CN104319341B - 一种防止led支架端子包装变形的方法 - Google Patents

一种防止led支架端子包装变形的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104319341B
CN104319341B CN201410649031.XA CN201410649031A CN104319341B CN 104319341 B CN104319341 B CN 104319341B CN 201410649031 A CN201410649031 A CN 201410649031A CN 104319341 B CN104319341 B CN 104319341B
Authority
CN
China
Prior art keywords
raised
support terminal
feature
preventing
led support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410649031.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN104319341A (zh
Inventor
龚文
邵鹏睿
周姣敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou crystal photoelectric Co., Ltd.
Original Assignee
SHENZHEN JINGTAI CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN JINGTAI CO Ltd filed Critical SHENZHEN JINGTAI CO Ltd
Priority to CN201410649031.XA priority Critical patent/CN104319341B/zh
Publication of CN104319341A publication Critical patent/CN104319341A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104319341B publication Critical patent/CN104319341B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Of Machine Parts And Wound Products (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种防止LED支架端子包装变形的方法,其特征在于,包括:支架端子本体;位于单个LED杯体区域内的功能性凸起;位于单个LED杯体区域外的非功能性凸起;卷盘;卷纸;其中,所述非功能性凸起比所述功能性凸起高,高出部分高度为1‑5mm;所述功能性凸起处于悬空状态。本发明通过将支架端子在经过冲床中压后,形成比功能性凸起更高的非功能性的凸起,起到防挤压支撑的作用,防止功能性凸起区域在卷带过程经过挤压发生形变,从而保证了凸起成型后的一致性,提高了焊线的工作效率及可靠性。

Description

一种防止LED支架端子包装变形的方法
技术领域
本发明涉及LED支架领域,更具体的说是涉及一种防止LED支架端子包装变形的方法。
背景技术
随着户内外LED显示应用技术快速发展,目前使用的显示屏用表面贴装型LED器件性能已经满足不了市场上日益提高的要求。
显示屏用表面贴装型LED器件,特别是户外用的LED器件对环境适应性要求很高,需要具有优秀的防潮性能、耐高低温性能。为了达到优秀的防潮性能,目前LED支架中将被塑胶包裹部分的金属引线框架进行折弯,来提高LED支架的防潮性。在支架制造过程中,支架端子将形成功能所需的凸起,在端子需要转移的时候需要对端子进行卷带,使形成的凸起将受到挤压,从而对凸起的形状或凸起高度造成影响,导致后期封装时杯内焊盘不平整导致焊线不良。
因此如何提供一种方法,可以保证凸起成型后的一致性,从而提高焊线的工作效率及可靠性是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种保证凸起成型后的一致性,从而提高焊线的工作效率及可靠性的防止LED支架端子包装变形的方法。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种防止LED支架端子包装变形的方法,包括:支架端子本体;位于单个LED杯体区域内的功能性凸起;位于单个LED杯体区域外的非功能性凸起;卷盘;卷纸;其中,所述非功能性凸起比所述功能性凸起高,高出部分高度为1-5mm;所述功能性凸起处于悬空状态。
优选的,在上述一种防止LED支架端子包装变形的方法中,所述支架端子本体为铜材质或铁材质薄条带。
优选的,在上述一种防止LED支架端子包装变形的方法中,所述功能性凸起是经过冲床冲压形成的。
优选的,在上述一种防止LED支架端子包装变形的方法中,所述非功能性凸起是经过冲床冲压形成的。
优选的,在上述一种防止LED支架端子包装变形的方法中,所述支架端子本体在冲压后转移或运送时需要使用所述卷盘进行卷带,且在卷带过程中使用所述卷纸进行隔开。
本发明通过将支架端子在经过冲床冲压后,形成比功能性凸起更高的非功能性的凸起,起到防挤压支撑的作用,防止功能性凸起区域在卷带过程经过挤压发生形变,从而保证了凸起成型后的一致性,提高了焊线的工作效率及可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本发明中支架端子卷带时结构示意图。
图2附图为本发明中支架端子平放时结构示意图。
在图1中:
1为支架端子本体、2为功能性凸起、3为非功能性凸起、4为卷盘、5为卷纸。
在图2中:
2为功能性凸起、3为非功能性凸起。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种可以保证凸起成型后的一致性,从而提高焊线的工作效率及可靠性的防止LED支架端子包装变形的方法。
请参阅附图1、附图2,为本发明公开的一种防止LED支架端子包装变形的方法的结构示意图,具体包括:
支架端子本体1;位于单个LED杯体区域内的功能性凸起2;位于单个LED杯体区域外的非功能性凸起3;卷盘4;卷纸5;其中,非功能性凸起3比功能性凸起2高,高出部分高度为1-5mm;功能性凸起2处于悬空状态。
本发明通过将支架端子在经过冲床冲压后,形成比功能性凸起更高的非功能性的凸起,在非功能性凸起和卷纸的保护下,功能性凸起处于悬空状态,防止功能性凸起区域在卷带过程经过挤压发生形变,从而保证了凸起成型后的一致性,提高了焊线的工作效率及可靠性。
为了进一步优化上述技术方案,支架端子本体1为铜材质或铁材质薄条带。
为了进一步优化上述技术方案,功能性凸起2是经过冲床冲压形成的,这样保证了成型后的一致性。
为了进一步优化上述技术方案,非功能性凸起3是经过冲床冲压形成的,这样保证了成型后的一致性。
为了进一步优化上述技术方案,支架端子本体1在冲压后转移或运送时需要使用卷盘4进行卷带,且在卷带过程中使用卷纸5进行隔开,这样可以防止刮伤金属镀层表面。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种防止LED支架端子包装变形的方法,其特征在于,包括:支架端子本体(1);位于单个LED杯体区域内的功能性凸起(2);位于单个LED杯体区域外的非功能性凸起(3);卷盘(4);卷纸(5);其中,所述非功能性凸起(3)比所述功能性凸起(2)高,高出部分高度为1-5mm;所述功能性凸起(2)处于悬空状态。
2.根据权利要求1所述的一种防止LED支架端子包装变形的方法,其特征在于,所述支架端子本体(1)为铜材质或铁材质薄条带。
3.根据权利要求1所述的一种防止LED支架端子包装变形的方法,其特征在于,所述功能性凸起(2)是经过冲床冲压形成的。
4.根据权利要求1所述的一种防止LED支架端子包装变形的方法,其特征在于,所述非功能性凸起(3)是经过冲床冲压形成的。
5.根据权利要求1或2所述的一种防止LED支架端子包装变形的方法,其特征在于,所述支架端子本体(1)在冲压后转移或运送时需要使用所述卷盘(4)进行卷带,且在卷带过程中使用所述卷纸(5)进行隔开。
CN201410649031.XA 2014-11-17 2014-11-17 一种防止led支架端子包装变形的方法 Active CN104319341B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410649031.XA CN104319341B (zh) 2014-11-17 2014-11-17 一种防止led支架端子包装变形的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410649031.XA CN104319341B (zh) 2014-11-17 2014-11-17 一种防止led支架端子包装变形的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104319341A CN104319341A (zh) 2015-01-28
CN104319341B true CN104319341B (zh) 2017-07-21

