基LD外延结构的基础上,生长了非掺杂GaN隔离层9、非掺杂Al0.15Ga0.85N层10、非掺杂GaN通道层11、AlN空间隔离层12、非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层13用来实现HEMT。非掺杂GaN隔离层9将LD和HEMT隔开,经过相应的工艺,可以达到单片集成LD和GaN基HEMT的目的。
如图1所示,图1是常规GaN基LD材料结构的示意图。该结构由在GaN衬底1上依次生长的Al0.08Ga0.92N下包层2、GaN下波导层3、In0.02Ga0.98N注入层4、有源层5(In0.02Ga0.98N垒层×3、In0.12Ga0.88N量子阱层×2)、Al0.2Ga0.8N电子阻挡层6、GaN上波导层7、Al0.08Ga0.92N上包层8构成。
如图2所示,图2是GaN基HEMT材料结构的示意图。该HEMT材料结构由在GaN衬底1上依次生长的非掺杂Al0.15Ga0.85N层10、非掺杂GaN通道层11、AlN空间隔离层12、非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层13构成。
如图3所示,图3是本发明提供的GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构的示意图,该结构由LD和GaN基HEMT两部分组成,所述LD和所述GaN基HEMT被非掺杂GaN隔离层9隔开。
所述GaN基LD由在GaN衬底1上依次分子束外延生长的Al0.08Ga0.92N下包层2、GaN下波导层3、In0.02Ga0.98N注入层4、有源层5(In0.02Ga0.98N垒层×3、In0.12Ga0.88N量子阱层×2)、Al0.2Ga0.8N电子阻挡层6、GaN上波导层7、Al0.08Ga0.92N上包层8构成。
所述非掺杂GaN隔离层9在所述Al0.08Ga0.92N上包层8上分子束外延生长而成。
所述GaN基HEMT由在非掺杂GaN隔离层9上依次分子束外延生长的非掺杂Al0.15Ga0.85N层10、非掺杂GaN通道层11、AlN空间隔离层12、非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层13构成。
所述Al0.08Ga0.92N下包层2用于将发射光限制在包层内;该Al0.08Ga0.92N下包层2的厚度为800nm。
上述方案中,所述GaN下波导层3用于将载流子限制在有源区内,该GaN下波导层3的厚度为50nm。
所述In0.02Ga0.98N注入层4用于载流子的注入,同时也利用In0.02Ga0.98N把载流子束缚在有源区内;所述In0.02Ga0.98N注入层4的厚度为50nm。
所述有源层5用于激励载流子受激发射形成放大的光,所述有源层5包括三层In0.02Ga0.98N势垒层、两层In0.12Ga0.88N量子阱层,这五层结构间隔分布。
所述Al0.2Ga0.8N电子阻挡层6用于将电子限制在有源层内,该Al0.2Ga0.8N电子阻挡层6的厚度为20nm。
所述GaN上波导层7用于进一步将电子限制在有源层和电子阻挡层内,该GaN上波导层7的厚度为80nm。
所述Al0.08Ga0.92N上包层8用于将发射光限制在波导层内,该Al0.08Ga0.92N上包层8的厚度为350nm。
所述非掺杂GaN隔离层9用于将LD和HEMT的外延结构隔开;该非掺杂GaN隔离层9的厚度为170nm。
所述非掺杂Al0.15Ga0.85N层10的厚度为55nm,所述非掺杂GaN通道层11的厚度为200nm,所述AlN空间隔离层12的厚度为1nm,所述非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层13的厚度为20nm。
下面进一步说明本发明提供的这种一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构的生长过程。
步骤1、在GaN衬底1上生长800nm的Al0.08Ga0.92N下包层2;
步骤2、在Al0.08Ga0.92N下包层2上生长50nm的GaN下波导层3;
步骤3、在GaN下波导层3上生长50nm的In0.02Ga0.98N注入层4;
步骤4、在In0.02Ga0.98N注入层4上生长包括三层In0.02Ga0.98N势垒层、两层In0.12Ga0.88N量子阱层的有源层5;
步骤5、在有源层5上生长20nm的Al0.2Ga0.8N电子阻挡层6;
步骤6、在Al0.2Ga0.8N电子阻挡层6上生长80nm的GaN上波导层7;
步骤7、在GaN上波导层7上生长350nm的Al0.08Ga0.92N上包层8;
步骤8、在Al0.08Ga0.92N上包层8上生长170nm的非掺杂GaN隔离层9;
步骤9、在非掺杂GaN隔离层9上生长55nm的非掺杂Al0.15Ga0.85N层10;
步骤10、在非掺杂Al0.15Ga0.85N层10上生长200nm的非掺杂GaN通道层11;
步骤11、在非掺杂GaN通道层11上生长1nm的AlN空间隔离层12;
步骤12、在AlN空间隔离层12上生长20nm的非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层13。
