CN104377435B - 双轴轴承天线及具有双轴轴承天线之折叠式电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种双轴轴承天线，由一主导体、第一枢转组件及一第一枢转组件所组成，其主导体两侧的延伸臂分别与第一枢转组件及第二枢转组件组构，其中第一枢转组件包含一扭力装置及一第一副导体，第二枢转组件包含一讯号馈入线、一连接装置及一第二副导体，藉由讯号馈入线与连接装置及第二副导体结合后，即可将高频讯号传递至主导体，再传递至另一端的扭力装置及第一副导体形成一天线回路。此外，本发明之双轴轴承天线可收容于折叠式电子装置中，提高讯号传递效率。
Description
技术领域
本发明关于一种轴承天线结构，特别是有关于一种可应用于折叠式电子装置中的双轴轴承天线结构，其将天线传输组件与连接折叠式电子装置的枢转机构合为一体，使得双轴轴承天线可容置于折叠式电子装置空间中，以提供盖体可相对于机体进行开阖之动作，藉由此天线结构能达到结构稳定、简化组装且外观一致之效用。
背景技术
随着科技的快速发展，许多可携式3C电子装置为人们带来生活的便利，亦成为生活中不可或缺的必需品。近年来随着无线通讯蓬勃发展，大量的资讯都会可以透过无线网路来传送至可携式3C电子装置中。为了要配置在可携式3C电子装置上，各式具有无线传输功能的可携式3C电子装置都需要内建天线，用以接收无线基地台所发出的讯号。举例来说，生活中较常见的是许多人会带着笔记型电脑随处行动，并利用网路进行通讯以取得所需资讯，而笔记型电脑就内建有天线以接收讯号。
首先，请参考图8，系显示一种习知之天线结构示意图。如图8所示，一般来说，笔记型电脑会将天线设置于显示荧幕的上端处左、右个一支相互对称，并使用高频同轴线进行讯号传输，如图8中的虚线a所示；由于同轴线在传输高频讯号时，会产生讯号衰减(例如：插入式损益-Insertion Loss)，会降低无线讯号的传输距离以及讯号品质；且这种产生讯号衰减的现象，在愈高频率的无线传输时，其同轴线所产生讯号衰减会更严重。此外，由于笔记型电脑之外壳是采金属材质制成，常会诱发金属的屏蔽效应影响天线的收讯。
发明内容
为了解决上述存在已久的现象，本发明提供一种双轴轴承天线，可以将此双轴轴承天线有效收容于折叠式电子装置的第一壳体与第二壳体内部容置空间中，藉由枢转机构以使第一壳体可相对第二壳体枢转；而此双轴轴承天线系藉由一主导体其两侧的延伸臂分别与用于讯号传输之连接装置及扭力装置组合一体形成一轴承天线结构，可直接传递高频讯号至电子装置外部壳体(即第一壳体与第二壳体)形成一天线回路提高讯号传递效率，并藉由增加辐射面积大幅提升天线效能。经由本发明之双轴轴承天线的设计，能达到结构稳定、简化组装且外观一致之效用，且不会影响天线的收讯品质。
根据上述说明，本发明之一主要目的在于提供一种双轴轴承天线，系由一主导体、一第一枢转组件及一第二枢转组件构成，藉由一主导体其两侧的延伸臂分别与第一枢转组件及第二枢转组件组构，其中第一枢转组件包含一扭力装置及一第一副导体，第二枢转组件包含一讯号馈入线、一连接装置及一第二副导体，藉由讯号馈入线与连接装置及第二副导体结合后，即可将高频讯号传递至主导体，再传递至另一端的扭力装置及第一副导体形成一天线回路；所述双轴轴承天线本身即天线本体，故不需另外设置微型天线而影响到收发电磁波讯号的品质，藉此能达到整体结构稳定、简化组装且外观一致之效用。
本发明另一主要目的在于提供一种双轴轴承天线，系由一主导体、一第一枢转组件及一第二枢转组件构成，藉由一主导体其两侧的延伸臂分别与第一枢转组件及第二枢转组件组构，其中第一枢转组件包含一扭力装置及一第一副导体，第二枢转组件包含一讯号馈入线、一连接装置及一微波基板，当讯号馈入线与微波基板电性连接后，即可将高频讯号藉由设置于微波基板上用以传输讯号的连接装置传递至主导体，再传递至另一端的扭力装置及第一副导体形成一天线回路，其中连接装置采用具有导电性质的材质，例如：金属夹片或齿轮及其他构件与主导体连接；所述双轴轴承天线本身即天线本体，故不需另外设置微型天线而影响到收发电磁波讯号的品质，藉此能达到整体结构稳定、简化组装且外观一致之效用。
本发明之再一主要目的在于提供一种双轴轴承天线，系由一主导体、一第一枢转组件及一第二枢转组件构成，藉由一主导体其两侧的延伸臂分别与第一枢转组件及第二枢转组件连接，其中第一枢转组件包含一扭力装置及一第一副导体，第二枢转组件包含一讯号馈入线、一连接装置及一微波基板，当讯号馈入线与微波基板电性连接后，即可将高频讯号藉由设置于微波基板上用以传输讯号的连接装置传递至主导体，再传递至另一端的扭力装置及第一副导体形成一天线回路，其中连接装置采用具有导电性质的材质，例如：金属夹片或金属弹片直接与主导体连接；所述双轴轴承天线本身即天线本体，故不需另外设置微型天线而影响到收发电磁波讯号的品质，藉此能达到整体结构稳定、简化组装且外观一致之效用。
本发明还有一主要目的在于提供一种双轴轴承天线，其系将双轴轴承天线收容于折叠式电子装置的第一壳体与第二壳体内部容置空间中，藉由一主导体其两侧的延伸臂分别与一第一枢转组件及一第二枢转组件组构，其中第一枢转组件包含一扭力装置及一第一副导体，第二枢转组件包含一讯号馈入线、一连接装置及一第二副导体，藉由讯号馈入线与连接装置及第二副导体结合后，即可将高频讯号传递至主导体，再传递至另一端的扭力装置及第一副导体形成一天线回路；所述双轴轴承天线本身即天线本体，故不需另外设置微型天线而影响到收发电磁波讯号的品质，且可抑制金属的屏蔽效应。
本发明还有另一主要目的在于提供一种双轴轴承天线，其系将双轴轴承天线收容于折叠式电子装置的第一壳体与第二壳体内部容置空间中，藉由一主导体其两侧的延伸臂分别与第一枢转组件及第二枢转组件组构，其中第一枢转组件包含一扭力装置及一第一副导体，第二枢转组件包含一讯号馈入线、一连接装置及一微波基板，当讯号馈入线与微波基板电性连接后，即可将高频讯号藉由设置于微波基板上用以传输讯号的连接装置传递至主导体，再传递至另一端的扭力装置及第一副导体形成一天线回路，其中连接装置采用具有导电性质的材质，例如：金属夹片或齿轮及其他构件与主导体连接；所述双轴轴承天线本身即天线本体，故不需另外设置微型天线而影响到收发电磁波讯号的品质，且可抑制金属的屏蔽效应。
本发明最后一主要目的在于提供一种双轴轴承天线，其系将双轴轴承天线收容于折叠式电子装置的第一壳体与第二壳体内部容置空间中，藉由一主导体其两侧的延伸臂分别与第一枢转组件及第二枢转组件连接，其中第一枢转组件包含一扭力装置及一第一副导体，第二枢转组件包含一讯号馈入线、一连接装置及一微波基板，当讯号馈入线与微波基板电性连接后，即可将高频讯号藉由设置于微波基板上用以传输讯号的连接装置传递至主导体，再传递至另一端的扭力装置及第一副导体形成一天线回路，其中连接装置采用具有导电性质的材质，例如：金属夹片或金属弹片直接与主导体连接；所述双轴轴承天线本身即天线本体，故不需另外设置微型天线而影响到收发电磁波讯号的品质，且可抑制金属的屏蔽效应。
