CN104335290B - 电子线照射装置 - Google Patents

Abstract

提供一种电子线照射装置，能够利用照射窗窄的小型低能量电子加速器向被照射物的外表面整体均匀地照射电子线，能够使各部位的灭菌水平为相同程而较高地维持灭菌效果的可靠性和安全性，并且能够较低地抑制电子加速器的成本，延长使用极限(寿命)而较低地抑制装置的初始费用和维护费用。具有形成电子线照射区域的电子线照射单元和夹持被照射物的一部分而使其通过电子线照射区域内的夹持移动单元，通过将基于夹持移动单元具备的两个夹持机构的被照射物的更换、基于两个旋转机构的被照射物的旋转、基于两个移动机构的被照射物的移动组合，能够使被照射物的整个表面均匀地通过电子线照射区域。

Description

电子线照射装置

技术领域

本发明涉及电子线照射装置，其通过电子线照射对收纳有灭菌完的物品的封装体的外装面进行灭菌，并将该灭菌后的封装体向无菌环境的作业室搬运。

背景技术

从医疗现场的便利性出发而制造了事先填充有医疗品的预填充注射器或预填充药瓶等。向上述的注射器或药瓶等填充医疗品的作业在无菌环境下的填充作业室(以下，称为无菌作业室)中进行。该作业所使用的注射器或药瓶等是1个个较小的物品，而且，需要处理的数量也多。因此，上述的注射器或药瓶等在各自的制造阶段由γ线照射、电子线照射、EOG(环氧乙烷气体)等进行灭菌并汇总规定个数而在收纳于封装体的状态下向无菌作业室搬入。

该封装体存在例如下述专利文献1提出或作为现有技术而记载的医疗用器具封装体等(参照图1)。这些封装体通常被称为剥开封装体(peel-open package)，具备对应于收纳在内部的注射器或药瓶等物品的形状而成形的塑料制标签和气体能够透过的上表面密封件。该上表面密封件通常使用由高密度聚乙烯极细纤维构成的无纺布、TYVEK(商标)，通过该TYVEK(商标)具有的微细孔而气体能够向塑料制标签内部透过，但是微生物的侵入被阻止。

如此构成的封装体还通过包装袋包装其外部而进行流通、运输。然而，在流通或运输时，或者为了向无菌作业室搬入而从其包装袋取出时，塑料制标签及上表面密封件的外装面会被污染。因此，若不对该污染的外装面进行灭菌，则无法向无菌作业室搬入。因此，通过与无菌作业室连续设置的灭菌装置对塑料制标签及上表面密封件的外装面进行灭菌之后向无菌作业室搬运，在无菌作业室内从塑料制标签将上表面密封件剥开，对内部的灭菌后的注射器或药瓶进行填充作业。

上述的灭菌装置根据目的可采用EOG(环氧乙烷气体)、过氧化氢低温气体、臭氧气体、等离子体、γ线照射、紫外线照射或电子线照射等各种方法。其中，最一般的方法之一是基于过氧化氢低温气体的方法。

在基于过氧化氢低温气体的方法中，虽然能够得到要求的水平的灭菌效果，但是为了对封装体的整体进行灭菌而需要一定程度的处理时间，而且，在过氧化氢低温气体穿过由TYVEK(商标)构成的上表面密封件而侵入塑料制标签内部的情况下，有在内部发生了冷凝的过氧化氢的除去需要时间这样的问题。

因此，在预填充注射器的制造那样每单位时间需要处理大量的物品的灭菌装置中，希望短时间处理且灭菌效果高的方法。因此，在下述非专利文献1中，介绍了一种灭菌装置，其与一般的基于过氧化氢低温气体等的装置相比，能得到高灭菌效果，而且，作为生产率高且没有残留物质的安全的装置，装入了低能量电子加速器。

该灭菌装置在收纳有预填充注射器的封装体的处理中实际运转，放入了预先进行灭菌处理后的注射器的封装体利用电子线对其外装面灭菌而通过输送机向无菌作业室搬运。该装置利用分别以120度的角度配置的三台的低能量电子加速器从三个方向来照射封装体的整个表面(参照图9)。

需要说明的是，在该装置中，通过控制照射的电子线的线量，能够对塑料制标签和上表面密封件高效地灭菌。根据下述非专利文献1，通过该装置，每一小时能够处理3600个注射器，能实现高生产率。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4237489号

非专利文献

非专利文献1：财团法人放射线利用振兴协会、放射线利用技术数据库、数据编号：010306(作成：2007/10/03，关口正之)

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述非专利文献1的灭菌装置中，为了对医疗用器具封装体的外装面整体进行灭菌，从在朝向行进方向搬运的医疗用器具封装体的外周部侧分别以120度的角度配置的三台低能量电子加速器同时照射电子线(参照图9)。

然而，在该方法中，虽然对医疗用器具封装体的外周部照射电子线比较充分，但是在医疗用器具封装体的前后方向上照射电子线并不充分，有难以较高地维持灭菌效果的可靠性和安全性这样的问题。因此，在医疗用器具封装体的前后方向上从外周部进行照射时，距各电子加速器的照射窗的距离变远，因此需要增大各电子加速器的照射窗而调整照射角度，并提高各电子加速器的加速电压来增强照射强度。这样的情况下，提高了加速电压的电子加速器的基于使用累计时间的使用极限(寿命)缩短，有装置的维护费用升高这样的问题。

而且，在想要增强各电子加速器的照射强度而在医疗用器具封装体的前后方向上充分地进行灭菌的情况下，由于医疗用器具封装体的部位的不同而照射强度产生强弱不同，在距电子加速器的照射窗的距离近的外周部会进行过度的基于电子线的照射，会给医疗用器具封装体造成损害。而且，这种情况下，存在根据医疗用器具封装体的各部位的不同而灭菌水平不同的问题。

另一方面，为了从医疗用器具封装体的外周部照射电子线，需要使用三台低能量电子加速器的照射窗的照射宽度比各对应的医疗用器具封装体的被照射宽度宽的结构。具有比通常使用的医疗用器具封装体的被照射宽度宽的照射窗的低能量电子加速器每一台的造价高，而且，基于其使用累计时间的使用极限(寿命)的更换产生的维护费用也比较贵。因此，由于使三台高价的装置同时运转，而存在装置的初始费用和维护费用均升高的问题。

针对这种情况，近年来，由于电子线照射的用途扩展而制造出更多的种类、尤其是照射窗的宽度窄且装置尺寸小的小型低能量电子加速器。通常，低能量电子加速器若照射窗的宽度缩窄则装置价格变得廉价。而且，由于电子加速器的尺寸减小而电子线照射装置自身也变得紧凑，能够一并减少包括电子加速器的成本在内的装置的初始费用和维护费用。

然而，当使用具备比使用的医疗用器具封装体的宽度窄的照射窗的低能量电子加速器时，无法对医疗用器具封装体的外装面整体进行灭菌。而且，使用比三台更多的电子加速器的话，与以往的方法相比，无法抑制装置的初始费用和维护费用。

因此，本发明针对上述的各问题，目的在于提供一种电子线照射装置，其利用照射窗窄的小型低能量电子加速器而能够向被照射物的外表面整体均匀地照射电子线，能够使各部位的灭菌水平为相同程度而较高地维持灭菌效果的可靠性和安全性，并且能够较低地抑制电子加速器的成本，延长使用极限(寿命)而较低地抑制装置的初始费用和维护费用。

用于解决课题的方案

在上述课题的解决时，本发明者们经过仔细研究的结果是，发现了将照射窗窄的小型低能量电子加速器组合，更换被照射物的一部分并使其通过这些电子加速器形成的电子线照射区域内，由此能够向被照射物的整个表面均匀地照射电子线，从而完成了本发明。

