CN104289887B - 记忆体模块夹爪 - Google Patents
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Abstract
一种记忆体模块夹爪,其包含有:一基座;一座体,其设于该基座;一第一动力源,其设于该座体;以及一内部夹爪,其设于该第一动力源,该内部夹爪被该第一动力源所驱动。本发明提供的记忆体模块夹爪能够配合各种规格的DRAM的尺寸,以改变夹爪的展开宽度,进而可以插拔所有规格的DRAM,能够适用于多种规格的DRAM。
Description
技术领域
本发明涉及一种记忆体(存储器)模块夹爪,尤其涉及一种能够配合多种规格记忆体的尺寸,以插拔该记忆体的夹爪。
背景技术
伺服器、笔记型计算机或桌上型计算机,其核心构件是为主机板,若无主机板,则前述的伺服器或计算机则无法运作,所以主机板相对于伺服器或计算机有其重要性。
现有的主机板于出厂前,需要进行烧机测试,所谓烧机测试是将至少一动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory,以下简称DRAM)插入主机板的至少一插槽中,以进行长达数小时或数天的实际操作测试,待烧机测试完成后,再将DRAM由主机板处拔除。
目前于上述的烧机测试中,DRAM的插拔大都倚赖人工,但受限于人工薪资日渐调高与人工短缺的情况下,如何将DRAM的插拔转变为自动化就成为厂商的研究课题。
如中国台湾专利第I365804号,其是揭露一种DRAM模块夹爪,该DRAM模块夹爪是具有一第一动力源,该第一动力源具有二夹爪座,各夹爪座具有一顶针,各顶针耦接一第二动力源。
于插设DRAM时,二夹爪座是夹持一DRAM,以将DRAM置入一主机板的插槽,待DRAM插入插槽后,插槽的弹性卡销会卡掣DRAM的两侧边,以将DRAM固定于插槽,若DRAM已固定于插槽后,二夹爪座受到第一动力源的驱动,二夹爪座会自动朝DRAM的两端移动,以使DRAM不再受到二夹爪座的夹持。
于拔除DRAM时,第二动力源是驱动顶针,以使顶针推开弹性卡销,受到第一动力源所驱动的二夹爪座会朝向DRAM的两端移动,以使夹爪座挟持DRAM,并将DRAM拔离插槽。
但DRAM的规格与尺寸会随着所使用的装置而不同,并且若欲增强DRAM的散热效果,则会于DRAM的两侧分别装设有散热片,如此亦增大DRAM的尺寸,虽上述的DRAM模块夹爪,其是能够达到自动化插拔DRAM的效果,然该DRAM模块夹爪仅能用于插拔用于笔记型计算机的主机板的DRAM的范畴,若非该范畴,则该DRAM模块夹爪无法进行插拔DRAM的动作,所以该DRAM模块夹爪是受限于某种规格的DRAM,而无法通用所有规格的DRAM,其是包含具有散热片的DRAM,故该DRAM夹爪模块仍有可以改善的空间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种记忆体模块夹爪,其是能够应用于多种规格的DRAM,并配合各种规格的DRAM的尺寸,以改变夹爪的展开宽度,进而能够插拔所有规格的DRAM。
为达上述目的,本发明提供一种记忆体模块夹爪,其包含有:
一基座;一座体,其是设于该基座;一第一动力源,其是设于该座体;以及一内部夹爪,其是设于该第一动力源,该内部夹爪是被该第一动力源所驱动。
为达上述目的,本发明又提供一种记忆体模块夹爪,其包含有:
一基座;一第二动力源,其是设于该基座;一外部夹爪,其是设于该第二动力源,该外部夹爪是被该外部夹爪是选择性分别被该第二动力源所驱动;以及一座体,其是设于该基座,并位于该外部夹爪之间。
为达上述目的,本发明还提供一种记忆体模块夹爪,其包含有:
一基座;一座体,其是设于该基座;一第一动力源,其是设于该座体;一内部夹爪,其是设于其是设于该第一动力源,该内部夹爪是被该第一动力源所驱动;一第二动力源,其是设于该基座;以及一外部夹爪,其是设于该第二动力源,并平行该内部夹爪,该外部夹爪是被该外部夹爪是选择性分别被该第二动力源所驱动。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的记忆体模块夹爪的立体外观示意图;
