CN104293308A - 一种高导热石墨膜及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
一种高导热石墨膜及其制备工艺，属于散热材料技术领域。本发明之高导热石墨膜由炭薄膜和纳米级石墨材料复合后经石墨化处理制成；所述炭薄膜由有机有机高分子薄膜炭化处理后制得。本发明还包括所述高导热石墨膜的制备工艺。本发明之高导热石墨膜具有很高石墨化度，导热系数高，工业化生产品质稳定，且适合大规模生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种高导热材料，尤其是涉及一种高导热石墨膜及其制备工艺。
背景技术
目前，智能手机、平板电脑等电子消费产品在人类生活中占据了重要的地位，而且产品更新日新月异。随着电子产品所采用部件的集成度提高，电子元件运算量也日益增长，封装密度也越来越高，但是产品却日益实现小型化和薄型化，很难依赖外壳来设计出高效冷却印刷电路板上的电子元件的通道。可以说，电子产品发热量大、难以冷却的状况依然没有改观，已经严重影响了电子产品的性能及使用，给众多消费者带来不便。
早期的散热材料以金属为主，如高性能铜，铝等材料。其散热器需要进行专门的磨具加工，金属拉伸成型等，加工过程复杂且逐渐无法满足电子类产品集成度的需求。
人工合成石墨导热膜是近年来刚刚兴起的最先进的导热材料。该材料具有极高导热系数（平面内约1500W/m·K），且不含其他填料及粘结剂，具有很高的稳定性，可以在较小间隙，非绝缘环境中广泛使用。该导热石墨膜具备使用方便性，同时也非常环保。高导热石墨膜基于以上的优点，它的商用化，在导热材料领域是一种革命性技术应用突破。在散热行业具有取代传统金属散热材料的趋势，国内外纷纷致力于开发各种高导热石墨膜材料。同时，由于下游智能手机，LED等客户需求的拉动，高导热石墨膜产品目前是供不应求。
导热石墨膜的化学成分主要是单一的碳元素。将高分子化合物薄膜置于高温高压下，可以得到石墨化薄膜。因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电、导热性能，还具有像有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能、化学稳定性、润滑性能和能涂敷在固体表面等良好的工艺性能。因此，导热石墨在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。
将高定向的有机高分子薄膜先进行剪切，再进行炭化及石墨化，最后按照客户要求进行加工，是高导热石墨膜的典型传统生产过程。但是该方法由于原材料在炭化后失重较多，氢氧等杂质逃逸，薄膜形成了杂环芳香层的类石墨微晶堆积及一定的微纳米级孔隙度，对于形成进一步的石墨结构有一定难度，距离高纯单晶石墨结构，还有一定差距；并且由于石墨膜的厚度很薄，仅为25微米，其垂直平面的热导率相对来说很低，仅为40-60W/m·K，所以其薄膜垂直方向的热流密度有限，散热能力比较差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种高导热石墨膜，该高导热石墨膜的平面内及垂直平面的热导率高，散热能力强。
本发明进一步要解决的技术问题是，提供一种所述高导热石墨膜的制备工艺。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是，一种高导热石墨膜，由炭薄膜和纳米级石墨材料构成，所述炭薄膜由有机高分子薄膜炭化处理后制得；所述纳米级石墨材料填充于炭薄膜的分子间间隙。
进一步，所述有机高分子薄膜为聚酰亚胺薄膜。
进一步，所述纳米级石墨材料优选石墨烯、氧化石墨烯、纳米级石墨颗粒中的一种。
本发明进一步解决其技术问题采用的技术方案是，一种高导热石墨膜的制备工艺，包括以下步骤：
（1）裁剪：将有机高分子薄膜作为原材料，裁剪成所需尺寸，叠层，用表面抛光的石墨板加压，压力为石墨板自身的重量+螺栓的力10-1000N（优选100-600N）；
（2）炭化处理：将经步骤（1）处理后的叠层有机高分子薄膜放入炭化炉中进行炭化处理，炭化过程中用氮气或者氩气进行保护，炭化温度1000℃～1400℃（优选1200℃），保温1～16h（优选8-12h），制得炭薄膜；
（3）炭薄膜与纳米级石墨材料进行复合处理：将步骤（2）处理后的炭薄膜浸渍在有一定纳米级石墨材料含量的有机溶剂中，浸渍0.5～10h（优选1-4h）或充分浸润；所述充分浸润是指溶剂能够从一个面渗透到相对的另一面；
（4）石墨化处理：将步骤（3）处理后的炭薄膜放入石墨化炉中，石墨化温度2500℃～3000℃（优选2800℃），保温1～12h（优选8-10h）；在石墨化过程中，步骤（3）浸渍的有机溶剂先受热挥发，留下纳米级石墨材料分散在炭薄膜的孔隙中，并与杂环芳香层的石墨微晶接触；随后的石墨化高温处理则为纳米级石墨材料及炭薄膜中石墨微晶的链接提供了条件；