即，本发明的电子线照射装置根据第一方案的记载，具有：

电子线照射单元(30)，产生电子线而形成电子线照射区域(Z)；及

夹持移动单元(40)，夹持被照射物(P)的一部位而使该被照射物以通过所述电子线照射区域内的方式移动，

所述电子线照射单元由三台电子加速器(31、32、33)构成，以所述被照射物的上表面、下表面及一侧面为被照射面，具备以分别与这三个被照射面相对的方式大致平行设置的三个照射窗(31a、32a、33a)，

所述三个照射窗中的与所述被照射物的上表面或下表面相对的照射窗分别具有所述被照射物的上表面或下表面的整个宽度的至少二分之一作为照射宽度，

所述三个照射窗中的与所述被照射物的一侧面相对的照射窗具有所述被照射物的一侧面的至少整个宽度作为照射宽度，

所述夹持移动单元具备：两个夹持机构(45、46)，夹持所述被照射物的分别不同的部位；两个移动机构(41、42)，为了使分别由所述两个夹持机构夹持的所述被照射物通过所述电子线照射区域内而使所述夹持机构分别沿前后方向移动；及两个旋转机构(43、44)，为了使分别由所述两个夹持机构夹持的所述被照射物旋转而使所述夹持机构旋转，

所述电子线照射装置如下动作：

在所述被照射物由第一夹持机构(45)夹持时，利用第一移动机构(41)及第一旋转机构(43)的动作，所述被照射物的上表面及下表面中的不包含所述第一夹持机构夹持的部位的部分、以及所述被照射物的侧面中的不包含所述第一夹持机构夹持的部位的侧面通过所述电子线照射区域内，

在所述被照射物从所述第一夹持机构分离而由第二夹持机构(46)夹持时，利用第二移动机构(42)及第二旋转机构(44)的动作，所述被照射物的上表面及下表面中的不包含所述第二夹持机构夹持的部位的部分、以及所述被照射物的侧面中的不包含所述第二夹持机构夹持的部位的侧面通过所述电子线照射区域内。

另外，本发明根据第二方案的记载，以第一方案记载的电子线照射装置为基础，其特征在于，

所述被照射物是由上表面、下表面及四个侧面构成的六面体，

所述电子线照射装置具备：

第一工序，利用所述第一夹持机构夹持所述被照射物；

第二工序，利用所述第一移动机构的向一方向的移动，而使所述被照射物的上表面及下表面各自的至少二分之一的表面和第一侧面的整个表面通过所述电子线照射区域内；

第三工序，所述第一旋转机构使所述第一夹持机构旋转90°，而使由所述第一夹持机构夹持的所述被照射物向水平方向旋转90°；

第四工序，利用所述第一移动机构的向反方向的移动，而使所述被照射物的上表面及下表面各自的至少二分之一的表面和第二侧面的整个表面通过所述电子线照射区域内；

第五工序，利用所述第二夹持机构夹持所述被照射物，而使所述被照射物从所述第一夹持机构分离；

第六工序，利用所述第二移动机构的向一方向的移动，而使所述被照射物的上表面及下表面各自的至少二分之一的表面和第三侧面的整个表面通过所述电子线照射区域内；

第七工序，所述第二旋转机构使所述第二夹持机构旋转90°，而使由所述第二夹持机构夹持的所述被照射物向水平方向旋转90°；

第八工序，利用所述第二移动机构的向反方向的移动，而使所述被照射物的上表面及下表面各自的至少二分之一的表面和第四侧面的整个表面通过所述电子线照射区域内；及

第九工序，使所述被照射物从所述第二夹持机构分离，

在对所述被照射物的整个表面进行灭菌时，按照所述第一工序～第九工序进行动作。

另外，本发明根据第三方案的记载，以第二方案记载的电子线照射装置为基础，其特征在于，

在所述第一工序～第九工序中的至少一个工序中，所述第二夹持机构的夹持部分、或所述第一夹持机构及第二夹持机构的各夹持部分通过所述电子线照射区域内。

另外，本发明根据第四方案的记载，以第一至第三方案中任一方案记载的电子线照射装置为基础，其特征在于，

所述第一夹持机构为了夹持所述被照射物，而具有将该被照射物的位置修正成适当位置的位置修正单元(60)。

另外，本发明根据第五方案的记载，以第一至第四方案中任一方案记载的电子线照射装置为基础，其特征在于，

所述电子线照射装置具有：

搬入用传送盒(71)，用于将所述被照射物搬入到电子线照射装置内；

第一搬运单元(51)，经由该搬入用传送盒将灭菌前的所述被照射物从电子线照射装置外搬运至所述第一夹持机构的夹持位置；

搬出用传送盒(72)，用于将所述被照射物向电子线照射装置外搬出；及

第二搬运单元(52)，经由该搬出用传送盒将灭菌完的所述被照射物从所述第二夹持机构的夹持位置向电子线照射装置外搬运。

另外，本发明根据第六方案的记载，以第五方案记载的电子线照射装置为基础，其特征在于，

所述搬入用传送盒具备：第一搬入口(73)，在该搬入用传送盒内与电子线照射装置外之间开口；及第二搬入口(25)，在该搬入用传送盒内与电子线照射装置内之间开口，

所述搬出用传送盒具备：第一搬出口(26)，在该搬出用传送盒内与电子线照射装置内之间开口；及第二搬出口(74)，在该搬出用传送盒内与电子线照射装置外之间开口，

所述第一搬入口、第二搬入口、第一搬出口及第二搬出口分别具备开闭门(73a、25a、26a、74a)，

所述第一搬入口、第二搬入口、第一搬出口及第二搬出口均使开口部平行而相对于所述被照射物的搬运方向呈直线状地开口。

发明效果

根据上述结构，本发明的电子线照射装置从被照射物的上方、下方及一方的侧方照射电子线。而且，能够采用具有比被照射物的上表面及下表面的被照射宽度窄的照射窗的电子加速器，通过将基于夹持移动单元的被照射物的夹持、移动及旋转组合，而分为多次地向整个表面照射电子线。这样，由于分为多次地照射电子线，因此能够从近距离对被照射面均匀地照射电子线。而且，能够从近距离对被照射面照射电子线，因此能够降低电子加速器的加速电压地动作。

由此，本发明的电子线照射装置能够使被照射物的整个表面的灭菌水平为相同程度，能够较高地维持灭菌效果的可靠性和安全性。而且，能够采用具有窄照射窗的紧凑的小型低能量电子加速器，因此电子线照射装置自身也变得紧凑，能够将包含电子加速器的成本在内的装置的初始费用抑制得较低。而且，能够使该小型低能量电子加速器以低加速电压动作，因此电子加速器的使用极限(寿命)延长而能够将装置的维护费用抑制得较低。

另外，根据上述结构，本发明的电子线照射装置可以具备搬入用传送盒及搬出用传送盒。这样，通过在电子线照射装置的前后设置两个传送盒，能够维持电子线照射装置内的灭菌状态，并且能够防止在电子线照射装置内产生的X线的向外部的泄漏。

而且，搬入用传送盒的第一搬入口和第二搬入口、及搬出用传送盒的第一搬出口和第二搬出口也可以分别具备开闭门。通过控制这些开闭门的开闭，能够更稳定地维持电子线照射装置内的灭菌状态，并且能够完全防止在电子线照射装置内产生的X线的向外部的泄漏。

这样，在本发明中，能够提供一种电子线照射装置，其能够利用照射窗窄的小型低能量电子加速器向被照射物的外表面整体均匀地照射电子线，能够使各部位的灭菌水平为相同程度而较高地维持灭菌效果的可靠性和安全性，并且能够较低地抑制电子加速器的成本，延长使用极限(寿命)而较低地抑制装置的初始费用和维护费用。