Family

ID=52374546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410649031.XA Active CN104319341B (zh) 2014-11-17 2014-11-17 一种防止led支架端子包装变形的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104319341B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2720644Y (zh) * 2004-08-24 2005-08-24 上海嘉塘电子有限公司 一种折弯型led支架及由其制成的折弯型led
CN101740711A (zh) * 2009-12-16 2010-06-16 东莞市宏磊达电子塑胶有限公司 大功率led支架
CN204189795U (zh) * 2014-08-25 2015-03-04 北京大学东莞光电研究院 弧形mcob led封装结构

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100292664B1 (ko) * 1998-11-11 2001-07-12 변호평 반도체 패키지용 캐리어 테이프
JP2003007519A (ja) * 2000-11-28 2003-01-10 Nec Tokin Corp 磁気バイアス用磁石を有する磁気コアおよびそれを用いたインダクタンス部品
CN2522399Y (zh) * 2001-12-29 2002-11-27 黄丽娟 通讯卷线盒
CN2640991Y (zh) * 2003-08-19 2004-09-15 厦门凯立特载带有限公司 一种卷带盘
CN100576589C (zh) * 2007-09-14 2009-12-30 深圳市龙岗区横岗光台电子厂 一种led的制作方法
CN202481798U (zh) * 2010-12-27 2012-10-10 日立化成工业株式会社 干燥剂收容器以及胶带卷盘

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2720644Y (zh) * 2004-08-24 2005-08-24 上海嘉塘电子有限公司 一种折弯型led支架及由其制成的折弯型led
CN101740711A (zh) * 2009-12-16 2010-06-16 东莞市宏磊达电子塑胶有限公司 大功率led支架
CN204189795U (zh) * 2014-08-25 2015-03-04 北京大学东莞光电研究院 弧形mcob led封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN104319341A (zh) 2015-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016533980A5 (zh)
CN204303519U (zh) 电感组件
CN103474859B (zh) 端子制作方法及端子与电子元器件芯体的制作方法
CN104319341B (zh) 一种防止led支架端子包装变形的方法
CN201365058Y (zh) 端子的插针坯料
CN204732456U (zh) 软包电池定位件
CN103038878B (zh) 改进引线的二极管包及其制造方法
CN202364474U (zh) 一种手机的pcb板结构
CN103972114A (zh) 半导体封装制造过程及其结构
CN207909863U (zh) 一种引脚压接的封装模块
CN204315632U (zh) 一种金属灯丝支架
CN202423265U (zh) 引线框架以及用于分立封装的引线框架
CN207199600U (zh) 高可靠性整流半导体器件
CN207250490U (zh) 高密度光电鼠标芯片封装结构
CN207319831U (zh) 一种提升电磁铁扎线强度的扎线结构
CN203800016U (zh) 一种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接
CN204189720U (zh) 一种小型电磁继电器的线圈
CN204216070U (zh) 电极被全包裹封装的led支架和贴片型led灯
CN207810229U (zh) 一种钢片组件
CN204321357U (zh) 一种用于电感器焊锡工艺过程的翻转工装
CN214671966U (zh) 一种耐高温的柔性扁平线缆
CN203950804U (zh) 一种多面发光led封装模组
CN104681129A (zh) 金属箔胶条、线圈及利用金属箔胶条制作线圈的方法
CN103839912A (zh) 一种小型模塑封装卡用框架以及框架带
CN207031337U (zh) 一种坚固散热的胶带

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170801

Address after: Suzhou City, Jiangsu province 215600 Zhangjiagang City North Guotai Road East

Patentee after: Suzhou crystal photoelectric Co., Ltd.

Address before: 518000, Guangdong, Baoan District, Fuyong Shenzhen Street (west side of Fu Garden Road) run Heng Industrial plant 4, plant third, fourth, fifth floor

Patentee before: SHENZHEN JINGTAI CO., LTD.