依据上述之各项目的，本发明提供一种双轴轴承天线，包括：一主导体，其两侧设有相对延伸臂，于延伸臂的末端分别开设有一第一卡接孔与一第二卡接孔；一第一枢转组件，用以组固于主导体一侧延伸臂之第一卡接孔上，其中第一枢转组件包括：一第一副导体，其一侧延伸臂上设有一第一套孔；一扭力装置，系由一转动轴与复数个锁附元件所组成，其中转动轴之一端藉由一第一锁附元件组固于第一卡接孔上，而另一端则穿透第一副导体之第一套孔，将第一副导体套固于扭力装置上；以及一第二枢转组件，用以组固于主导体另一侧延伸臂之第二卡接孔上，其中第二枢转组件包括：一第二副导体，具有一枢接板其上设有一第二套孔；一连接装置，其一端藉由一第二锁附元件组固于第二卡接孔上，而另一端则穿透第二副导体之第二套孔，藉由一第三锁附元件将第二副导体组固于连接装置上；以及一讯号馈入线，具有一正端讯号导线与一负端讯号导线，其中讯号馈入线穿置于连接装置内，并藉由第三锁附元件将讯号馈入线与连接装置组固为一体，用以将一高频讯号传递至主导体，进而传递至与主导体相连接之扭力装置与第一副导体形成一天线回路。
依据上述之各项目的，本发明还提供一种双轴轴承天线，包括：一主导体，其两侧设有相对延伸臂，于延伸臂的末端分别开设有一第一卡接孔与一第二卡接孔；一第一枢转组件，用以组固于主导体一侧延伸臂之第一卡接孔上，其中第一枢转组件包括：一第一副导体，其一侧延伸臂上设有一第一套孔；一扭力装置，系由一转动轴与复数个锁附元件所组成，其中转动轴之一端藉由一第一锁固元件组固于第一卡接孔上，而另一端则穿透第一副导体之第一套孔，将第一副导体套固于扭力装置上；以及一第二枢转组件，用以组固于主导体另一侧延伸臂之第二卡接孔上，其中第二枢转组件包括：一讯号馈入线，用以传递一高频讯号，具有一正端讯号导线与一负端讯号导线；一微波基板，具有一讯号馈入段与一接地段，讯号馈入段含有一讯号用焊盘系与讯号馈入线之正端讯号导线电性连接，接地段则含有一固定用焊盘系将讯号馈入线之负端讯号导线固定于接地段；以及一连接装置，其一端与微波基板之讯号用焊盘连接，而另一端则连接主导体，用以将高频讯号传递至主导体，进而传递至与主导体相连接之扭力装置与第一副导体形成一天线回路。
依据上述之各项目的，本发明再提供一种双轴轴承天线，包括：一主导体，其两侧设有相对延伸臂，于其中一侧延伸臂的末端开设有一卡接孔；一第一枢转组件，用以组固于主导体一侧延伸臂之卡接孔上，其中第一枢转组件包括：一第一副导体，其一侧延伸臂上设有一第一套孔；一扭力装置，系由一转动轴与复数个锁附元件所组成，其中转动轴之一端藉由一第一锁附元件组固于卡接孔上，而另一端则穿透第一副导体之第一套孔，将第一副导体套固于扭力装置上；以及一第二枢转组件，用以与主导体另一侧延伸臂连接，其中第二枢转组件包括：一讯号馈入线，用以传递一高频讯号，具有一正端讯号导线与一负端讯号导线；一微波基板，具有一讯号馈入段与一接地段，讯号馈入段含有一讯号用焊盘系与讯号馈入线之正端讯号导线电性连接，接地段则含有一固定用焊盘系将讯号馈入线之负端讯号导线固定于接地段；以及一连接装置，其一端与微波基板之讯号用焊盘连接，而另一端则连接主导体，用以将高频讯号传递至主导体，进而传递至与主导体相连接之扭力装置与第一副导体形成一天线回路。
依据上述之各项目的，本发明接着提供一种折叠式电子装置，至少包括一枢转机构、一第一壳体及一第二壳体，枢转机构具有一容置空间及一双轴轴承天线，双轴轴承天线枢设于容置空间中，藉由枢转机构可使得第一壳体相对于第二壳体枢转，其中双轴轴承天线包括：一主导体，系连接于第一壳体，其两侧设有相对延伸臂，于延伸臂的末端分别开设有一第一卡接孔与一第二卡接孔；一第一枢转组件，用以组固于主导体一侧延伸臂之第一卡接孔上，其中第一枢转组件包括：一第一副导体，其一侧延伸臂上设有一第一套孔；一扭力装置，系由一转动轴与复数个锁附元件所组成，其中转动轴之一端藉由一第一锁附元件组固于第一卡接孔上，而另一端则穿透第一副导体之第一套孔，将第一副导体套固于扭力装置上；以及一第二枢转组件，用以组固于主导体另一侧延伸臂之第二卡接孔上，其中第二枢转组件包括：一第二副导体，具有一枢接板其上设有一第二套孔；一连接装置，其一端藉由一第二锁附元件组固于第二卡接孔上，而另一端则穿透第二副导体之第二套孔，藉由一第三锁附元件将第二副导体组固于连接装置上；以及一讯号馈入线，具有一正端讯号导线与一负端讯号导线，其中讯号馈入线穿置于连接装置内，并藉由第三锁附元件将讯号馈入线与连接装置组固为一体，用以将一高频讯号传递至主导体及其相连接之第一壳体，进而传递至与主导体相连接之扭力装置与第一副导体及其相连接之第二壳体形成一天线回路。
依据上述之各项目的，本发明接着又提供一种折叠式电子装置，至少包括一枢转机构、一第一壳体及一第二壳体，枢转机构具有一容置空间及一双轴轴承天线，双轴轴承天线枢设于容置空间中，藉由枢转机构可使得第一壳体相对于第二壳体枢转，其中双轴轴承天线包括：一主导体，系连接于第一壳体，其两侧设有相对延伸臂，于延伸臂的末端分别开设有一第一卡接孔与一第二卡接孔；一第一枢转组件，用以组固于主导体一侧延伸臂之第一卡接孔上，其中第一枢转组件包括：一第一副导体，其一侧延伸臂上设有一第一套孔；一扭力装置，系由一转动轴与复数个锁附元件所组成，其中转动轴之一端藉由一第一锁附元件组固于第一卡接孔上，而另一端则穿透第一副导体之第一套孔，将第一副导体套固于扭力装置上；以及一第二枢转组件，用以组固于主导体另一侧延伸臂之第二卡接孔上，其中第二枢转组件包括：一讯号馈入线，用以传递一高频讯号，具有一正端讯号导线与一负端讯号导线；一微波基板，具有一讯号馈入段与一接地段，讯号馈入段含有一讯号用焊盘系与讯号馈入线之正端讯号导线电性连接，接地段则含有一固定用焊盘系将讯号馈入线之负端讯号导线固定于接地段；以及一连接装置，其一端与微波基板之讯号用焊盘连接，而另一端则连接主导体，用以将高频讯号传递至主导体及其相连接之第一壳体，进而传递至与主导体相连接之扭力装置与第一副导体及其相连接之第二壳体形成一天线回路。
依据上述之各项目的，本发明最后再提供一种折叠式电子装置，至少包括一枢转机构、一第一壳体及一第二壳体，枢转机构具有一容置空间及一双轴轴承天线，双轴轴承天线枢设于容置空间中，藉由枢转机构可使得第一壳体相对于第二壳体枢转，其中双轴轴承天线包括：一主导体，系连接于第一壳体，其两侧设有相对延伸臂，于其中一侧延伸臂的末端开设有一卡接孔；一第一枢转组件，用以组固于主导体一侧延伸臂之卡接孔上，其中第一枢转组件包括：一第一副导体，其一侧延伸臂上设有一第一套孔；一扭力装置，系由一转动轴与复数个锁附元件所组成，其中转动轴之一端藉由一第一锁附元件组固于卡接孔上，而另一端则穿透第一副导体之第一套孔，将第一副导体套固于扭力装置上；以及一第二枢转组件，用以与主导体另一侧延伸臂连接，其中第二枢转组件包括：一讯号馈入线，用以传递一高频讯号，具有一正端讯号导线与一负端讯号导线；一微波基板，具有一讯号馈入段与一接地段，讯号馈入段含有一讯号用焊盘系与讯号馈入线之正端讯号导线电性连接，接地段则含有一固定用焊盘系将讯号馈入线之负端讯号导线固定于接地段；以及一连接装置，其一端与微波基板之讯号用焊盘连接，而另一端则连接主导体，用以将高频讯号传递至主导体及其相连接之第一壳体，进而传递至与主导体相连接之扭力装置与第一副导体及其相连接之第二壳体形成一天线回路。
经由本发明所提供之一种双轴轴承天线，能达到整体结构稳定、简化组装且外观一致之效用，可有效缩短加工制程、提高产能。
附图说明
图1A为本发明第一实施例之双轴轴承天线爆炸图。
图1B为本发明第一实施例之双轴轴承天线组合示意图。
图2为本发明第一实施例之另一双轴轴承天线爆炸图。
图3A为本发明第二实施例之双轴轴承天线爆炸图。
图3B为本发明第二实施例之双轴轴承天线组合示意图。
图4A为本发明第二实施例之另一双轴轴承天线爆炸图。
图4B为本发明第二实施例之另一双轴轴承天线组合示意图。
图5A为本发明第三实施例之双轴轴承天线爆炸图。