附图说明

图1是表示本实施方式的电子线照射装置的被照射物(封装体)的立体图。

图2是表示本实施方式的电子线照射装置的概略俯视图。

图3是表示图2的电子线照射装置的概略主视图。

图4是图3的A的局部放大图。

图5是表示图3的电子线照射装置的主体内部的概略立体图。

图6是表示图5的夹头滑动装置的概略立体图。

图7是表示夹头滑动装置的旋转构件及夹头构件的概略立体图。

图8是表示定位缸的配置的概略立体图。

图9是表示以往的电子线照射装置的电子加速器的配置的概要图。

图10是表示本实施方式的电子线照射装置的电子加速器的配置的概要图。

图11是表示夹头滑动装置的动作的工序图1。

图12是表示夹头滑动装置的动作的工序图2。

图13是表示夹头滑动装置的动作的工序图3。

图14是表示夹头滑动装置的动作的工序图4。

图15是表示夹头滑动装置的动作的工序图5。

图16是表示夹头滑动装置的动作的工序图6。

图17是表示夹头滑动装置的动作的工序图7。

图18是表示夹头滑动装置的动作的工序图8。

图19是表示夹头滑动装置的动作的工序图9。

图20是表示夹头滑动装置的动作的工序图10。

具体实施方式

在本发明中，“灭菌”除了本来的“灭菌”这样的概念以外，还在包含“除污”这样的概念的广泛的意思下使用。在此，本来的“灭菌”根据“与基于无菌操作法的无菌医疗品的制造相关的指南”(所谓日本版无菌操作法准则)，被定义为“无论是病原体、还是非病原体，将全部的种类的微生物杀灭或除去，由此得到目标的物质之中完全不存在微生物的状态的方法”。

另一方面，“除污”根据上述日本版无菌操作法准则，被定义为“通过具有再现性的方法将生存微生物或微粒子除去或减少至预先指定的水平的情况”。

在此，从概率的概念出发，无法将菌数形成为零，因此实务上，采用无菌性保证水准(SAL：Sterility Assurance Level)。根据该SAL，本来的“灭菌”是指从收容体的外装部将全部种类的微生物杀灭或除去，保证SAL≤10^-12的水平。作为能够保证该水平的方法，在电子线照射中可以利用将必要线量形成为例如25kGy的方法(参照ISO‐13409)等。

另一方面，根据SAL，“除污”是从收容体的外装部使生存微生物减少，保证SAL≤10^-6的水平。作为能够保证该水平的除污方法，一直以来利用的是基于过氧化氢气体的方法。在本发明中，在电子线照射中通过使必要线量下降为例如15kGy程度而能够应对。由此，如上所述，在本发明中，作为包含本来的“灭菌”及“除污”在内的广泛的概念而使用“灭菌”这样的用语。

以下，参照附图，说明本发明的电子线照射装置的一实施方式。首先，说明本实施方式的电子线照射装置的被照射物。图1是表示本实施方式的作为被照射物的医疗用器具封装体的立体图。在图1中，封装体P具备聚乙烯制标签P1、TYVEK(商标)制的上表面密封件P2。在本实施方式中，在其内部收纳有多个在预填充注射器的填充作业中使用的灭菌后的注射器，在密封的状态下被进行电子线照射。需要说明的是，在本实施方式中，该封装体P的尺寸使用了长260mm、宽230mm、高100mm的封装体。

接着，说明本实施方式的电子线照射装置。图2是表示本实施方式的电子线照射装置的概略俯视图，图3是电子线照射装置的概略主视图。如图2及图3所示，本实施方式的电子线照射装置100包括：载置在地面上的主体架台10；乘载在该主体架台10之上的电子线照射装置主体20；在该电子线照射装置主体20的前后连续设置的搬入用传送盒71及搬出用传送盒72。

电子线照射装置主体20利用由不锈钢制金属板构成的外壁部21将周围覆盖，其内部由各壁部划分成电子线照射室22、位于其下侧的减压室23、位于其更下侧的机械室24(参照图4，在后文叙述)。外壁部21为了避免在电子线照射室22的内部被照射的电子线及由该电子线照射而次生产生的X线向外部渗漏而进行遮蔽。

在图2及图3中，在电子线照射装置主体20的左侧面的外壁部21a连续设置有搬入用传送盒71。在该搬入用传送盒71的左侧面的外壁部71a，开口有将灭菌前的封装体P向搬入用传送盒71内搬入的第一搬入口73。在该第一搬入口73设有沿上下方向能够开闭的开闭器73a。

而且，搬入用传送盒71的与外壁部71a相对的壁部构成与电子线照射装置主体20的外壁部21a共通的壁部。在该壁部开口有将电子线照射室22内与搬入用传送盒71内连通而将搬入用传送盒71内的封装体P向电子线照射室22内搬入的第二搬入口25。在该第二搬入口25设有沿上下方向能够开闭的开闭器25a。

另一方面，在电子线照射装置主体20的右侧面的外壁部21b连续设置有搬出用传送盒72。该搬出用传送盒72的左侧面的壁部构成与电子线照射装置主体20的右侧面的外壁部21b共通的壁部。在该壁部开口有将电子线照射室22内与搬出用传送盒72内连通而将灭菌后的封装体P从电子线照射室22内向搬出用传送盒72内搬出的第一搬出口26。在该第一搬出口26设有沿上下方向能够开闭的开闭器26a。

另外，在与电子线照射装置主体20的右侧面的外壁部21b相对的搬出用传送盒72的右侧面的外壁部72a开口有将搬出用传送盒72内的灭菌后的封装体P从电子线照射装置100搬出的第二搬出口74。在该第二搬出口74设有沿上下方向能够开闭的开闭器74a。在本实施方式中，该第二搬出口74朝向电子线照射装置100所连续设置的无菌作业室(未图示)的室内开口，将由电子线照射装置100对整个外表面进行了灭菌后的封装体P向无菌作业室内搬入。

图4是图3中的A的局部放大图。在图4中，位于上层部的电子线照射室22由位于其下侧的减压室23和隔板部23a分隔，在其内部，如后述那样，边搬运封装体P，边进行基于电子线照射的灭菌。另一方面，位于下层部的机械室24由位于其上侧的减压室23和隔板部23b分隔，在其内部收纳有搬运封装体P的夹头滑动装置(后述)的驱动部。位于中层部的减压室23通过隔板部23a及隔板部23b而与电子线照射室22及机械室24分隔，通过设置在外部的真空泵(未图示)的动作，与电子线照射室22及机械室24相比维持成负压。需要说明的是，为了维持成负压，并不局限于真空泵，也可以使用排气鼓风机等。

减压室23与电子线照射室22及机械室24相比维持成负压，由此，通过电子线照射而次生产生的臭氧从电子线照射室22经由减压室23被向外部吸引，能减轻电子线照射室22及机械室24内部的腐蚀。而且，通过吸引而电子线照射室22内的臭氧的量减少，由此大幅减少向封装体P内的臭氧的侵入，对于收纳在内部的注射器及在后续工序中向该注射器填充的填充液等最终的产品的影响减小。而且，减压室23与电子线照射室22及机械室24相比维持成负压，由此，在机械室24内发生的滑动等引起的微细的粉尘从机械室24经由减压室23被向外部吸引，电子线照射室22的内部、封装体P及收纳于其内部的注射器不会被污染。

在此，对本实施方式的电子线照射装置的内部进行说明。图5是表示电子线照射装置主体20的内部的概略立体图。需要说明的是，在图5中，利用假想线表示电子线照射装置主体20的外壁部21、及搬入用传送盒71和搬出用传送盒72的外壁部，电子线照射装置主体20的隔板部23a和隔板部23b以省略的状态表示。而且，在图5中，在左上侧设有将灭菌前的封装体P向电子线照射室22搬入的第一搬入口73(开闭器73a未图示)和第二搬入口25(开闭器25a未图示)，在右下侧设有将灭菌后的封装体P从电子线照射室22搬出的第一搬出口26(开闭器26a未图示)和第二搬出口74(开闭器74a未图示)。因此，在图5中，封装体P从左上侧朝向右下侧被搬运。以下，将该方向称为封装体P的搬运方向。