（5）成品：将步骤（4）处理后的产品进行后续加工剪裁处理，得到成品。
进一步，步骤（1）中，有机高分子薄膜为聚酰亚胺薄膜。
进一步，步骤（3）中，纳米级石墨材料为石墨烯，氧化石墨烯，纳米级石墨颗粒中的一种。
进一步，步骤（3）中，有机溶剂为PMMA，用于浸渍的纳米级石墨溶液需要保持良好的纳米石墨颗粒分散性。
本发明之一种高导热石墨膜，通过添加纳级米石墨材料，来提高由有机高分子膜生产的高导热石墨膜的导热系数。本发明之高导热石墨膜具有很高石墨化度，导热系数高，工业化生产品质稳定，且适合大规模生产。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
本实施例之一种高导热石墨膜，由炭薄膜和纳米级石墨材料复合后石墨化处理制成；所述炭薄膜由聚酰亚胺薄膜炭化处理后制得；所述纳米级石墨材料为石墨烯，用于填充炭薄膜的分子间间隙。
本实施之一种高导热石墨膜的制备工艺，包括以下步骤：
（1）裁剪：将聚酰亚胺薄膜作为原材料，裁剪成所需尺寸，叠层，用表面抛光后的石墨板加压；压力为石墨板自身的重量+螺栓的力100N；
（2）炭化处理：将经步骤（1）处理后的聚酰亚胺薄膜放入炭化炉中进行炭化处理，炭化过程中用氮气进行保护，炭化温度1000℃，保温16h，制的炭薄膜；
（3）炭薄膜与石墨烯进行复合处理：将步骤（2）处理后的炭薄膜浸渍在有一定石墨烯含量的PMMA溶剂中，浸渍0.5h；
（4）石墨化处理：将步骤（3）处理后的炭薄膜放入石墨化炉中，石墨化温度2500℃，保温12h；在石墨化过程中，步骤（3）浸渍的PMMA溶剂先受热挥发，留下石墨烯分散在炭薄膜的孔隙中，并与杂环芳香层的石墨微晶接触；随后的石墨化高温处理则为石墨烯及炭薄膜中石墨微晶的链接提供了条件；
（5）成品：将步骤（4）处理后的产品进行后续加工剪裁处理，得到成品。
传统现有技术中的石墨膜导热系数为800W/m·K左右，本发明之石墨膜石墨化度为98%，检测导热系数为1550W/m·K，导热系数较现有技术中导热系数增加近1倍。
实施例2
本实施之一种高导热石墨膜，由炭薄膜和纳米级石墨材料复合后石墨化处理制成；所述炭薄膜由聚酰亚胺薄膜炭化处理后制得；所述纳米级石墨材料为氧化石墨烯，用于填充炭薄膜的分子间间隙。
本实施之一种高导热石墨膜的制备工艺，包括以下步骤：
（1）裁剪：将聚酰亚胺薄膜作为原材料，裁剪成所需尺寸，叠层，用表面抛光后的石墨板加压；压力为石墨板自身的重量+螺栓的力600N；
（2）炭化处理：将经步骤（1）处理后的叠层聚酰亚胺薄膜放入炭化炉中进行炭化处理，炭化过程中用氩气进行保护，炭化温度1400℃，保温1h，制的炭薄膜；
（3）炭薄膜与氧化石墨烯进行复合处理：将步骤（2）处理后的炭薄膜浸渍在有一定氧化石墨烯含量的PMMA溶剂中，浸渍10h；
（4）石墨化处理：将步骤（3）处理后的炭薄膜放入石墨化炉中，石墨化温度3000℃，保温1h；在石墨化过程中，步骤（3）浸渍的PMMA溶剂先受热挥发，留下氧化石墨烯分散在炭薄膜的孔隙中，并与杂环芳香层的石墨微晶接触；随后的石墨化高温处理则为氧化石墨烯及炭薄膜中石墨微晶的链接提供了条件；
（5）成品：将步骤（4）处理后的产品进行后续加工剪裁处理，得到成品。
传统现有技术中的石墨膜导热系数为800W/m·K左右，本发明之石墨膜石墨化度为97%，检测导热系数为1500W/m·K，导热系数较现有技术中导热系数增加近1倍。
实施例3
本实施之一种高导热石墨膜，由炭薄膜和纳米级石墨材料复合后石墨化处理制成；所述炭薄膜由聚酰亚胺薄膜炭化处理后制得；所述纳米级石墨材料为纳米级石墨颗粒，用于填充炭薄膜的分子间间隙。
本实施之一种高导热石墨膜的制备工艺，包括以下步骤：
（1）裁剪：将聚酰亚胺薄膜作为原材料，裁剪成所需尺寸，叠层，用表面抛光后的石墨板加压；压力为石墨板自身的重量+螺栓的力300N；
（2）炭化处理：将经步骤（1）处理后的叠层聚酰亚胺薄膜放入炭化炉中进行炭化处理，炭化过程中用氩气进行保护，炭化温度1200℃，保温10h，制的炭薄膜；
（3）炭薄膜与纳米级石墨颗粒进行复合处理：将步骤（2）处理后的炭薄膜浸渍在有一定纳米级石墨颗粒含量的PMMA溶剂中，充分浸润；
（4）石墨化处理：将步骤（3）处理后的炭薄膜放入石墨化炉中，石墨化温度2800℃，保温10h；在石墨化过程中，步骤（3）浸渍的PMMA溶剂先受热挥发，留下纳米级石墨颗粒分散在炭薄膜的孔隙中，并与杂环芳香层的石墨微晶接触；随后的石墨化高温处理则为纳米级石墨颗粒及炭薄膜中石墨微晶的链接提供了条件；
（5）成品：将步骤（4）处理后的产品进行后续加工剪裁处理，得到成品。
