CN205657166U - 天线装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线装置及移动终端，所述天线装置包括辐射组件、金属壳体和主板；所述辐射组件包括远场通信馈电体和近场通信馈电体；所述主板用以发送电磁信号；所述金属壳体开设有微缝带；所述微缝带包括第一开口端和第一闭合端，所述第一开口端至所述第一闭口端延伸有至少一条微缝，所述至少一条微缝形成净空区域，所述净空区域用于通过所述主板的电磁信号。所述主板既可以辐射远场电磁信号还可以辐射近场电磁信号，进而避免远场电磁信号和近场电磁信号相互干扰，并且利用所述金属壳体上开设微缝带，从而使得所述主板辐射的远场电磁信号增益和近场电磁信号增益均得到加强，提高用户体验。

Description

天线装置及移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种天线装置及移动终端。

背景技术

目前手机都是将远场通信天线和近场通信天线相隔离，从而远场通信天线设置远场通信辐射体，近场通信天线设置近场通信辐射体。然而由于在手机内部远场通信辐射体和近场通信辐射体相互独立，远场通信辐射体负责收发远场电磁信号，近场通信辐射体负责收发近场电磁信号。然而常容易出现远场电磁信号和近场电磁信号相互干扰的缺陷。为了避免远场电磁信号和近场电磁信号相互干扰，只能降低远场电磁信号的增益和近场电磁信号的增益，导致远场电磁信号和近场电磁信号均较弱，降低用户体验。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种提高用户体验的天线装置及移动终端。

本实用新型提供一种天线装置，其中，所述天线装置包括辐射组件、金属壳体和主板；所述辐射组件包括远场通信馈电体、近场通信馈电体，所述远场通信馈电体和所述近场通信馈电体均电连接于所述主板，所述主板用以发送电磁信号；所述金属壳体固定连接所述主板，所述金属壳体开设有微缝带；所述微缝带包括位于所述金属壳体边缘处的第一开口端和远离所述金属壳体边缘处的第一闭合端，所述微缝带由至少一条微缝形成，所述至少一条微缝形成净空区域，所述净空区域用于通过所述主板的电磁信号。

其中，所述远场通信馈电体包括依次串联于所述主板的高阻抗电容、远场匹配电路和高频射频电路，所述近场通信馈电体包括依次串联于所述主板的高阻抗电感、近场匹配电路和低频射频电路，所述高阻抗电容和所述高阻抗电感并联于所述主板。

其中，所述主板设有缝隙和位于所述缝隙边缘的馈电点，所述馈电点电连接所述远场通信馈电体和所述近场通信馈电体。

其中，所述缝隙具有位于所述主板边缘的第二开口端和远离所述主板边缘的第二闭合端，所述第二开口端正对所述第一开口端，所述第二闭合端正对所述的一闭合端。

其中，所述金属壳体包括终端后盖，所述微缝带开设于所述终端后盖上，所述辐射组件还包括固定连接所述终端后盖和所述主板的第一接地导体。

其中，所述第一接地导体的数目为多个，多个所述第一接地导体沿所述微缝带的边缘等距排列。

其中，所述金属壳体还包括与所述终端后盖相盖合的终端前盖，所述辐射组件位于所述终端后盖和所述终端前盖之间，所述辐射组件还包括固定连接所述终端前盖和所述主板的第二接地导体。

其中，所述至少一条微缝的缝宽为0.01mm～0.5mm。

其中，所述微缝的数量为2条～5条。

本实用新型还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括上述任意一项所述的天线装置。

本实用新型的天线装置及移动终端，通过所述远场通信馈电体和所述近场通信馈电体均电连接于所述主板，即所述主板既可以辐射远场电磁信号还可以辐射近场电磁信号，进而避免远场电磁信号和近场电磁信号相互干扰，并且利用所述金属壳体上开设微缝带，从而使得所述主板辐射的远场电磁信号增益和近场电磁信号增益均得到加强，提高用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的天线装置的示意图；

图2是图1的天线装置的辐射组件的示意图；

图3是图1的天线装置的金属壳体的示意图；

图4是本实用新型提供的移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参阅图1、图2和图3，本实用新型提供的一种天线装置100，所述天线装置100包括辐射组件10、金属壳体20和主板30。所述辐射组件10包括远场通信馈电体11和近场通信馈电体12。所述远场通信馈电体11和所述近场通信馈电体12设置于主板30上，且电连接于所述主板30。所述主板30用以发送电磁信号。所述金属壳体20固定连接所述辐射组件10，所述金属壳体20开设有微缝带21。所述微缝带21包括位于所述金属壳体20边缘处的第一开口端211和远离所述金属壳体20边缘处的第一闭合端212。所述微缝带21由至少一条微缝213形成。所述至少一条微缝213形成净空区域。所述净空区域213用于通过所述主板30的电磁信号。可以理解的是，所述远场通信馈电体11向所述主板30发送远场通信馈电信号时，所述主板30辐射远场电磁信号；所述近场通信馈电体11向所述主板30发送近场通信馈电信号时，所述主板30辐射近场电磁信号。所述天线装置100可以应用于终端中，该终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