在图5中，电子线照射装置主体20在其内部具备电子线产生装置30、夹头滑动装置40、搬运装置50及定位缸60。电子线产生装置30配置在电子线照射装置主体20内的中央部，由三台电子加速器31、32、33构成。三台电子加速器31、32、33分别具有产生电子线的线端、对产生的电子线在真空空间内进行加速的加速管及使它们动作的电源装置(均未图示)，且具备照射被加速后的电子线的由金属箔构成的照射窗31a、32a、33a。需要说明的是，在本实施方式中，各电子加速器均具有比封装体P的上表面或下表面的宽度窄且比封装体P的侧面的宽度(高度方向的宽度)宽的照射窗。具体而言，相对于上述封装体P的上表面尺寸(长260mm)，采用的是具有长边(宽度方向)145mm、短边(长度方向)25mm的照射窗且加速电压在40～70kV的范围内能够调整的同一形式的小型低能量电子加速器。

在图5中，电子加速器31将从电子线照射装置主体20的上表面的外壁部21c(参照图3)照射电子线的照射窗31a朝向电子线照射室22内部的下方设置。电子加速器32将从电子线照射装置主体20的下表面的外壁部21d(参照图3)照射电子线的照射窗32a朝向电子线照射室22内部的上方设置。而且，电子加速器33将从电子线照射装置主体20的背面的外壁部21e(参照图2)照射电子线的照射窗33a设置成电子线照射室22内部的正面方向稍向上。电子加速器33的照射方向设置成不是水平方向而是稍向上是为了与封装体P的倾斜的侧面平行相对。

这样，各电子加速器31、32、33分别将各照射窗的长边(宽度方向)以与封装体P的搬运方向垂直的方式从3方配置，从这3个照射窗31a、32a、33a照射的电子线形成与封装体P的搬运方向垂直的U字型的电子线照射区域Z。需要说明的是，各照射窗31a、32a、33a形成的电子线照射区域Z与封装体P的各面的关系在后文叙述。

接着，对夹头滑动装置40进行说明。在图5中，夹头滑动装置40在电子线照射装置主体20内的正面侧左右方向(与封装体P的搬运方向平行)上配置，具备两台直线电动机工作台41、42、两台旋转构件43、44、两台夹头构件45、46。该夹头滑动装置40通过两台直线电动机工作台41、42、两台旋转构件43、44及两台夹头构件45、46的连动，边搬运封装体P，边使其通过电子线照射区域Z。在此，图6是表示夹头滑动装置40的概略立体图，与图5不同，示出在电子线照射装置主体20内显示将电子线照射室22、减压室23及机械室24分隔的隔板部23a及隔板部23b的一部分的状态。

在图5及图6中，两台直线电动机工作台41、42分别具备：在电子线照射装置主体20的位于下层部的机械室24的电子加速器32的正面跟前侧沿左右方向(与封装体P的搬运方向平行)配置的2个床身41a、42a；在各床身41a、42a的上部乘载的两个可动工作台41b、42b；被装入各床身41a、42a与各可动工作台41b、42b之间的两台AC直线伺服电动机(未图示)。

在图5及图6中，2个床身41a、42a均是长形的箱体，分别平行且均相对于三台电子加速器31、32、33形成的U字型的电子线照射区域Z配置在垂直方向上。需要说明的是，床身41a从电子线照射装置主体20的中央部靠左(第二搬入口25侧)延伸，床身42a从电子线照射装置主体20中央部靠右(第一搬出口26侧)延伸。两个可动工作台41b、42b均是正方形的板体，分别通过各AC直线伺服电动机的动作而在各床身41a、42a上沿着封装体P的搬运方向进行往复移动。在本实施方式中，将该往复移动称为X轴方向的移动。

在此，图7是表示两台旋转构件43、44及两台夹头构件45、46中的一方即旋转构件43及夹头构件45的立体图。在图5、图6及图7中，两台旋转构件43、44分别具备：在各可动工作台41b、42b上乘载的两个旋转架台43a、44a；从各旋转架台43a、44a向上方延伸出的两根旋转轴43b、44b；内置在各旋转架台43a、44a内的两台旋转驱动电动机(未图示)。

两个旋转架台43a、44a均是方形形状的箱体，分别一体化地固定于各可动工作台41b、42b，借助各直线电动机工作台41、42的动作而与各可动工作台41b、42b一起在各床身41a、42a上沿X轴方向进行往复移动。两根旋转轴43b、44b均是圆柱体，分别从各旋转架台43a、44a的上表面沿铅垂方向延伸出，该延出端部从机械室24经过上方的减压室23，向位于电子线照射装置主体20的上层部的电子线照射室22延伸出(参照图4及图6)。各旋转轴43b、44b通过各旋转驱动电动机的驱动，也向绕着该延出方向的左右任一方向旋转。在本实施方式中，将该旋转称为θ轴方向的旋转。

在图6中，两根旋转轴43b、44b均经由横长的滑动开口部23c、23d从机械室24向电子线照射室22延伸出，该滑动开口部23c、23d分别与封装体P的搬运方向平行地开口于将电子线照射室22及机械室24与减压室23分隔的两个隔板部23a、23b。由此，两台旋转构件43、44通过各直线电动机工作台41、42的动作而与各可动工作台41b、42b一起在各床身41a、42a上沿X轴方向进行往复移动时，两根旋转轴43b、44b沿着滑动开口部23c、23d在X轴方向上进行往复移动。

在图5、图6及图7中，两台夹头构件45、46分别具备：固定于各旋转轴43b、44b的两个支承部45a、46a；从各支承部45a、46a沿水平方向延伸出的两对夹头爪45b、46b；内置在各支承部45a、46a内的两台开闭驱动电动机(未图示)。

两个支承部45a、46a均是方形形状的箱体，分别以从各旋转轴43b、44b的延出端部43c、44c的外周沿切线方向延伸出的方式固定，通过各旋转构件43、44的动作，伴随着各旋转轴43b、44b的旋转也向其外周方向任一方旋转。两个夹头爪45b、46b均由L字型的上下一对爪构成，分别从各支承部45a、46a的延出端部45c、46c上下沿水平方向延伸出。这两个夹头爪45b、46b通过各开闭驱动电动机的驱动沿上下方向开闭而将封装体P的角部位从上下方向夹持(参照图7)。需要说明的是，两个夹头爪45b、46b的配置相对于各支承部45a、46a而处于左右对称的配置(参照图6)。

在图5中，搬运装置50由内置有驱动电动机的两台驱动式的辊式输送机51、52构成。需要说明的是，上述两台辊式输送机51、52均可以是未内置驱动电动机的倾斜式的辊式输送机。或者，均可以是水平非驱动式的辊式输送机与推杆的组合。

辊式输送机51经由第一搬入口73及第二搬入口25从电子线照射装置100的外部朝向搬入用传送盒71及电子线照射室22的内部而设置在封装体P的搬运方向上，将灭菌前的封装体P向电子线照射室22的内部搬入(参照图2及图3)。此时，可以在辊式输送机51设置对封装体P的搬运进行引导的引导件。在辊式输送机51的行进方向前端部(电子线照射室22内)，夹头构件45接收灭菌前的封装体P(后述)。

