TW201515314A - 雙軸軸承天線及具有雙軸軸承天線之摺疊式電子裝置 - Google Patents

雙軸軸承天線及具有雙軸軸承天線之摺疊式電子裝置 Download PDF

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Abstract

一種雙軸軸承天線，由一主導體、第一樞轉組件及一第一樞轉組件所組成，其主導體兩側的延伸臂分別與第一樞轉組件及第二樞轉組件組構，其中第一樞轉組件包含一扭力裝置及一第一副導體，第二樞轉組件包含一訊號饋入線、一連接裝置及一第二副導體，藉由訊號饋入線與連接裝置及第二副導體結合後，即可將高頻訊號傳遞至主導體，再傳遞至另一端的扭力裝置及第一副導體形成一天線迴路。此外，本發明之雙軸軸承天線可收容於摺疊式電子裝置中，提高訊號傳遞效率。

Description

雙軸軸承天線及具有雙軸軸承天線之摺疊式電子裝置
本發明係關於一種軸承天線結構，特別是有關於一種可應用於摺疊式電子裝置中的雙軸軸承天線結構，其係將天線傳輸組件與連接摺疊式電子裝置的樞轉機構合為一體，使得雙軸軸承天線可容置於摺疊式電子裝置空間中，以提供蓋體可相對於機體進行開闔之動作，藉由此天線結構能達到結構穩定、簡化組裝且外觀一致之效用。
隨著科技的快速發展，許多可攜式3C電子裝置為人們帶來生活的便利，亦成為生活中不可或缺的必需品。近年來隨著無線通訊蓬勃發展，大量的資訊都會可以透過無線網路來傳送至可攜式3C電子裝置中。為了要配置在可攜式3C電子裝置上，各式具有無線傳輸功能的可攜式3C電子裝置都需要內建天線，用以接收無線基地台所發出的訊號。舉例來說，生活中較常見的是許多人會帶著筆記型電腦隨處行動，並利用網路進行通訊以取得所需資訊，而筆記型電腦就內建有天線以接收訊號。
首先，請參考第8圖，係顯示一種習知之天線結構示意圖。如第8圖所示，一般來說，筆記型電腦會將天線設置於顯示螢幕的上端處左、右個一支相互對稱，並使用高頻同軸線進行訊號傳輸，如第8圖中的虛線a所示；由於同軸線在傳輸高頻訊號時，會產生訊號衰減(例如：插入式損益-Insertion Loss)，會降低無線訊號的傳輸距離以及訊號品質；且這種產生訊號衰減的現象，在愈高頻率的無線傳輸時，其同軸線所產生訊號衰減會更嚴重。此外，由於筆記型電腦之外殼是採金屬材質製成，常會誘發金屬的屏蔽效應影響天線的收訊。
為了解決上述存在已久的現象，本發明提供一種雙軸軸承天線，可以將此雙軸軸承天線有效收容於摺疊式電子裝置的第一殼體與第二殼體內部容置空間中，藉由樞轉機構以使第一殼體可相對第二殼體樞轉；而此雙軸軸承天線係藉由一主導體其兩側的延伸臂分別與用於訊號傳輸之連接裝置及扭力裝置組合一體形成一軸承天線結構，可直接傳遞高頻訊號至電子裝置外部殼體(即第一殼體與第二殼體)形成一天線迴路提高訊號傳遞效率，並藉由增加輻射面積大幅提昇天線效能。經由本發明之雙軸軸承天線的設計，能達到結構穩定、簡化組裝且外觀一致之效用，且不會影響天線的收訊品質。
根據上述說明，本發明之一主要目的在於提供一種雙軸軸承天線，係由一主導體、一第一樞轉組件及一第二樞轉組件構成，藉由一主導體其兩側的延伸臂分別與第一樞轉組件及第二樞轉組件組構，其中第一樞轉組件包含一扭力裝置及一第一副導體，第二樞轉組件包含一訊號饋入線、一連接裝置及一第二副導體，藉由訊號饋入線與連接裝置及第二副導體結合後，即可將高頻訊號傳遞至主導體，再傳遞至另一端的扭力裝置及第一副導體形成一天線迴路；所述雙軸軸承天線本身即天線本體，故不需另外設置微型天線而影響到收發電磁波訊號的品質，藉此能達到整體結構穩定、簡化組裝且外觀一致之效用。
本發明另一主要目的在於提供一種雙軸軸承天線，係由一主導體、一第一樞轉組件及一第二樞轉組件構成，藉由一主導體其兩側的延伸臂分別與第一樞轉組件及第二樞轉組件組構，其中第一樞轉組件包含一扭力裝置及一第一副導體，第二樞轉組件包含一訊號饋入線、一連接裝置及一微波基板，當訊號饋入線與微波基板電性連接後，即可將高頻訊號藉由設置於微波基板上用以傳輸訊號的連接裝置傳遞至主導體，再傳遞至另一端的扭力裝置及第一副導體形成一天線迴路，其中連接裝置採用具有導電性質的材質，例如：金屬夾片或齒輪及其他構件與主導體連接；所述雙軸軸承天線本身即天線本體，故不需另外設置微型天線而影響到收發電磁波訊號的品質，藉此能達到整體結構穩定、簡化組裝且外觀一致之效用。
本發明之再一主要目的在於提供一種雙軸軸承天線，係由一主導體、一第一樞轉組件及一第二樞轉組件構成，藉由一主導體其兩側的延伸臂分別與第一樞轉組件及第二樞轉組件連接，其中第一樞轉組件包含一扭力裝置及一第一副導體，第二樞轉組件包含一訊號饋入線、一連接裝置及一微波基板，當訊號饋入線與微波基板電性連接後，即可將高頻訊號藉由設置於微波基板上用以傳輸訊號的連接裝置傳遞至主導體，再傳遞至另一端的扭力裝置及第一副導體形成一天線迴路，其中連接裝置採用具有導電性質的材質，例如：金屬夾片或金屬彈片直接與主導體連接；所述雙軸軸承天線本身即天線本體，故不需另外設置微型天線而影響到收發電磁波訊號的品質，藉此能達到整體結構穩定、簡化組裝且外觀一致之效用。
本發明還有一主要目的在於提供一種雙軸軸承天線，其係將雙軸軸承天線收容於摺疊式電子裝置的第一殼體與第二殼體內部容置空間中，藉由一主導體其兩側的延伸臂分別與一第一樞轉組件及一第二樞轉組件組構，其中第一樞轉組件包含一扭力裝置及一第一副導體，第二樞轉組件包含一訊號饋入線、一連接裝置及一第二副導體，藉由訊號饋入線與連接裝置及第二副導體結合後，即可將高頻訊號傳遞至主導體，再傳遞至另一端的扭力裝置及第一副導體形成一天線迴路；所述雙軸軸承天線本身即天線本體，故不需另外設置微型天線而影響到收發電磁波訊號的品質，且可抑制金屬的屏蔽效應。
本發明還有另一主要目的在於提供一種雙軸軸承天線，其係將雙軸軸承天線收容於摺疊式電子裝置的第一殼體與第二殼體內部容置空間中，藉由一主導體其兩側的延伸臂分別與第一樞轉組件及第二樞轉組件組構，其中第一樞轉組件包含一扭力裝置及一第一副導體，第二樞轉組件包含一訊號饋入線、一連接裝置及一微波基板，當訊號饋入線與微波基板電性連接後，即可將高頻訊號藉由設置於微波基板上用以傳輸訊號的連接裝置傳遞至主導體，再傳遞至另一端的扭力裝置及第一副導體形成一天線迴路，其中連接裝置採用具有導電性質的材質，例如：金屬夾片或齒輪及其他構件與主導體連接；所述雙軸軸承天線本身即天線本體，故不需另外設置微型天線而影響到收發電磁波訊號的品質，且可抑制金屬的屏蔽效應。
本發明最後一主要目的在於提供一種雙軸軸承天線，其係將雙軸軸承天線收容於摺疊式電子裝置的第一殼體與第二殼體內部容置空間中，藉由一主導體其兩側的延伸臂分別與第一樞轉組件及第二樞轉組件連接，其中第一樞轉組件包含一扭力裝置及一第一副導體，第二樞轉組件包含一訊號饋入線、一連接裝置及一微波基板，當訊號饋入線與微波基板電性連接後，即可將高頻訊號藉由設置於微波基板上用以 傳輸訊號的連接裝置傳遞至主導體，再傳遞至另一端的扭力裝置及第一副導體形成一天線迴路，其中連接裝置採用具有導電性質的材質，例如：金屬夾片或金屬彈片直接與主導體連接；所述雙軸軸承天線本身即天線本體，故不需另外設置微型天線而影響到收發電磁波訊號的品質，且可抑制金屬的屏蔽效應。
依據上述之各項目的，本發明提供一種雙軸軸承天線，包括：一主導體，其兩側設有相對延伸臂，於延伸臂的末端分別開設有一第一卡接孔與一第二卡接孔；一第一樞轉組件，用以組固於主導體一側延伸臂之第一卡接孔上，其中第一樞轉組件包括：一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中轉動軸之一端藉由一第一鎖附元件組固於第一卡接孔上，而另一端則穿透第一副導體之第一套孔，將第一副導體套固於扭力裝置上；以及一第二樞轉組件，用以組固於主導體另一側延伸臂之第二卡接孔上，其中第二樞轉組件包括：一第二副導體，具有一樞接板其上設有一第二套孔；一連接裝置，其一端藉由一第二鎖附元件組固於第二卡接孔上，而另一端則穿透第二副導體之第二套孔，藉由一第三鎖附元件將第二副導體組固於連接裝置上；以及一訊號饋入線，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線，其中訊號饋入線穿置於連接裝置內，並藉由第三鎖附元件將訊號饋入線與連接裝置組固為一體，用以將一高頻訊號傳遞至主導體，進而傳遞至與主導體相連接之扭力裝置與第一副導體形成一天線迴路。