通过所述远场通信馈电体11和所述近场通信馈电体12均电连接于所述主板30，即所述主板30既可以辐射远场电磁信号还可以辐射近场电磁信号，进而避免远场电磁信号和近场电磁信号相互干扰，并且利用所述金属壳体20上开设微缝带21，从而使得所述主板30辐射的远场电磁信号增益和近场电磁信号增益均得到加强，提高用户体验。

本实施方式中，所述远场通信馈电体11和所述近场通信馈电体12可以是形成于所述主板30上的电路模块，所述主板30位于所述金属壳体20内侧。在其他实施方式中，所述主板30的数量可为多个，远场馈电体11和所述近场通信馈电12还可以分别设置于不同的主板30上，所述主板30也可以是独立于所述远场馈电体11和所述近场馈电体12，所述主板30与所述远场馈电体11和所述近场馈电体12经线缆相导通。

本实施方式中，，所述金属壳体20可以是终端外壳，还可以是终端前盖或者是终端后盖。所述金属壳体20对所述辐射组件10进行保护。所述金属壳体20可以承载终端的内部主板和其他功能组件，并对主板和功能组件进行保护。所述微缝带21可以是采用激光切割而成。具体的，所述微缝带21可以是由所述金属壳体20的边缘切入，并未完全切断所述金属壳体20，从而使得所述金属壳体20的结构完整，进而所述金属壳体20可以承受较大的外力作用。具体的，所述金属壳体20的切口形成所述微缝带21。所述至少一条微缝213的延伸方向与所述微缝带21的延伸方向相平行。所述微缝带21可以是沿平行于所述金属壳体20长度方向或宽度方向延伸。本实施方式中，所述微缝带21沿平行于所述金属壳体20宽度方向延伸。在其他实施方式中，所述微缝带21还可以是沿蜿蜒曲线延伸。

进一步地，所述远场通信馈电体11包括依次串联于所述主板30的高阻抗电容111、远场匹配电路112和高频射频电路113。所述近场通信馈电体12包括依次串联于所述主板30的高阻抗电感121、近场匹配电路122和低频射频电路123。所述远场匹配电路112和所述高频射频电路113形成所述辐射组件10的高频分支，为所述主板30提供高频馈电信号，从而使得所述主板30辐射高谐振频率的电磁信号，进而实现远场通信。所述高阻抗电容111具有较高的电容阻抗，从而使得所述远场匹配电路112和所述高频射频电路113与所述近场通信馈电体12相隔离，避免所述远场通信馈电体11的馈电信号干扰所述近场通信馈电体12的馈电信号。同理，所述近场匹配电路122和所述低频射频电路123形成所述辐射组件10的低频分支，为所述主板30提供低频馈电信号，从而使得所述主板30辐射低谐振频率的电磁信号，进而实现近场通信。所述高阻抗电感121具有较高的电感阻抗，从而使得所述近场匹配电路122和所述低频射频电路123与所述远场通信馈电体11相隔离，避免所述近场通信馈电体12的馈电信号干扰所述远场通信馈电体11的馈电信号。

进一步地，所述主板30设有缝隙131和位于所述缝隙131边缘的馈电点132，所述缝隙131具有位于所述主板30边缘的第二开口端133和远离所述主板30边缘的第二闭合端134，所述馈电点132电连接所述远场通信馈电体11和所述近场通信馈电体12。所述缝隙131可以是沿直线延伸，也可以是沿曲线延伸。本实施方式中，所述缝隙131沿所述主板30的宽度方向延伸。所述馈电点132位于所述第二开口端133和所述第二闭合端134之间，所述馈电点132同时电连接所述远场通信馈电体11和所述近场通信馈电体12。利用所述主板30上开设所述缝隙131，使得所述天线装置100形成微缝天线。所述缝隙131将所述主板30分成两个相互连接的辐射臂135，并且所述缝隙131自身形成电容，从而使得所述主板13可以辐射不同谐振频率的电磁波，从而增加所述天线装置100的带宽。

进一步地，所述缝隙131正对所述微缝带21，所述第二开口端133正对所述第一开口端211，所述第二闭合端134正对所述的一闭合端212。由于所述馈电点132位于所述缝隙131的边缘处，从而所述主板30在所述缝隙131处辐射电磁波强度最大，通过将所述微缝带21正对所述缝隙131使得所述缝隙131处的电磁波形成震荡衍射，从而进一步加强所述天线装置100的电磁信号的增益。