辊式输送机52经由第一搬出口26及第二搬出口74而从电子线照射室22及搬出用传送盒72的内部朝向电子线照射装置100的外部在封装体P的搬运方向上设置，将灭菌后的封装体P向电子线照射装置100的外部(无菌作业室的内部)搬出(参照图2及图3)。此时，在辊式输送机52也可以设置对封装体P的搬运进行引导的引导件。在辊式输送机52的行进方向后端部(电子线照射室22内)，从夹头构件46进行灭菌完的封装体P的交接(后述)。

在图5中，定位缸60由在辊式输送机51的行进方向前端部(电子线照射室22内)的左右两侧设置的两个缸61、62构成，能够将由辊式输送机51搬运的灭菌前的封装体P的位置修正成夹头构件45能够准确地夹持封装体P的位置。在此，图8是表示定位缸60的配置的概略立体图，相对于图5是从封装体P的对角线侧(相反侧)观察到的立体图。因此，在图8中，灭菌前的封装体P从右下侧被向左上方向搬运。

在图8中，缸61配置在辊式输送机51的行进方向前端部左侧，具备：在电子线照射室22的底壁部(隔板23a)设置的方形形状的架台61a；从架台61a的上表面向上方延伸出的伸缩支柱61b；在伸缩支柱61b的伸出端部固定的L字型的固定爪61c；内置在架台61a内而使伸缩支柱61b伸缩的伸缩驱动电动机(未图示)。

缸62从辊式输送机51的行进方向前端部稍靠后方右侧，隔着封装体P而与缸61配置在对角线上，具备：从电子线照射室22的底壁部(隔板23a)延伸出且其前端向缸61的方向延伸出的L字状的架台62a；从架台62a的前端部向缸61的方向水平地延伸出的伸缩支柱62b；在伸缩支柱62b的伸出端部固定的L字型的固定爪62c；内置于架台62a而使伸缩支柱62b伸缩的伸缩驱动电动机(未图示)。两个固定爪61c、62c均在使L字型的内表面相对的状态下夹持封装体P的对角线上的两个角部位。需要说明的是，关于定位缸60的动作在后文叙述。

说明使用如上述那样构成的本实施方式的电子线照射装置100对封装体P的外装部进行灭菌，并将该灭菌后的封装体P向无菌作业室内搬入的操作。在图3中，在电子线照射装置100的搬出用传送盒72的右侧面的外壁部72a连续设置无菌作业室(未图示)，在该无菌作业室的内部进行预填充注射器的填充作业。此时，电子线照射装置100的第一搬入口73的开闭器73a、第二搬入口25的开闭器25a、第一搬出口26的开闭器26a及第二搬出口74的开闭器74a均闭锁，外部环境、电子线照射装置100内及无菌作业室内被气密地隔断。需要说明的是，电子线照射装置100的内部预先通过过氧化氢气体，灭菌成保证SAL≤10^-6的水平。

在此，处于外部环境的作业者将向电子线照射装置100的搬入用传送盒71开口的第一搬入口73的开闭器73a打开，经由电子线照射装置100的辊式输送机51将封装体P搬入到搬入用传送盒71内。然后，将开闭器73a闭锁。被搬入到搬入用传送盒71内的封装体P由辊式输送机51搬运，并同时经由第二搬入口25的开闭器25a向电子线照射室22的内部搬运。需要说明的是，从经由辊式输送机51将封装体P搬入到电子线照射装置100内的动作到经由辊式输送机52将封装体P向电子线照射装置100外搬出的动作为止的一连串的动作工序可以分别基于手工操作，或者可以是基于内置有微型计算机的控制机构的控制。

在图8中，在辊式输送机51搬运封装体P时，定位缸60的缸61使伸缩支柱61b伸出而使固定爪61c停止于固定位置。该缸61的固定爪61c的位置对应于封装体P的搬运方向左前的角部位P3。在该状态下，在图8中，从右下侧搬运来的灭菌前的封装体P停止在辊式输送机51的行进方向前端部。在该封装体P的位置存在搬运引起的紊乱，封装体P的搬运方向左前的角部位P3未准确地对应于缸61的固定爪61c的L字型的位置。

因此，在该状态下，夹头构件45难以正确地夹持封装体P。因此，缸62的伸缩支柱62b伸出而通过固定爪62c将封装体P的对角线上的角部位P4按压并同时停止在固定位置。在该状态下，封装体P停止在利用缸61、62的L字型的各固定爪61c、62c将对角线上的两处的角部位P3、P4夹持且修正成固定位置的状态(参照图8)。

接着，夹头构件45通过直线电动机工作台41的动作在床身41a上沿X轴方向后退(向封装体P的搬运方向后方的移动)，向辊式输送机51的行进方向前端部移动。在该位置，夹头构件45将封装体P的另一角部位P5从上下方向夹持并捕捉。接着，缸61的伸缩支柱61b向下方退缩，并且缸62的伸缩支柱62b向后方退缩。从此状态起，夹头构件45在夹持封装体P的状态下向封装体P的搬运方向(图8中的左上方向、图5中的右下方向)行进。接着，在图5中，封装体P借助直线电动机工作台41的动作由在床身41a上沿X轴方向前进(向封装体P的搬运方向前方的移动)的夹头构件45夹持的状态下通过电子线照射区域Z。

在此，关于本实施方式的电子线照射装置100的三台电子加速器31、32、33的配置与封装体P的各表面的关系，与以往的电子线照射装置的电子加速器的配置进行比较来说明。图9是表示以往的电子线照射装置的电子加速器的配置的概要图。在图9中，分别以120度的角度配置的三台低能量电子加速器34、35、36从三个方向照射封装体P的整个表面。而且，封装体P从附图的背面方向朝向正面方向移动，对封装体P的包含前后表面的整个表面能够照射电子线。

因此，在以往的电子线照射装置中，如图9所示，照射窗34a、35a、36a必须使用大的电子加速器。而且，从各电子加速器的照射窗34a、35a、36a到封装体P的各被照射部位的距离不同，为了不进行均匀的电子线照射而进行稳定的灭菌，需要更高的加速电压。例如，以往的电子加速器的照射窗的长宽均增大为400mm，加速电压也升高为150～300kV。因此，电子加速器的成本高，装置的初始费用升高，而且，为了提高加速电压地动作，电子加速器的使用极限(寿命)缩短而维护费用升高。

相对于此，图10是表示本实施方式的电子线照射装置的电子加速器的配置的概要图。在图10中，本实施方式的电子线照射装置100如上述那样具备三台电子加速器31、32、33。电子加速器31以使其照射窗31a的长边(宽度方向)与封装体P的上表面P11的大致二分之一的表面相对的方式平行设置。电子加速器32以使其照射窗32a的长边(宽度方向)与封装体P的下表面P12的大致二分之一的表面相对的方式平行设置。电子加速器33以使其照射窗33a的长边(宽度方向)与封装体P的1个侧面P13的整个表面相对的方式平行设置。需要说明的是，在图10中，虽然未图示，但是封装体P在图示左侧角部位由夹头构件45或46夹持的状态下从附图的背面方向朝向正面方向或反方向移动。

这样，本实施方式的电子线照射装置100的三台电子加速器31、32、33从封装体P的上方、下方及一方的侧方照射电子线。在图10中，三台电子加速器31、32、33从各照射窗向大致垂直方向照射电子线，因此由它们包围的U字状的区域成为电子线照射区域Z。需要说明的是，在本实施方式中，各电子加速器的照射窗31a、32a、33a与图9的以往的电子加速器相比是一半以下的小的照射宽度，电子加速器31、32、33自身也紧凑。而且，如后所述，处于距照射窗为远距离的部位通过不同工序进行灭菌，因此无需对前后表面进行灭菌。因此，照射窗的宽度可以缩窄。在本实施方式中，如上所述，采用了具有长边(宽度方向)145mm、短边(长度方向)25mm的照射窗的电子加速器。由此，电子加速器的成本便宜，能够较低地抑制装置的初始费用。

另外，各电子加速器的照射窗31a、32a、33a与封装体P的作为各被照射部位的上表面P11、下表面P12及一方的侧面P13大致平行地相对。而且，它们之间的距离大致相同，能够从近距离进行均匀的电子线照射。由此，能够将各电子加速器的加速电压抑制得较低，能够延长电子加速器的使用极限(寿命)而将装置的维护费用抑制得较低。在本实施方式中，从各照射窗到封装体P的距离为约20mm，加速电压设为70kV而进行动作。

在本实施方式中，如图10所示，被照射电子线的封装体P的上表面P11的大致二分之一的表面及下表面P12的大致二分之一的表面处于与侧面P13相同的一侧(在图10中为右侧)，它们的表面通过电子线照射区域Z而被灭菌。另一方面，封装体P的上表面P3及下表面P4的剩余的表面(在图10中为左侧)、以及侧面P5以外的3个侧面(在图10中为左侧面及前后面)几乎未受到电子线照射而未被灭菌。然而，在本实施方式中，通过夹头滑动装置40的动作，能够利用电子线照射对封装体P的整个表面进行灭菌。

以下，使用图11～图20，按照表示夹头滑动装置40的动作的第一工序～第九工序来说明封装体P的整个表面的灭菌的方法。图11～图20均从上方表示相对于电子线照射区域Z的两台夹头构件45、46的动作与封装体P的位置关系。

(第一工序)

第一工序在图11中如上所述，通过辊式输送机51的动作经由搬入用传送盒71的两个开闭器73a、25a搬运来的封装体P借助定位缸60(未图示)的动作而固定在固定位置，伴随着直线电动机工作台41的动作引起的可动工作台41b的X轴方向后退(向封装体P的搬运方向后方的移动)，夹头构件45向规定的位置移动。在该位置处，封装体P由夹头构件45的夹头45b夹持角部位P5(参照图8)。关于之后的缸60的动作如上所述。

此时，在封装体P的搬运方向前方(图11右侧)，已经灭菌后的封装体P借助辊式输送机52的动作经由搬出用传送盒72的两个开闭器26a、74a向电子线照射装置100的外部(无菌作业室内)搬出。

(第二工序)

第二工序在图12中，在封装体P由夹头构件45夹持了角部位P5的状态下，伴随着直线电动机工作台41的动作产生的可动工作台41b的X轴方向前进(向封装体P的搬运方向前方的移动)，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的至少二分之一的表面(图示上侧的一半)和侧面P13的整个表面通过电子线照射区域Z内。在本第二工序中，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的至少二分之一的表面和侧面P13的整个表面被灭菌。

此时，在封装体P的搬运方向后方(图12左侧)，随后被灭菌的另一封装体P借助辊式输送机51的动作经由开闭器73a被搬入到搬入用传送盒71内进行待机。

(第三工序)

第三工序在图13中，在封装体P由夹头构件45夹持了角部位P5的状态下，旋转构件43使旋转轴43b向θ轴方向正转(顺时针)地旋转90°，使由夹头构件45夹持的封装体P绕着旋转轴43b向水平方向旋转90°。由此，封装体P的与侧面P13相邻的侧面P14处于能够通过电子线照射区域Z内的位置。

(第四工序)

第四工序在图14中，封装体P在由夹头构件45夹持了角部位P5的状态下，伴随着直线电动机工作台41的动作产生的可动工作台41b的X轴方向后退(向封装体P的搬运方向后方的移动)，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的至少二分之一的表面(图示上侧的一半)和侧面P14的整个表面通过电子线照射区域Z内。在本第四工序中，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的至少二分之一的表面和侧面P14的整个表面被灭菌。

因此，通过第二工序及第四工序的并用，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的至少四分之三的表面和侧面P13及侧面P14的整个表面(整个侧面的二分之一)被灭菌。在此，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的与夹头构件45处于对角线上的至少四分之一的表面在第二工序及第四工序中从近距离两次通过电子线照射区域Z内。

(第五工序)

第五工序在图15及图16中，封装体P从由夹头构件45夹持的状态向由夹头构件46夹持的状态进行交接。具体而言，首先，在图15中，在封装体P由夹头构件45夹持了角部位P5的状态下，旋转构件43使旋转轴43b向θ轴方向正转(顺时针)地旋转45°。接着，伴随着直线电动机工作台42的动作产生的可动工作台42b的X轴方向后退(向封装体P的搬运方向后方的移动)，夹头构件46向规定的位置移动。在该位置处，封装体P由夹头构件46的夹头46b夹持角部位P6。

在该时刻，封装体P分别由两个夹头构件45、46夹持对角线上的两个角部位P5、P6。接着，夹头构件45的夹头45b通过将角部位P5释放，而封装体P成为由夹头构件46单独夹持角部位P6的状态。在此，夹头构件46的夹头46b如上所述，预先通过过氧化氢气体，被灭菌成保证SAL≤10^-6的水平。

接着，在图16中，在封装体P由夹头构件46夹持了角部位P6的状态下，旋转构件44使旋转轴44b向θ轴方向反转(逆时针)地旋转规定的角度，即使封装体P移动也不会通过电子线照射区域Z。在该状态下，伴随着直线电动机工作台42的动作产生的可动工作台42b的X轴方向前进(向封装体P的搬运方向前方的移动)，封装体P在由夹头构件46夹持了角部位P6的状态下向电子线照射区域Z的右侧(封装体P的搬运方向前方)的位置移动。在该移动时，封装体P不会通过电子线照射区域Z。加入这样的动作的理由是为了在封装体P通过照射区域的4次工序中均等地照射封装体P的整个表面。即，除了上述4次工序以外而封装体P通过照射区域时，封装体P的一部分的表面被多余地照射而无法均等地照射整个表面。而且，由此，能够使整个表面的灭菌完成之后的封装体P位于搬运方向前方(图16右侧)的搬出用传送盒72侧。

接着，在封装体P由夹头构件46夹持了角部位P6的状态下，旋转构件44使旋转轴44b向θ轴方向正转(顺时针)地旋转规定的角度，使由夹头构件46夹持的封装体P绕着旋转轴44b向水平方向旋转。由此，封装体P的与侧面P14相邻的侧面P15成为能够通过电子线照射区域Z内的位置。

(第六工序)

第六工序在图17中，在封装体P由夹头构件46夹持了角部位P6的状态下，伴随着直线电动机工作台42的动作产生的可动工作台42b的X轴方向后退(向封装体P的搬运方向后方的移动)，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的至少二分之一的表面(图示上侧的一半)和侧面P15的整个表面通过电子线照射区域Z内。在本第六工序中，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的至少二分之一的表面和侧面P15的整个表面被灭菌。

因此，通过第二工序、第四工序及第六工序的并用，封装体P的上表面P3及下表面P4各自的整个表面和侧面P13、侧面P14及侧面P15的整个表面(整个侧面的四分之三)被灭菌。在此，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的至少二分之一的表面从近距离两次通过电子线照射区域Z内。

(第七工序)

第七工序在图18中，在封装体P由夹头构件46夹持了角部位P6的状态下，旋转构件44使旋转轴44b向θ轴方向正转(顺时针)地旋转90°，使由夹头构件46夹持的封装体P绕着旋转轴44b向水平方向旋转90°。由此，封装体P的与侧面P15相邻的侧面P16成为能够通过电子线照射区域Z内的位置。

(第八工序)

第八工序在图19中，在封装体P由夹头构件46夹持了角部位P6的状态下，伴随着直线电动机工作台42的动作产生的可动工作台42b的X轴方向前进(向封装体P的搬运方向前方的移动)，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的至少二分之一的表面(图示上侧的一半)和侧面P16的整个表面通过电子线照射区域Z内。在本第八工序中，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的至少二分之一的表面和侧面P16的整个表面被灭菌。

因此，通过第二工序、第四工序、第六工序及第八工序的并用，封装体P的上表面P11及下表面P12各自的整个表面和整个侧面P13、P14、P15、P16被灭菌。在此，封装体P的上表面P11及下表面P12均是整个表面从近距离两次通过电子线照射区域Z内。

此时，在封装体P的搬运方向后方(图19左侧)，在搬入用传送盒71内待机的另一封装体P借助辊式输送机51的动作经由开闭器25a被搬入到电子线照射室22内。

(第九工序)

第九工序在图20中，在封装体P由夹头构件46夹持了角部位P6的状态下，伴随着直线电动机工作台42的动作产生的可动工作台42b的X轴方向前进(向封装体P的搬运方向前方的移动)，封装体P移动至搬出用的辊式输送机52的端部。在此，夹头构件46的夹头46b将角部位P6释放，由此封装体P从夹头构件46向辊式输送机52交接。

此时，在封装体P的搬运方向后方(图20左侧)，在第八工序中被搬入到电子线照射室22内的另一封装体P在辊式输送机51前端部通过定位缸60的动作而固定在固定位置，通过夹头构件45的夹头45b来夹持角部位P5。

这样，通过第一工序至第九工序的夹头滑动装置40的动作，封装体P的整个表面由电子线均匀地灭菌。接着，整个表面被灭菌后的封装体P借助辊式输送机52的动作，经由搬出用传送盒72的两个开闭器26a、74a向电子线照射装置100的外部(无菌作业室内)搬出。

反复进行这些工序，依次搬运的封装体P被灭菌而向无菌作业室搬运。在这样搬运了封装体P的无菌作业室内，从封装体P的聚乙烯制标签将上表面密封件剥开，对内部被灭菌后的注射器进行填充作业。

如以上说明那样，在本实施方式中，采用三台照射窗的尺寸为长边(宽度方向)145mm、短边(长度方向)25mm的小型低能量电子加速器，均以加速电压70kV进行了动作。其结果是，在封装体P的表面的任一个部位都存在15kGy以上的吸收线量，实际的封装体P的整个表面的灭菌水平能够保证SAL≤10^-6的水平。由此，通过使用本实施方式的电子线照射装置，封装体P的整个表面的灭菌水平成为相同程度，能够较高地维持灭菌效果的可靠性和安全性。

这样，本实施方式的电子线照射装置采用具有比封装体P的上表面及下表面的被照射宽度窄的照射窗的小型低能量电子加速器，从封装体P的上方、下方及一方的侧方照射电子线。而且，采用夹头滑动装置，能够从近距离对封装体P的整个表面进行均匀的电子线照射。而且，能够从近距离均匀地照射电子线，因此能够将小型低能量电子加速器的加速电压抑制得较低地进行动作。

另外，由于将电子加速器的加速电压抑制得较低地进行动作，因此次生地产生的X线或臭氧的量与以往的电子线照射装置相比减少。由于产生的X线的量减少，因此在电子线照射装置的外壁部不采用铅板而通过不锈钢制金属板能够应对。而且，由于产生的臭氧的量减少，因此能够减轻电子线照射室和机械室的腐蚀。而且，由于产生的臭氧的量减少，臭氧向封装体P内的侵入大幅减少，对于向收纳在内部的注射器及通过后续工序向该注射器填充的填充液等最终的产品的影响减小。

另外，本实施方式的电子线照射装置采用具有窄照射窗的紧凑的小型低能量电子加速器，因此电子线照射装置自身也紧凑，能够将包含电子加速器的成本在内的装置的初始费用抑制得较低。而且，在本实施方式中，能够使小型低能量电子加速器以低加速电压动作，因此电子加速器的使用极限(寿命)延长且能够将装置的维护费用抑制得较低。

另外，在本实施方式中，通过夹头滑动装置的采用，能够从近距离向封装体P的整个表面进行均匀的电子线照射。通常，在考虑到向被照射物的整个表面的电子线照射时，需要将向X轴、Y轴、Z轴方向的3轴移动和向θ轴方向的旋转移动组合的复杂的机构。相对于此，在本实施方式中，交接为夹头构件对封装体P的夹持，将基于直线电动机工作台的封装体P的向X轴方向的单轴移动及基于旋转构件的封装体P的θ轴方向的旋转组合。

这样，在本实施方式的夹头滑动装置中，仅通过简单的结构和少的驱动部，就能够从近距离向封装体P的整个表面进行均匀的电子线照射。由此，电子线照射装置自身也更紧凑，能够将装置的初始费用、维护费用抑制得更低。

另外，在本实施方式中，电子线照射装置在其前后具备搬入用传送盒和搬出用传送盒。由此，能维持电子线照射装置内的灭菌状态，并防止电子线照射装置内产生的X线的向外部的泄漏。而且，这些传送盒均具备两个开闭器，并以这些开闭器不被同时释放的方式进行控制，由此电子线照射装置内的灭菌状态维持得更稳定，并且能够完全防止在电子线照射装置内产生的X线的向外部的泄漏。

由此，在本发明中，提供一种电子线照射装置，其能够利用照射窗窄的小型低能量电子加速器向被照射物的外表面整体均匀地照射电子线，能够使各部位的灭菌水平为相同程度而将灭菌效果的可靠性和安全性维持得较高，并且能够将电子加速器的成本抑制得较低，延长使用极限(寿命)而将装置的初始费用和维护费用抑制得较低。

需要说明的是，在本发明的实施时，并不局限于上述实施方式，可列举如下的各种变形例。

(1)在上述实施方式中，采用加速电压在40～70kV的范围内能够调整的小型低能量电子加速器，保证SAL≤10^-6的灭菌水平，但并不局限于此，采用加速电压更高的电子加速器而调整基于夹头滑动装置的封装体的移动速度，由此能够保证各种灭菌水平。例如，通过以更高的加速电压进行动作，也能够保证SAL≤10^-12的灭菌水平。

(2)在上述实施方式中，封装体的上表面及下表面均是整个表面两次通过电子线照射区域内。相对于此，封装体的整个侧面一次通过电子线照射区域内。因此，可以将向封装体的整个表面照射的电子线的吸收线量形成为相同程度，因此向封装体的上表面及下表面照射电子线的电子加速器的输出比向封装体的侧面照射电子线的电子加速器的输出降低地进行动作。由此，能够延长向封装体的上表面及下表面照射电子线的电子加速器的使用极限(寿命)。

(3)在上述实施方式中，电子线照射装置主体的外壁部采用不锈钢制金属板，但并不局限于此，也可以考虑提高电子加速器的加速电压地动作的情况，在电子线照射装置主体的外壁部取代不锈钢制金属板而采用铅板。

(4)在上述实施方式中，夹头滑动装置的X轴方向的移动采用了直线电动机工作台，但并不局限于此，也可以采用基于旋转电动机和齿轮机构等的移动。

(5)在上述实施方式中虽然未说明，但是将电子线照射装置的电子线照射室的室内与连续设置的无菌作业室的内部相比形成为负压，由此能够更稳定地维持无菌作业室的无菌状态。

(6)在上述实施方式中，采用W开闭器方式。即，搬入用传送盒的第一搬入口和第二搬入口、及搬出用传送盒的第一搬出口和第二搬出口均沿着封装体的搬运方向排列在一直线上地配置，在各搬入口和搬出口分别设置开闭器。将这样配置的各搬入口和搬出口的各开闭器以不会同时打开的方式进行控制，避免在电子线照射装置内产生的X线向外部泄漏。然而，各传送盒的搬入口和搬出口的配置并不局限于此，可以采用一般的W弯曲方式。即，搬入用传送盒的第一搬入口和第二搬入口、及搬出用传送盒的第一搬出口和第二搬出口分别直交地配置。这样配置的各搬入口之间、及各搬出口之间的封装体的搬运方向两次弯曲90度，由此能避免在电子线照射装置内产生的X线向外部泄漏。

