CN104339271A - 硬脆材料平板打孔装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种硬脆材料平板打孔装置及方法,包括一进退料单元、一贴膜单元、一对固定单元及一对加工模具单元,其中,该进退料单元供至少一硬脆材料平板的工件水平往返移动,该贴膜单元设于该工件水平往返移动路径上,且供该工件加工部位上、下面包覆一保护胶膜,该固定单元设于贴膜单元后端的上、下方,以使保护胶膜平压贴合于工件加工部位上、下面,该加工模具单元设于该固定单元后端的上、下方,以分别固定夹持及平贴接触于该工件加工部位上、下面,并同时进行喷砂蚀刻打孔,为一可对硬脆材料平板上、下面同时打孔加工的装置及方法。

Description

硬脆材料平板打孔装置及方法
技术领域
本发明是关于一种硬脆材料平板打孔装置及方法,特别是应用于硬脆材料平板工件精密打孔,以及具有保护胶膜包覆与自工件上、下面同时喷砂蚀刻打孔的装置及方法。
背景技术
现有玻璃、蓝宝石、硅晶圆、陶瓷、复合材料等硬脆材料的平板打孔加工,需以数字控制的铣床(即CNC铣床)利用镶有磨料的钻针,高速旋转(通常转速高达20,000~200,000RPM),以磨削方式钻孔,由于此种磨削方式所佐倚靠的是钻头和工件间的磨擦及相对运动,而理论上钻头中心不论转速高低并无切削力,切削力离钻头中心线越远越高,但钻头直径又常受限于工件要开孔的孔径可能会被要求非常精密微小,例如:特别适用于显示器及手机等触控面板和保护外盖玻璃面板,以及显示器、手机用的保护玻璃(Cover Glass)上所需开设直径小至1毫米(mm)的小孔,因此钻孔速度缓慢,且易因钻头进给(Feed)不当而致钻头断刀或造成工件破裂的问题不断产生,对于上述昂贵的玻璃、蓝宝石、硅晶圆、陶瓷、复合材料等硬脆材料而言,将造成微加工过程中的额外材料损失。
而其它利用化学蚀刻法于上述现有硬脆材料平板上进行打孔加工,则因制程复杂,且需使用高危险性的氢氟酸(HF,Hydrofluoric acid)进行蚀刻处理,具有剧毒且成本高,尚需后续昂贵废水、废气处理设备与程序,不符产业利用的经济效益,而不适用于上述的硬脆材料平板表面打孔的应用。
又如现有以激光方式钻孔,则由于激光设备昂贵,且以激光能量灼烧工件钻孔后的孔壁品质不佳,其崩角过大(通常大于100um),且另有激光系统维护成本高等诸多问题,而不符产业利用的经济价值,也是造成激光钻孔加工未能普及的原因。
除此之外,另有以现有的超音波设备进行该硬脆材料平板打孔的方式,则因研磨针头制作成本高,且小于2厘米(mm)小孔径研磨针头制作不易,损耗速度快,亦不适用于上述现有的硬脆材料平板生产在线的量产加工制程。
在相关的先前专利文献方面,如中国台湾专利公报第M360759号「具双轴的玻璃磨边机」新型专利案,则揭示上述现有以高速硬式钻头对玻璃加工的机械及技术,同样地,存在上述的高速硬式钻头钻孔速度缓慢、钻头断刀或工件破裂的问题与缺点。
再如中国台湾专利公报第478042号「减少侵蚀及凹陷之高产量铜化学机械研磨」发明专利案,则揭示典型现有化学蚀刻工件研磨加工的方式与技术,同样地,会产生如上述现有化学蚀刻处理,需使用如抑制剂类具剧毒与成本高的化学助剂,高危险性与高污染,且需后续昂贵废水、废气处理设备与程序,不符产业利用的安全、环保与经济效益。
另外,又如中国台湾专利公报第I350562号「激光加工品之制造方法及在该制造方法中使用之激光加工用黏着片」发明专利案,则揭示上述典型现有以激光钻孔加工工件的方法与技术,同样地,该激光加工方法仍会产生如上述现有激光钻孔加工的孔壁质量不佳,崩角过大,以及,设备维护成本高等不利产业利用的因素与缺点。
除此之外,如中国台湾专利公报第M444889号「可控制钻孔压力之配重装置」新型专利案及第I364335号「玻璃加工装置及其加工方法」发明专利案等两专利前案,均揭示典型以超音波振荡方式进行如玻璃工件的钻孔或切削加工,同样存在如上现有以超音波钻孔加工的研磨针头制作成本高、针头制作不易及耗损速度快的问题与缺点。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的以钻头刀具研磨、化学蚀刻、激光打孔及超音波钻孔设备及方法积存已久的问题与缺点,而提供一种硬脆材料平板打孔装置及方法,其是以包覆保护胶膜及上、下面同步喷砂方式进行如玻璃、蓝宝石、硅晶圆、陶瓷、复合材料等硬脆材料平板工件打孔加工,不需钻头刀具、化学药品、昂贵激光系统及耗损速度快的针头。