图5B为本发明第三实施例之另一双轴轴承天线组合示意图。
图6A为本发明第三实施例之另一双轴轴承天线爆炸图。
图6B为本发明第三实施例之另一双轴轴承天线爆炸图。
图7为本发明第一实施例应用于折叠式电子装置之示意图。
图8为一已知之天线结构示意图。
符号说明
１、２、３双轴轴承天线
７折叠式电子装置
７０第一金属壳体
７２第二金属壳体
７０１枢转机构
１０主导体
１２第一枢转组件
１０１、１０３延伸臂
１０１１第一卡接孔
１０３１第二卡接孔
１２１第一副导体
１２１０第一副导体之延伸臂
１２２扭力装置
１２１１第一套孔
１２２０转动轴
１２２１～１２２９锁附元件
１４、１６、１８、２０、２２第二枢转组件
１４１第二副导体
１４１０枢接板
１４１１第二套孔
１４２、１６０、１８０连接装置
１４２０、１６０３、１８０４第二锁附元件
１４２１、１６０４、１８０５第三锁附元件
１４２２第一同轴单元
１４２２ａ第一同轴单元之卡合部
１４２２ｂ第一同轴单元之头部
１４２３第二同轴单元
１４２３ａ螺纹结构
１４２４第一同轴内导体
１４２４ａ第一同轴内导体之末端
１４２４ｂ第一同轴内导体之杆体部
１４２５第二同轴内导体
１４２５ａ第二同轴内导体挡止部之前端
１４２５ｂ第二同轴内导体之杆体部
１４３、１６１０、１８１０、２０１０、２２１０讯号馈入线
１４３０、１６１０ａ、１８１０ａ、２０１０ａ、２２１０ａ正端讯号导线
１４３１、１６１０ｂ、１８１０ｂ、２０１０ｂ、２２１０ｂ负端讯号导线
１６０１、２２２金属夹片
１６０２、１８０１旋转件
１８０２第一齿轮
１８０３第二齿轮
１８０３ａ固定件
１６１、１８１、２０１、２２１微波基板
１６１１、１８１１、２０１１、２２１１讯号馈入段
１６１１ａ、１８１１ａ、２０１１ａ、２２１１ａ讯号用焊盘
１６１２、１８１２、２０１２、２２１２接地段
１６１２ａ、１８１２ａ、２０１２ａ、２２１２ａ固定用焊盘
２０２金属弹片。
具体实施方式
由于本发明主要揭露一种双轴轴承天线及具有双轴轴承天线之折叠式电子装置，主要技术手段是利用轴承本身的结构作为一天线架构，藉由此轴承直接传递高频讯号至电子装置之外部壳体(即第一壳体与第二壳体)，由于此轴承是一个双轴的结构可形成一天线回路提高讯号传递效率，增加天线整体的辐射面积，并可大幅提升天线效能，因此不需另外设置微型天线而影响到收发无线讯号的品质，藉此能达到整体结构稳定、简化组装且外观一致之效用，且不会产生金属的屏蔽效应。此外，本发明在与天线基本原理与功能方面，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中之说明，仅针对与本发明双轴轴承天线及具有双轴轴承天线之折叠式电子装置之特征处进行详细说明。此外，于下述内文中之图式，亦并未依据实际之相关尺寸完整绘制，其作用仅在表达与本发明特征有关之示意图。
首先，请参阅图1A，系为本发明第一实施例之双轴轴承天线爆炸图。如图1A所示，双轴轴承天线1包括：一个主导体10、一个第一枢转组件12及一个第二枢转组件14，其中主导体10的两侧设有相对延伸臂(101、103)，于延伸臂(101、103)的末端各开设有一个第一卡接孔1011与一个第二卡接孔1031，其第一卡接孔1011系用以供第一枢转组件12组固，而第一枢转组件12进一步包括：一个第一副导体121，其一侧延伸臂1210上设有一个第一套孔1211；以及一个扭力装置122，系由一个转动轴1220与复数个锁附元件(1221～1229)所组成，其中转动轴1220之一端系藉由复数个锁附元件(1221～1229)穿套组成，再利用复数个锁附元件(1221～1229)其中之一第一锁附元件1229组固于第一卡接孔1011上，而另一端则穿透第一副导体121之第一套孔1211，将第一副导体121套固于扭力装置122上，藉由扭力装置122之设计使得第一副导体121可相对于主导体10转动。
此外，主导体10另一侧延伸臂103末端开设之第二卡接孔1031则系用以供第二枢转组件14组固，其第二枢转组件14进一步包括：一个第二副导体141，具有一个枢接板1410其上设有一第二套孔1411；以及一个连接装置142，其一端藉由一个第二锁附元件1420组固于第二卡接孔1031上，而另一端则穿透第二副导体141之第二套孔1411，藉由一个第三锁附元件1421将第二副导体141组固于连接装置142上，而所述连接装置142系由一个第一同轴单元1422、一个第二同轴单元1423、一个第一同轴内导体1424与一个第二同轴内导体1425所组成，首先，系将第二同轴内导体1425位于一挡止部之前端1425a与第一同轴内导体1424之末端1424a互相套合后，将第一同轴内导体1424之一杆体部1424b插配于第一同轴单元1422的容置槽内，并经由第二同轴单元1423其内表面形成之一螺纹结构1423a与第一同轴单元1422之一卡合部1422a相互嵌合组构成连接装置142，此时组构后的第二同轴内导体1425之一杆体部1425b末端可藉由第二锁附元件1420组固于主导体10之第二卡接孔上1031，而由第一同轴单元1422之卡合部1422a一体延伸出的一头部1422b则可穿套于第二副导体141之第二套孔1411供第三锁附元件1421组固，藉由连接装置142之设计使得第二副导体141可相对于主导体10转动。
经由上述构件一一组合后即完成第二枢转组件14的初步组构，此时还须进一步将一条讯号馈入线143穿置于连接装置142内，用以馈入一高频讯号，其中讯号馈入线143可以是一种同轴电缆(coaxial cable)，其具有一对隔离的正端讯号导线1430(the innerconductor of the coaxial cable)与负端讯号导线1431(the outside metal shield ofthe coaxial cable)；当讯号馈入线143穿置于连接装置142后，正端讯号导线1430会与第一同轴内导体1424电性连接，而讯号馈入线143之负端讯号导线1431则会与第一同轴单元1422电性连接，此时高频讯号可藉由第一同轴内导体1424传递至第二同轴内导体1425，再经由第二同轴内导体1425传递至主导体10，进而传递至与主导体10相连接之扭力装置122与第一副导体121形成一天线回路；在本实施例中，由于第一同轴单元具有一环绕包覆于第一同轴内导体的绝缘层，而第二同轴单元亦具有一环绕包覆于第二同轴内导体的绝缘层，故正端讯号导线1430传递高频讯号时，第一同轴内导体与第一同轴单元或第二同轴内导体与第二同轴单元间不会产生电磁干扰的现象；根据上述，本发明可藉由讯号馈入线143的正端讯号导线1430传递高频讯号至内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)，而讯号馈入线之负端讯号导线1431系与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)相连之组件如：第一同轴单元1422、第二同轴单元1423、主导体10、第一副导体121、第二副导体141与扭力装置122电性连接成一体，形成一共同接地，藉由上述之结构形成一天线回路。在本实施例中的天线回路之工作频宽是已经于讯号馈入线143馈入高频讯号时，即已完成匹配。因此，本实施例的双轴轴承天线1，可供应用在第三代行动通讯(3G)系统、蓝芽系统以及无线宽频(Wi-Fi)系统中之一者。另外，在本实施例中形成在主导体10、第一副导体121与第二副导体141上的复数个穿透孔是用以与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)锁固，由于主导体10、第一副导体121与第二副导体141均是由金属板材冲压形成，因此对主导体10、第一副导体121与第二副导体141的大小或形状并未加以限制。
