CN101477961A - 一种晶圆升降台及其晶圆测试机 - Google Patents

Abstract

本发明一种晶圆升降台，包含：第一容置区与第二容置区，该第一容置区容置至少一晶圆盒，该晶圆盒具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟自晶圆盒内移出至该第二容置区；一驱动模块，用以提供该晶舟的位置升降；一感测装置；以及一控制装置，用以接收来自该感测装置所传送的信号，根据该信号控制该晶圆升降台的作动；其特征在于：该感测装置的感测区在该第二容置区内形成至少一个基准面，该基准面邻近于晶圆片的外缘，且垂直于晶圆片的平面，当该晶舟内的晶圆片出现位置的偏移而与该基准面形成干涉而触发该感测装置时，该控制装置即停止晶圆升降台的运作。

Description

一种晶圆升降台及其晶圆测试机

技术领域

本发明涉及一种晶圆升降台及其测试机台，特别是指具有感测装置的晶圆升降台及其测试机台。

背景技术

目前在进行晶圆测试前，操作员会将包含有晶圆片的晶舟(cassette)置于晶圆升降台的晶圆盒(pod)内，再通过晶圆升降台将晶圆片往下传送至传送臂可存取的位置，以进行后续晶圆测试。然而当晶舟在晶圆升降台输送过程中，或多或少会因晶舟移动而造成晶舟内的晶圆片产生异位的现象。在现有技术的美国专利号5,601,484已揭露一种具有感测装置的晶圆输送装置，如图1所示，其特征在于此感测装置41是水平地安装在晶圆盒4下方的容置板两部位，当进行晶圆盒输送晶舟6的过程中，此感测装置41用以感测晶舟6内的芯片是否发生异位，以避免晶舟6内的晶圆片在输送过程中发生破片的情形。此外，现有技术的美国专利号6,775,918另外揭露一种具有定位感测装置的晶舟盒，其特征在于此定位感测装置为磁簧开关，当晶舟盒置于容置台发生异位情况时，通过磁簧开关的弹簧力以阻却晶舟盒的门意外地被关上而造成晶圆片发生破片的情形。然而当传动臂在抓取晶舟盒内的晶圆片的过程中，上述前案无法解决传动臂是否与晶舟盒内的晶圆片正确定位而避免破片的情形，或者确保传动臂是否在舟盒内正确作动以抓取晶圆片，因此如何解决上述问题已是业界刻不容缓的课题。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明提供一种晶圆升降台及晶圆测试机。其中此晶圆升降台包含一感测装置(sensing device)，当晶舟内的晶圆片出现位置的偏移而与该基准面形成干涉而触发(trigger)该感测装置时，停止晶圆升降台的运作。此外，此晶圆测试机主要包含有一晶圆升降台，通过其内的感测装置，可停止测试机的所有运作。

因此，本发明的主要目的在于提供一种晶圆升降台，以避免晶圆盒输送晶舟时，因晶圆片异位而造成破片的问题。

本发明的次要目的在于提供一种晶圆升降台，以确保传动臂是否在舟盒内正确作动以抓取晶圆片，而避免传动臂误触晶圆造成破片的问题。

本发明的又一目的是提供一种晶圆测试机，以避免晶圆盒输送晶舟时，因晶圆片位移而造成破片的问题。

本发明的再一目的是提供一种晶圆测试机，以确保传动臂是否在舟盒内正确作动以抓取晶圆片，而避免传动臂误触晶圆造成破片的问题。

据此，本发明提供一种晶圆升降台(elevator)，包含有第一容置区与第二容置区，第一容置区容置至少一晶圆盒(wafer POD)，晶圆盒具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟(wafer cassette)自晶圆盒内移出至该第二容置区；一驱动模块(driving module)，用以提供该晶舟的位置升降；一感测装置(sensing device)；以及一控制装置，用以接收来自该感测装置所传送的信号，并根据该信号以控制该晶圆升降台的作动。上述晶圆升降台的特征在于感测装置的感测区在第二容置区内形成至少一个基准面，基准面邻近于晶圆片的外缘，且垂直于晶圆片的平面，当晶舟内的晶圆片出现位置的偏移而与该基准面形成干涉而触发(trigger)该感测装置时，该控制装置即停止晶圆升降台的运作。