图2为本发明的记忆体模块夹爪的立体分解示意图;
图2a为图2中A部分的局部放大图;
图3为本发明的记忆体模块夹爪夹持一记忆体的动作示意图。
10 基座
101 一侧
11 第一动力源
12 内部夹爪
120 内部夹体
121 凹槽
13 座体
130 第一凹槽
131 第二凹槽
132 顶部
14 第二动力源
15 外部夹爪
150 外部夹体
151 导引槽
152 底部
20 记忆体
200 端部
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
以下是藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,所属技术领域中具有通常知识者可由本说明书所揭示的内容,轻易地了解本发明的其他优点与功效。
请参阅图1及图2所示,本发明是一种记忆体模块夹爪,其具有一基座10、一第一动力源11、一内部夹爪12、一座体13、一第二动力源14与一外部夹爪15。
座体13的顶部132是耦接基座10的一侧101,如图2和图2a所示,座体13的底部具有一第一凹槽130与一第二凹槽131,第二凹槽131是位于第一凹槽130的槽底处,故第一凹槽130的宽度是大于第二凹槽131,第二凹槽131的槽底是高于第一凹槽130的槽底,第一凹槽130与第二凹槽131的截面是呈一凸字形。
第一动力源11是设于座体13的一侧,第一动力源11为一气压缸或一油压缸。
内部夹爪12包括二内部夹体120,该二内部夹体120是分别设于第一动力源11的底部的两端处,且可被第一动动力源11所驱动,举例而言,依该二内部夹体120所设置的位置,该二内部夹体120可能会呈一横向移动或一纵向移动,该横向移动可为一前后移动或一左右移动,该纵向移动可为一上下移动。
如图2及图3所示,各内部夹体120的内侧面具有一十字形的凹槽121,而使各内部夹体120呈一勾爪状,该凹槽121是配合记忆体20的端部200的形状所设计。
第二动力源14是分别设于基座10的两侧端,举例而言,第二动力源14能够为二气压缸或二油压缸,该二气压缸或该二油压缸的相对距离是能够调整。
外部夹爪15是耦接第二动力源14的底部,外部夹爪15是朝向远离基座10的方向延伸,外部夹爪15是平行内部夹爪12,举例而言,若外部夹爪15包括二外部夹体150,该第二动力源14为二气压缸,则各外部夹体150是分别耦接各气压缸座的一端,该二气压缸可分别驱动外部夹体150的二外部夹体150,举例而言,依该二外部夹体150所设置的位置,该二外部夹体150可能呈一纵向移动或一横向移动,该纵向移动可为一上下移动,该横向移动可为一左右移动或一前后移动。
各外部夹体150面对各内部夹体120的一侧具有一导引槽151,导引槽151是供内部夹体120容置,该导引槽151是能够使外部夹体150遵循内部夹体120的延伸方向行进。另外,如图3所示,当内部夹爪12夹设有一记忆体20,而欲将记忆体20插设于一插槽时,或者内部夹爪12受到第一动力源11所驱动,而欲夹设记忆体20时,该二内部夹体120会遵循导引槽151的所引导的方向,而朝向插槽方向移动,或者远离插槽方向移动。
请配合参考图3所示,若欲将一记忆体20插入一主机板的插槽中,该记忆体20是泛指伺服器或各型计算机所可能使用的各种类型或规格的记忆体。
内部夹爪12是夹持记忆体20,记忆体20的端部200是与内部夹爪12的凹槽121相卡掣,记忆体20的一侧是卡掣于第二凹槽131中,若为了改善记忆体20的散热效果,而于记忆体20的两侧分别设有散热片,并改变记忆体20原有的厚度时,则具有散热片的记忆体20的一侧是卡掣于第一凹槽130中。
此外,记忆体20亦可配合一转接板使用,即记忆体20是插设于转接板,该转接板是连同记忆体20插设于主机板的插槽中,使用转接板的目的有二,一为保护插槽,以避免于记忆体20多次插拔时,而使插槽产生损伤,二为记忆体20的规格或尺寸不符合插槽,藉由转接板的插接,而使记忆体20能够被主机板所使用。