传统现有技术中的石墨膜导热系数为800W/m·K左右，本发明之石墨膜石墨化度为99%，检测导热系数为1600W/m·K，导热系数较现有技术中导热系数增加了1倍。
Claims (10)
1.一种高导热石墨膜，其特征在于，由炭薄膜和纳米级石墨材料构成，所述炭薄膜由有机高分子薄膜炭化处理后制得；所述纳米级石墨材料填充于炭薄膜的分子间间隙。
2.根据权利要求1所述的高导热石墨膜，其特征在于，所述有机高分子薄膜为聚酰亚胺薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的高导热石墨膜，其特征在于，所述纳米级石墨材料为石墨烯、氧化石墨烯、纳米级石墨颗粒中的一种。
4.一种如权利要求1所述的高导热石墨膜的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）裁剪：将有机高分子薄膜作为原材料，裁剪成所需尺寸，叠层，用表面抛光的石墨板加压；
（2）炭化处理：将经步骤（1）处理后的叠层有机高分子薄膜放入炭化炉中进行炭化处理，炭化过程中用氮气或者氩气进行保护，炭化温度1000℃～1400℃，保温1～16h，制的炭薄膜；
（3）炭薄膜与纳米级石墨材料进行复合处理：将步骤（2）处理后的炭薄膜浸渍在有一定纳米级石墨材料含量的有机溶剂中，浸渍0.5～10h或充分浸润即可；
（4）石墨化处理：将步骤（3）处理后的炭薄膜放入石墨化炉中，石墨化温度2500℃～3000℃，保温1～12h；
（5）剪裁：将步骤（4）处理后的产品进行后续加工剪裁处理，得到成品。
5.根据权利要求4所述的高导热石墨膜的制备工艺，其特征在于，步骤（1）中，所述有机高分子薄膜为聚酰亚胺薄膜。
6.根据权利要求4或5所述的高导热石墨膜的制备工艺，其特征在于，步骤（2）中，所述炭化温度为1100℃。
7.根据权利要求4或5所述的高导热石墨膜的制备工艺，其特征在于，步骤（3）中，所述纳米级石墨材料为石墨烯，氧化石墨烯，纳米级石墨颗粒中的一种。
8.根据权利要求4或5所述的高导热石墨膜的制备工艺，其特征在于，步骤（3）中，所述有机溶剂为PMMA。
9.根据权利要求4或5所述的高导热石墨膜的制备工艺，其特征在于，步骤（4）中，所述石墨化温度为2800℃。
10.根据权利要求6所述的高导热石墨膜的制备工艺，其特征在于，步骤（4）中，所述石墨化温度为2800℃。
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|---|---|
| CN (1) | CN104293308A (zh) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104861938A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-08-26 | 汇泰科（天津）科技有限公司 | 一种复合石墨导热膜的制备方法 |
| CN105439132A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-03-30 | 云南云天化股份有限公司 | 一种高导热石墨材料及其制备方法 |
| CN107090275A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-25 | 杭州高烯科技有限公司 | 一种高导热的石墨烯/聚酰亚胺复合碳膜及其制备方法 |
| CN107162594A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-09-15 | 杭州高烯科技有限公司 | 一种高导热的聚酰亚胺基复合碳膜及其制备方法 |
| CN107265451A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-10-20 | 安徽国风塑业股份有限公司 | 一种高导热高强度的聚酰亚胺石墨膜的制备方法 |
| CN107804843A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-03-16 | 苏州世华新材料科技有限公司 | 一种均匀高导热石墨膜卷材的制备工艺 |
| CN108513570A (zh) * | 2015-12-03 | 2018-09-07 | 纳米技术仪器公司 | 高度传导且取向的石墨烯膜及生产方法 |
| WO2018219000A1 (zh) * | 2017-05-27 | 2018-12-06 | 杭州高烯科技有限公司 | 一种高导热的聚酰亚胺基复合碳膜及其制备方法 |