依據上述之各項目的，本發明還提供一種雙軸軸承天線，包括：一主導體，其兩側設有相對延伸臂，於延伸臂的末端分別開設有一第一卡接孔與一第二卡接孔；一第一樞轉組件，用以組固於主導體一側延伸臂之第一卡接孔上，其中第一樞轉組件包括：一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中轉動軸之一端藉由一第一鎖固元件組固於第一卡接孔上，而另一端則穿透第一副導體之第一套孔，將第一副導體套固於扭力裝置上；以及一第二樞轉組件，用以組固於主導體另一側延伸臂之第二卡接孔上，其中第二樞轉組件包括：一訊號饋入線，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線；一微波基板，具有一訊號饋入段與一接地段，訊號饋入段含有一訊號用焊盤係與訊號饋入線之正端訊號導線電性連接，接地段則含有一固定用焊盤係將訊號饋入線之負端訊號導線固定於接地段；以及一連接裝置，其一端與微波基板之訊號用焊盤連接，而另一端則連接主導體，用以將高頻訊號傳遞至主導體，進而傳遞至與主導體相連接之扭力裝置與第一副導體形成一天線迴路。
依據上述之各項目的，本發明再提供一種雙軸軸承天線，包括：一主導體，其兩側設有相對延伸臂，於其中一側延伸臂的末端開設有一卡接孔；一第一樞轉組件，用以組固於主導體一側延伸臂之卡接孔上，其中第一樞轉組件包括：一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中轉動軸之一端藉由一第一鎖附元件組固於卡接孔上，而另一端則穿透第一副導體之第一套孔，將第一副導體套固於扭力裝置上；以及一第二樞轉組件，用以與主導體另一側延伸臂連接，其中第二樞轉組件包括：一訊號饋入線，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線；一微波基板，具有一訊號饋入段與一接地段，訊號饋入段含有一訊號用焊盤係與訊號饋入線之正端訊號導線電性連接，接地段則含有一固定用焊盤係將訊號饋入線之負端訊號導線固定於接地段；以及一連接裝置，其一端與微波基板之訊號用焊盤連接，而另一端則連接主導體，用以將高頻訊號傳遞至主導體，進而傳遞至與主導體相連接之扭力裝置與第一副導體形成一天線迴路。
依據上述之各項目的，本發明接著提供一種摺疊式電子裝置，至少包括一樞轉機構、一第一殼體及一第二殼體，樞轉機構具有一容置空間及一雙軸軸承天線，雙軸軸承天線樞設於容置空間中，藉由樞轉機構可使得第一殼體相對於第二殼體樞轉，其中雙軸軸承天線包括：一主導體，係連接於第一殼體，其兩側設有相對延伸臂，於延伸臂的末端分別開設有一第一卡接孔與一第二卡接孔；一第一樞轉組件，用以組固於主導體一側延伸臂之第一卡接孔上，其中第一樞轉組件包括：一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中轉動軸之一端藉由一第一鎖附元件組固於第一卡接孔上，而另一端則穿透第一副導體之第一套孔，將第一副導體套固於扭力裝置上；以及一第二樞轉組件，用以組固於主導體另一側延伸臂之第二卡接孔上，其中第二樞轉組件包括：一第二副導體，具有一樞接板其上設有一第二套孔；一連接裝置，其一端藉由一第二鎖附元件組固於第二卡接孔上，而另一端則穿透第二副導體之第二套孔，藉由一第三鎖附元件將第二副導體組固於連接裝置上；以及一訊號饋入線，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線，其中訊號饋入線穿置於連接裝置內，並藉由第三鎖附元件將訊號饋入線與連接裝置組固為一體，用以將一高頻訊號傳遞至主導體及其相連接之第一殼體，進而傳遞至與主導體相連接之扭力裝置與第一副導體及其相連接之第二殼體形成一天線迴路。
依據上述之各項目的，本發明接著又提供一種摺疊式電子裝置，至少包括一樞轉機構、一第一殼體及一第二殼體，樞轉機構具有一容置空間及一雙軸軸承天線，雙軸軸承天線樞設於容置空間中，藉由樞轉機構可使得第一殼體相對於第二殼體樞轉，其中雙軸軸承天線包括：一主導體，係連接於第一殼體，其兩側設有相對延伸臂，於延伸臂的末端分別開設有一第一卡接孔與一第二卡接孔；一第一樞轉組件，用以組固於主導體一側延伸臂之第一卡接孔上，其中第一樞轉組件包括：一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中轉動軸之一端藉由一第一鎖附元件組固於第一卡接孔上，而另一端則穿透第一副導體之第一套孔，將第一副導體套固於扭力裝置上；以及一第二樞轉組件，用以組固於主導體另一側延伸臂之第二卡接孔上，其中第二樞轉組件包括：一訊號饋入線，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線；一微波基板，具有一訊號饋入段與一接地段，訊號饋入段含有一訊號用焊盤係與訊號饋入線之正端訊號導線電性連接，接地段則含有一固定用焊盤係將訊號饋入線之負端訊號導線固定於接地段；以及一連接裝置，其一端與微波基板之訊號用焊盤連接，而另一端則連接主導體，用以將高頻訊號傳遞至主導體及其相連接之第一殼體，進而傳遞至與主導體相連接之扭力裝置與第一副導體及其相連接之第二殼體形成一天線迴路。
依據上述之各項目的，本發明最後再提供一種摺疊式電子裝置，至少包括一樞轉機構、一第一殼體及一第二殼體，樞轉機構具有一容置空間及一雙軸軸承天線，雙軸軸承天線樞設於容置空間中，藉由樞轉機構可使得第一殼體相對於第二殼體樞轉，其中雙軸軸承天線包括：一主導體，係連接於第一殼體，其兩側設有相對延伸臂，於其中一側延伸臂的末端開設有一卡接孔；一第一樞轉組件，用以組固於主導體一側延伸臂之卡接孔上，其中第一樞轉組件包括：一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中轉動軸之一端藉由一第一鎖附元件組固於卡接孔上，而另一端則穿透第一副導體之第一套孔，將第一副導體套固於扭力裝置上；以及一第二樞轉組件，用以與主導體另一側延伸臂連接，其中第二樞轉組件包括：一訊號饋入線，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線；一微波基板，具有一訊號饋入段與一接地段，訊號饋入段含有一訊號用焊盤係與訊號饋入線之正端訊號導線電性連接，接地段則含有一固定用焊盤係將訊號饋入線之負端訊號導線固定於接地段；以及一連接裝置，其一端與微波基板之訊號用焊盤連接，而另一端則連接主導體，用以將高頻訊號傳遞至主導體及其相連接之第一殼體，進而傳遞至與主導體相連接之扭力裝置與第一副導體及其相連接之第二殼體形成一天線迴路。
經由本發明所提供之一種雙軸軸承天線，能達到整體結構穩定、簡化組裝且外觀一致之效用，可有效縮短加工製程、提高產能。
１、２、３‧‧‧雙軸軸承天線
７‧‧‧摺疊式電子裝置
７０‧‧‧第一金屬殼體
７２‧‧‧第二金屬殼體
７０１‧‧‧樞轉機構
１０‧‧‧主導體
１２‧‧‧第一樞轉組件
１０１、１０３‧‧‧延伸臂
１０１１‧‧‧第一卡接孔
１０３１‧‧‧第二卡接孔
１２１‧‧‧第一副導體
１２１０‧‧‧第一副導體之延伸臂
１２２‧‧‧ 扭力裝置
１２１１‧‧‧第一套孔
１２２０‧‧‧轉動軸
１２２１～１２２９‧‧‧鎖附元件
１４、１６、１８、２０、２２‧‧‧第二樞轉組件
１４１‧‧‧第二副導體
１４１０‧‧‧樞接板
１４１１‧‧‧第二套孔
１４２、１６０、１８０‧‧‧連接裝置
１４２０、１６０３、１８０４‧‧‧第二鎖附元件
１４２１、１６０４、１８０５‧‧‧第三鎖附元件
１４２２‧‧‧第一同軸單元
１４２２ａ‧‧‧第一同軸單元之卡合部
１４２２ｂ‧‧‧第一同軸單元之頭部
１４２３‧‧‧第二同軸單元
１４２３ａ‧‧‧螺紋結構
１４２４‧‧‧第一同軸內導體
１４２４ａ‧‧‧第一同軸內導體之末端
１４２４ｂ‧‧‧第一同軸內導體之桿體部
１４２５‧‧‧第二同軸內導體
１４２５ａ‧‧‧第二同軸內導體擋止部之前端
１４２５ｂ‧‧‧第二同軸內導體之桿體部
１４３、１６１０、１８１０、２０１０、２２１０‧‧‧訊號饋入線
