CN104347465A - 晶圆承载装置 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种晶圆承载装置,包括:晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置和限位保护装置。限位保护装置包括:金属片、限位传感器、控制器及报警装置。本发明晶圆承载装置通过设置限位保护装置可以防止机械手或晶圆夹盘因操控不当而坠压在晶圆承载台上,导致晶圆承载台或晶圆损坏。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路器件制造装置,尤其涉及一种晶圆承载装置。
背景技术
在集成电路器件制造装置中,晶圆承载装置用于保持晶圆,以便对晶圆进行工艺处理或仅供暂放晶圆。常见的晶圆承载装置包括晶圆承载台和支撑晶圆承载台的承载台支柱。以电化学抛光为例,电化学抛光腔室内设置有晶圆承载装置。进行电化学抛光工艺时,机械手将待抛光晶圆放置在晶圆承载装置的晶圆承载台上,然后,真空夹盘夹持晶圆承载台上的晶圆并将晶圆移至电化学抛光装置处以进行电化学抛光工艺。电化学抛光工艺结束后,真空夹盘将晶圆卸载在晶圆承载台上,然后机械手从晶圆承载台上取走晶圆。
这种常见的晶圆承载装置在使用过程中存在如下弊端:可能造成晶圆承载台和晶圆损伤。机械手将晶圆放置在晶圆承载台上或从晶圆承载台上取走晶圆时,以及真空夹盘夹持晶圆承载台上的晶圆或将晶圆卸载在晶圆承载台时,机械手或真空夹盘都会对晶圆承载台产生向下的压力,此时,一旦机械手或真空夹盘操控失误,机械手或真空夹盘可能会坠压在晶圆承载台上,由于目前的晶圆承载装置缺乏保护和报警装置,再加上机械手,尤其是真空夹盘重量较重,当机械手或真空夹盘长时间压在晶圆承载台上,很容易造成晶圆承载台和晶圆的损坏。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶圆承载装置,当晶圆承载装置的晶圆承载台上的负载过重时,晶圆承载装置发出报警信号。
为实现上述目的,本发明提出的晶圆承载装置,包括:晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置及限位保护装置,限位保护装置包括:金属片、限位传感器、控制器及报警装置,金属片与晶圆承载台的一侧连接,限位传感器与金属片相对设置,控制器与限位传感器相连接,报警装置与控制器相连接。
在一个实施例中,限位传感器为光栅传感器、电感传感器或电磁传感器。
在一个实施例中,从晶圆承载台取晶圆或将晶圆卸载在晶圆承载台的过程中,若限位传感器没有被金属片遮挡,限位传感器向控制器发送“是”信号,从晶圆承载台取晶圆或将晶圆卸载在晶圆承载台的操作允许进行,若限位传感器被金属片遮挡,限位传感器向控制器发送“非”信号,控制器收到“非”信号时,控制器向报警装置发送控制信号,报警装置收到控制信号后发出报警信号,从晶圆承载台取晶圆或将晶圆卸载在晶圆承载台的操作被停止。
在一个实施例中,缓冲装置为弹簧。
综上所述,本发明晶圆承载装置通过设置限位保护装置,可以防止机械手或晶圆夹盘因操控不当而坠压在晶圆承载台上,导致晶圆承载台或晶圆损坏。
附图说明
图1揭示了根据本发明一实施例的晶圆承载装置的剖面结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所达成目的及功效,下面将结合实施例并配合图式予以详细说明。
参阅图1,揭示了根据本发明一实施例的晶圆承载装置的剖面结构示意图。该晶圆承载装置100包括晶圆承载台110及用于支撑晶圆承载台110的数个承载台支柱120,在本实施例中,虽然承载台支柱120的数量为3个,但承载台支柱120的数量并不仅限于3个。每个承载台支柱120内均设置有缓冲装置130,具体地,该缓冲装置130为弹簧。在支撑台支柱120内设置缓冲装置130的目的是当晶圆承载台110承受较重负载时,缓冲装置130可以起到缓冲作用,避免因负载过重导致晶圆承载台110及放置晶圆承载台110上的晶圆损坏。
该晶圆承载装置100还包括限位保护装置,该限位保护装置包括金属片170、限位传感器180、控制器及报警装置(控制器与报警装置在图中均未示出)。金属片170与晶圆承载台110底表面的一侧连接。限位传感器180与金属片170相对设置。限位传感器180及报警装置均与控制器相连接。机械手或晶圆夹盘从晶圆承载台110上取走晶圆或者将晶圆卸载在晶圆承载台110上的过程中,如果晶圆承载台110在下压力的作用下向下运动,同时带动金属片170向下移动,但是限位传感器180没有被金属片170遮挡,限位传感器180向控制器发送“是”信号,表明晶圆承载台110承受的下压力较小,机械手或晶圆夹盘从晶圆承载台110上取走晶圆或者将晶圆卸载在晶圆承载台110上的操作允许继续进行;如果限位传感器180被金属片170遮挡,限位传感器180向控制器发送“非”信号,控制器收到“非”信号时,控制器向报警装置发送控制信号,报警装置收到控制信号后发出报警信号,表明晶圆承载台110承受的下压力较大,大的下压力迫使晶圆承载台110向下运动,从而使得金属片170遮挡住限位传感器180,此时,机械手或晶圆夹盘从晶圆承载台110上取走晶圆或者将晶圆卸载在晶圆承载台110上的操作被立即停止。限位传感器180可以为光栅传感器、电感传感器或电磁传感器等。晶圆承载装置100通过设置限位保护装置,可以防止机械手或晶圆夹盘因操控不当而坠压在晶圆承载台110上,从而损坏晶圆承载台110或晶圆。