接着，请参阅图1B，系为本发明第一实施例之双轴轴承天线组合示意图。由图1B可清楚看出前述图1A组合后之结构，即主导体10一侧的延伸臂101其末端开设的第一卡接孔，系供扭力装置122穿透后藉由锁附元件将其与主导体10锁固，再将第一副导体121一侧延伸臂1210套固于扭力装置122另一端，当上述构件组构后即完成第一枢转组件之结构；而主导体10另一侧的延伸臂103，其末端开设的第二卡接孔1031，则系供连接装置142组合后其内部的第一同轴内导体(未显示于图1B)与第二同轴内导体(未显示于图1B)穿透，再藉由锁附元件将其与主导体10锁固，之后，再将第二副导体141之枢接板1410套入连接装置142的一端，同样藉由锁附元件进行锁固，当上述构件组构后即完成第二枢转组件之构造；最后，还须进一步将一条讯号馈入线143穿置于连接装置142内，用以馈入一高频讯号，如此即完成整个双轴轴承天线1之结构。在本实施例的双轴轴承天线1系为图1A组合后之结构，因此，对于双轴轴承天线1的详细结构不再赘述。
接着，请参阅图2，系为本发明第一实施例之另一双轴轴承天线爆炸图。由第2图可清楚看出与前述图1A结构大致相同故不再赘述，不同之处则在于第二枢转组件之第二副导体141与第一同轴单元1422的构造。进一步来说，第二副导体141主要系套固于第一同轴单元1422上，因此第二副导体141之构造仅是因应第一同轴单元1422之构造而改变；而针对第一同轴单元1422之构造，参阅前述图1A中第一同轴单元1422之构造系由卡合部1422a与一体延伸出的头部1422b组合而成一凸环之形状；然而，由第2图所示，第一同轴单元1422之构造虽同样由卡合部1422a与一体延伸出的头部1422b组合而成，但形状设计改变为一L之形状；由于第一同轴单元1422主要系供讯号馈入线143穿置，藉由本实施例第一同轴单元1422之L形状的设计，讯号馈入线143不需设计呈弯折状即可穿置于第一同轴单元1422内，相较于前述图1A中第一同轴单元1422之凸环形状的设计，本实施例可提供使用者更便利的操作。
接着，请参阅图3A，系为本发明第二实施例之双轴轴承天线爆炸图。如图3A所示，双轴轴承天线2包括：一个主导体10、一个第一枢转组件12及一个第二枢转组件16，其中主导体10的两侧设有相对延伸臂(101、103)，于延伸臂(101、103)的末端各开设有一个第一卡接孔1011与一个第二卡接孔1031，其第一卡接孔1011系用以供第一枢转组件12组固，而第一枢转组件12进一步包括：一个第一副导体121以及一个扭力装置122，藉由扭力装置122之设计使得第一副导体121可相对于主导体10转动。在本实施例之第一副导体121与扭力装置122之结构及组合方式与前述第一实施例相同，在此不再详细赘述；而主导体10另一侧延伸臂103末端开设之第二卡接孔1031则系用以供第二枢转组件16组固，其第二枢转组件16进一步包括：一条讯号馈入线1610，用以传递一高频讯号，具有一正端讯号导线1610a与一负端讯号导线1610b；以及一个微波基板161，具有一个讯号馈入段1611与一个接地段1612，其中讯号馈入段1611含有一个讯号用焊盘1611a可与讯号馈入线1610之正端讯号导线1610a电性连接，而接地段1612则含有一个固定用焊盘1612a可将讯号馈入线1610之负端讯号导线1610b固定于接地段1612。
此外，双轴轴承天线2还包含有：一个连接装置160，系由一个金属夹片1601与一个旋转件1602所组成，其中旋转件1602之一端系藉由一第二锁附元件1603与一第三锁附元件1604组固于主导体10之第二卡接孔1031上，另一端则由金属夹片1601夹持固定，藉由金属夹片1601与旋转件1602组构后即完成连接装置160。此时，连接装置160的金属夹片1601之一端还须进一步与微波基板161之讯号用焊盘1611a连接，由于讯号用焊盘1611a系与讯号馈入线1610之正端讯号导线1610a电性连接，因此可将高频讯号藉由金属夹片1601传递至旋转件1602，进而传递至主导体10及其相连接之扭力装置122与第一副导体121形成一天线回路。在本发明之一较佳实施例中，讯号馈入线1610可以是一种同轴电缆(coaxialcable)，其系由一对隔离的正端讯号导线1610a与负端讯号导线1610b所构成；其中，讯号馈入线1610之正端讯号导线1610a会与讯号用焊盘1611a电性连接，而讯号馈入线1610之负端讯号导线1610b则透过一个固定用焊盘1612a与微波基板161连接(即做为对地线的连接)，避免正端讯号导线1610a受到微波基板161的辐射干扰而短路，用以接收或发射高频讯号。由于本实施例中的微波基板161会与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)相连，故讯号馈入线1610之负端讯号导线1610b透过一个固定用焊盘1612a与微波基板161连接(即做为对地线的连接)后，同样与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)相连之组件如：主导体10、第一副导体121、与扭力装置122会电性连接成一体，形成一共同接地，藉由上述之结构形成一天线回路。
另外，在本发明之一较佳实施例中，上述的微波基板161可以是一种印刷电路板(PCB)，其上的讯号馈入段1611包含一种讯号用焊盘1611a，可以选择性地形成一匹配电路，此匹配电路(matching circuit)可以是由电感(Inductor)及电容(Capacitor)所形成的LC电路，故可藉由对LC电路的阻抗值(Impedence)的设计，来达到选择或调整所要匹配的高频讯号。根据上述，本发明可藉由匹配电路进一步调整所需的操作频宽后馈入至讯号馈入线1610的正端讯号导线1610a，传递高频讯号至内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)或透过讯号馈入线1610的正端讯号导线1610a将内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)发射之高频讯号透过匹配电路进一步调整所需的操作频宽后再次传递至内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)；要强调的是，在本实施例中，匹配电路系用以做为调整天线回路之工作频宽。因此，本实施例的双轴轴承天线2，可供应用在一第三代行动通讯(3G)系统、一蓝芽系统以及一无线宽频(Wi-Fi)系统中之一者。另外，在本实施例中形成在主导体10、第一副导体121上的复数个穿透孔同样是用以与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)锁固。
