CN104321402A - 具有低粘度的热熔粘接剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有低粘度的热熔粘接剂，更具体地，涉及在含有脂肪族聚碳酸酯的热熔粘接剂组合物中包含粘度降低剂，从而维持原有的粘接力的同时降低粘度，因此在低温下也能够容易使用的具有低粘度的热熔粘接剂组合物，上述脂肪族聚碳酸酯是使二氧化碳与1种以上的环氧化合物进行共聚而得到的。

Description

具有低粘度的热熔粘接剂组合物
技术领域
本发明涉及具有低粘度的热熔粘接剂组合物，更具体地，涉及含有使二氧化碳与1种以上的环氧化合物共聚而得到的脂肪族聚碳酸酯树脂和粘度降低剂的热熔粘接剂组合物。
背景技术
热熔粘接剂是利用热进行熔融而使用的粘接剂，由于挥发性有机溶剂的排出很少，因此作为环境友好型粘接剂其使用正在增加。最近，除了对人体有害的挥发性有机化合物的排出之外，防止地球变暖的努力也从环境保护的观点出发而得到制度化。作为这种各国的世界性的努力的一个环节，则要求优选地使用二氧化碳排出少，即生命周期评估(LCA，Life Cycle Assessment)值低的树脂。聚碳酸酯使用二氧化碳作为原料来制造，因此其LCA值计算为约1.3，这相比聚乙烯或聚丙烯之类的其他高分子树脂是明显低的值。因此利用聚碳酸酯树脂制造热熔粘接剂，从而可以提供减少热熔粘接剂制造过程中的碳排量的方法。
通常热熔粘接剂在室温为固体物质，但加热时熔融为液体等流体状，对被粘材料具有粘接力，熔融的流体状的热熔粘接剂冷却后恢复为固体形态，从而恢复凝聚力。粘接力对液状粘接剂流入表面的孔或凹凸而提高粘接力的涂抹效果带来影响，为了良好地利用该效果，热熔粘接剂在熔融时需要充分的流动性，为了使其具有适当的粘度而在高温下熔融使用。
以往的常用热熔粘接剂主要以乙烯乙酸乙烯酯(EVA)为主成分，且由用于提高粘接力的增粘剂(Tackifier)及用于降低粘度的蜡构成。乙烯乙酸乙烯酯通常乙酸乙烯酯的含量为20～40重量％，增粘剂使用松香、松香酯、C5石油树脂、C9石油树脂、苯并呋喃树脂、丙烯酸改性石油树脂等；蜡使用石蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡等。如果蜡和乙烯乙酸乙烯酯的相溶性差，则不仅无法有效降低粘度，还可能会发生在使用温度中发生相分离而显著降低粘接力，难以具有粘接剂形态的问题。
美国公开专利第2011-0229721号(专利文献1)中公开了含有乙烯乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯嵌段共聚物、增粘树脂及增塑剂的热熔粘接剂，虽然这种现有的粘接剂对多种材料显示粘接力，但是无法显示与环氧化合物或聚氨酯粘接剂相同程度的粘接力，在低温下的柔韧性和粘接力低，因此作为各种用途的粘接剂，其使用受到限制。
此外，过量使用增塑剂的情况下，与基础树脂的相溶性差，因此在使用温度下发生相分离，发生渗出现象而导致粘接力减少的问题，粘度也不会减少到所需的程度。
因此，发明人对低熔融温度下也具有充分的流动性且粘接力高、不仅使用热熔粘接剂时的能量效率高而且不使用根据粘接力的溶剂的环境友好型的低粘度热熔粘接剂组合物进行研究。
现有技术文献
专利文献1：美国公开专利第2011-0229721号(2011.09.22)
发明内容
本发明的发明人为了解决上述现有技术中的问题，以提供一种具有低粘度的热熔粘接剂组合物为目的，在含有将二氧化碳与互不相同的1种以上的环氧化合物共聚而得到的脂肪族聚碳酸酯树脂的热熔粘接剂组合物中包含粘度降低剂，从而在维持现有的粘接力的同时能够降低粘度，在低温下操作容易。
本发明的另一目的在于，提供与聚碳酸酯树脂和粘度降低剂的相溶性优异，从而显著减少了粘接剂表面的渗出现象及表面发粘情况的具有低粘度的热熔粘接剂组合物。
本发明的又一目的在于，提供包含具有低粘度的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂。
本发明提供一种热熔粘接剂组合物，其特征在于，包含脂肪族聚碳酸酯树脂及粘度降低剂。
脂肪族聚碳酸酯树脂的重均分子量为5000～100000g/mol，相对于脂肪族聚碳酸酯树脂100重量份，可以含有粘度降低剂5～100重量份。
脂肪族聚碳酸酯是使二氧化碳与互不相同的1种以上的环氧化合物进行聚合反应而得到的，粘度降低剂可以是包含至少2个以上苯甲酸酯基的化合物。
粘度降低剂可以是选自由下述化学式1表示的化合物中的1种或2种以上。
[化学式1]
上述化学式1中，A和C各自独立地为 或
所述Ar为芳基，所述芳基可以被选自(C1-C7)烷基、卤素、硝基、氰基、羟基、氨基、(C6-C20)芳基、(C2-C7)烯基或(C3-C20)环烷基中的一种以上进一步取代；
所述o、p、q及r各自独立地为1～10的整数；