本发明晶圆承载装置通过设置限位保护装置,可以防止机械手或晶圆夹盘因操控不当而坠压在晶圆承载台上,导致晶圆承载台或晶圆损坏。
综上所述,本发明通过上述实施方式及相关图式说明,己具体、详实的揭露了相关技术,使本领域的技术人员可以据以实施。而以上所述实施例只是用来说明本发明,而不是用来限制本发明的,本发明的权利范围,应由本发明的权利要求来界定。至于本文中所述元件数目的改变或等效元件的代替等仍都应属于本发明的权利范围。
Claims (4)
1.一种晶圆承载装置,其特征在于,包括:晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置和限位保护装置,其中所述限位保护装置包括:
金属片,所述金属片与晶圆承载台的一侧连接;
限位传感器,所述限位传感器与金属片相对设置;
控制器,所述控制器与限位传感器相连接;以及
报警装置,所述报警装置与控制器相连接 。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述限位传感器为光栅传感器、电感传感器或电磁传感器。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,从所述晶圆承载台取晶圆或将晶圆卸载在晶圆承载台的过程中,
若限位传感器没有被金属片遮挡,限位传感器向控制器发送“是”信号,从晶圆承载台取晶圆或将晶圆卸载在晶圆承载台的操作允许进行;
若限位传感器被金属片遮挡,限位传感器向控制器发送“非”信号,控制器收到“非”信号时,控制器向报警装置发送控制信号,报警装置收到控制信号后发出报警信号,从晶圆承载台取晶圆或将晶圆卸载在晶圆承载台的操作被停止。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述缓冲装置为弹簧。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111805416A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-10-23 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种具有晶圆定位功能的承载台 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5601484A (en) * | 1993-08-05 | 1997-02-11 | Jenoptik Gmbh | Device for transporting wafer magazines |
CN101477961A (zh) * | 2008-01-03 | 2009-07-08 | 京元电子股份有限公司 | 一种晶圆升降台及其晶圆测试机 |
CN201845751U (zh) * | 2010-10-16 | 2011-05-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 传送系统 |
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2013
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5601484A (en) * | 1993-08-05 | 1997-02-11 | Jenoptik Gmbh | Device for transporting wafer magazines |
CN101477961A (zh) * | 2008-01-03 | 2009-07-08 | 京元电子股份有限公司 | 一种晶圆升降台及其晶圆测试机 |
CN201845751U (zh) * | 2010-10-16 | 2011-05-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 传送系统 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111805416A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-10-23 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种具有晶圆定位功能的承载台 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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