１４３０、１６１０ａ、１８１０ａ、２０１０ａ、２２１０ａ‧‧‧正端訊號導線
１４３１、１６１０ｂ、１８１０ｂ、２０１０ｂ、２２１０ｂ‧‧‧負端訊號導線
１６０１、２２２‧‧‧金屬夾片
１６０２、１８０１‧‧‧旋轉件
１８０２‧‧‧第一齒輪
１８０３‧‧‧第二齒輪
１８０３ａ‧‧‧固定件
１６１、１８１、２０１、２２１‧‧‧微波基板
１６１１、１８１１、２０１１、２２１１‧‧‧訊號饋入段
１６１１ａ、１８１１ａ、２０１１ａ、２２１１ａ‧‧‧訊號用焊盤
１６１２、１８１２、２０１２、２２１２‧‧‧接地段
１６１２ａ、１８１２ａ、２０１２ａ、２２１２ａ‧‧‧固定用焊盤
２０２‧‧‧金屬彈片
第1圖係本發明第一實施例之雙軸軸承天線爆炸圖。
第1B圖係本發明第一實施例之雙軸軸承天線組合示意圖。
第2圖係本發明第一實施例之另一雙軸軸承天線爆炸圖。
第3A圖係本發明第二實施例之雙軸軸承天線爆炸圖。
第3B圖係本發明第二實施例之雙軸軸承天線組合示意圖。
第4A圖係本發明第二實施例之另一雙軸軸承天線爆炸圖。
第4B圖係本發明第二實施例之另一雙軸軸承天線組合示意圖。
第5A圖係本發明第三實施例之雙軸軸承天線爆炸圖。
第5B圖係本發明第三實施例之另一雙軸軸承天線組合示意圖。
第6A圖係本發明第三實施例之另一雙軸軸承天線爆炸圖。
第6B圖係本發明第三實施例之另一雙軸軸承天線爆炸圖。
第7圖係本發明第一實施例應用於摺疊式電子裝置之示意圖。
第8圖係一習知之天線結構示意圖。
由於本發明主要係揭露一種雙軸軸承天線及具有雙軸軸承天線之摺疊式電子裝置，主要技術手段是利用軸承本身的結構作為一天線架構，藉由此軸承直接傳遞高頻訊號至電子裝置之外部殼體(即第一殼體與第二殼體)，由於此軸承是一個雙軸的結構可形成一天線迴路提高訊號傳遞效率，增加天線整體的輻射面積，並可大幅提昇天線效能，因此不需另外設置微型天線而影響到收發無線訊號的品質，藉此能達到整體結構穩定、簡化組裝且外觀一致之效用，且不會產生金屬的屏蔽效應。此外，本發明在與天線基本原理與功能方面，已為相關技術領域具有通常知識者所能明瞭，故以下文中之說明，僅針對與本發明雙軸軸承天線及具有雙軸軸承天線之摺疊式電子裝置之特徵處進行詳細說明。此外，於下述內文中之圖式，亦並未依據實際之相關尺寸完整繪製，其作用僅在表達與本發明特徵有關之示意圖。
首先，請參閱第1A圖，係為本發明第一實施例之雙軸軸承天線爆炸圖。如第1A圖所示，雙軸軸承天線1包括：一個主導體10、一個第一樞轉組件12及一個第二樞轉組件14，其中主導體10的兩側設有相對延伸臂(101、103)，於延伸臂(101、103)的末端各開設有一個第一卡接孔1011與一個第二卡接孔1031，其第一卡接孔1011係用以供第一樞轉組件12組固，而第一樞轉組件12進一步包括：一個第一副導體121，其一側延伸臂1210上設有一個第一套孔1211；以及一個扭力裝置122，係由一個轉動軸1220與複數個鎖附元件(1221～1229)所組成，其中轉動軸1220之一端係藉由複數個鎖附元件(1221～1229)穿套組成，再利用複數個鎖附元件(1221～1229)其中之一第一鎖附元件1229組固於第一卡接孔1011上，而另一端則穿透第一副導體121之第一套孔1211，將第一副導體121套固於扭力裝置122上，藉由扭力裝置122之設計使得第一副導體121可相對於主導體10轉動。
此外，主導體10另一側延伸臂103末端開設之第二卡接孔1031則係用以供第二樞轉組件14組固，其第二樞轉組件14進一步包括：一個第二副導體141，具有一個樞接板1410其上設有一第二套孔1411；以及一個連接裝置142，其一端藉由一個第二鎖附元件1420組固於第二卡接孔1031上，而另一端則穿透第二副導體141之第二套孔1411，藉由一個第三鎖附元件1421將第二副導體141組固於連接裝置142上，而所述連接裝置142係由一個第一同軸單元1422、一個第二同軸單元1423、一個第一同軸內導體1424與一個第二同軸內導體1425所組成，首先，係將第二同軸內導體1425位於一擋止部之前端1425a與第一同軸內導體1424之末端1424a互相套合後，將第一同軸內導體1424之一桿體部1424b插配於第一同軸單元1422的容置槽內，並經由第二同軸單元1423其內表面形成之一螺紋結構1423a與第一同軸單元1422之一卡合部1422a相互嵌合組構成連接裝置142，此時組構後的第二同軸內導體1425之一桿體部1425b末端可藉由第二鎖附元件1420組固於主導體10之第二卡接孔上1031，而由第一同軸單元1422之卡合部1422a一體延伸出的一頭部1422b則可穿套於第二副導體141之第二套孔1411供第三鎖附元件1421組固，藉由連接裝置142之設計使得第二副導體141可相對於主導體10轉動。
經由上述構件一一組合後即完成第二樞轉組件14的初步組構，此時還須進一步將一條訊號饋入線143穿置於連接裝置142內，用以饋入一高頻訊號，其中訊號饋入線143可以是一種同軸電纜(coaxial cable)，其具有一對隔離的正端訊號導線1430(the inner conductor of the coaxial cable)與負端訊號導線1431(the outside metal shield of the coaxial cable)；當訊號饋入線143穿置於連接裝置142後，正端訊號導線1430會與第一同軸內導體1424電性連接，而訊號饋入線143之負端訊號導線1431則會與第一同軸單元1422電性連接，此時高頻訊號可藉由第一同軸內導體1424傳遞至第二同軸內導體1425，再經由第二同軸內導體1425傳遞至主導體10，進而傳遞至與主導體10相連接之扭力裝置122與第一副導體121形成一天線迴路；在本實施例中，由於第一同軸單元具有一環繞包覆於第一同軸內導體的絕緣層，而第二同軸單元亦具有一環繞包覆於第二同軸內導體的絕緣層，故正端訊號導線1430傳遞高頻訊號時，第一同軸內導體與第一同軸單元或第二同軸內導體與第二同軸單元間不會產生電磁干擾的現象；根據上述，本發明可藉由訊號饋入線143的正端訊號導線1430傳遞高頻訊號至內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)，而訊號饋入線之負端訊號導線1431係與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)相連之組件如：第一同軸單元1422、第二同軸單元1423、主導體10、第一副導體121、第二副導體141與扭力裝置122電性連接成一體，形成一共同接地，藉由上述之結構形成一天線迴路。在本實施例中的天線迴路之工作頻寬是已經於訊號饋入線143饋入高頻訊號時，即已完成匹配。因此，本實施例的雙軸軸承天線1，可供應用在第三代行動通訊(3G)系統、藍芽系統以及無線寬頻(Wi-Fi)系統中之一者。另外，在本實施例中形成在主導體10、第一副導體121與第二副導體141上的複數個穿透孔是用以與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)鎖固，由於主導體10、第一副導體121與第二副導體141均是由金屬板材沖壓形成，因此對主導體10、第一副導體121與第二副導體141的大小或形狀並未加以限制。
接著，請參閱第1B圖，係為本發明第一實施例之雙軸軸承天線組合示意圖。由第1B圖可清楚看出前述第1A圖組合後之結構，即主導體10一側的延伸臂101其末端開設的第一卡接孔，係供扭力裝置122穿透後藉由鎖附元件將其與主導體10鎖固，再將第一副導體121一側延伸臂1210套固於扭力裝置122另一端，當上述構件組構後即完成第一樞轉組件之結構；而主導體10另一側的延伸臂103，其末端開設的第二卡接孔1031，則係供連接裝置142組合後其內部的第一同軸內導體(未顯示於第1B圖)與第二同軸內導體(未顯示於第1B圖)穿透，再藉由鎖附元件將其與主導體10鎖固，之後，再將第二副導體141之樞接板1410套入連接裝置142的一端，同樣藉由鎖附元件進行鎖固，當上述構件組構後即完成第二樞轉組件之構造；最後，還須進一步將一條訊號饋入線143穿置於連接裝置142內，用以饋入一高頻訊號，如此即完成整個雙軸軸承天線1之結構。在本實施例的雙軸軸承天線1係為第1A圖組合後之結構，因此，對於雙軸軸承天線1的詳細結構不再贅述。