接着，请参阅第3B图，系为本发明第二实施例之双轴轴承天线组合示意图。由第3B图可清楚看出前述图3A组合后之结构，即主导体10一侧的延伸臂101其末端开设的第一卡接孔，系供扭力装置122穿透后藉由锁附元件将其与主导体10锁固，再将第一副导体121一侧延伸臂1210套固于扭力装置122另一端，当上述构件组构后即完成第一枢转组件之结构；而主导体10另一侧的延伸臂103，其末端开设的第二卡接孔1031，则系供连接装置160之旋转件1602穿透后，再藉由锁附元件将其与主导体10锁固，之后，再将金属夹片1601夹持旋转件1602，当金属夹片1601与旋转件1602组构后即完成连接装置160。此时，连接装置160的金属夹片1601之一端还须进一步与微波基板161之讯号用焊盘1611a连接，由于讯号用焊盘1611a系与讯号馈入线1610之正端讯号导线1610a电性连接，因此可将高频讯号藉由金属夹片1601传递至旋转件1602，进而传递至主导体10及其相连接之扭力装置122与第一副导体121形成一天线回路，如此即完成整个双轴轴承天线2之结构。在本实施例的双轴轴承天线2系为图3A组合后之结构，因此，对于双轴轴承天线2的详细结构不再赘述。
请继续接着参阅图4A，系为本发明第二实施例之另一双轴轴承天线爆炸图。由图4A可清楚看出与前述图3A结构大致相同故不再赘述，不同之处则在于主导体10一侧延伸臂103末端开设之第二卡接孔1031系用以供第二枢转组件18组固，其第二枢转组件18进一步包括：一条讯号馈入线1810，用以传递一高频讯号，具有一正端讯号导线1810a与一负端讯号导线1810b；以及一个微波基板181，具有一个讯号馈入段1811与一个接地段1812，其中讯号馈入段1811含有一个讯号用焊盘1811a可与讯号馈入线1810之正端讯号导线1810a电性连接，而接地段1812则含有一个固定用焊盘1812a可将讯号馈入线1810之负端讯号导线1810b固定于接地段1812。
此外，双轴轴承天线2还包含有：一个连接装置180，系由一个旋转件1801、一个第一齿轮1802、一个第二齿轮1803与固定第二齿轮1803之一个固定件1803a所组成，其中旋转件1801会穿设于第一齿轮1802，并藉由一第二锁附元件1804与一第三锁附元件1805组固于主导体10之第二卡接孔1031上，当第二齿轮1803与固定件1803a组固后，第二齿轮1803会与第一齿轮1802啮合即完成连接装置180。此时，连接装置180的固定件1803a之一端还须进一步与微波基板181之讯号用焊盘1811a连接，由于讯号用焊盘1811a系与讯号馈入线1810之正端讯号导线1810a电性连接，因此可将高频讯号藉由固定件1803a传递至互相啮合的第二齿轮1803与第一齿轮1802，进而传递至主导体10及其相连接之扭力装置122与第一副导体121形成一天线回路。同样地，在本发明之一较佳实施例中，讯号馈入线1810可以是一种同轴电缆(coaxial cable)，其系由一对隔离的正端讯号导线1810a与负端讯号导线1810b所构成；其中，讯号馈入线1810之正端讯号导线1810a会与讯号用焊盘1811a电性连接，而讯号馈入线1810之负端讯号导线1810b则透过一个固定用焊盘1812a与微波基板181连接(即做为对地线的连接)，避免正端讯号导线1810a受到微波基板181的辐射干扰而短路，用以接收或发射高频讯号。由于本实施例中的微波基板181会与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)相连，故讯号馈入线1810之负端讯号导线1810b透过一个固定用焊盘1812a与微波基板181连接(即做为对地线的连接)后，同样与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)相连之组件如：主导体10、第一副导体121、与扭力装置122会电性连接成一体，形成一共同接地，藉由上述之结构形成一天线回路。
此外，上述的微波基板181可以是一种印刷电路板(PCB)，其上的讯号馈入段1811包含一种讯号用焊盘1811a，可以选择性地形成一匹配电路，此匹配电路(matchingcircuit)可以是由电感(Inductor)及电容(Capacitor)所形成的LC电路，故可藉由对LC电路的阻抗值(Impedence)的设计，来达到选择或调整所要匹配的高频讯号。根据上述，本发明可藉由匹配电路进一步调整所需的操作频宽后馈入至讯号馈入线1810的正端讯号导线1810a，传递高频讯号至内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)或透过讯号馈入线1810的正端讯号导线1810a将内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)发射之高频讯号透过匹配电路进一步调整所需的操作频宽后再次传递至内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)；要强调的是，在本实施例中，匹配电路系用以做为调整天线回路之工作频宽。因此，本实施例的双轴轴承天线2，可供应用在一第三代行动通讯(3G)系统、一蓝芽系统以及一无线宽频(Wi-Fi)系统中之一者。另外，在本实施例中形成在主导体10、第一副导体121上的复数个穿透孔同样是用以与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)锁固。
接着，请参阅图4B，系为本发明第二实施例之另一双轴轴承天线组合示意图。由图4B可清楚看出前述图4A组合后之结构，即主导体10一侧的延伸臂101其末端开设的第一卡接孔，系供扭力装置122穿透后藉由锁附元件将其与主导体10锁固，再将第一副导体121一侧延伸臂1210套固于扭力装置122另一端，当上述构件组构后即完成第一枢转组件之结构；而主导体10另一侧的延伸臂103，其末端开设的第二卡接孔1031，则系供连接装置180之旋转件1801穿设于第一齿轮1802后，藉由锁附元件将其与主导体10锁固，之后，再将第二齿轮1803与固定件1803a组固，第二齿轮1803即会与第一齿轮1802啮合完成连接装置180。此时，连接装置180的固定件1803a之一端还须进一步与微波基板181之讯号用焊盘1811a连接，由于讯号用焊盘1811a系与讯号馈入线1810之正端讯号导线1810a电性连接，因此可将高频讯号藉由固定件1803a传递至互相啮合的第二齿轮1803与第一齿轮1802，进而传递至主导体10及其相连接之扭力装置122与第一副导体121形成一天线回路，如此即完成整个双轴轴承天线2之结构。在本实施例的双轴轴承天线2系为图4A组合后之结构，因此，对于双轴轴承天线2的详细结构不再赘述。
接着，请继续参阅图5A，系为本发明第三实施例之双轴轴承天线爆炸图。由图5A可清楚看出与前述第3A或4A图结构大致相同故不再赘述，不同之处则在于主导体10一侧延伸臂103末端开设之第二卡接孔1031系用以供第二枢转组件20组固，其第二枢转组件20进一步包括：一条讯号馈入线2010，用以传递一高频讯号，具有一正端讯号导线2010a与一负端讯号导线2010b；以及一个微波基板201，具有一个讯号馈入段2011与一个接地段2012，其中讯号馈入段2011含有一个讯号用焊盘2011a可与讯号馈入线2010之正端讯号导线2010a电性连接，而接地段2012则含有一个固定用焊盘2012a可将讯号馈入线2010之负端讯号导线2010b固定于接地段2012。