所述B选自(C1-C20)亚烷基、(C3-C20)亚环烷基、(C2-C20)亚烯基、(C6-C20)亚芳基、-O-、NR-、及中；
所述R选自氢、(C1-C10)烷基、(C6-C20)芳基、(C3-C20)环烷基及(C2-C7)烯基中；
所述n及m各自独立地为1～3的整数。
更优选，所述粘度降低剂是选自由下述化学式2～6表示的化合物中的1种或2种以上。
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
[化学式5]
[化学式6]
此外，提供含有所述热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂。
本发明的热熔粘接剂组合物包含脂肪族聚碳酸酯树脂及粘度降低剂，从而降低玻璃化温度的减少幅度的同时，大大提高粘度减少幅度，从而具有与现有的热熔粘接剂相比在低温下的操作容易，粘接力则维持原状的优点。
此外，还具有脂肪族聚碳酸酯树脂和粘度降低剂的相溶性优异，从而显著减少粘接剂表面的渗出现象及表面发粘情况的优点。
附图说明
图1是表示测定被粘材料和根据本发明一实施例的热熔试样的粘接力的简略构成的图。
具体实施方式
以下通过优选实施方式及评价试验项目来对本发明的具有低粘度的热熔粘接剂组合物进行详细说明。本发明可以通过以下实施例而更具体地理解，以下实施例仅用于例示本发明，并不用来限定随附的权利要求书限定的保护范围。
本发明涉及含有脂肪族聚碳酸酯及粘度降低剂的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述脂肪族聚碳酸酯是使二氧化碳与互不相同的1种以上的环氧化合物进行聚合反应而得到的。
环氧化合物是选自由卤素或烷氧基取代或未取代的(C2-C10)烯化氧，由卤素或烷氧基取代或未取代的(C4-C20)环亚烷基氧化物，以及由卤素、烷氧基、烷基或芳基取代或未取代的(C8-C20)氧化苯乙烯中的1种以上。
烷氧基具体可以为(C1-C20)烷氧基、(C6-C20)芳氧基、(C6-C20)芳(C1-C20)烷基(aralkyl)氧基等，芳氧基可以具体举出为苯氧基、联苯氧基、萘氧基等。烷氧基、烷基及芳基可以具有选自卤素元素或烷氧基中的取代基。
更具体地，脂肪族聚碳酸酯可以由下述化学式7所示。
[化学式7]
[化学式7中，m为2～10，n为1～3，R为氢、(C1-C4)烷基或-CH2-O-R'(R'为(C1-C8)烷基)，x：y为5:95～99.99:0.01。]
在本发明中，环氧化合物的具体例可举出环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、环氧戊烷、环氧己烷、环氧辛烷、环氧癸烷、环氧十二烷、环氧十四烷、环氧十六烷、环氧十八烷、环氧丁二烯 1,2-环氧基-7-辛烯、环氧氟丙烷、环氧氯丙烷、环氧溴丙烷、异丙基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、叔丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、芳基缩水甘油醚、氧化环戊烯、氧化环己烯、氧化环辛烯、氧化环十二烯、α-环氧蒎烷、2,3-环氧降冰片烯、氧化柠檬烯、氧桥氯甲桥萘、2,3-环氧丙基苯、氧化苯乙烯、苯基环氧丙烷、二苯乙烯氧化物、氯代二苯乙烯氧化物、二氯二苯乙烯氧化物、1,2-环氧-3-苯氧基丙烷、苄基缩水甘油醚甲基苯基缩水甘油醚、氯苯基-2,3-环氧丙基醚、环氧丙基甲氧基苯基醚联苯缩水甘油醚、萘基环氧丙基醚等。
将脂肪族聚碳酸酯聚合的方法可有溶液聚合或本体聚合，更具体地可以使用有机溶剂为反应介质，在环氧化合物和催化剂的存在下，投入二氧化碳进行聚合。
溶剂可以将戊烷、辛烷、癸烷及环己烷等脂肪族烃；苯、甲苯及二甲苯等芳香族烃；氯代甲烷、二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、1,1-二氯乙烷、1,2-二氯乙烷、氯乙烷、三氯乙烷、1-氯丙烷、2-氯丙烷、1-氯丁烷、2-氯丁烷、1-氯-2-甲基丙烷、氯苯和溴苯等卤代烃中的1种或2种以上组合使用。二氧化碳的压力可以是常压～100个大气压，优选5个大气压～30个大气压为适当。共聚反应时的聚合温度可以是20～120℃，优选50～90℃为适当。更优选可以进行以单体本身作为溶剂的本体聚合。
脂肪族聚碳酸酯可以使用本申请申请人已经申请的韩国专利公开公报第2008-0015454号、第2009-0090154号、第2010-067593号及第2010-0013255中的记载为基础制造的聚碳酸亚烷基酯，亚烷基包括亚乙基、亚丙基、1-亚丁基、环亚己基、烷基缩水甘油醚、正丁基、正辛基等，但不限于此。
此外，虽然脂肪族聚碳酸酯树脂的分子量不限制，但作为实质性的一个例子，重均分子量优选为5000～100000，更优选为10000～100000，此时，在具有作为热熔粘接剂的强凝集力及低熔融粘度方面有效。重均分子量超过100000时，热熔粘接剂组合物熔融时会发生粘度高的问题；未满5000时，由于凝集力弱而会发生粘接力减少的问题。