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种硬脆材料平板打孔装置,包括一进退料单元、一贴膜单元、一对固定单元及一对加工模具单元,其中,该进退料单元供至少一硬脆材料平板的工件水平往返移动,该贴膜单元设于该工件水平往返移动路径上,且供该工件加工部位上、下面包覆一保护胶膜,该固定单元设于贴膜单元后端的上、下方,以使保护胶膜平压贴合,该加工模具单元设于该固定单元后端的上、下方,以分别固定夹持及平贴接触于该工件加工部位上、下面,并同时进行喷砂蚀刻打孔,为一可对硬脆材料平板上、下面同时打孔加工的装置。
本发明更进一步提供一种硬脆材料平板打孔方法,其步骤包括:
(A)工件进料操作,借一进退料单元载动一硬脆材料平板的工件作水平往返移动;
(B)包膜处理,借由一设置于步骤A的工件水平位移路径的保护胶膜,包覆于该工件预设的打孔加工部位的上、下面;
(C)固定处理,将步骤B完成包膜处理的工件的打孔加工部位的上、下面保护胶膜予以平压贴合固定;
(D)喷砂加工处理,将步骤C完成固定处理的工件的打孔加工部位的上、下面,分别以一加工模具单元予以对该工件的打孔加工部位进行夹持固定与同步的喷砂蚀刻打孔加工;及
(E)工件退料操作,将步骤D完成喷砂处理打孔加工的工件,先由步骤D的加工模具单元退出脱离该工件的打孔加工部位上、下面,再由该步骤A的进退料单元予以作水平方向移动退料操作,将工件退回至原位。
本发明的硬脆材料平板打孔装置及方法的功效,在于利用该进退料单元、贴膜单元、同定单元及加工模具单元,提供如玻璃的硬脆材料平板工件的打孔加工,使该硬脆材料平板工件的打孔加工部位可透过该贴膜单元包覆一层保护胶膜,再透过固定单元将该打孔加工部位的上、下面保护胶膜予以平压贴合固定,并且,再由该加工模具单元上、下包夹固定及平贴接触于该工件加工部位上、下面,使该硬脆材料平板工件的打孔加工部位与加工模具单元间密合,并以喷砂方式进行该硬脆材料平板工件的打孔,使该硬脆材料平板工件可迅速及精确完成打孔加工,并且借由保护胶膜包覆,使打孔加工部位周边可确保完整无瑕,使本发明设备成本可较现有钻头刀具研磨、化学蚀刻、激光打孔及超音波钻孔等加工式大幅降低,并且,可提升硬脆材料平板工件的打孔加工的质量与产能,极适合利用于硬脆材料平板工件量产加工的产业利用。
本发明的有益效果是,其是以包覆保护胶膜及上、下面同步喷砂方式进行如玻璃、蓝宝石、硅晶圆、陶瓷、复合材料等硬脆材料平板工件打孔加工,不需钻头刀具、化学药品、昂贵激光系统及耗损速度快的针头。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的硬脆材料平板打孔装置的第一实施例图;
图2为本发明的硬脆材料平板打孔装置于工件进料及包膜处理操作的示意图;
图3为本发明的硬脆材料平板打孔装置于固定处理的示意图;
图4为本发明的硬脆材料平板打孔装置于工件喷砂加工处理操作步骤一的示意图;
图5为本发明的硬脆材料平板打孔装置于工件喷砂加工处理操作步骤二的示意图;
图6为本发明的硬脆材料平板打孔装置于工件喷砂加工处理操作步骤三的示意图;
图7为本发明的硬脆材料平板打孔装置于工件退料操作步骤一的示意图;
图8为本发明的硬脆材料平板打孔装置于工件退料操作步骤二的示意图;
图9为本发明的硬脆材料平板打孔装置于工件退料操作步骤三的示意图;
图10为本发明的硬脆材料平板打孔装置的第二实施例图;
图11为本发明的硬脆材料平板打孔装置的第三实施例图;
图12为本发明的硬脆材料平板打孔方法的流程图。
图中标号说明:
100      硬脆材料平板打孔装置      10         进退料单元
11       传动平台                  12         视觉定位机构
13       机械定位机构              20         贴膜单元
21       进料卷                    22         回收卷
23       保护胶膜                  30         固定单元
31       固定件                    32         弹性件