此外，双轴轴承天线3还包含有：一个连接装置，系为一个几何形状的金属弹片202，当金属弹片202一端与主导体10一侧延伸臂的一端连接后，其一端还须进一步与微波基板201之讯号用焊盘2011a连接，由于讯号用焊盘2011a系与讯号馈入线2010之正端讯号导线2010a电性连接，因此可将高频讯号藉由金属弹片202传递至主导体10及其相连接之扭力装置122与第一副导体121形成一天线回路。同样地，在本发明之一较佳实施例中，讯号馈入线2010可以是一种同轴电缆(coaxial cable)，其系由一对隔离的正端讯号导线2010a与负端讯号导线2010b所构成；其中，讯号馈入线2010之正端讯号导线2010a会与讯号用焊盘2011a电性连接，而讯号馈入线2010之负端讯号导线2010b则透过一个固定用焊盘2012a与微波基板201连接(即做为对地线的连接)，避免正端讯号导线2010a受到微波基板201的辐射干扰而短路，用以接收或发射高频讯号。由于本实施例中的微波基板201会与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)相连，故讯号馈入线2010之负端讯号导线2010b透过一个固定用焊盘2012a与微波基板201连接(即做为对地线的连接)后，同样与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)相连之组件如：主导体10、第一副导体121、与扭力装置122会电性连接成一体，形成一共同接地，藉由上述之结构形成一天线回路。
此外，上述的微波基板201可以是一种印刷电路板(PCB)，其上的讯号馈入段2011包含一种讯号用焊盘2011a，可以选择性地形成一匹配电路，此匹配电路(matchingcircuit)可以是由电感(Inductor)及电容(Capacitor)所形成的LC电路，故可藉由对LC电路的阻抗值(Impedence)的设计，来达到选择或调整所要匹配的高频讯号。根据上述，本发明可藉由匹配电路进一步调整所需的操作频宽后馈入至讯号馈入线2010的正端讯号导线2010a，传递高频讯号至内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)或透过讯号馈入线2010的正端讯号导线2010a将内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)发射之高频讯号透过匹配电路进一步调整所需的操作频宽后再次传递至内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)；要强调的是，在本实施例中，匹配电路系用以做为调整天线回路之工作频宽。因此，本实施例的双轴轴承天线3，可供应用在一第三代行动通讯(3G)系统、一蓝芽系统以及一无线宽频(Wi-Fi)系统中之一者。另外，在本实施例中形成在主导体10、第一副导体121上的复数个穿透孔同样是用以与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)锁固。
接着，请参阅图5B，系为本发明第三实施例之另一双轴轴承天线组合示意图。由图5B可清楚看出前述图5A组合后之结构，即主导体10一侧的延伸臂101其末端开设的第一卡接孔，系供扭力装置122穿透后藉由锁附元件将其与主导体10锁固，再将第一副导体121一侧延伸臂1210套固于扭力装置122另一端，当上述构件组构后即完成第一枢转组件之结构；而主导体10另一侧的延伸臂103供连接装置即金属弹片202直接连接。此时，金属弹片202另一端还须进一步与微波基板201之讯号用焊盘2011a连接，由于讯号用焊盘2011a系与讯号馈入线2010之正端讯号导线2010a电性连接，因此可将高频讯号藉由金属弹片202传递至主导体10及其相连接之扭力装置122与第一副导体121形成一天线回路，如此即完成整个双轴轴承天线3之结构。在本实施例的双轴轴承天线3系为图5A组合后之结构，因此，对于双轴轴承天线3的详细结构不再赘述。
请继续参阅图6A，系为本发明第三实施例之另一双轴轴承天线爆炸图。由图6A可清楚看出与前述图5A结构大致相同故不再赘述，不同之处则在于主导体10一侧延伸臂103连接之第二枢转组件22，其第二枢转组件22进一步包括：一条讯号馈入线2210，用以传递一高频讯号，具有一正端讯号导线2210a与一负端讯号导线2210b；以及一个微波基板221，具有一个讯号馈入段2211与一个接地段2212，其中讯号馈入段2211含有一个讯号用焊盘2211a可与讯号馈入线2210之正端讯号导线2210a电性连接，而接地段2212则含有一个固定用焊盘2212a可将讯号馈入线2210之负端讯号导线2210b固定于接地段2212。
此外，双轴轴承天线3还包含有：一个连接装置，系为一个金属夹片222，当金属夹片222一端夹持主导体10一侧延伸臂后，其一端还须进一步与微波基板221之讯号用焊盘2211a连接，由于讯号用焊盘2211a系与讯号馈入线2210之正端讯号导线2210a电性连接，因此可将高频讯号藉由金属夹片222传递至主导体10及其相连接之扭力装置122与第一副导体121形成一天线回路。同样地，在本发明之一较佳实施例中，讯号馈入线2210可以是一种同轴电缆(coaxial cable)，其系由一对隔离的正端讯号导线2210a与负端讯号导线2210b所构成；其中，讯号馈入线2210之正端讯号导线2210a会与讯号用焊盘2211a电性连接，而讯号馈入线2210之负端讯号导线2210b则透过一个固定用焊盘2212a与微波基板221连接(即做为对地线的连接)，避免正端讯号导线2210a受到微波基板221的辐射干扰而短路，用以接收或发射高频讯号。由于本实施例中的微波基板221会与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)相连，故讯号馈入线2210之负端讯号导线2210b透过一个固定用焊盘2212a与微波基板221连接(即做为对地线的连接)后，同样与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)相连之组件如：主导体10、第一副导体121、与扭力装置122会电性连接成一体，形成一共同接地，藉由上述之结构形成一天线回路。
此外，与前述的微波基板201一样可以是一种印刷电路板(PCB)，其上的讯号馈入段2211包含一种讯号用焊盘2211a，可以选择性地形成一匹配电路，此匹配电路(matchingcircuit)可以是由电感(Inductor)及电容(Capacitor)所形成的LC电路，故可藉由对LC电路的阻抗值(Impedence)的设计，来达到选择或调整所要匹配的高频讯号。根据上述，本发明可藉由匹配电路进一步调整所需的操作频宽后馈入至讯号馈入线2210的正端讯号导线2210a，传递高频讯号至内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)或透过讯号馈入线2210的正端讯号导线2210a将内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)发射之高频讯号透过匹配电路进一步调整所需的操作频宽后再次传递至内部电路(例如:折叠式电子装置的内部电路)；要强调的是，在本实施例中，匹配电路系用以做为调整天线回路之工作频宽。因此，本实施例的双轴轴承天线3，可供应用在一第三代行动通讯(3G)系统、一蓝芽系统以及一无线宽频(Wi-Fi)系统中之一者。另外，在本实施例中形成在主导体10、第一副导体121上的复数个穿透孔同样是用以与外部壳体(例如:折叠式电子装置的壳体)锁固。