本发明的热熔粘接剂组合物以包含粘度降低剂为特征。粘度降低剂优选为包含至少2个以上的苯甲酸酯基的化合物。更优选为选自下述化学式1所示的化合物中的1种或2种以上是有效的。
[化学式1]
(上述化学式1中，A和C各自独立地为 或
所述Ar为芳基，所述芳基可以被选自(C1-C7)烷基、卤素、硝基、氰基、羟基、氨基、(C6-C20)芳基、(C2-C7)烯基或(C3-C20)环烷基中的一种以上进一步取代；
所述o、p、q及r各自独立地为1～10的整数；
所述B选自(C1-C20)亚烷基、(C3-C20)亚环烷基、(C2-C20)亚烯基、(C6-C20)亚芳基、-O-、NR-、及中；
所述R选自氢、(C1-C10)烷基、(C6-C20)芳基、(C3-C20)环烷基及(C2-C7)烯基中；
所述n及m各自独立地为1～3的整数。)
本发明中所记载的“亚烷基”是指仅由碳及氢原子构成的2价的直链或支链型饱和烃自由基，包括亚甲基、亚乙基、三亚甲基、亚丙基、四亚甲基、五亚甲基等，但不限于此。
本发明中所记载的“亚环烷基”可以包括所有的碳原子数为3～20个的饱和单环或饱和双环的环状结构。
本发明中所记载的“亚烯基”是指具有碳原子，并含有1个以上的双键的2价的直链或支链型不饱和烃自由基，可以包括亚乙烯基、2-亚丙烯基、亚丁烯基、亚戊烯基等，但不限于此。
本发明所记载的“亚芳基”是指从芳香族烃衍生的有机自由基，各环上适当地含有4～7个，优选为5～6个成环原子的单一或融合环状化合物。作为具体例子，可包括亚苯基、亚萘基、亚联苯基等，但不限于此。
化学式1所示的化合物进一步具体举例为由下述化学式2～6表示的化合物，但不限于此。
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
[化学式5]
[化学式6]
所述粘度降低剂是起到降低脂肪族聚碳酸酯树脂的粘度的作用，不会大大降低脂肪族聚碳酸酯树脂具有的玻璃化温度(Tg)，因此具有能够减少表面发粘(Tacky)的同时减少熔融粘度，相比现有的热熔粘接剂，在低温下的操作容易，维持原来的粘接力的效果。
此外，粘度降低剂与脂肪族聚碳酸酯树脂的相溶性优异，具有显著降低粘接剂表面的渗出现象及表面发粘的效果。
根据所需的用途，可以适当增减粘度降低剂的量，通常相对于脂肪族聚碳酸酯树脂100重量份，包含粘度降低剂5～100重量份，特别优选包含粘度降低剂10～50重量份，此时，相对于添加量的粘度降低效率提高而有效。粘度降低剂未满5重量份时，粘度减少效果甚微，熔融时的粘度高而可能发生操作难的问题；超过100重量份时，粘度过低，发生粘接剂本身的强度变弱的问题，因此不理想。
在本发明的脂肪族聚碳酸酯树脂中，以上述范围的含量包含粘度降低剂时，优选在160℃下粘度为8～50Pa·s，同时玻璃化温度(Tg)为15～28℃。具有上述范围时，脂肪族聚碳酸酯树脂、粘度降低剂及其他添加剂的相溶性优异，能够具有针对不同用途的热熔粘接剂组合物适合的玻璃化温度，且粘度形成为低，因此具有操作性及粘接性等物性提高的优点。
除此之外，热熔粘接剂组合物还可以进一步包含选自增粘树脂、增塑剂、蜡、抗氧化剂、弹性体、颜料、染料、填充剂、紫外线阻断剂、防静电剂、防粘连剂、滑爽剂、无机填充剂、混炼剂、稳定剂、改性树指、流平剂、荧光增白剂、分散剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂及润滑剂中的1种以上的添加剂，在该领域中清楚地使用的添加剂可不受限制地使用。
此外，根据适用热熔粘接剂的用途，可适当添加上述的添加剂，通过进一步添加的这些添加剂，热熔粘接剂组合物的最终粘度和玻璃化温度可能会发生变化。根据热熔粘接剂的不同用途的优选最终粘度为在160℃下0.7～20Pa·s，同时玻璃化温度(Tg)具有-20～30℃的范围，这对操作性及粘接性的提高是有效的。
本发明中使用的粘度降低剂对热熔粘接剂组合物的玻璃化温度不产生大影响，并显著降低粘度，因此具有在低温下操作容易且能够维持粘接力的优点。本发明通过含有粘度降低剂，热熔粘接剂组合物的玻璃化温度(Tg)的减少降低，显著降低粘度，从而具有在低温下操作容易且粘接力优异的优点。
以下，为了更具体说明本发明，举出下述实施例进行说明，但本发明并不由这些实施例限定。
[实施例1]
在重均分子量为30000g/mol的聚碳酸亚丙酯树脂(SK能源，GreenPolTM)中添加作为粘度降低剂的甘油三苯甲酸酯(glyceroltribenzoate)10重量份，在布拉本德混合机(Brabender mixer)中，在160℃下搅拌5分钟，制造了热熔粘接剂。
利用圆盘式粘度测定仪ARES，在120、140、160及180℃下分别以ω＝101、Strain＝8％的条件测定粘度，并将其结果示于表1中。