33       固定压轮                  40         加工模具单元
41       喷砂模具                  411        出料口
411a     喷料口                    412        喷嘴
42       给料筒                    421        挠性管路
422      粉状磨料                  43         压力源
431      管路                      44         回收砂贮砂机构
441      回收管路                  442        旋风分离器
442a     输入端                    442b       气体输出端
442c     磨料输出端                443        贮砂桶
45       排气抽风机                451        管路
452      排气端                    444        排气细滤器
50       程序控制单元              200        工件
210      打孔加工部位              300        工件进料操作
310      包膜处理                  320        固定处理
330      喷砂加工处理              340        工件退料操作
具体实施方式
请参阅图1所示,为本发明的硬脆材料平板打孔装置100第一实施例,其中,该硬脆材料平板打孔装置100包含一进退料单元10,该进退料单元10的型式不限,在本发明中列举包括一传动平台11、视觉定位机构12及机械定位机构13组成为例,其中,该传动平台11供一硬脆材料平板的工件200载动,以带动该工件200作水平往返移动操作,该视觉定位机构12的型式不限,在本发明中是以一CCD摄影机、控制软件及控制卡组成为例,以提供传动平台11上方以视觉量测工件200的置放位置,该机械定位机构13提供传动平台11下方的水平往返移动状态监测,并根据该视觉定位机构12的视觉量测工件200置放位置的信息,作为校正的指令,以与该视觉定位机构12共同为传动平台11上、下水平往返移动该工件200的位置校准机构,以使传动平台11可精确完成如工件200的夹持固定、移动、定位及送达加工位置和加工完成后移动至取置料位置等操作动作。
上述的工件200可为玻璃、蓝宝石、硅晶圆、陶瓷、复合材料等硬脆材料平板工件,在本发明中是以玻璃平板工件为例,该工件200上至少预设有一打孔加工部位210,在本发明中列举在该打孔加工部位210位于工件200前端。
请再配合图2所示,一贴膜单元20,设于该进退料单元10的传动平台11载动工件200水平往返移动路径上,该贴膜单元20的型式不限,在本发明中列举包括一进料卷21及回收卷22,该进料卷21上卷绕有一保护胶膜23,以卷动提供该保护胶膜23输出,该保护胶膜23为具有弹性变形回复的胶膜构成,该回收卷22负责反向回收该保护胶膜23,使该保护胶膜23垂直布设于该工件200水平往返移动路径,当该工件200受该进退料单元10的传动平台11传动作水平进料移动时(如图2箭头方向所示),该工件200前端的打孔加工部位210向贴膜单元20移动,并于接触该保护胶膜23时,由该保护胶膜23先行包覆于该工件200的打孔加工部位210上、下面。
请再参阅图3所示,一对固定单元30,分别设于贴膜单元20后端的上、下方,以使该保护胶膜23平整及完全贴覆在该工件200上、下面,以保护该工件200不受污染及刮伤,并发挥迫紧夹持固定功件200功能,该固定单元30的型式不限,在本发明中列举包括一固定件31、一弹性件32及一固定压轮33,该固定件31可供固定于一墙面或一机具的固定物上,该弹性件32一端连结于固定件31之上,该弹性件32的型式不限,在本发明中是以一弹簧为例,该固定压轮33连结该弹性件32另一端,借该弹性件32的压缩变形与回复弹力,而弹性压固于该工件200的打孔加工部位210的上、下面,使该保护胶膜23受固定压轮33滚压固定贴合。