本发明的GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,考虑到外延生长和器件性能两方面的实际要求,各层厚度、掺杂剂量可在一定范围内,根据具体材料和器件指标进行调整。在满足外延生长可实现的前提下,实现单片集成GaN基HEMT和LD。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,其特征在于:该结构由LD和GaN基HEMT两部分组成,所述LD和所述GaN基HEMT被非掺杂GaN隔离层(9)隔开;所述LD由在GaN衬底(1)上依次分子束外延生长的Al0.08Ga0.92N下包层(2)、GaN下波导层(3)、In0.02Ga0.98N注入层(4)、有源层(5)、Al0.2Ga0.8N电子阻挡层(6)、GaN上波导层(7)、Al0.08Ga0.92N上包层(8)构成;所述非掺杂GaN隔离层(9)在所述Al0.08Ga0.92N上包层(8)上分子束外延生长而成;所述GaN基HEMT由在非掺杂GaN隔离层(9)上依次分子束外延生长的非掺杂Al0.15Ga0.85N层(10)、非掺杂GaN通道层(11)、AlN空间隔离层(12)、非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层(13)构成;
2.根据权利要求1所述的一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,其特征在于:所述Al0.08Ga0.92N下包层(2)用于将发射光限制在包层内;该Al0.08Ga0.92N下包层(2)的厚度为800nm。
3.根据权利要求1所述的一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,其特征在于:该GaN下波导层(3)的厚度为50nm。
4.根据权利要求1所述的一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,其特征在于:所述In0.02Ga0.98N注入层(4)用于载流子的注入,同时也利用In0.02Ga0.98N把载流子束缚在有源层内;所述In0.02Ga0.98N注入层(4)的厚度为50nm。
5.根据权利要求1所述的一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,其特征在于:所述有源层(5)用于激励载流子受激发射形成放大的光,所述有源层(5)包括三层In0.02Ga0.98N势垒层、两层In0.12Ga0.88N量子阱层,这五层结构间隔分布。
6.根据权利要求1所述的一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,其特征在于:所述Al0.2Ga0.8N电子阻挡层(6)用于将电子限制在有源层内,该Al0.2Ga0.8N电子阻挡层(6)的厚度为20nm。
7.根据权利要求1所述的一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,其特征在于:所述GaN上波导层(7)用于进一步将电子限制在有源层和电子阻挡层内,该GaN上波导层(7)的厚度为80nm。
8.根据权利要求1所述的一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,其特征在于:所述Al0.08Ga0.92N上包层(8)用于将发射光限制在波导层内,该Al0.08Ga0.92N上包层(8)的厚度为350nm。
9.根据权利要求1所述的一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构,其特征在于:所述非掺杂GaN隔离层(9)用于将LD和HEMT的外延结构隔开;该非掺杂GaN隔离层(9)的厚度为170nm;
所述非掺杂Al0.15Ga0.85N层(10)的厚度为55nm,所述非掺杂GaN通道层(11)的厚度为200nm,所述AlN空间隔离层(12)的厚度为1nm,所述非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层(13)的厚度为20nm。
10.一种GaN基HEMT和LD单片集成的直接调制半导体激光器结构生长过程,其特征在于:该半导体激光器结构的生长过程包括下述步骤,
步骤1、在GaN衬底(1)上生长800nm的Al0.08Ga0.92N下包层(2);
步骤2、在Al0.08Ga0.92N下包层(2)上生长50nm的GaN下波导层(3);
步骤3、在GaN下波导层(3)上生长50nm的In0.02Ga0.98N注入层(4);
步骤4、在In0.02Ga0.98N注入层(4)上生长包括三层In0.02Ga0.98N势垒层、两层In0.12Ga0.88N量子阱层的有源层(5);
步骤5、在有源层(5)上生长20nm的Al0.2Ga0.8N电子阻挡层(6);
步骤6、在Al0.2Ga0.8N电子阻挡层(6)上生长80nm的GaN上波导层(7);
步骤7、在GaN上波导层(7)上生长350nm的Al0.08Ga0.92N上包层(8);
步骤8、在Al0.08Ga0.92N上包层(8)上生长170nm的非掺杂GaN隔离层(9);
步骤9、在非掺杂GaN隔离层(9)上生长55nm的非掺杂Al0.15Ga0.85N层(10);
步骤10、在非掺杂Al0.15Ga0.85N层(10)上生长200nm的非掺杂GaN通道层(11);
步骤11、在非掺杂GaN通道层(11)上生长1nm的AlN空间隔离层(12);
步骤12、在AlN空间隔离层(12)上生长20nm的非掺杂Al0.3Ga0.7N势垒层(13)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170721 Termination date: 20191119 |