此外，按照下述图1所示，在大小为25mm×100mm的2个被粘结材料之间涂覆25mm×10mm大小的热熔试样，在160℃下粘接30秒钟，并利用UTM测定剪切粘接力。以测定速度50mm/min进行测定，其结果示于表2。
此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现没有互相粘贴。
[实施例2]
除了实施例1的粘度降低剂使用20重量份之外，按照与实施例1相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现没有互相粘贴。
[实施例3]
在实施例2中进一步添加软化点为115℃的萜烯类的增粘剂30重量份来制造热熔粘接剂，制造圆盘状的试片，然后通过将铁球放置于试片上后，一边进行升温，一边测定铁球穿过试样掉落到地上时的温度的方式进行环球法试验(Ring&Ball test)，测定软化点为90℃。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现没有互相粘贴。
[实施例4]
除了实施例1的粘度降低剂使用30重量份之外，按照与实施例1相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现没有互相粘贴。
[实施例5]
除了粘度降低剂使用季戊四醇四苯甲酸酯(Pentaerythritoltetrabenzoate)之外，按照与实施例1相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现没有互相粘贴。
[实施例6]
除了粘度降低剂使用1,4-环己烷二甲醇二苯甲酸酯(1,4-cyclohexane dimethanol dibenzoate)之外，按照与实施例1相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现没有互相粘贴。
[实施例7]
除了粘度降低剂使用二甘醇二苯甲酸酯(diethylene glycoldibenzoate)之外，按照与实施例1相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现没有互相粘贴。
[实施例8]
除了粘度降低剂使用二丙二醇二苯甲酸酯(dipropylene glycoldibenzoate)之外，按照与实施例1相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现没有互相粘贴。
[实施例9]
除了粘度降低剂混合使用二甘醇二苯甲酸酯(diethylene glycoldibenzoate)5重量份和二丙二醇二苯甲酸酯(dipropylene glycoldibenzoate)5重量份之外，按照与实施例1相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现没有互相粘贴。
[比较例1]
除了不使用粘度降低剂之外，按照与实施例1相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现没有互相粘贴。
[比较例2]
除了添加作为增塑剂的甘油碳酸酯月桂酸酯(Glycerol carbonateLaurate)20重量份代替粘度降低剂之外，按照与实施例2相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现虽然2张试片能够分离，但是相互之间的粘连现象严重，试片的损伤大。
[比较例3]
除了添加作为增塑剂的二甲基聚乙二醇(Dimethyl polyethyleneglycol)20重量份代替粘度降低剂之外，按照与实施例2相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，2张试片完全粘贴无法分离。
[比较例4]
在比较例3中进一步添加软化点为115℃的萜烯类的增粘剂(DRT公司的Dertophene T115)30重量份，制造热熔粘接剂，进行环球法试验(Ring&Ball test)测定软化点为73℃。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现完全粘贴无法分离。
[比较例5]
除了添加作为增塑剂的PE蜡(PE蜡Lion-chemtech 101N)20重量份代替粘度降低剂之外，按照与实施例2相同的方法实施。此外，将制造的粘接剂成型为片状，层叠2张，在30℃放置6小时后，确认发粘(Tacky)情况，发现虽然2张试片没有粘贴，但是由于与聚碳酸亚丙酯树脂的相溶性差而发生渗出(bleeding)现象。
[表1]
[表2]
如表1和表2所示，本发明的实施例1～9与比较例1相比时，通过添加粘度降低剂，玻璃化温度显示很小的减少，但是粘度显示出显著的差异。