| CN109678145A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 北京大学深圳研究生院 | 一种石墨微球及其制备方法 |
| CN110182793A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-08-30 | 东旭光电科技股份有限公司 | 一种高导热石墨烯散热片的制备方法 |
| CN114736019A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-07-12 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 一种高垂直导热人造石墨片及包含该人造石墨片的散热片 |
| WO2022198661A1 (zh) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 浙江华熔科技有限公司 | 一种超薄导热石墨膜及其制备方法 |
| CN115595085A (zh) * | 2022-09-29 | 2023-01-13 | 安徽碳华新材料科技有限公司（Cn） | 一种650mm宽幅人工石墨高导膜 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1816504A (zh) * | 2003-08-26 | 2006-08-09 | 松下电器产业株式会社 | 高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统 |
| CN103663444A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-03-26 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 一种散热用石墨烯复合膜及其制备方法 |
| CN103738940A (zh) * | 2013-11-12 | 2014-04-23 | 宁波墨西科技有限公司 | 一种石墨烯改性的导热薄膜 |
-
2014
- 2014-09-09 CN CN201410452660.3A patent/CN104293308A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1816504A (zh) * | 2003-08-26 | 2006-08-09 | 松下电器产业株式会社 | 高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统 |
| CN103738940A (zh) * | 2013-11-12 | 2014-04-23 | 宁波墨西科技有限公司 | 一种石墨烯改性的导热薄膜 |
| CN103663444A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-03-26 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 一种散热用石墨烯复合膜及其制备方法 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 徐锦泱等: "聚酰亚胺的填充改性研究进展", 《化工新型材料》 * |
| 李海英: "高定向石墨材料的研究进展", 《山西科技》 * |
| 李海英等: "聚酰亚胺薄膜层叠体热处理过程中的结构演变", 《太原科技大学学报》 * |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104861938A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-08-26 | 汇泰科（天津）科技有限公司 | 一种复合石墨导热膜的制备方法 |
| CN108513570A (zh) * | 2015-12-03 | 2018-09-07 | 纳米技术仪器公司 | 高度传导且取向的石墨烯膜及生产方法 |
| CN105439132A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-03-30 | 云南云天化股份有限公司 | 一种高导热石墨材料及其制备方法 |
| CN105439132B (zh) * | 2015-12-17 | 2018-08-28 | 云南云天化股份有限公司 | 一种高导热石墨材料及其制备方法 |