进一步地，所述金属壳体20包括终端后盖22，所述微缝带21开设于所述终端后盖22上，所述辐射组件10还包括固定连接所述终端后盖22和所述主板30的第一接地导体14。本实施方式中，所述终端后盖22作为地极，所述天线装置100的主板30经所述第一接地导体14接地。进而使得所述终端后盖22接收馈电信号，所述终端后盖22也可以辐射电磁信号。由于所述终端后盖22经所述第一接地导体14与所述主板30导通，从而可以辐射不同谐振频率的电磁信号，从而使得所述天线装置100的频段增加，即增加所述天线装置100的带宽。具体的，所述第一接地导体14的数目为多个，多个所述第一接地导体14沿所述微缝带21的边缘等距排列。多个所述第一接地导体14同时沿所述缝隙131的边缘等距排列。利用所述缝隙131的边缘接地，从而降低所述缝隙131的电位，使得所述缝隙131处的谐振频率降低，从而使得整个所述主板30的谐振频率平稳，使得所述天线装置100信号稳定。

进一步地，所述金属壳体20还包括与所述终端后盖22相盖合的终端前盖23，所述辐射组件10位于所述终端后盖22和所述终端前盖23之间，所述辐射组件10还包括固定连接所述终端前盖23和所述主板30的第二接地导体15。所述终端前盖23与所述终端后盖22相导通。所述终端前盖23同样作为地极，所述主板30经所述第二接地导体15与所述终端前盖23导通，使得所述辐射组件10的辐射面积增大，从而进一步提高所述辐射组件10的辐射性能。

进一步地，所述至少一条微缝213等距排列，相邻两条所述微缝213之间的距离大于所述微缝213的缝宽。具体的，在每一所述微缝带21中，相邻两条所述微缝213之间的宽度与所述微缝213的缝宽之比为1.5～2.0，从而使得所述微缝213占比较小，用户肉眼无法分辨所述微缝，进而整体提高所述金属壳体20的外观效果。

更为具体的，所述微缝213的缝宽为0.01mm～0.5mm，所述微缝213的数目大于2条～5条。利用所述微缝213的缝宽保证最小在0.01mm，使得所述微缝213无法被用户直接分辨出，并且保证所述金属壳体20可以通过所述辐射组件20的信号，相反地，所述微缝213的缝宽保证最大在0.5mm，使得所述金属壳体20的信号通过性能最佳。同样，所述微缝213的数目最小控制在2条，以保证所述金属壳体20的外观要求，在所述微缝213的条数最大控制在5条，以提高所述金属壳体20的信号通过性能。

请参阅图4，本实用新型还提供一种移动终200，所述移动终端200包括所述天线装置100，可以理解的是，所述移动终端200可以是手机、平板电脑或笔记本电脑。

本实用新型的天线装置及移动终端，通过所述远场通信馈电体和所述近场通信馈电体均电连接于所述主板，即所述主板既可以辐射远场电磁信号还可以辐射近场电磁信号，进而避免远场电磁信号和近场电磁信号相互干扰，并且利用所述金属壳体上开设微缝带，从而使得所述主板辐射的远场电磁信号增益和近场电磁信号增益均得到加强，提高用户体验。

以上是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括辐射组件、金属壳体和主板；所述辐射组件包括远场通信馈电体和近场通信馈电体，所述远场通信馈电体和所述近场通信馈电体均电连接于所述主板，所述主板用以发送电磁信号；所述金属壳体固定连接所述主板，所述金属壳体开设有微缝带；所述微缝带包括位于所述金属壳体边缘处的第一开口端和远离所述金属壳体边缘处的第一闭合端，所述微缝带由至少一条微缝形成，所述至少一条微缝形成净空区域，所述净空区域用于通过所述主板的电磁信号。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述远场通信馈电体包括依次串联于所述主板的高阻抗电容、远场匹配电路和高频射频电路，所述近场通信馈电体包括依次串联于所述主板的高阻抗电感、近场匹配电路和低频射频电路，所述高阻抗电容和所述高阻抗电感并联于所述主板。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述主板设有缝隙和位于所述缝隙边缘的馈电点，所述馈电点电连接所述远场通信馈电体和所述近场通信馈电体。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述缝隙具有位于所述主板边缘的第二开口端和远离所述主板边缘的第二闭合端，所述第二开口端正对所述第一开口端，所述第二闭合端正对所述的一闭合端。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述金属壳体包括终端后盖，所述微缝带开设于所述终端后盖上，所述辐射组件还包括固定连接所述终端后盖和所述主板的第一接地导体。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述第一接地导体的数目为多个，多个所述第一接地导体沿所述微缝带的边缘等距排列。

7.根据权利要求或5所述的天线装置，其特征在于，所述金属壳体还包括与所述终端后盖相盖合的终端前盖，所述辐射组件位于所述终端后盖和所述终端前盖之间，所述辐射组件还包括固定连接所述终端前盖和所述主板的第二接地导体。

8.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述至少一条微缝的缝宽为0.01mm～0.5mm。

9.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述微缝的数量为2条～5条。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1～9任意一项所述的天线装置。