此外，比较例2和3的情况下，粘度虽然显示比实施例低的数值，但是形成热熔粘接剂时表面发粘残留很多，由此可知这是玻璃化温度减少过多而出现的现象。
此外，比较例5的情况下，可知由于PE蜡与聚碳酸亚丙酯树脂的相溶性差，表面发生渗出现象，从而整体的粘接力减小。
因此，本发明能够提供在使用温度具有适当的温度范围，软化点显示为约90℃而熔融温度减少，从而在低温下可以使用并能够充分发挥粘接力的热熔粘接剂组合物。

Claims (11)

1.一种热熔粘接剂组合物，其特征在于，包含脂肪族聚碳酸酯树脂及粘度降低剂。
2.根据权利要求1所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述脂肪族聚碳酸酯是使二氧化碳与互不相同的1种以上的环氧化合物进行聚合反应而得到的。
3.根据权利要求1所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述脂肪族聚碳酸酯树脂的重均分子量为5000～100000g/mol。
4.根据权利要求1或3所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，相对于所述脂肪族聚碳酸酯树脂100重量份，含有所述粘度降低剂5～100重量份。
5.根据权利要求4所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述粘度降低剂是包含至少2个以上的苯甲酸酯基的化合物。
6.根据权利要求5所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述粘度降低剂是选自由下述化学式1表示的化合物中的1种或2种以上，
化学式1
上述化学式1中，A和C各自独立地为
所述Ar为芳基，所述芳基能够被选自C1-C7烷基、卤素、硝基、氰基、羟基、氨基、C6-C20芳基、C2-C7烯基或C3-C20环烷基中的一种以上进一步取代；
所述o、p、q及r各自独立地为1～10的整数；
所述B选自C1-C20亚烷基、C3-C20亚环烷基、C2-C20亚烯基、C6-C20亚芳基、-O-、NR-、中；
所述R选自氢、C1-C10烷基、C6-C20芳基、C3-C20环烷基及C2-C7烯基中；
所述n及m各自独立地为1～3的整数。
7.根据权利要求5所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述粘度降低剂是选自由下述化学式2～6表示的化合物中的1种或2种以上，
化学式2
化学式3
化学式4
化学式5
化学式6
8.根据权利要求1所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，该组合物在160℃的粘度为8～50Pa·s，同时玻璃化温度Tg为15～28℃。
9.根据权利要求1或3所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述热熔粘接剂组合物还进一步包含选自增粘树脂、增塑剂、蜡、抗氧化剂、弹性体、颜料、染料、填充剂、紫外线阻断剂、防静电剂、防粘连剂、滑爽剂、无机填充剂、混炼剂、稳定剂、改性树指、流平剂、荧光增白剂、分散剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂及润滑剂中的任意1种或2种以上的添加剂。
10.根据权利要求9所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，该组合物在160℃的粘度为0.7～20Pa·s，同时玻璃化温度Tg为-20～30℃。
11.一种热熔粘接剂，其特征在于，含有权利要求5～7中任一项所述的热熔粘接剂组合物。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109072035A (zh) * 2016-05-09 2018-12-21 雷普索尔公司 具有改善的热和粘合性能的粘合剂制剂

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4833036A (en) * 1988-03-21 1989-05-23 Arco Chemical Technology, Inc. Polyalkylene carbonate hot melt adhesive
US5026756A (en) * 1988-08-03 1991-06-25 Velsicol Chemical Corporation Hot melt adhesive composition
US5627229A (en) * 1992-07-25 1997-05-06 H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. Hot melt adhesive having controlled property change