| JP2020521712A (ja) * | 2017-05-27 | 2020-07-27 | ハンヂョウ ガオシー テクノロジー カンパニー リミテッドＨａｎｇｚｈｏｕ Ｇａｏｘｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 高熱伝導のポリイミド系複合炭素膜およびその製造方法 |
| CN107090275A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-25 | 杭州高烯科技有限公司 | 一种高导热的石墨烯/聚酰亚胺复合碳膜及其制备方法 |
| US11535567B2 (en) * | 2017-05-27 | 2022-12-27 | Hangzhou Gaoxi Technology Co., Ltd. | Polyimide-based composite carbon film with high thermal conductivity and preparation method therefor |
| WO2018219000A1 (zh) * | 2017-05-27 | 2018-12-06 | 杭州高烯科技有限公司 | 一种高导热的聚酰亚胺基复合碳膜及其制备方法 |
| US20200277233A1 (en) * | 2017-05-27 | 2020-09-03 | Hangzhou Gaoxi Technology Co., Ltd. | Polyimide-based composite carbon film with high thermal conductivity and preparation method therefor |
| CN107162594A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-09-15 | 杭州高烯科技有限公司 | 一种高导热的聚酰亚胺基复合碳膜及其制备方法 |
| CN107265451A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-10-20 | 安徽国风塑业股份有限公司 | 一种高导热高强度的聚酰亚胺石墨膜的制备方法 |
| CN109678145A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 北京大学深圳研究生院 | 一种石墨微球及其制备方法 |
| CN107804843A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-03-16 | 苏州世华新材料科技有限公司 | 一种均匀高导热石墨膜卷材的制备工艺 |
| CN107804843B (zh) * | 2017-11-20 | 2018-07-10 | 苏州世华新材料科技有限公司 | 一种均匀高导热石墨膜卷材的制备工艺 |
| CN110182793A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-08-30 | 东旭光电科技股份有限公司 | 一种高导热石墨烯散热片的制备方法 |
| CN110182793B (zh) * | 2019-06-26 | 2022-02-08 | 东旭光电科技股份有限公司 | 一种高导热石墨烯散热片的制备方法 |
| WO2022198661A1 (zh) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 浙江华熔科技有限公司 | 一种超薄导热石墨膜及其制备方法 |
| CN114736019A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-07-12 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 一种高垂直导热人造石墨片及包含该人造石墨片的散热片 |
| CN114736019B (zh) * | 2022-06-10 | 2022-09-13 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 一种高垂直导热人造石墨片及包含该人造石墨片的散热片 |
| CN115595085A (zh) * | 2022-09-29 | 2023-01-13 | 安徽碳华新材料科技有限公司（Cn） | 一种650mm宽幅人工石墨高导膜 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150121 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |