CN104300484A - 一种带电保护套结构及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带电保护套结构及其生产工艺，其中所述的带电保护套接头内部设有容置电缆、电线接头的容置空间且其由外至内依次包括有导电外层、绝缘层、导电内层和铝管，所述绝缘层下部内嵌有环形铝件。所述的生产工艺包括以下生产步骤：成型导电内层；成型导电外层；将导电外层、导电内层、环形铝件放入模具，注塑绝缘层并将导电外层、导电内层、环形铝件成型为一个整体；在已成型的半成品中压入铝管，所述铝管内套设在导电内层的内壁；产品成型。该种带电保护套结构及其生产工艺可解决现有技术结构复杂、生产成本高、安全性能不足等技术缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及一种电力应用领域的技术方案，特别是一种带电保护套结构及其生产工艺。
背景技术
在35kV系统GIS的安装调试过程中，使用内锥插拔式终端进行连接，在终端的检测中，需要一种能够使终端高压端进行绝缘保护的产品，现在大多数厂家只能采用和充气柜体连接到一起才能够进行检测。另外许多厂家对柜体进行检测常用到的试验电缆，也无法单独检测，也需要和柜体或测试用的气箱连接，才能进行高压测试，结构复杂、应用不便。
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种带电保护套结构及其生产工艺，解决了现有技术存在的结构复杂、应用不便等技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种带电保护套结构，该种保护套接头内部设有容置电缆、电线接头的容置空间且其由外至内依次包括有导电外层、绝缘层、导电内层和铝管，所述绝缘层下部内嵌有环形铝件。
作为上述技术方案的改进，所述的绝缘层为一具有单出口内槽的倒置桶状结构，绝缘层的内槽包括直筒部分和带有锥度的锥状口部。
作为上述技术方案的进一步改进，所述直筒部分和锥状口部的交界处设有一环形凹位，所述导电内层内套设于绝缘层的直筒部分，导电内层的口部位置设有与所述环形凹位配合的环形卡口，所述环形卡口配合地套设在绝缘层的环形凹位中。
作为上述技术方案的进一步改进，所述的环形铝件底部开设有若干用于定位的定位孔，环形铝件的内侧壁设有环形槽，所述绝缘层的下部嵌入在所述环形铝件的环形槽中。
作为上述技术方案的进一步改进，所述的导电外层上设有地线接口，所述地线接口上连接有地线。
一种带电保护套结构的生产工艺，包括以下生产步骤：
（1）、成型导电内层；
（2）、成型导电外层；
（3）、将导电外层、导电内层、环形铝件放入模具，注塑绝缘层并将导电外层、导电内层、环形铝件成型为一个整体；
（4）、在已成型的半成品中压入铝管，所述铝管内套设在导电内层的内壁；
（5）、产品成型。
作为上述技术方案的改进，所述的导电内层的成型过程包括以下步骤：
（1）、摆胶；
（2）、硫化成型；
（3）、修边；
（4）、检查；
（5）、打磨；
（6）、清洗；
（7）、执查。
作为上述技术方案的进一步改进，所述的导电外层的成型过程包括以下步骤：
（1）、注射；
（2）、硫化成型；
（3）、修边；
（4）、检查；
（5）、打磨；
（6）、清洗；
（7）、执查。
作为上述技术方案的进一步改进，所述带电保护套结构的生产工艺的步骤（3）、（4）、（5）具体包括有以下步骤：
（1）、组装；
（2）、注射成型；
（3）、二次硫化；
（4）、修边；
（5）、装铝管；
（6）、检查；
（7）、测试；
（8）、擦货；
（9）、检查；
（10）、包裝。
作为上述技术方案的进一步改进，所述导电内层的工艺要求为：
（a）、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；
（b）、打磨后产品表面不可有尖角﹑毛刺﹐水口线要平滑；
（c）、表面电阻≦10000Ω；
（d）、水口厚度、披蜂要求0.1mm以下；
所述导电外层的工艺要求为：
（a）、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；
（b）、表面电阻≦10000Ω；
（c）、水口要修得干净；
（d）、产品表面保持干净；
（e）、水口厚度、披蜂要求0.1mm以下；
所述绝缘层的工艺要求为：
（a）、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；
（b）、黏合牢固不得有蜂孔且水口线平滑；
（c）、导电胶不得侵入绝缘面；
（d）、水口厚度、披蜂要求0.1mm以下。
本发明的有益效果是：本发明提供了一种带电保护套结构及其生产工艺，所述带电保护套结构在结构及其生产工艺上进行改进，简化了现有产品的复杂结构，提高了其安全性能，大大提高该种产品的应用方便性，降低了厂商的生产成本。该种带电保护套结构及其生产工艺，解决了现有技术存在的结构复杂、应用不便等技术问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明中导电外层的结构示意图；
图3是本发明中绝缘层的结构示意图；
图4是本发明中导电内层的结构示意图；
图5是本发明中铝管的结构示意图；
图6是本发明中环形铝件的结构示意图；
图7是本发明的应用状态示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1-7。
一种带电保护套结构，该种保护套接头内部设有容置电缆、电线接头的容置空间且其由外至内依次包括有导电外层1、绝缘层2、导电内层3和铝管4，所述绝缘层2下部内嵌有环形铝件5，在本实施例中，所述的铝管4为最后装入的。该种带电保护套结构包括有导电内层3、绝缘层2和导电外层1三层结构，该种带电保护套结构为35kV带电保护帽，可为35kV带电套管提供绝缘保护，对不带电的套管提供防尘、防潮保护。
所述的导电外层1上设有地线接口，所述地线接口上连接有地线6，所述地线6接地，在本实施例中，所述地线6长0.8m，用平垫螺帽固定在接线接口上。
所述的绝缘层2为一具有单出口内槽的倒置桶状结构，绝缘层2的内槽包括直筒部分21和带有锥度的锥状口部22。
所述直筒部分21和锥状口部22的交界处设有一环形凹位23，所述导电内层3内套设于绝缘层2的直筒部分21，导电内层3的口部位置设有与所述环形凹位23配合的环形卡口31，所述环形卡口31配合地套设在绝缘层2的环形凹位23中，该种带电保护套结构设计的配合尺寸为35kV 3#内锥锥度尺寸。
所述的环形铝件5底部开设有若干用于定位的定位孔51，环形铝件5的内侧壁设有环形槽52，所述绝缘层2的下部嵌入在所述环形铝件5的环形槽52中。
应用该35kV带电保护帽可安装在套管、多联插座上，当多联组合插座留有备用出线时，必须要用绝缘帽将其密封。
该种带电保护套结构在安装时用15mm法兰进行定位，所述法兰采用的安装孔位为φ130mm,法兰上均布有3个φ9mm固定孔进行定位。
基于上述的带电保护套结构，本发明还提供了一种带电保护套结构的生产工艺，包括以下生产步骤：
（1）、成型导电内层3；
（2）、成型导电外层1；
（3）、将导电外层1、导电内层3、环形铝件5放入模具，注塑绝缘层2并将导电外层1、导电内层3、环形铝件5成型为一个整体；
（4）、在已成型的半成品中压入铝管4，所述铝管4内套设在导电内层3的内壁；
（5）、产品成型。
所述的导电内层3的成型过程包括以下步骤：
（1）、摆胶；
（2）、硫化成型；
（3）、修边；
（4）、检查；
（5）、打磨；
（6）、清洗；
（7）、执查。
所述的导电外层1的成型过程包括以下步骤：
（1）、注射；
（2）、硫化成型；
（3）、修边；
（4）、检查；
（5）、打磨；
（6）、清洗；
（7）、执查。
该种带电保护套结构的电气性能符合国家标准要求，产品采用后注射工艺制造，具有全绝缘、全密封、全屏蔽的优点，适用于35kV系统运行。
所述带电保护套结构的生产工艺的步骤（3）、（4）、（5）具体包括有以下步骤：
（1）、组装；
（2）、注射成型；
（3）、二次硫化；
（4）、修边；
（5）、装铝管；
（6）、检查；
（7）、测试；
（8）、擦货；
（9）、检查；
（10）、包裝。
所述导电内层3的工艺要求为：
（a）、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；
（b）、打磨后产品表面不可有尖角﹑毛刺﹐水口线要平滑；
（c）、表面电阻≦10000Ω；
（d）、水口厚度、披蜂要求0.1mm以下；
所述导电外层1的工艺要求为：
（a）、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；
（b）、表面电阻≦10000Ω；
（c）、水口要修得干净；
（d）、产品表面保持干净；
（e）、水口厚度、披蜂要求0.1mm以下；
所述绝缘层2的工艺要求为：
（a）、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；
（b）、黏合牢固不得有蜂孔且水口线平滑；
（c）、导电胶不得侵入绝缘面；
（d）、水口厚度、披蜂要求0.1mm以下。
本发明采用模具生产绝缘层2，所述绝缘层2含有环形铝件5（内置铝件），所述环形铝件5设置有3个与法兰固定孔匹配的M8螺孔，并最终与法兰螺纹连接固定。
本发明的35kV内锥终端绝缘帽，采用先进的后注射工艺成形，外表2-3mm导电橡胶，能够保证带电运行，其对母线排及其它设备起永久或临时的绝缘保护作用。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种带电保护套结构，其特征在于：该种保护套接头内部设有容置电缆、电线接头的容置空间且其由外至内依次包括有导电外层（1）、绝缘层（2）、导电内层（3）和铝管（4），所述绝缘层（2）下部内嵌有环形铝件（5）。
2.根据权利要求1所述的一种带电保护套结构，其特征在于：所述的绝缘层（2）为一具有单出口内槽的倒置桶状结构，绝缘层（2）的内槽包括直筒部分（21）和带有锥度的锥状口部（22）。
3.根据权利要求2所述的一种带电保护套结构，其特征在于：所述直筒部分（21）和锥状口部（22）的交界处设有一环形凹位（23），所述导电内层（3）内套设于绝缘层（2）的直筒部分（21），导电内层（3）的口部位置设有与所述环形凹位（23）配合的环形卡口（31），所述环形卡口（31）配合地套设在绝缘层（2）的环形凹位（23）中。
4.根据权利要求1-3任一项所述一种带电保护套结构，其特征在于：所述的环形铝件（5）底部开设有若干用于定位的定位孔（51），环形铝件（5）的内侧壁设有环形槽（52），所述绝缘层（2）的下部嵌入在所述环形铝件（5）的环形槽（52）中。
5.根据权利要求1所述的一种带电保护套结构，其特征在于：所述的导电外层（1）上设有地线接口，所述地线接口上连接有地线（6）。
6.一种带电保护套结构的生产工艺，其特征在于：包括以下生产步骤：
（1）、成型导电内层（3）；
（2）、成型导电外层（1）；
（3）、将导电外层（1）、导电内层（3）、环形铝件（5）放入模具，注塑绝缘层（2）并将导电外层（1）、导电内层（3）、环形铝件（5）成型为一个整体；
（4）、在已成型的半成品中压入铝管（4），所述铝管（4）内套设在导电内层（3）的内壁；
（5）、产品成型。
7.根据权利要求6所述的一种带电保护套结构的生产工艺，其特征在于：所述的导电内层（3）的成型过程包括以下步骤：
（1）、摆胶；
（2）、硫化成型；
（3）、修边；
（4）、检查；
（5）、打磨；
（6）、清洗；
（7）、执查。
8.根据权利要求6所述的一种带电保护套结构的生产工艺，其特征在于：所述的导电外层（1）的成型过程包括以下步骤：
（1）、注射；
（2）、硫化成型；
（3）、修边；
（4）、检查；
（5）、打磨；
（6）、清洗；
（7）、执查。
9.根据权利要求6所述的一种带电保护套结构的生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）、（4）、（5）具体包括有以下步骤：
（1）、组装；
（2）、注射成型；
（3）、二次硫化；
（4）、修边；
（5）、装铝管；
（6）、检查；
（7）、测试；
（8）、擦货；
（9）、检查；
（10）、包裝。
10.根据权利要求6所述的一种带电保护套结构的生产工艺，其特征在于：所述导电内层（3）的工艺要求为：
（a）、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；
（b）、打磨后产品表面不可有尖角﹑毛刺﹐水口线要平滑；
（c）、表面电阻≦10000Ω；
（d）、水口厚度、披蜂要求0.1mm以下；
所述导电外层（1）的工艺要求为：
（a）、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；
（b）、表面电阻≦10000Ω；
（c）、水口要修得干净；
（d）、产品表面保持干净；
（e）、水口厚度、披蜂要求0.1mm以下；
所述绝缘层（2）的工艺要求为：
（a）、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；
（b）、黏合牢固不得有蜂孔且水口线平滑；
（c）、导电胶不得侵入绝缘面；
（d）、水口厚度、披蜂要求0.1mm以下。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Li Caiyun Inventor before: Zhao Xuefeng Inventor before: Xiang Jun |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240521 Address after: No. 10, Jinzhu Avenue, New Material Base, Qingyuan Yingde Hi tech Industrial Development Zone, Donghua Town, Yingde, Qingyuan, Guangdong, 513000 Patentee after: Adip Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: Building D, No. 30 Henggang Xia, Xinqiao Xinyu Road, Shajing Town, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province, 518000 Patentee before: GUANGDONG AMPLE TECHNOLOGY Co.,Ltd. Country or region before: China |