CN1222928A (zh) * 1996-06-21 1999-07-14 阿托芬德利公司 亲水性热熔粘合剂
CN102232104A (zh) * 2009-06-15 2011-11-02 住友电木株式会社 用于半导体晶片的暂时粘合剂以及使用所述粘合剂制造半导体设备的方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5091454A (en) * 1988-08-03 1992-02-25 Velsicol Chemical Corporation Hot melt adhesive composition
JPH0625635A (ja) * 1992-07-08 1994-02-01 Teijin Chem Ltd 非ハロゲン系接着剤組成物
US5567266A (en) * 1994-10-13 1996-10-22 Loctite Corporation Non-environmentally hazardous, non-volatile adhesive promoter composition for curing adhesives
US6034168A (en) * 1998-10-23 2000-03-07 Ato Findley, Inc. Hot melt adhesive having controllable water solubility
US7067585B2 (en) * 2002-10-28 2006-06-27 Bostik, Inc. Hot melt adhesive composition based on a random copolymer of isotactic polypropylene
US7508147B2 (en) 2005-05-19 2009-03-24 Siemens Energy & Automation, Inc. Variable-frequency drive with regeneration capability
KR100981270B1 (ko) 2008-02-20 2010-09-10 에스케이에너지 주식회사 공중합체 제조 공정으로부터 촉매를 회수하는 방법
KR101093582B1 (ko) 2008-12-11 2011-12-15 아주대학교산학협력단 고활성의 이산화탄소/에폭사이드 공중합 촉매의 효율적인 합성법
KR101120054B1 (ko) 2008-07-30 2012-03-23 아주대학교산학협력단 신규의 착화합물 및 이를 촉매로 사용한 이산화탄소와 에폭사이드의 공중합에 의한 폴리카보네이트의 제조 방법
US20110229721A1 (en) 2008-09-11 2011-09-22 Lanxess Deutschland Gmbh Hotmelt adhesives
TW201026805A (en) * 2008-11-23 2010-07-16 Novomer Inc Polycarbonates as adhesives in electronics manufacturing

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4833036A (en) * 1988-03-21 1989-05-23 Arco Chemical Technology, Inc. Polyalkylene carbonate hot melt adhesive
US5026756A (en) * 1988-08-03 1991-06-25 Velsicol Chemical Corporation Hot melt adhesive composition
US5627229A (en) * 1992-07-25 1997-05-06 H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. Hot melt adhesive having controlled property change
CN1222928A (zh) * 1996-06-21 1999-07-14 阿托芬德利公司 亲水性热熔粘合剂
CN102232104A (zh) * 2009-06-15 2011-11-02 住友电木株式会社 用于半导体晶片的暂时粘合剂以及使用所述粘合剂制造半导体设备的方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109072035A (zh) * 2016-05-09 2018-12-21 雷普索尔公司 具有改善的热和粘合性能的粘合剂制剂

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