一对加工模具单元40,设于该固定单元30后端的上、下方,以于该固定单元30夹固该工件200上、下面后,平贴接触于该工件200的打孔加工部位210上、下面,透过该保护胶膜23,使该加工模具单元40与该工件200的打孔加工部位210间达到完全紧密且无缝隙的贴合效果,该加工模具单元40并对该工件200的打孔加工部位210上、下面进行喷砂蚀刻打孔加工。
该加工模具单元40的型式不限,在本发明中列举包含一对喷砂模具41、给料筒42、压力源43、一回收砂贮砂机构44及一排气抽风机45,其中,该喷砂模具41可作上、下位移,且该喷砂模具41内设有一出料口411及一喷嘴412,该出料口411的形状不限,在本发明中是以一漏斗形状为例,该出料口411底端形成一喷料口411a,该喷嘴412位于该出料口411上方,且正对该喷料口411a。
该给料筒42以一挠性管路421连结该喷砂模具41的喷嘴412上,该给料筒42内贮存有粉状磨料422,该粉状磨料422的型式不限,在本发明中是以三氧化二铝粉料为例,该压力源43以一管路431连结该给料筒42,以使该压力源43透过管路431对给料筒42施以加压压力,以使给料筒42内的粉状磨料422透过该挠性管路421输入喷砂模具41的喷嘴412,经由该喷嘴412喷出后,再由该喷料口411a将该粉状磨料422对该工件200的打孔加工部位210上、下面同时进行蚀刻打孔加工,上述的压力源43的型式不限,在本发明中是以一空压机为例,以提供压缩空气输出功能。
该回收砂贮砂机构44以一回收管路441连结于两喷砂模具41内,该排气抽风机45以一管路451连结该回收砂贮砂机构44,以提供回吸压力给回收砂贮砂机构44,使回收砂贮砂机构44透过回收管路441将两喷砂模具41内部撞击研磨工件200的打孔加工部位210后的粉状磨料422予以回收贮存,并将该废气经由该排气抽风机45的排气端452排出。
请再配合图4、图5、图6、图7、图8及图9所示,本发明的硬脆材料平板打孔装置100于实际应用时,该工件200先由如图2及图3所示的保护胶膜23包覆及固定单元30、加工模具单元40以上、下面夹持平贴于该工件200的打孔加工部位210上、下面,再以该加工模具单元40的两喷砂模具41的喷料口411a喷出粉状磨料422,先由工件200的打孔加工部位210上、下面同时蚀刻钻孔操作(如图4所示),此时该对应打孔加工部位210位置的保护胶膜23部位会先被该粉状磨料422蚀刻贯穿,再进行该打孔加工部位210的上下面同时蚀刻打孔操作。
当该工件200的打孔加工部位210已贯穿时(如图5所示),则该加工模具单元40中位于工件200的打孔加工部位210下方的喷砂模具41,借由该所喷砂模具41所连结的给料筒42的压力源43停止供应压力给该给料筒42,使该喷料口411a停止喷出粉状磨料422,而仅以排气抽风机45抽气,使来自上方喷砂模具41的喷料口411a的粉状磨料422得以通过已贯穿的工件200的打孔加工部位210而到达该下方的喷砂模具41内,直至整个打孔加工部位210完成打孔加工为止(如图6所示)。
在上述的工件200的打孔加工部位210完成打孔加工后,该加工模具单元40停止动作,并且,该两加工模具单元40退开脱离该工件200的打孔加工部位210(如图7所示),并再由该进退料单元10的传动平台11依退料方向(如图8中的箭头方向所示)水平移动,将该工件200逐渐退出,直到该工件200由该传动平台11水平移动至原先开始进料位置处(如图9所示),此时该工件200的打孔加工部位210上、下两面业已完全脱离该保护胶膜23,而该使用及打孔过的保护胶膜23则由该贴膜单元20的回收卷22卷动回收贮存,并再由该进料卷21同步进料未打过孔且表面平整的保护胶膜23,供下一个传动平台11载动的工件200的打孔加工部位210再次依图2的包膜操作方式包覆新的保护胶膜23。
请再配合图10所示,为本发明的硬脆材料平板打孔装置100第二实施例,其中,显示该加工模具单元40的回收砂贮砂机构44,更包括一旋风分离器442、一贮砂桶443及一排气细滤网444,该旋风分离器442具有一输入端442a、气体输出端442b及磨料输出端442c,该输入端442a连结该回收管路441,该气体输出端442b连结该排气细滤网444的入气端,该排气细滤网444的出气端再连结至排气抽风机45的管路451,该旋风分离器442具有气体、固体粒子分离功能,以将输入端442a输入的气体与回收的粉状磨料422予以分离,并将气体与该回收的粉状磨料422分别由气体输出端442b与磨料输出端442c分别输出,该贮砂桶443连结该旋风分离器442的磨料输出端442c,以贮存回收的粉状磨料422,而由气体输出端442b输出的废气,再经该排气细滤网444作再次过滤后,由该排气抽风机45的排气端452排出。