再继续参阅图6B，系为本发明第三实施例之另一双轴轴承天线组合示意图。由图6B可清楚看出前述图6A组合后之结构，即主导体10一侧的延伸臂101其末端开设的第一卡接孔，系供扭力装置122穿透后藉由锁附元件将其与主导体10锁固，再将第一副导体121一侧延伸臂1210套固于扭力装置122另一端，当上述构件组构后即完成第一枢转组件之结构；而主导体10另一侧的延伸臂103供连接装置即金属夹片222直接夹持。此时，金属夹片222另一端还须进一步与微波基板221之讯号用焊盘2211a连接，由于讯号用焊盘2211a系与讯号馈入线2210之正端讯号导线2210a电性连接，因此可将高频讯号藉由金属夹片222传递至主导体10及其相连接之扭力装置122与第一副导体121形成一天线回路，如此即完成整个双轴轴承天线3之结构。在本实施例的双轴轴承天线3系为图6A组合后之结构，因此，对于双轴轴承天线3的详细结构不再赘述。
接着，请继续参阅图7，系为本发明第一实施例应用于折叠式电子装置之示意图。如图7所示，折叠式电子装置7至少包括一个枢转机构701、一个第一壳体70及一个第二壳体72；其中，第一壳体70与第二壳体72是经过枢转机构701连接成一体，俾使第一壳体70与第二壳体72以枢转机构701为中心产生相对的旋转位移。在本发明之一较佳实施例中，折叠式电子装置7系为一笔记型电脑，故第一壳体70系为容置笔记型电脑显示荧幕之壳体，第二壳体72则系为容置笔记型电脑键盘以及主机板之壳体。而枢转机构701具有一容置空间可将双轴轴承天线枢设于内，故本发明之特征即在将一金属块状天线与枢转机构701结合为一体，以形成一个双轴轴承天线1，使得本实施例中的结合枢转机构701所形成的双轴轴承天线1，其不仅可以提供第一壳体70与第二壳体72旋转所需要之扭力功能外，同时也能形成具有天线之功能，上述结合枢转机构701所形成的双轴轴承天线1之结构与第一实施例的双轴轴承天线1(如第1 B图所示)相同，故不再详细赘述之。
当本发明第一实施例的双轴轴承天线1(如第1 B图所示)配置于折叠式电子装置7中时，双轴轴承天线1以扭力装置122以及连接装置142取代枢转机构701，同时，可以经由双轴轴承天线1中的主导体10、第一副导体121以及第二副导体141与第一壳体70或第二壳体72连接。在此要说明的是，本发明对于第一壳体70或第二壳体72的材质并不加以限制，故其可以选择全部为金属外壳；或是选择其中一壳体为金属外壳而另一壳体为非金属外壳。再者，当折叠式电子装置上配置一对以上的枢转机构701时，本发明的双轴轴承天线1可以选择并配置于其中一个枢转机构701中，对此，本发明也不加以限制。
此外，由于本实施例双轴轴承天线1中的第一同轴单元1422、第二同轴单元1423、主导体10、第一副导体121、第二副导体141与扭力装置122均是由金属板材冲压形成，故当主导体10或第一副导体121、第二副导体141与第一金属壳体70或第二金属壳体72连接后，当讯号馈入线143的负端讯号导线1431与第一同轴单元1422连接时，即表示讯号馈入线143的负端讯号导线1431与第一同轴单元1422、第二同轴单元1423、主导体10、第一副导体121、第二副导体141与扭力装置122电性连接成一体，即可形成一共同接地。很明显地，在本实施例中的天线回路之工作频宽已经于讯号馈入线143馈入高频讯号时即已完成匹配。因此本实施例的双轴轴承天线1，可供应用在一第三代行动通讯(3G)系统、一蓝芽系统以及一无线宽频(Wi-Fi)系统中之一者。又由于本实施例是利用轴承本身的结构作为一天线架构，故不需另外设置微型天线，所以可以大幅简化线路，且不会影响到收发高频讯号的品质，能达到整体结构稳定、简化组装且外观一致之效用，进而提升产品的品质。
另外，要强调的是，本实施例并不限制于折叠式电子装置7中所使用的双轴轴承天线1，亦可将如图2所示之另一双轴轴承天线1配置于折叠式电子装置7中，抑或可将如第3B、4B、5B、6B图所示之双轴轴承天线2、3配置于折叠式电子装置7中，并依所要组合的折叠式电子装置之构造而选择性地调整与折叠式电子装置连接的设计，由于在此所述双轴轴承天线1、2、3之结构于前述已揭露，故在此不再详细赘述。
虽然本发明以前述之较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本发明之专利保护范围须视本说明书所附之申请专利范围所界定者为准。
Claims (20)
1.一种双轴轴承天线，包括主导体、第一枢转组件、第二枢转组件、连接装置及讯号馈入线，其特征在于：主导体两侧设有相对延伸臂，延伸臂末端分别设有第一、第二卡接孔；第一枢转组件用以组固一侧延伸臂的第一卡接孔并包括第一副导体、扭力装置及第二副导体，第一副导体一侧延伸臂上设有第一套孔；扭力装置由转动轴与复数个锁附元件组成，转动轴一端藉由锁附元件的第一锁附元件组固于第一卡接孔上，另一端穿透第一副导体的第一套孔将第一副导体套固于扭力装置上；第二枢转组件用以组固于主导体另一侧延伸臂的第二卡接孔，并包括第二副导体，第二副导体具有枢接板，枢接板设有第二套孔；连接装置一端藉由第二锁附元件组固于第二卡接孔，另一端穿透第二副导体的第二套孔并藉由第三锁附元件将第二副导体组固于连接装置上；讯号馈入线具有正端讯号导线与负端讯号导线，讯号馈入线穿置于连接装置内并藉由第三锁附元件将讯号馈入线与连接装置组固为一体，以此将高频讯号传递至主导体及与主导体相连接的扭力装置，扭力装置与第一副导体形成天线回路。
2.如权利要求1所述双轴轴承天线，其特征在于：连接装置由第一、第二同轴单元及第一、第二同轴内导体组成，当第二同轴内导体位于挡止部前端与第一同轴内导体末端互相套合时，将第一同轴内导体的杆体部插配于第一同轴单元的容置槽内；第二同轴单元内表面形成有螺纹结构，螺纹结构与第一同轴单元的卡合部相互嵌合，此时第二同轴内导体的杆体部末端藉由第二锁附元件组固于第二卡接孔，然而第一同轴单元的卡合部延伸出头部，头部穿套于第二副导体的第二套孔供第三锁附元件组固。
3.如权利要求1或2所述双轴轴承天线，其特征在于：正端讯号导线与第一同轴内导体电性连接，负端讯号导线与第一同轴单元电性连接。
4.如权利要求2所述双轴轴承天线，其特征在于：第一同轴单元具有环绕包覆于第一同轴内导体的绝缘层，第二同轴单元具有环绕包覆于第二同轴内导体的绝缘层。
5.一种双轴轴承天线，包括主导体、第一枢转组件、第二枢转组件及连接装置，其特征在于：主导体两侧设有相对延伸臂，延伸臂末端分别设有第一、第二卡接孔；第一枢转组件用以组固于主导体一侧延伸臂的第一卡接孔并包括第一副导体及扭力装置，在第一副导体一侧延伸臂上设有第一套孔，扭力装置由转动轴与复数个锁附元件所组成，转动轴一端藉由第一锁附元件组固于第一卡接孔，另一端穿透第一副导体的第一套孔将第一副导体套固于扭力装置上；第二枢转组件用以组固于主导体另一侧延伸臂的第二卡接孔并包括讯号馈入线及微波基板，讯号馈入线用以传递高频讯号并具有正端讯号导线与负端讯号导线；微波基板具有讯号馈入段与接地段，讯号馈入段含有讯号用焊盘，讯号用焊盘与正端讯号导线电性连接，接地段含有固定用焊盘，固定用焊盘将负端讯号导线固定于接地段；连接装置一端与讯号用焊盘连接，另一端连接主导体，以此将高频讯号传递至主导体及与主导体相连接的扭力装置，扭力装置与第一副导体形成天线回路。
6.如权利要求5所述双轴轴承天线，其特征在于：连接装置由金属夹片与旋转件组成，旋转件一端藉由第二锁附元件与第三锁附元件组固于主导体的第二卡接孔上，旋转件另一端则透过金属夹片夹持。