本发明进一步提供一种晶圆测试机，至少包含一个可容置晶圆的晶圆升降台、一个测试头、一个晶圆运动平台及一个抓取装置，该抓取装置是用以抓取该晶圆升降台内的晶圆片，移送至该晶圆运动平台，而供该测试头进行晶圆测试，其中该晶圆升降台包含有第一容置区与第二容置区，第一容置区容置至少一晶圆盒，晶圆盒具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟自晶圆盒内移出至第二容置区；一驱动模块(driving module)，用以提供晶舟的位置升降；一感测装置(sensing device)；以及一控制装置，用以接收来自感测装置所传送的信号，并根据信号以控制该晶圆升降台的作动。上述的晶圆测试机的特征在于感测装置的感测区在第二容置区内形成至少一个基准面，基准面邻近于晶圆片的外缘，且垂直于晶圆片的平面，当晶舟内的晶圆片出现位置的偏移、或抓取装置的错误动作而与该基准面形成干涉而触发(trigger)感测装置时，控制装置即停止晶圆测试机的运作。

附图说明

图1为一示意图，是一种具有感测装置的晶圆输送装置的现有技术；

图2为一示意图，是根据本发明所提出的第一较佳实施例，为一种晶圆升降台；

图3为一示意图，是根据本发明所提出的第二较佳实施例，为一种晶圆测试机的示意图。

【主要组件符号说明】

晶圆盒            4(现有技术)

晶舟              6(现有技术)

感测装置          41(现有技术)

晶圆升降台        20

第一容置区         21

第二容置区        22

驱动模块          25

感测装置          26

控制装置          27

晶圆盒            23

晶舟              24

基准面            28

传感器            261

晶圆测试机        30

晶圆升降台        31

第一容置区         311

第二容置区        312

晶圆盒            313

晶舟              314

驱动模块          315

感测装置          316

控制装置          317

测试头            32

晶圆运动平台      33

抓取装置          34

机械传送臂        340

控制与运算装置    35

具体实施方式

由于本发明是揭露一种晶圆升降台及其晶圆测试机，其中所利用的晶圆测试的基本原理，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的图式，是表达与本发明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，盍先叙明。

首先请参考图2，是根据本发明所提供的第一较佳实施例，为一种晶圆升降台(elevator)的示意图。一种晶圆升降台20，包含有第一容置区21、第二容置区22、一驱动模块25(driving module)、一感测装置26(sensing device)，以及一控制装置27。

第一容置区21容置至少一晶圆盒23(wafer POD)，晶圆盒23具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟24(wafer cassette)自晶圆盒23内移出至第二容置区22。驱动模块25，用以提供晶舟24的位置升降。

为了较现有技术提供更佳的晶圆片的异位检测效果，本发明的感测装置26包括多个传感器261，以形成在第二容置区22内用以检测晶圆片异位的基准面28，基准面28邻近于晶圆片的外缘，且垂直于晶圆片的平面。基准面28的数量至少为一个，当然亦可以设置多个基准面，例如平行的基准面或交错的基准面，以达到更精准检测晶圆片异位的效果。感测装置26可以红外线信号触发、或是以激光信号触发、或是以超音波信号触发。传感器261的形式以成对配置的穿透式传感器为最佳，其中之一为发送端传感器，另一为接收端传感器。当然，传感器261也可以是一个反射式传感器。

控制装置27为一微电脑程序处理器(micro programming processor)，用以接收来自感测装置26所传送的信号，并根据该信号以控制晶圆升降台的作动。当晶舟24内的晶圆片在第二容置区22内出现位置的偏移而与基准面28形成干涉而触发(trigger)感测装置26时，控制装置27即停止晶圆升降台的运作，以防止晶圆片破片的问题。

请参考图3，是根据本发明所提供的第二较佳实施例，为一种晶圆测试机的示意图。晶圆测试机30，至少包含一个可容置晶圆的晶圆升降台31、一个测试头32、一个晶圆运动平台33，以及一个抓取装置34。

晶圆升降台31包含有第一容置区311、第二容置区312、驱动模块315、感测装置316、控制装置317。第一容置区311容置至少一晶圆盒313，晶圆盒313具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟314自晶圆盒313内移出至第二容置区312。而此驱动模块315(driving module)，用以提供晶舟314的位置升降。