请再参阅图11所示,为本发明的硬脆材料平板打孔装置100第三实施例,其中,显示一程序控制单元50,用来连结控制该进退料单元10、贴膜单元20、加工模具单元40的操作动作及控制程序,该程序控制单元50的型式不限,在本发明中是以可程控器(PLC)或计算机为例,以预先烧录或写入储存各进退料单元10、贴膜单元20、加工模具单元40所需的操作动作及控制程序的软件或程序。
请再配合图12所示,为本发明的硬脆材料平板打孔方法的流程图,其步骤包括步骤300~340,其中:
(300)工件进料操作,借该进退料单元10的传动平台11载动该工件200作水平往返移动;
(310)包膜处理,借由该设置于步骤300的工件200水平位移路径的贴膜单元20的保护胶膜23,进行该工件200预设的打孔加工部位210的上、下面包覆保护胶膜23处理;
(320)固定处理,将步骤310完成包膜处理的工件200的打孔加工部位210的保护胶膜予以平压贴合固定,在本发明中是以一对固定单元30予以滚压于该打孔加工部位210的上、下面为例;
(330)喷砂加工处理,将步骤320完成固定处理的工件200的打孔加工部位21的上、下面,分别以一加工模具单元40予以对该工件200的打孔加工部位210进行固定夹持,并进行同步的喷砂蚀刻打孔加工;
(340)工件退料操作,将步骤330完成喷砂处理打孔加工的工件200,先由步骤330的加工模具单元40退出脱离该工件200的打孔加工部位210上、下面,再由步骤300的进退料单元10的传动平台11予以作水平方向移动退料操作,将工件200退回至原位。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (17)

1.一种硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,包括:
一进退料单元,供一硬脆材料平板的工件载动,以带动该工件作水平往返移动操作;
一贴膜单元,设于该进退料单元载动工件水平往返移动路径上,且使一保护胶膜垂直布设于该工件水平往返移动路径,让该工件受该进退料单元载动作水平进料移动时,使该工件的打孔加工部位向贴膜单元移动,并于接触该保护胶膜后,由该保护胶膜包覆于该工件的打孔加工部位上、下面;
一对固定单元,分别设于贴膜单元后端的上、下方,以压合在该工件上、下面,使该保护胶膜平整及完全贴覆在该工件上、下面;及
一对加工模具单元,设于该固定单元后端的上、下方,使该加工模具单元固定夹持与平贴接触于该工件的打孔加工部位上、下面进行喷砂蚀刻打孔加工。
2.根据权利要求1所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述进退料单元包括:
一传动平台,供该硬脆材料平板的工件载动,以带动该工件作水平往返移动操作;
一视觉定位机构,提供传动平台上方,该传动平台上方供视觉量测工件置放位置;
一机械定位机构,提供该传动平台下方的水平往返移动状态监测,并根据该视觉定位机构所提供的视觉量测工件的置放位置信息,作为校正指令,以与该视觉定位机构共同为传动平台上、下水平往返移动该工件的位置校准机构,以使传动平台可精确完成该工件的夹持固定、移动、定位及送达加工位置和加工完成后移动至取置料位置的操作动作。
3.根据权利要求2所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述视觉定位机构由一CCD摄影机、控制软件及控制卡构成。
4.根据权利要求1所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述贴膜单元包含:
一进料卷,卷绕有一保护胶膜,以卷动供该保护胶膜输出;
一回收卷,负责反向回收该保护胶膜,使该保护胶膜垂直布设于该工件水平往返移动路径上。
5.根据权利要求4所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述进料卷上的保护胶膜为具有弹性变形回复的胶膜构成。