7.如权利要求5所述双轴轴承天线，其特征在于：连接装置由旋转件、第一齿轮、第二齿轮与固定第二齿轮的固定件组成，旋转件穿设于第一齿轮，并藉由第二锁固元件与第三锁固元件组固于主导体的第二卡接孔上，当第二齿轮与固定件组固后，第二齿轮会与第一齿轮啮合。
8.一种双轴轴承天线，包括主导体和第一、第二枢转组件以及连接装置，其特征在于：主导体两侧设有相对延伸臂，其中一侧延伸臂的末端开设有卡接孔；第一枢转组件用以组固主导体一侧延伸臂的卡接孔，并包括第一副导体及扭力装置，第一副导体一侧延伸臂上设有第一套孔；扭力装置由转动轴与复数个锁附元件组成，转动轴一端藉由第一锁固元件组固于卡接孔上，另一端穿透第一副导体的第一套孔将第一副导体套固于扭力装置上；第二枢转组件用以与主导体另一侧延伸臂连接，并包括讯号馈入线及微波基板，讯号馈入线用以传递高频讯号，并具有正端讯号导线与负端讯号导线；微波基板具有讯号馈入段与接地段，讯号馈入段含有讯号用焊盘，讯号用焊盘与正端讯号导线电性连接；接地段含有固定用焊盘，固定用焊盘将负端讯号导线固定于接地段；连接装置的一端与讯号用焊盘连接，另一端连接主导体，以此将高频讯号传递至主导体及与主导体相连接的扭力装置，扭力装置与第一副导体形成天线回路。
9.如权利要求8所述双轴轴承天线，其特征在于：连接装置为几何形状的金属弹片，几何形状的金属弹片的一端与讯号用焊盘连接，另一端连接于主导体其中一侧延伸臂的一端。
10.如权利要求8所述双轴轴承天线，其特征在于：连接装置为金属夹片，金属夹片的一端与讯号用焊盘连接，另一端则夹持于主导体其中一侧延伸臂的一端。
11.一种折叠式电子装置，至少包括枢转机构、第一壳体及第二壳体，其特征在于：枢转机构具有容置空间及双轴轴承天线，双轴轴承天线枢设于容置空间中，藉由枢转机构使得第一壳体相对于第二壳体枢转，其中双轴轴承天线包括主导体、第一枢转组件、第二枢转组件，其中：主导体连接于第一壳体，第一壳体两侧设有相对延伸臂，延伸臂末端分别开设有第一、第二卡接孔；第一枢转组件用以组固于主导体一侧延伸臂的第一卡接孔上，并包括第一副导体、扭力装置，其中：第一副导体一侧延伸臂上设有第一套孔；扭力装置由转动轴与复数个锁附元件组成，转动轴一端藉由第一锁固元件组固于第一卡接孔上，另一端穿透第一副导体的第一套孔将第一副导体套固于扭力装置上；第二枢转组件用以组固于主导体另一侧延伸臂的第二卡接孔上，并包括第二副导体、连接装置以及讯号馈入线，其中：第二副导体具有枢接板，枢接板设有第二套孔；连接装置一端藉由第二锁固元件组固于第二卡接孔，另一端穿透第二副导体的第二套孔，藉由第三锁固元件将第二副导体组固于连接装置上；讯号馈入线具有正端讯号导线与负端讯号导线，讯号馈入线穿置于连接装置内，并藉由第三锁固元件将讯号馈入线与连接装置组固为一体，以此将高频讯号传递至主导体及其相连接的第一壳体，还传递至与主导体相连接的扭力装置，扭力装置与第一副导体及其相连接的第二壳体形成天线回路。
12.如权利要求11所述折叠式电子装置，其特征在于：连接装置由第一、第二同轴单元及第一、第二同轴内导体组成，当第二同轴内导体位于挡止部前端与第一同轴内导体末端互相套合后，第一同轴内导体的杆体部插配于第一同轴单元的容置槽内；第二同轴单元内表面形成有螺纹结构，螺纹结构与第一同轴单元的卡合部相互嵌合，此时第二同轴内导体的杆体部末端藉由第二锁固元件组固于第二卡接孔，然而第一同轴单元的卡合部一体延伸出头部，头部穿套于第二副导体的第二套孔供第三锁固元件组固。
13.如权利要求11或12所述折叠式电子装置，其特征在于：正端讯号导线与第一同轴内导体电性连接，使之将高频讯号藉由第一同轴内导体传递至第二同轴内导体，再经由第二同轴内导体传递至主导体及其相连接的第一壳体；负端讯号导线与第一同轴单元及第二同轴单元电性连接。
14.一种折叠式电子装置，至少包括枢转机构、第一壳体及第二壳体，其特征在于：枢转机构具有容置空间及双轴轴承天线，双轴轴承天线枢设于容置空间中，藉由枢转机构可使得第一壳体相对于第二壳体枢转，其中双轴轴承天线包括主导体、第一枢转组件、第二枢转组件，其中：主导体连接第一壳体，主导体两侧设有相对延伸臂，延伸臂末端分别设有第一、第二卡接孔；第一枢转组件用以组固主导体一侧延伸臂的第一卡接孔，并包括第一副导体、扭力装置，第一副导体一侧延伸臂上设有第一套孔；扭力装置由转动轴与复数个锁附元件组成，转动轴一端藉由第一锁固元件组固于第一卡接孔，另一端穿透第一副导体的第一套孔并将第一副导体套固于扭力装置上；第二枢转组件用以组固于主导体另一侧延伸臂的第二卡接孔，并包括讯号馈入线、微波基板以及连接装置，其中：讯号馈入线用以传递高频讯号并具有正端讯号导线与负端讯号导线；微波基板具有讯号馈入段与接地段，讯号馈入段含有讯号用焊盘，讯号用焊盘与正端讯号导线电性连接，接地段含有固定用焊盘，固定用焊盘将负端讯号导线固定于接地段；连接装置一端与讯号用焊盘连接，另一端连接主导体，以此将高频讯号传递至主导体及其相连接之第一壳体，进而传递至与主导体相连接的扭力装置，扭力装置与第一副导体及其相连接之第二壳体形成天线回路。
15.如权利要求14所述折叠式电子装置，其特征在于：连接装置由金属夹片与旋转件组成，旋转件的一端藉由第二锁固元件与第三锁固元件组固于主导体的第二卡接孔上，另一端透过金属夹片夹持。
16.如权利要求14所述折叠式电子装置，其特征在于：连接装置由旋转件、第一齿轮、第二齿轮与固定第二齿轮之固定件组成，旋转件穿设于第一齿轮，并藉由第二锁固元件与第三锁固元件组固于主导体的第二卡接孔上，当第二齿轮与固定件组固后，第二齿轮与第一齿轮啮合。
17.一种折叠式电子装置，至少包括枢转机构、第一壳体及第二壳体，其特征在于：枢转机构具有容置空间及双轴轴承天线，双轴轴承天线枢设于容置空间中，藉由枢转机构使得第一壳体相对于第二壳体枢转，其中双轴轴承天线包括主导体及第一、第二枢转组件，其中：主导体连接于第一壳体，主导体两侧设有相对延伸臂，其中一侧延伸臂末端设有卡接孔；第一枢转组件用以组固于主导体一侧延伸臂的卡接孔上，并包括第一副导体、扭力装置，第一副导体一侧延伸臂上设有第一套孔；扭力装置由转动轴与复数个锁附元件组成，转动轴一端藉由第一锁固元件组固于卡接孔上，另一端穿透第一副导体的第一套孔，并将第一副导体套固于扭力装置上；第二枢转组件用以与主导体另一侧延伸臂连接，并包括讯号馈入线、微波基板以及连接装置，其中：讯号馈入线用以传递高频讯号，并具有正端讯号导线与负端讯号导线；微波基板具有讯号馈入段与接地段，讯号馈入段含有讯号用焊盘，讯号用焊盘与正端讯号导线电性连接，接地段含有固定用焊盘，固定用焊盘将负端讯号导线固定于接地段；连接装置一端与讯号用焊盘连接，另一端则连接主导体，以此将高频讯号传递至主导体及其相连接之第一壳体，进而传递至与主导体相连接的扭力装置，扭力装置与第一副导体及其相连接之第二壳体形成天线回路。
18.如权利要求17所述折叠式电子装置，其特征在于：连接装置为几何形状的金属弹片，几何形状的金属弹片一端与讯号用焊盘连接，另一端连接于主导体其中一侧延伸臂的一端。
19.如权利要求17所述折叠式电子装置，其特征在于：连接装置为金属夹片，金属夹片的一端与讯号用焊盘连接，另一端夹持于主导体其中一侧延伸臂的一端。
20.如权利要求11、14或17所述折叠式电子装置，其特征在于：第一壳体为容置显示荧幕的壳体，第二壳体为容置键盘以及主机板的壳体。
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