呈上所述,当内部夹爪12夹持记忆体20移动至插槽上方时,第二动力源14会驱动外部夹爪15,以朝向插槽的弹性卡销移动,藉外部夹爪15的底部152此撑开弹性卡销,若第二动力源14为二气压缸的设置模式,则二外部夹体150的移动方式可能会同步移动或不同步移动,其因若该主机板是应用于伺服器中,则该插槽会以一密集方式分布于该主机板,故任一插槽的其一弹性卡销可能会对另一插槽的其一弹性卡销产生干扰,而使弹性卡销仅能于较小的角度撑开,所以二外部夹体150是为不同步移动,即二气压缸是先后驱动二外部夹体150,该二外部夹体150移动的距离亦有所不同。
若外部夹爪14已使弹性卡销撑开,则第二动力源14是再次驱动外部夹爪14,以使外部夹爪14回到初始位置。
假若弹性卡销于记忆体20移动至插槽上方时,已呈撑开状态,则第二动力源10不会驱动外部夹爪14。
基座10连同座体13会下降或移动一距离,而使记忆体20插入插槽中,若记忆体20连接有转接板,则转接板是插入插槽中。第一动力源11是驱动内部夹爪12,而使内部夹爪12朝向远离记忆体20两端的方向移动,以使内部夹爪12不再夹持记忆体20。
当记忆体20或转接板插入插槽后,弹性卡销会自动卡掣记忆体20或转接板。若已将记忆体20插入插槽后,基座10会回到初始位置,或者离开主机板并进行下一动作。
若欲将记忆体20或记忆体20连同转接板由插槽处拔除时,基座10是朝向欲拔除的记忆体20方向移动,待移动至记忆体20上方时,如上所述,外部夹爪15是撑开弹性卡销,第一动力源11驱动内部夹爪12,以使内部夹爪12朝向记忆体20的两端移动,藉此夹持记忆体20。
待内部夹爪12夹持记忆体20后,基座10是朝向远离插槽的方向移动,以使内部夹爪12将记忆体20或记忆体20连同转接板拔离插槽。
综合上述,若当记忆体的尺寸或规格有变更时,第一凹槽与第二凹槽能够符合任一记忆体的厚度,即较厚的记忆体是卡掣于第一凹槽,较薄的记忆体是卡掣于第二凹槽。
另外,内部夹爪是能够配合记忆体的规格,而使第一动力源决定该内部夹爪所展开的宽度,如此当有多种规格的记忆体欲夹持时,内部夹爪亦能够配合。
再者,二外部夹体能够同步或不同步移动,其是因为配合弹性卡销的位置,而使外部夹爪于运用时具有较多的弹性空间。
为此,本发明提供的记忆体模块夹爪能够配合各种规格的DRAM的尺寸,以改变夹爪的展开宽度,进而可以插拔所有规格的DRAM,能够适用于多种规格的DRAM。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种记忆体模块夹爪,其特征在于,包含有:
一基座;
一座体,其是设于该基座,具有一第一凹槽以及一第二凹槽,该第二凹槽是位于该第一凹槽的槽底处,该第一凹槽的宽度是大于该第二凹槽,该第一凹槽与该第二凹槽的截面是呈凸字形;
一第一动力源,其是设于该座体;以及
一第一夹爪,其是设于该第一动力源,该第一夹爪是被该第一动力源所驱动。
2.根据权利要求1所述的记忆体模块夹爪,其特征在于,进一步包括一第二动力源与一第二夹爪,该第二动力源是设于该基座,该第二夹爪是设于该第二动力源,并平行该第一夹爪,该第二夹爪是被该第二动力源所驱动。
3.根据权利要求2所述的记忆体模块夹爪,其特征在于,该第一动力源为一气压缸或一油压缸,该第二动力源为两个气压缸或两个油压缸。
4.根据权利要求2所述的记忆体模块夹爪,其特征在于,该第一夹爪具有二第一夹体,该二第一夹体是分别设于该第一动力源的底部的两端,该第二夹爪具有二第二夹体,各第二夹体是设于该第二动力源的底部,各第二夹体面对各第一夹体的一侧具有一导引槽,该导引槽是供该第一夹体容置。
5.根据权利要求4所述的记忆体模块夹爪,其特征在于,该第一夹体的内侧面具有一凹槽。
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