接著，請參閱第2圖，係為本發明第一實施例之另一雙軸軸承天線爆炸圖。由第2圖可清楚看出與前述第1A圖結構大致相同故不再贅述，不同之處則在於第二樞轉組件之第二副導體141與第一同軸單元1422的構造。進一步來說，第二副導體141主要係套固於第一同軸單元1422上，因此第二副導體141之構造僅是因應第一同軸單元1422之構造而改變；而針對第一同軸單元1422之構造，參閱前述第1A圖中第一同軸單元1422之構造係由卡合部1422a與一體延伸出的頭部1422b組合而成一凸環之形狀；然而，由第2圖所示，第一同軸單元1422之構造雖同樣由卡合部1422a與一體延伸出的頭部1422b組合而成，但形狀設計改變為一L之形狀；由於第一同軸單元1422主要係供訊號饋入線143穿置，藉由本實施例第一同軸單元1422之L形狀的設計，訊號饋入線143不需設計呈彎折狀即可穿置於第一同軸單元1422內，相較於前述第1A圖中 第一同軸單元1422之凸環形狀的設計，本實施例可提供使用者更便利的操作。
接著，請參閱第3A圖，係為本發明第二實施例之雙軸軸承天線爆炸圖。如第3A圖所示，雙軸軸承天線2包括：一個主導體10、一個第一樞轉組件12及一個第二樞轉組件16，其中主導體10的兩側設有相對延伸臂(101、103)，於延伸臂(101、103)的末端各開設有一個第一卡接孔1011與一個第二卡接孔1031，其第一卡接孔1011係用以供第一樞轉組件12組固，而第一樞轉組件12進一步包括：一個第一副導體121以及一個扭力裝置122，藉由扭力裝置122之設計使得第一副導體121可相對於主導體10轉動。在本實施例之第一副導體121與扭力裝置122之結構及組合方式與前述第一實施例相同，在此不再詳細贅述；而主導體10另一側延伸臂103末端開設之第二卡接孔1031則係用以供第二樞轉組件16組固，其第二樞轉組件16進一步包括：一條訊號饋入線1610，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線1610a與一負端訊號導線1610b；以及一個微波基板161，具有一個訊號饋入段1611與一個接地段1612，其中訊號饋入段1611含有一個訊號用焊盤1611a可與訊號饋入線1610之正端訊號導線1610a電性連接，而接地段1612則含有一個固定用焊盤1612a可將訊號饋入線1610之負端訊號導線1610b固定於接地段1612。
此外，雙軸軸承天線2還包含有：一個連接裝置160，係由一個金屬夾片1601與一個旋轉件1602所組成，其中旋轉件1602之一端係 藉由一第二鎖附元件1603與一第三鎖附元件1604組固於主導體10之第二卡接孔1031上，另一端則由金屬夾片1601夾持固定，藉由金屬夾片1601與旋轉件1602組構後即完成連接裝置160。此時，連接裝置160的金屬夾片1601之一端還須進一步與微波基板161之訊號用焊盤1611a連接，由於訊號用焊盤1611a係與訊號饋入線1610之正端訊號導線1610a電性連接，因此可將高頻訊號藉由金屬夾片1601傳遞至旋轉件1602，進而傳遞至主導體10及其相連接之扭力裝置122與第一副導體121形成一天線迴路。在本發明之一較佳實施例中，訊號饋入線1610可以是一種同軸電纜(coaxial cable)，其係由一對隔離的正端訊號導線1610a與負端訊號導線1610b所構成；其中，訊號饋入線1610之正端訊號導線1610a會與訊號用焊盤1611a電性連接，而訊號饋入線1610之負端訊號導線1610b則透過一個固定用焊盤1612a與微波基板161連接(即做為對地線的連接)，避免正端訊號導線1610a受到微波基板161的輻射干擾而短路，用以接收或發射高頻訊號。由於本實施例中的微波基板161會與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)相連，故訊號饋入線1610之負端訊號導線1610b透過一個固定用焊盤1612a與微波基板161連接(即做為對地線的連接)後，同樣與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)相連之組件如：主導體10、第一副導體121、與扭力裝置122會電性連接成一體，形成一共同接地，藉由上述之結構形成一天線迴路。
另外，在本發明之一較佳實施例中，上述的微波基板161可以是一種印刷電路板(PCB)，其上的訊號饋入段1611包含一種訊號用焊盤1611a，可以選擇性地形成一匹配電路，此匹配電路(matching circuit)可以是由電感(Inductor)及電容(Capacitor)所形成的LC電路，故可藉由對LC電路的阻抗值(Impedence)的設計，來達到選擇或調整所要匹配的高頻訊號。根據上述，本發明可藉由匹配電路進一步調整所需的操作頻寬後饋入至訊號饋入線1610的正端訊號導線1610a，傳遞高頻訊號至內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)或透過訊號饋入線 1610的正端訊號導線1610a將內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)發射之高頻訊號透過匹配電路進一步調整所需的操作頻寬後再次傳遞至內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)；要強調的是，在本實施例中，匹配電路係用以做為調整天線迴路之工作頻寬。因此，本實施例的雙軸軸承天線2，可供應用在一第三代行動通訊(3G)系統、一藍芽系統以及一無線寬頻(Wi-Fi)系統中之一者。另外，在本實施例中形成在主導體10、第一副導體121上的複數個穿透孔同樣是用以與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)鎖固。
接著，請參閱第3B圖，係為本發明第二實施例之雙軸軸承天線組合示意圖。由第3B圖可清楚看出前述第3A圖組合後之結構，即主導體10一側的延伸臂101其末端開設的第一卡接孔，係供扭力裝置122穿透後藉由鎖附元件將其與主導體10鎖固，再將第一副導體121一側延伸臂1210套固於扭力裝置122另一端，當上述構件組構後即完成第一樞轉組件之結構；而主導體10另一側的延伸臂103，其末端開設的第二卡接孔1031，則係供連接裝置160之旋轉件1602穿透後，再藉由鎖附元件將其與主導體10鎖固，之後，再將金屬夾片1601夾持旋轉件1602，當金屬夾片1601與旋轉件1602組構後即完成連接裝置160。此時，連接裝置160的金屬夾片1601之一端還須進一步與微波基板161之訊號用焊盤1611a連接，由於訊號用焊盤1611a係與訊號饋入線1610之正端訊號導線1610a電性連接，因此可將高頻訊號藉由金屬夾片1601傳遞至旋轉件1602，進而傳遞至主導體10及其相連接之扭力裝置122與第一副導體121形成一天線迴路，如此即完成整個雙軸軸承天線2之結構。在本實施例的雙軸軸承天線2係為第3A圖組合後之結構，因此，對於雙軸軸承天線2的詳細結構不再贅述。
請繼續接著參閱第4A圖，係為本發明第二實施例之另一雙軸軸承天線爆炸圖。由第4A圖可清楚看出與前述第3A圖結構大致相同故不再贅述，不同之處則在於主導體10一側延伸臂103末端開設之第二卡接孔1031係用以供第二樞轉組件18組固，其第二樞轉組件18進一步包括：一條訊號饋入線1810，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線1810a與一負端訊號導線1810b；以及一個微波基板181，具有一個訊號饋入段1811與一個接地段1812，其中訊號饋入段1811含有一個訊號用焊盤1811a可與訊號饋入線1810之正端訊號導線1810a電性連接，而接地段1812則含有一個固定用焊盤1812a可將訊號饋入線1810之負端訊號導線1810b固定於接地段1812。
此外，雙軸軸承天線2還包含有：一個連接裝置1 8 0，係由一個旋轉件1801、一個第一齒輪1802、一個第二齒輪1803與固定第二齒輪1803之一個固定件1803a所組成，其中旋轉件1801會穿設於第一齒輪1802，並藉由一第二鎖附元件1804與一第三鎖附元件1805組固於主導體10 之第二卡接孔1031上，當第二齒輪1803與固定件1803a組固後，第二齒輪1803會與第一齒輪1802嚙合即完成連接裝置180。此時，連接裝置180的固定件1803a之一端還須進一步與微波基板181之訊號用焊盤1811a連接，由於訊號用焊盤1811a係與訊號饋入線1810之正端訊號導線1810a電性連接，因此可將高頻訊號藉由固定件1803a傳遞至互相嚙合的第二齒輪1803與第一齒輪1802，進而傳遞至主導體10及其相連接之扭力裝置122與第一副導體121形成一天線迴路。同樣地，在本發明之一較佳實施例中，訊號饋入線1810可以是一種同軸電纜(coaxial cable)，其係由一對隔離的正端訊號導線1810a與負端訊號導線1810b所構成；其中，訊號饋入線1810之正端訊號導線1810a會與訊號用焊盤1811a電性連接，而訊號饋入線1810之負端訊號導線1810b則透過一個固定用焊盤1812a與微波基板181連接(即做為對地線的連接)，避免正端訊號導線1810a受到微波基板181的輻射干擾而短路，用以接收或發射高頻訊號。由於本實施例中的微波基板181會與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)相連，故訊號饋入線1810之負端訊號導線1810b透過一個固定用焊盤1812a與微波基板181連接(即做為對地線的連接)後，同樣與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)相連之組件如：主導體10、第一副導體121、與扭力裝置122會電性連接成一體，形成一共同接地，藉由上述之結構形成一天線迴路。
此外，上述的微波基板181可以是一種印刷電路板(PCB)，其上的訊號饋入段1811包含一種訊號用焊盤1811a，可以選擇性地形成一匹配電路，此匹配電路(matching circuit)可以是由電感(Inductor)及電容(Capacitor)所形成的LC電路，故可藉由對LC電路的阻抗值(Impedence)的設計，來達到選擇或調整所要匹配的高頻訊號。根據上述，本發明可藉由匹配電路進一步調整所需的操作頻寬後饋入至訊號饋入線1810的正端訊號導線1810a，傳遞高頻訊號至內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)或透過訊號饋入線1810的正端訊號導線1810a將內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)發射之高頻訊號透過匹配電路進一步調整所需的操作頻寬後再次傳遞至內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)；要強調的是，在本實施例中，匹配電路係用以做為調整天線迴路之工作頻寬。因此，本實施例的雙軸軸承天線2，可供應用在一第三代行動通訊(3G)系統、一藍芽系統以及一無線寬頻(Wi-Fi)系統中之一者。另外，在本實施例中形成在主導體10、第一副導體121上的複數個穿透孔同樣是用以與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)鎖固。
接著，請參閱第4B圖，係為本發明第二實施例之另一雙軸軸承天線組合示意圖。由第4B圖可清楚看出前述第4A圖組合後之結構，即主導體10一側的延伸臂101其末端開設的第一卡接孔，係供扭力裝置122穿透後藉由鎖附元件將其與主導體10鎖固，再將第一副導體121一側延伸臂1210套固於扭力裝置122另一端，當上述構件組構後即完成第一樞轉組件之結構；而主導體10另一側的延伸臂103，其末端開設的第二卡接孔1031，則係供連接裝置180之旋轉件1801穿設於第一齒輪1802後，藉由鎖附元件將其與主導體10鎖固，之後，再將第二齒輪1803與固定件1803a組固，第二齒輪1803即會與第一齒輪1802嚙合完成連接裝置180。此時，連接裝置180的固定件1803a之一端還須進一步與微波基板181之訊號用焊盤1811a連接，由於訊號用焊盤1811a係與訊號饋入線1810之正端訊號導線1810a電性連接，因此可將高頻訊號藉由固定件1803a 傳遞至互相嚙合的第二齒輪1803與第一齒輪1802，進而傳遞至主導體10及其相連接之扭力裝置122與第一副導體121形成一天線迴路，如此即完成整個雙軸軸承天線2之結構。在本實施例的雙軸軸承天線2係為第4A圖組合後之結構，因此，對於雙軸軸承天線2的詳細結構不再贅述。
接著，請繼續參閱第5A圖，係為本發明第三實施例之雙軸軸承天線爆炸圖。由第5A圖可清楚看出與前述第3A或4A圖結構大致相同故不再贅述，不同之處則在於主導體10一側延伸臂103末端開設之第二卡接孔1031係用以供第二樞轉組件20組固，其第二樞轉組件20進一步包括：一條訊號饋入線2010，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線2010a與一負端訊號導線2010b；以及一個微波基板201，具有一個訊號饋入段2011與一個接地段2012，其中訊號饋入段2011含有一個訊號用焊盤2011a可與訊號饋入線2010之正端訊號導線2010a電性連接，而接地段2012則含有一個固定用焊盤2012a可將訊號饋入線2010之負端訊號導線2010b固定於接地段2012。
此外，雙軸軸承天線3還包含有：一個連接裝置，係為一個幾何形狀的金屬彈片202，當金屬彈片202一端與主導體10一側延伸臂的一端連接後，其一端還須進一步與微波基板201之訊號用焊盤2011a連接，由於訊號用焊盤2011a係與訊號饋入線2010之正端訊號導線2010a電性連接，因此可將高頻訊號藉由金屬彈片202傳遞至主導體10及其相連接之扭力裝置122與第一副導體121形成一天線迴路。同樣地，在本發明之一較佳實施例中，訊號饋入線2010可以是一種同軸電纜(coaxial cable)，其係由一對隔離的正端訊號導線2010a與負端訊號導線2010b所構成；其中，訊號饋入線2010之正端訊號導線2010a會與訊號用焊盤2011a電性連接，而訊號饋入線2010之負端訊號導線2010b則透過一個固定用焊盤2012a與微波基板201連接(即做為對地線的連接)，避免正端訊號導線2010a受到微波基板201的輻射干擾而短路，用以接收或發射高頻訊號。由於本實施例中的微波基板201會與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)相連，故訊號饋入線2010之負端訊號導線2010b透過一個固定用焊盤2012a與微波基板201連接(即做為對地線的連接)後，同樣與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)相連之組件如：主導體10、第一副導體121、與扭力裝置122會電性連接成一體，形成一共同接地，藉由上述之結構形成一天線迴路。
此外，上述的微波基板201可以是一種印刷電路板(PCB)，其上的訊號饋入段2011包含一種訊號用焊盤2011a，可以選擇性地形成一匹配電路，此匹配電路(matching circuit)可以是由電感(Inductor)及電容(Capacitor)所形成的LC電路，故可藉由對LC電路的阻抗值(Impedence)的設計，來達到選擇或調整所要匹配的高頻訊號。根據上述，本發明可藉由匹配電路進一步調整所需的操作頻寬後饋入至訊號饋入線2010的正端訊號導線2010a，傳遞高頻訊號至內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)或透過訊號饋入線2010的正端訊號導線2010a將內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)發射之高頻訊號透過匹配電路進一步調整所需的操作頻寬後再次傳遞至內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)；要強調的是，在本實施例中，匹配電路係用以做為調整天線迴路之工作頻寬。因此，本實施例的雙軸軸承天線3，可供應用在一第三代行動通訊(3G)系統、一藍芽系統以及一無線寬頻(Wi-Fi)系統中之一者。另外，在本實施例中形成在主導體10、第一副導體121上的複數個穿透孔同樣是用以與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)鎖固。
接著，請參閱第5B圖，係為本發明第三實施例之另一雙軸軸承天線組合示意圖。由第5B圖可清楚看出前述第5A圖組合後之結構，即主導體10一側的延伸臂101其末端開設的第一卡接孔，係供扭力裝置122穿透後藉由鎖附元件將其與主導體10鎖固，再將第一副導體121一側延伸臂1210套固於扭力裝置122另一端，當上述構件組構後即完成第一樞轉組件之結構；而主導體10另一側的延伸臂103供連接裝置即金屬彈片202直接連接。此時，金屬彈片202另一端還須進一步與微波基板201之訊號用焊盤2011a連接，由於訊號用焊盤2011a係與訊號饋入線2010之正端訊號導線2010a電性連接，因此可將高頻訊號藉由金屬彈片202傳遞至主導體10及其相連接之扭力裝置122與第一副導體121形成一天線迴路，如此即完成整個雙軸軸承天線3之結構。在本實施例的雙軸軸承天線3係為第5A圖組合後之結構，因此，對於雙軸軸承天線3的詳細結構不再贅述。
請繼續參閱第6A圖，係為本發明第三實施例之另一雙軸軸承天線爆炸圖。由第6A圖可清楚看出與前述第5A圖結構大致相同故不再贅述，不同之處則在於主導體10一側延伸臂103連接之第二樞轉組件22，其第二樞轉組件22進一步包括：一條訊號饋入線2210，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線2210a與一負端訊號導線2210b；以及一個微波基板221，具有一個訊號饋入段2211與一個接地段2212，其中訊號饋入段2211含有一個訊號用焊盤2211a可與訊號饋入線2210之正端訊號導線2210a電性連接，而接地段2212則含有一個固定用焊盤2212a可將訊號饋入線2210之負端訊號導線2210b固定於接地段2212。
此外，雙軸軸承天線3還包含有：一個連接裝置，係為一個金屬夾片222，當金屬夾片222一端夾持主導體10一側延伸臂後，其一端還須進一步與微波基板221之訊號用焊盤2211a連接，由於訊號用焊盤2211a係與訊號饋入線2210之正端訊號導線2210a電性連接，因此可將高頻訊號藉由金屬夾片222傳遞至主導體10及其相連接之扭力裝置122與第一副導體121形成一天線迴路。同樣地，在本發明之一較佳實施例中，訊號饋入線2210可以是一種同軸電纜(coaxial cable)，其係由一對隔離的正端訊號導線2210a與負端訊號導線2210b所構成；其中，訊號饋入線2210之正端訊號導線2210a會與訊號用焊盤2211a電性連接，而訊號饋入線2210之負端訊號導線2210b則透過一個固定用焊盤2212a與微波基板221連接(即做為對地線的連接)，避免正端訊號導線2210a受到微波基板221的輻射干擾而短路，用以接收或發射高頻訊號。由於本實施例中的微波基板221會與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)相連，故訊號饋入線2210之負端訊號導線2210b透過一個固定用焊盤2212a與微波基板221連接(即做為對地線的連接)後，同樣與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)相連之組件如：主導體10、第一副導體121、與扭力裝置122會電性連接成一體，形成一共同接地，藉由上述之結構形成一天線迴路。
此外，與前述的微波基板201一樣可以是一種印刷電路板(PCB)，其上的訊號饋入段2211包含一種訊號用焊盤2211a，可以選擇性地形成一匹配電路，此匹配電路(matching circuit)可以是由電感(Inductor)及電容(Capacitor)所形成的LC電路，故可藉由對LC電路的阻抗值(Impedence)的設計，來達到選擇或調整所要匹配的高頻訊號。根據上述，本發明可藉由匹配電路進一步調整所需的操作頻寬後饋入至訊號饋入線2210的正端訊號導線2210a，傳遞高頻訊號至內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)或透過訊號饋入線2210的正端訊號導線2210a將內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)發射之高頻訊號透過匹配電路進一步調整所需的操作頻寬後再次傳遞至內部電路(例如:摺疊式電子裝置的內部電路)；要強調的是，在本實施例中，匹配電路係用以做為調整天線迴路之工作頻寬。因此，本實施例的雙軸軸承天線3，可供應用在一第三代行動通訊(3G)系統、一藍芽系統以及一無線寬頻(Wi-Fi)系統中之一者。另外，在本實施例中形成在主導體10、第一副導體121上的複數個穿透孔同樣是用以與外部殼體(例如:摺疊式電子裝置的殼體)鎖固。
再繼續參閱第6B圖，係為本發明第三實施例之另一雙軸軸承天線組合示意圖。由第6B圖可清楚看出前述第6A圖組合後之結構，即 主導體10一側的延伸臂101其末端開設的第一卡接孔，係供扭力裝置122穿透後藉由鎖附元件將其與主導體10鎖固，再將第一副導體121一側延伸臂1210套固於扭力裝置122另一端，當上述構件組構後即完成第一樞轉組件之結構；而主導體10另一側的延伸臂103供連接裝置即金屬夾片222直接夾持。此時，金屬夾片222另一端還須進一步與微波基板221之訊號用焊盤2211a連接，由於訊號用焊盤2211a係與訊號饋入線2210之正端訊號導線2210a電性連接，因此可將高頻訊號藉由金屬夾片222傳遞至主導體10及其相連接之扭力裝置122與第一副導體121形成一天線迴路，如此即完成整個雙軸軸承天線3之結構。在本實施例的雙軸軸承天線3係為第6A圖組合後之結構，因此，對於雙軸軸承天線3的詳細結構不再贅述。
接著，請繼續參閱第7圖，係為本發明第一實施例應用於摺疊式電子裝置之示意圖。如第7圖所示，摺疊式電子裝置7至少包括一個樞轉機構701、一個第一殼體70及一個第二殼體72；其中，第一殼體70與第二殼體72是經過樞轉機構701連接成一體，俾使第一殼體70與第二殼體72以樞轉機構701為中心產生相對的旋轉位移。在本發明之一較佳實施例中，摺疊式電子裝置7係為一筆記型電腦，故第一殼體70係為容置筆記型電腦顯示螢幕之殼體，第二殼體72則係為容置筆記型電腦鍵盤以及主機板之殼體。而樞轉機構701具有一容置空間可將雙軸軸承天線樞設於內，故本發明之特徵即在將一金屬塊狀天線與樞轉機構701結合為一體，以形成一個雙軸軸承天線1，使得本實施例中的結合樞轉機構701所形成的雙軸軸承天線1，其不僅可以提供第一殼體70與第二殼體72旋轉所需要之扭力功能外，同時也能形成具有天線之功能，上述結合樞轉機構701所形成的雙軸軸承天線1之結構與第一實施例的雙軸軸承天線1(如第1B圖所示)相同，故不再詳細贅述之。
當本發明第一實施例的雙軸軸承天線1(如第1B圖所示)配置於摺疊式電子裝置7中時，雙軸軸承天線1以扭力裝置122以及連接裝置142取代樞轉機構701，同時，可以經由雙軸軸承天線1中的主導體10、第一副導體121以及第二副導體141與第一殼體70或第二殼體72連接。在此要說明的是，本發明對於第一殼體70或第二殼體72的材質並不加以限制，故其可以選擇全部為金屬外殼；或是選擇其中一殼體為金屬外殼而另一殼體為非金屬外殼。再者，當摺疊式電子裝置上配置一對以上的樞轉機構701時，本發明的雙軸軸承天線1可以選擇並配置於其中一個樞轉機構701中，對此，本發明也不加以限制。
此外，由於本實施例雙軸軸承天線1中的第一同軸單元1422、第二同軸單元1423、主導體10、第一副導體121、第二副導體141與扭力裝置122均是由金屬板材沖壓形成，故當主導體10或第一副導體121、第二副導體141與第一金屬殼體70或第二金屬殼體72連接後，當訊號饋入線143的負端訊號導線1431與第一同軸單元1422連接時，即表示訊號饋入線143的負端訊號導線1431與第一同軸單元1422、第二同軸單元1423、主導體10、第一副導體121、第二副導體141與扭力裝置122電性連接成一體，即可形成一共同接地。很明顯地，在本實施例中的天線迴路之工作頻寬已經於訊號饋入線143饋入高頻訊號時即已完成匹配。因此本實施例的雙軸軸承天線1，可供應用在一第三代行動通訊(3G)系統、一藍芽系統以及一無線寬頻(Wi-Fi)系統中之一者。又由於本實施例是利用軸承本身的結構作為一天線架構，故不需另外設置微型天線，所以可以大幅簡化線路，且不會影響到收發高頻訊號的品質，能達到整體結構穩定、簡化組裝且外觀一致之效用，進而提昇產品的品質。
另外，要強調的是，本實施例並不限制於摺疊式電子裝置7中所使用的雙軸軸承天線1，亦可將如第2圖所示之另一雙軸軸承天線1配置於摺疊式電子裝置7中，抑或可將如第3B、4B、5B、6B圖所示之雙軸軸承天線2、3配置於摺疊式電子裝置7中，並依所要組合的摺疊式電子裝置之構造而選擇性地調整與摺疊式電子裝置連接的設計，由於在此所述之雙軸軸承天線1、2、3之結構於前述已揭露，故在此不再詳細贅述。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧雙軸軸承天線
10‧‧‧主導體
12‧‧‧第一樞轉組件
101、103‧‧‧延伸臂
1011‧‧‧第一卡接孔
1031‧‧‧第二卡接孔
121‧‧‧第一副導體
1210‧‧‧第一副導體之延伸臂
122‧‧‧扭力裝置
1211‧‧‧第一套孔
1220‧‧‧轉動軸
1221~1229‧‧‧鎖附元件
14‧‧‧第二樞轉組件
141‧‧‧第二副導體
1410‧‧‧樞接板
1411‧‧‧第二套孔
142‧‧‧連接裝置
1420‧‧‧第二鎖附元件
1421‧‧‧第三鎖附元件
1422‧‧‧第一同軸單元
1422a‧‧‧第一同軸單元之卡合部
1422b‧‧‧第一同軸單元之頭部
1423‧‧‧第二同軸單元
1423a‧‧‧螺紋結構
1424‧‧‧第一同軸內導體
1424a‧‧‧第一同軸內導體之末端
1424b‧‧‧第一同軸內導體之桿體部
1425‧‧‧第二同軸內導體
1425a‧‧‧第二同軸內導體擋止部之前端
1425b‧‧‧第二同軸內導體之桿體部
143‧‧‧訊號饋入線
1430‧‧‧正端訊號導線
1431‧‧‧負端訊號導線

Claims (20)

  1. 一種雙軸軸承天線，包括：
    一主導體，其兩側設有相對延伸臂，於延伸臂的末端分別開設有一第一卡接孔與一第二卡接孔；
    一第一樞轉組件，用以組固於該主導體一側延伸臂之該第一卡接孔上，其中該第一樞轉組件包括：
       一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；
       一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中該轉動軸之一端藉由該些鎖附元件之一第一鎖附元件組固於該第一卡接孔上，而另一端則穿透該第一副導體之該第一套孔，將該第一副導體套固於該扭力裝置上；以及
    一第二樞轉組件，用以組固於該主導體另一側延伸臂之該第二卡接孔上，其中該第二樞轉組件包括：
       一第二副導體，具有一樞接板其上設有一第二套孔；
       一連接裝置，其一端藉由一第二鎖附元件組固於該第二卡接孔上，而另一端則穿透該第二副導體之該第二套孔，藉由一第三鎖附元件將該第二副導體組固於該連接裝置上；以及
       一訊號饋入線，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線，其中該訊號饋入線穿置於該連接裝置內，並藉由該第三鎖附元件將該訊號饋入線與該連接裝置組固為一體，用以將一高頻訊號傳遞至該主導體，進而傳遞至與該主導體相連接之該扭力裝置與該第一副導體形成一天線迴路。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之雙軸軸承天線，其中該連接裝置係由一第一同軸單元、一第二同軸單元、一第一同軸內導體與一第二同軸內導體所組成，當該第二同軸內導體位於一擋止部之前端與該第一同軸內導體之末端互相套合後，將該第一同軸內導體之一桿體部插配於該第一同軸單元的容置槽內，並經由該第二同軸單元其內表面形成之一螺紋結構與該第一同軸單元之一卡合部相互嵌合組構成該連接裝置，此時組構後該第二同軸內導體之一桿體部末端藉由該第二鎖附元件組固於該第二卡接孔上，而由該第一同軸單元之該卡合部一體延伸出的一頭部則可穿套於該第二副導體之該第二套孔供該第三鎖附元件組固。
  3. 根據申請專利範圍第1項與第2項所述之雙軸軸承天線，其中該訊號饋入線之該正端訊號導線會與該第一同軸內導體電性連接，該訊號饋入線之該負端訊號導線則與該第一同軸單元電性連接。
  4. 根據申請專利範圍第2項所述之雙軸軸承天線，其中該第一同軸單元具有一環繞包覆於該第一同軸內導體的絕緣層，而該第二同軸單元具有一環繞包覆於該第二同軸內導體的絕緣層。
  5. 一種雙軸軸承天線，包括：
    一主導體，其兩側設有相對延伸臂，於延伸臂的末端分別開設有一第一卡接孔與一第二卡接孔；
    一第一樞轉組件，用以組固於該主導體一側延伸臂之該第一卡接孔上，其中該第一樞轉組件包括：
       一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；
       一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中該轉動軸之一端藉由一第一鎖附元件組固於該第一卡接孔上，而另一端則穿透該第一副導體之該第一套孔，將該第一副導體套固於該扭力裝置上；以及
    一第二樞轉組件，用以組固於該主導體另一側延伸臂之該第二卡接孔上，其中該第二樞轉組件包括：
       一訊號饋入線，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線；
       一微波基板，具有一訊號饋入段與一接地段，該訊號饋入段含有一訊號用焊盤係與該訊號饋入線之該正端訊號導線電性連接，該接地段則含有一固定用焊盤係將該訊號饋入線之該負端訊號導線固定於該接地段；以及
       一連接裝置，其一端與該微波基板之該訊號用焊盤連接，而另一端則連接該主導體，用以將該高頻訊號傳遞至該主導體，進而傳遞至與該主導體相連接之該扭力裝置與該第一副導體形成一天線迴路。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述之雙軸軸承天線，其中該連接裝置係由一金屬夾片與一旋轉件所組成，該旋轉件之一端係藉由一第二鎖附元件與一第三鎖附元件組固於該主導體之該第二卡接孔上，其另一端則透過該金屬夾片夾持。
  7. 根據申請專利範圍第5項所述之雙軸軸承天線，其中該連接裝置係由一旋轉件、一第一齒輪、一第二齒輪與固定該第二齒輪之一固定件所組成，該旋轉件係穿設於該第一齒輪，並藉由一第二鎖固元件與一第三鎖固元件組固於該主導體之該第二卡接孔上，當該第二齒輪與該固定件組固後，該第二齒輪會與該第一齒輪嚙合。
  8. 一種雙軸軸承天線，包括：
    一主導體，其兩側設有相對延伸臂，於其中一側延伸臂的末端開設有一卡接孔；
    一第一樞轉組件，用以組固於該主導體一側延伸臂之該卡接孔上，其中該第一樞轉組件包括：
       一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；
       一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中該轉動軸之一端藉由一第一鎖固元件組固於該卡接孔上，而另一端則穿透該第一副導體之該第一套孔，將該第一副導體套固於該扭力裝置上；以及
    一第二樞轉組件，用以與該主導體另一側延伸臂連接，其中該第二樞轉組件包括：
    一訊號饋入線，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線；
    一微波基板，具有一訊號饋入段與一接地段，該訊號饋入段含有一訊號用焊盤係與該訊號饋入線之該正端訊號導線電性連接，該接地段則含有一固定用焊盤係將該訊號饋入線之該負端訊號導線固定於該接地段；以及