为了较现有技术提供更佳的检测异位晶圆片的效果，本发明的感测装置316包括多个传感器(未图示)，形成在第二容置区312内用以检测晶圆片异位的基准面(未图示)，基准面邻近于晶圆片的外缘，且垂直于晶圆片的平面。基准面的数量至少为一个，当然亦可以设置多个基准面，例如平行的基准面或交错的基准面，达到更精准检测晶圆片异位的效果。感测装置316可以红外线信号触发、或是以激光信号触发、或是以超音波信号触发。传感器的形式以成对配置的穿透式传感器为最佳，其中之一为发送端传感器，另一为接收端传感器。当然，传感器也可以是一个反射式传感器。

控制装置317为一微电脑程序处理器(micro programmingprocessor)，用以接收来自感测装置316所传送的信号，并根据该信号以控制晶圆升降台31的作动。当晶舟314内的晶圆片在第二容置区312内出现位置的偏移、或抓取装置的错误动作而与基准面形成干涉而触发(trigger)感测装置316时，控制装置317即停止晶圆测试机30的运作，以防止晶圆片破片的问题。

晶圆运动平台33是用以承载一待测晶圆而进行X-Y-Z三轴的移动，待测晶圆通过晶圆运动平台33的移动使得待测晶圆与测试头32下方的针测触须接触以进行电性功能测试，并将测试数据通过针测触须回传至测试头32，经控制与运算装置35的运算后，以便呈现于显示装置(未图标)。抓取装置34是用以抓取晶圆升降台31内的晶圆片，移送至晶圆运动平台33，而供测试头32进行晶圆测试，包括至少一个机械传送臂340(transferarm)。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范围；同时以上的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在权利要求书中。

Claims (10)

1、一种晶圆升降台，包含有：

第一容置区与第二容置区，该第一容置区容置至少一晶圆盒，该晶圆盒具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟，自晶圆盒内移出至该第二容置区；

一驱动模块，用以提供该晶舟的位置升降；

一感测装置；以及

一控制装置，用以接收来自该感测装置所传送的信号，并根据该信号以控制该晶圆升降台的作动；

其特征在于：

该感测装置的感测区在该第二容置区内形成至少一个基准面，该基准面邻近于晶圆片的外缘，且垂直于晶圆片的平面，当该晶舟内的晶圆片出现位置的偏移而与该基准面形成干涉而触发该感测装置时，该控制装置即停止晶圆升降台的运作。

2、依据权利要求1所述的晶圆升降台，其特征在于，该感测装置包括至少一对光穿透式传感器，其中之一为发送端传感器、另一为接收端传感器。

3、依据权利要求1所述的晶圆升降台，其特征在于，该感测装置包括至少一个光反射式传感器。

4、依据权利要求1所述的晶圆升降台，其特征在于，该感测装置包括至少一个超音波传感器。

5、依据权利要求2或3所述的晶圆升降台，其特征在于，该感测装置是以红外线信号触发。

6、依据权利要求2或3所述的晶圆升降台，其特征在于，该光穿透式传感器是以激光信号触发。

7、依据权利要求1所述的晶圆升降台，其特征在于，该感测装置包括多个传感器，形成多个基准面。

8、依据权利要求1所述的晶圆升降台，其特征在于，该控制装置为一微电脑程序处理器。

9、一种晶圆测试机，至少包含一个容置晶圆的晶圆升降台、一个测试头、一个晶圆运动平台及一个抓取装置，该抓取装置是用以抓取该晶圆升降台内的晶圆片，移送至该晶圆运动平台，而供该测试头进行晶圆测试，其中该晶圆升降台包含有：

第一容置区与第二容置区，该第一容置区容置至少一晶圆盒，该晶圆盒具有一开口以容许承载晶圆片的晶舟自晶圆盒内移出至该第二容置区；

一驱动模块，用以提供该晶舟的位置升降；

一感测装置；以及

一控制装置，用以接收来自该感测装置所传送的信号，并根据该信号以控制该晶圆升降台的作动；

其特征在于：

该感测装置的感测区在该第二容置区内形成至少一个基准面，该基准面邻近于晶圆片的外缘，且垂直于晶圆片的平面，当该晶舟内的晶圆片出现位置的偏移、或该抓取装置的错误动作而与该基准面形成干涉而触发该感测装置时，该控制装置即停止晶圆测试机的运作。

10、依据权利要求9所述的晶圆测试机，其特征在于，该抓取装置包括至少一个机械传送臂。

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