6.根据权利要求1所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述固定单元包含:
一固定件,供固定于一固定物上;
一弹性件,一端连结于固定件之上;
一固定压轮,连结该弹性件另一端,借该弹性件的压缩变形与回复弹力,弹性压固于该工件的打孔加工部位的上、下面。
7.根据权利要求6所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述弹性件为弹簧。
8.根据权利要求1所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述加工模具单元包含:
一喷砂模具,可作上、下位移,且该喷砂模具内设有一出料口及一喷嘴,该出料口底端形成一喷料口,该喷嘴位于该出料上方,且正对该喷料口;
一给料筒,以一挠性管路连结该喷砂模具的喷嘴上,该给料筒内贮存有粉状磨料;
一压力源,以一管路连结该给料筒,以使该压力源透过管路对给料筒施以加压压力,以使给料筒内的粉状磨料透过该挠性管路输入喷砂模具的喷嘴,经由该喷嘴喷出后,再由该喷料口将该粉状磨料对该工件的打孔加工部位上、下面同时进行蚀刻打孔加工;
一回收砂贮砂机构,以一回收管路连结于该喷砂模具内;及
一排气抽风机,以一管路连结该回收砂贮砂机构,以提供回吸压力给回收砂贮砂机构,使回收砂贮砂机构透过回收管路将两喷砂模具内部撞击研磨工件的打孔加工部位后的粉状磨料予以回收贮存。
9.根据权利要求8所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述回收砂贮砂机构还包含:
一旋风分离器,具有一输入端、气体输出端及磨料输出端,该输入端连结该回收管路,该气体输出端连结该排气抽风机的管路,该旋风分离器具有气体、固体粉料分离功能,以将输入端输入的气体与回收的粉状磨料予以分离,并将气体与该回收的粉状磨料分别由气体输出端与磨料输出端分别输出;
一贮砂桶,连结该旋风分离器的磨料输出端,以贮存回收的粉状磨料。
10.根据权利要求8所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述排气抽风机的管路与回收砂贮砂机构之间,连结一排气细滤器,以过滤该回收砂贮砂机构的废气,再由该排气抽风机的排气端排出。
11.根据权利要求8所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述进退料单元、贴膜单元及加工模具单元连结一程序控制单元,借该程序控制单元连结控制该进退料单元、贴膜单元、加工模具单元的操作动作及控制程序。
12.根据权利要求11所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述程序控制单元为可程控器。
13.根据权利要求11所述的硬脆材料平板打孔装置,其特征在于,所述程序控制单元为计算机。
14.一种硬脆材料平板打孔方法,其特征在于,其步骤包括:
(a)工件进料操作,借一进退料单元载动一硬脆材料平板的工件作水平往返移动;
(b)包膜处理,借由一设置于步骤a的工件水平位移路径的保护胶膜,包覆于该工件预设的打孔加工部位的上、下面;
(c)固定处理,将步骤b完成包膜处理的工件的打孔加工部位的上、下面的保护胶膜予以平压贴合固定;
(d)喷砂加工处理,将步骤c完成固定处理的工件的打孔加工部位的上、下面,分别以一加工模具单元予以固定夹持,并对该工件的打孔加工部位进行同步的喷砂蚀刻打孔加工;
(e)工件退料操作,将步骤d完成喷砂处理打孔加工的工件,先由步骤d的加工模具单元退出脱离该工件的打孔加工部位上、下面,再由该步骤a的进退料单元予以作水平方向移动退料操作,将工件退回至原位。
15.根据权利要求14所述的硬脆材料平板打孔方法,其特征在于,所述步骤a的进退料单元,是以一传动平台载动该工件作水平往复移动。
16.根据权利要求14所述的硬脆材料平板打孔方法,其特征在于,所述步骤b的包膜处理,以一贴膜单元设于该进退料单元载动工件水平往返移动路径上,而对该工件的打孔加工部位上、下面进行包膜。
17.根据权利要求14所述的硬脆材料平板打孔方法,其特征在于,所述步骤c的固定处理,以一固定单元滚压在该工件上、下面。
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