    一連接裝置，其一端與該微波基板之該訊號用焊盤連接，而另一端則連接該主導體，用以將該高頻訊號傳遞至該主導體，進而傳遞至與該主導體相連接之該扭力裝置與該第一副導體形成一天線迴路。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述之雙軸軸承天線，其中該連接裝置係為一幾何形狀的金屬彈片，該幾何形狀的金屬彈片的一端與該微波基板之該訊號用焊盤連接，而另一端則連接於該主導體其中一側延伸臂的一端。
  10. 根據申請專利範圍第8項所述之雙軸軸承天線，其中該連接裝置係為一金屬夾片，該金屬夾片的一端與該微波基板之該訊號用焊盤連接，而另一端則夾持於該主導體其中一側延伸臂的一端。

  11. 一種摺疊式電子裝置，至少包括一樞轉機構、一第一殼體及一第二殼體，該樞轉機構具有一容置空間及一雙軸軸承天線，該雙軸軸承天線樞設於該容置空間中，藉由該樞轉機構可使得該第一殼體相對於該第二殼體樞轉，其中該雙軸軸承天線包括：
    一主導體，係連接於該第一殼體，其兩側設有相對延伸臂，於延伸臂的末端分別開設有一第一卡接孔與一第二卡接孔；
    一第一樞轉組件，用以組固於該主導體一側延伸臂之該第一卡接孔上，其中該第一樞轉組件包括：
       一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；
       一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中該轉動軸之一端藉由一第一鎖固元件組固於該第一卡接孔上，而另一端則穿透該第一副導體之該第一套孔，將該第一副導體套固於該扭力裝置上；以及
    一第二樞轉組件，用以組固於該主導體另一側延伸臂之該第二卡接孔上，其中該第二樞轉組件包括：
    一第二副導體，具有一樞接板其上設有一第二套孔；
    一連接裝置，其一端藉由一第二鎖固元件組固於該第二卡接孔上，而另一端則穿透該第二副導體之該第二套孔，藉由一第三鎖固元件將該第二副導體組固於該連接裝置上；以及
    一訊號饋入線，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線，其中該訊號饋入線穿置於該連接裝置內，並藉由該第三鎖固元件將該訊號饋入線與該連接裝置組固為一體，用以將一高頻訊號傳遞至該主導體及其相連接之該第一殼體，進而傳遞至與該主導體相連接之該扭力裝置與該第一副導體及其相連接之該第二殼體形成一天線迴路。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述之摺疊式電子裝置，其中該連接裝置係由一第一同軸單元、一第二同軸單元、一第一同軸內導體與一第二同軸內導體所組成，當該第二同軸內導體位於一擋止部之前端與該第一同軸內導體之末端互相套合後，將該第一同軸內導體之一桿體部插配於該第一同軸單元的容置槽內，並經由該第二同軸單元其內表面形成之一螺紋結構與該第一同軸單元之一卡合部相互嵌合組構成該連接裝置，此時組構後該第二同軸內導體之一桿體部末端藉由該第二鎖固元件組固於該第二卡接孔上，而由該第一同軸單元之該卡合部一體延伸出的一頭部則可穿套於該第二副導體之該第二套孔供該第三鎖固元件組固。
  13. 根據申請專利範圍第11項與第12項所述之摺疊式電子裝置，其中該訊號饋入線之該正端訊號導線會與該第一同軸內導體電性連接，將該高頻訊號藉由該第一同軸內導體傳遞至該第二同軸內導體，再經由該第二同軸內導體傳遞至該主導體及其相連接之該第一殼體，而該訊號饋入線之該負端訊號導線則與該第一同軸單元及該第二同軸單元電性連接。


  14. 一種摺疊式電子裝置，至少包括一樞轉機構、一第一殼體及一第二殼體，該樞轉機構具有一容置空間及一雙軸軸承天線，該雙軸軸承天線樞設於該容置空間中，藉由該樞轉機構可使得該第一殼體相對於該第二殼體樞轉，其中該雙軸軸承天線包括：
    一主導體，係連接於該第一殼體，其兩側設有相對延伸臂，於延伸臂的末端分別開設有一第一卡接孔與一第二卡接孔；
    一第一樞轉組件，用以組固於該主導體一側延伸臂之該第一卡接孔上，其中該第一樞轉組件包括：
       一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；
       一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中該轉動軸之一端藉由一第一鎖固元件組固於該第一卡接孔上，而另一端則穿透該第一副導體之該第一套孔，將該第一副導體套固於該扭力裝置上；以及
    一第二樞轉組件，用以組固於該主導體另一側延伸臂之該第二卡接孔上，其中該第二樞轉組件包括：
       一訊號饋入線，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線；
       一微波基板，具有一訊號饋入段與一接地段，該訊號饋入段含有一訊號用焊盤係與該訊號饋入線之該正端訊號導線電性連接，該接地段則含有一固定用焊盤係將該訊號饋入線之該負端訊號導線固定於該接地段；以及
       一連接裝置，其一端與該微波基板之該訊號用焊盤連接，而另一端則連接該主導體，用以將該高頻訊號傳遞至該主導體及其相連接之該第一殼體，進而傳遞至與該主導體相連接之該扭力裝置與該第一副導體及其相連接之該第二殼體形成一天線迴路。
  15. 根據申請專利範圍第14項所述之摺疊式電子裝置，其中該連接裝置係由一金屬夾片與一旋轉件所組成，該旋轉件之一端係藉由一第二鎖固元件與一第三鎖固元件組固於該主導體之該第二卡接孔上，其另一端則透過該金屬夾片夾持。
  16. 根據申請專利範圍第14項所述之摺疊式電子裝置，其中該連接裝置係由一旋轉件、一第一齒輪、一第二齒輪與固定該第二齒輪之一固定件所組成，該旋轉件係穿設於該第一齒輪，並藉由一第二鎖固元件與一第三鎖固元件組固於該主導體之該第二卡接孔上，當該第二齒輪與該固定件組固後，該第二齒輪會與該第一齒輪嚙合。

  17. 一種摺疊式電子裝置，至少包括一樞轉機構、一第一殼體及一第二殼體，該樞轉機構具有一容置空間及一雙軸軸承天線，該雙軸軸承天線樞設於該容置空間中，藉由該樞轉機構可使得該第一殼體相對於該第二殼體樞轉，其中該雙軸軸承天線包括：
    一主導體，係連接於該第一殼體，其兩側設有相對延伸臂，於其中一側延伸臂的末端開設有一卡接孔；
    一第一樞轉組件，用以組固於該主導體一側延伸臂之該卡接孔上，其中該第一樞轉組件包括：
       一第一副導體，其一側延伸臂上設有一第一套孔；
       一扭力裝置，係由一轉動軸與複數個鎖附元件所組成，其中該轉動軸之一端藉由一第一鎖固元件組固於該卡接孔上，而另一端則穿透該第一副導體之該第一套孔，將該第一副導體套固於該扭力裝置上；以及
    一第二樞轉組件，用以與該主導體另一側延伸臂連接，其中該第二樞轉組件包括：
       一訊號饋入線，用以傳遞一高頻訊號，具有一正端訊號導線與一負端訊號導線；
       一微波基板，具有一訊號饋入段與一接地段，該訊號饋入段含有一訊號用焊盤係與該訊號饋入線之該正端訊號導線電性連接，該接地段則含有一固定用焊盤係將該訊號饋入線之該負端訊號導線固定於該接地段；以及
       一連接裝置，其一端與該微波基板之該訊號用焊盤連接，而另一端則連接該主導體，用以將該高頻訊號傳遞至該主導體及其相連接之該第一殼體，進而傳遞至與該主導體相連接之該扭力裝置與該第一副導體及其相連接之該第二殼體形成一天線迴路。
  18. 根據申請專利範圍第17項所述之摺疊式電子裝置，其中該連接裝置係為一幾何形狀的金屬彈片，該幾何形狀的金屬彈片的一端與該微波基板之該訊號用焊盤連接，而另一端則連接於該主導體其中一側延伸臂的一端。
  19. 根據申請專利範圍第17項所述之摺疊式電子裝置，其中該連接裝置係為一金屬夾片，該金屬夾片的一端與該微波基板之該訊號用焊盤連接，而另一端則夾持於該主導體其中一側延伸臂的一端。
  20. 根據申請專利範圍第11、14或17項所述之摺疊式電子裝置，其中該第一殼體係為容置顯示螢幕之殼體，而該第二殼體則係為容置鍵盤以及主機板之殼體。
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