(7)在上述实施方式中，夹持有封装体的夹头滑动装置的夹头爪以不通过电子线照射区域内的方式工作。然而，并不局限于此，也可以是夹头爪通过电子线照射区域内而始终进行该部位的灭菌。这种情况下，优选夹头爪在未夹持封装体的状态下通过电子线照射区域内，而夹头爪的与封装体相接的部位被灭菌。

(8)在上述实施方式中，封装体的上表面及下表面中的约一半的面积以通过电子线照射区域内的方式工作，夹头滑动装置的夹头爪不会通过电子线照射区域内。然而，并不局限于此，也可以扩大电子加速器的照射窗的宽度，而向封装体的上表面及下表面的整个面照射电子线。这种情况下，夹头滑动装置的夹头爪始终通过电子线照射区域内而被灭菌。

标号说明

100…电子线照射装置，10…主体架台，20…电子线照射装置主体，

22…电子线照射室，23…减压室，24…机械室，25…搬入口，26…搬出口，

21、21a～21e…外壁部，23a、23b…隔板部，

23c、23d…滑动开口部，25a，26a…开闭器，

30…电子线产生装置，31、32、33…电子加速器，

31a、32a、33a…照射窗，40…夹头滑动装置，

41、42…直线电动机工作台，41a、42a…床身，

41b、42b…可动工作台，43、44…旋转构件，43a、44a…旋转架台，

43b、44b…旋转轴，45、46…夹头构件，45a、46a…支承部，

45b，46b…夹头爪，50…搬运装置，51、52…辊式输送机，

60…定位缸，61、62…缸，61a、62a…架台，

71、72…传送盒，73…搬入口，74…搬出口，

73a、74a…开闭器，61b、62b…伸缩支柱，61c、62c…固定爪，

P…封装体，P1…标签，P2…上表面密封件，P3～P6…角部位，

P11…上表面，P12…下表面，P13～P16…侧面，θ…旋转方向，X…移动方向，

Z…电子线照射区域。

Claims (6)

1.一种电子线照射装置，具有：

电子线照射单元，产生电子线而形成电子线照射区域；及

夹持移动单元，夹持被照射物的一部位而使该被照射物以通过所述电子线照射区域内的方式移动，

所述电子线照射单元由三台电子加速器构成，以所述被照射物的上表面、下表面及一侧面为被照射面，具备以分别与这三个被照射面相对的方式大致平行设置的三个照射窗，

所述三个照射窗中的与所述被照射物的上表面或下表面相对的照射窗分别具有与所述被照射物的上表面或下表面的整个宽度的二分之一相等的照射宽度、或比所述整个宽度的二分之一宽且比所述整个宽度窄的照射宽度，

所述三个照射窗中的与所述被照射物的一侧面相对的照射窗具有所述被照射物的一侧面的至少整个宽度作为照射宽度，

所述夹持移动单元具备：两个夹持机构，夹持所述被照射物的分别不同的部位；两个移动机构，为了使分别由所述两个夹持机构夹持的所述被照射物通过所述电子线照射区域内而使所述夹持机构分别沿前后方向移动；及两个旋转机构，为了使分别由所述两个夹持机构夹持的所述被照射物旋转而使所述夹持机构旋转，

所述电子线照射装置如下动作：

在所述被照射物由第一夹持机构夹持时，利用第一移动机构及第一旋转机构的动作，所述被照射物的上表面及下表面中的不包含所述第一夹持机构夹持的部位的部分、以及所述被照射物的侧面中的不包含所述第一夹持机构夹持的部位的侧面通过所述电子线照射区域内，

在所述被照射物从所述第一夹持机构分离而由第二夹持机构夹持时，利用第二移动机构及第二旋转机构的动作，所述被照射物的上表面及下表面中的不包含所述第二夹持机构夹持的部位的部分、以及所述被照射物的侧面中的不包含所述第二夹持机构夹持的部位的侧面通过所述电子线照射区域内，

所述被照射物是由上表面、下表面及四个侧面构成的六面体，

所述电子线照射装置具备：

第一工序，利用所述第一夹持机构夹持所述被照射物；

第二工序，利用所述第一移动机构的向一方向的移动，而使所述被照射物的上表面及下表面各自的至少二分之一的表面和第一侧面的整个表面通过所述电子线照射区域内；

第三工序，所述第一旋转机构使所述第一夹持机构旋转90°，而使由所述第一夹持机构夹持的所述被照射物向水平方向旋转90°；

第四工序，利用所述第一移动机构的向反方向的移动，而使所述被照射物的上表面及下表面各自的至少二分之一的表面和第二侧面的整个表面通过所述电子线照射区域内；

第五工序，利用所述第二夹持机构夹持所述被照射物，而使所述被照射物从所述第一夹持机构分离；

第六工序，利用所述第二移动机构的向一方向的移动，而使所述被照射物的上表面及下表面各自的至少二分之一的表面和第三侧面的整个表面通过所述电子线照射区域内；

第七工序，所述第二旋转机构使所述第二夹持机构旋转90°，而使由所述第二夹持机构夹持的所述被照射物向水平方向旋转90°；

第八工序，利用所述第二移动机构的向反方向的移动，而使所述被照射物的上表面及下表面各自的至少二分之一的表面和第四侧面的整个表面通过所述电子线照射区域内；及

第九工序，使所述被照射物从所述第二夹持机构分离，

在对所述被照射物的整个表面进行灭菌时，按照所述第一工序～第九工序进行动作，

通过上述工序的并用，所述被照射物的上表面及下表面各自的整个表面和全部四个侧面被灭菌，并且，所述被照射物的上表面及下表面均是整个表面两次通过所述电子线照射区域内，且整个侧面一次通过所述电子线照射区域内。

2.根据权利要求1所述的电子线照射装置，其特征在于，

在所述第一工序～第九工序中的至少一个工序中，所述第二夹持机构的夹持部分、或所述第一夹持机构及第二夹持机构的各夹持部分通过所述电子线照射区域内。

3.根据权利要求1所述的电子线照射装置，其特征在于，

所述第一夹持机构为了夹持所述被照射物，而具有将该被照射物的位置修正成适当位置的位置修正单元。

4.根据权利要求2所述的电子线照射装置，其特征在于，

所述第一夹持机构为了夹持所述被照射物，而具有将该被照射物的位置修正成适当位置的位置修正单元。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子线照射装置，其特征在于，

所述电子线照射装置具有：

搬入用传送盒，用于将所述被照射物搬入到电子线照射装置内；

第一搬运单元，经由该搬入用传送盒将灭菌前的所述被照射物从电子线照射装置外搬运至所述第一夹持机构的夹持位置；

搬出用传送盒，用于将所述被照射物向电子线照射装置外搬出；及

第二搬运单元，经由该搬出用传送盒将灭菌完的所述被照射物从所述第二夹持机构的夹持位置向电子线照射装置外搬运。

6.根据权利要求5所述的电子线照射装置，其特征在于，

所述搬入用传送盒具备：第一搬入口，在该搬入用传送盒内与电子线照射装置外之间开口；及第二搬入口，在该搬入用传送盒内与电子线照射装置内之间开口，

所述搬出用传送盒具备：第一搬出口，在该搬出用传送盒内与电子线照射装置内之间开口；及第二搬出口，在该搬出用传送盒内与电子线照射装置外之间开口，

所述第一搬入口、第二搬入口、第一搬出口及第二搬出口分别具备开闭门，

所述第一搬入口、第二搬入口、第一搬出口及第二搬出口均使开口部平行而相对于所述被照射物的搬运方向呈直线状地开口。