CN104281015A - 一种显影装置及显影方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显影装置及显影方法，涉及显示面板制作技术领域。所述显影装置包括：滑动安装在显影腔室底部、可对进入所述显影腔室内的基板进行加热的加热装置，且所述加热装置施加在所述基板的周边区域的温度小于施加在所述基板的中部区域的温度；与所述加热装置连接的驱动装置；检测进入所述显影腔室内的所述基板是否与所述加热装置正对的传感器；分别与所述驱动装置和所述传感器信号连接的控制装置，当所述传感器检测到进入所述显影腔室内的所述基板与所述加热装置正对时，所述控制装置控制所述驱动装置驱动所述加热装置与所述基板同步水平移动。采用本发明提供的显影装置对基板进行显影时提升了显影的均匀性。

Description

一种显影装置及显影方法

技术领域

本发明涉及显示面板制作技术领域，尤其涉及一种显影装置及显影方法。

背景技术

目前，在显示面板如液晶面板的生产过程中，显影主要有两种方式：旋转显影方式和喷淋显影方式。由于旋转显影方式需要多次显影，且会产生雾以及静电，从而导致产能较低。因此，在液晶面板的生产过程中通常使用喷淋显影方式。

请参阅图1，喷淋显影方式的过程通常为：基板2经由入口11水平进入显影装置，在显影装置的显影腔室12中，显影液通过滴嘴均匀涂覆到基板2上；基板2保持水平状态，并通过滚轮向前输送至清洗腔室13；在清洗腔室13中用去离子水清洗基板2，基板2由原本的水平状态变换为倾斜状态，使稀释后的显影液随着去离子水流出基板2，为了将基板上的显影液清除干净，可将上述清洗过程重复多次，直至达到停止显影的目的；清洗完毕后将基板2运送到风干腔室14，使用风刀3吹干基板2，之后基板2由原本的倾斜状态变换为水平状态，通过出口15运出显影装置，完成喷淋显影过程。

不过，上述显影过程存在如下缺陷：基板2在保持水平状态并通过滚轮向前运动的过程中，涂覆在基板2上的部分显影液会向基板2的周边区域流动，使得基板2的周边区域的显影液浓度高于基板2的中间区域的显影液浓度，从而导致基板2上的显影液不均匀，进而影响显影的均匀性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显影装置及显影方法，用于提升显影的均匀性。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种显影装置，包括：

滑动安装在显影腔室底部、可对进入所述显影腔室内的基板进行加热的加热装置，且所述加热装置施加在所述基板的周边区域的温度小于施加在所述基板的中部区域的温度；

与所述加热装置连接的驱动装置；

检测进入所述显影腔室内的所述基板是否与所述加热装置正对的传感器；

分别与所述驱动装置和所述传感器信号连接的控制装置，当所述传感器检测到进入所述显影腔室内的所述基板与所述加热装置正对时，所述控制装置控制所述驱动装置驱动所述加热装置与所述基板同步水平移动。

进一步地，所述加热装置包括：滑动安装在所述显影腔室底部、并与所述驱动装置相连的支撑台，设于所述支撑台上的多个加热单元。

优选地，所述基板的形状为矩形，所述多个加热单元在所述支撑台与所述基板相对的矩形区域内呈阵列状排列。

可选地，所述加热单元为喷嘴，所述加热装置还包括：

用于存储冷气的冷气源和用于存储热气的热气源，每个所述喷嘴通过对应的一个冷气管路与所述冷气源连通、通过对应的一个热气管路与所述热气源连通；

多个冷气控制阀和多个热气控制阀，每个所述冷气管路上对应的设有一个所述冷气控制阀，每个所述热气管路上对应的设有一个所述热气控制阀；

第一控制器，分别与所述多个冷气控制阀和所述多个热气控制阀信号连接，以控制从各所述喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度。

可选地，所述加热单元为红外线加热器，分别与各所述红外线加热器信号连接、用于控制各所述红外线加热器的辐射能量的第二控制器。

本发明同时还提供了一种显影方法，包括：

基板进入显影腔室中，显影液均匀涂覆到所述基板的上表面上；

所述传感器检测进入所述显影腔室内的基板是否与所述加热装置正对；

当所述传感器检测到进入所述显影腔室内的基板与所述加热装置正对时，所述控制装置控制所述加热装置对所述基板进行加热，且所述加热装置施加在所述基板的周边区域的温度小于所述加热装置施加在所述基板的中部区域的温度；所述控制装置控制所述驱动装置驱动所述加热装置与所述基板同步水平移动。

进一步地，所述加热装置对所述基板进行加热的步骤具体包括：当所述加热装置中的各加热单元分别为喷嘴时，所述第一控制器控制各所述冷气控制阀的开度和各所述热气控制阀的开度，调整从各所述喷嘴喷出的冷气和热气的比例，使从各所述喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度达到设定温度。

优选地，当所述基板上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小不均匀时，所述第一控制器根据所述基板上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小，控制各所述冷气控制阀的开度和各所述热气控制阀的开度，调整从各所述喷嘴喷出的冷气和热气的比例，使所述光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域所对应的各喷管喷出的冷气和热气的混合气体的温度高于所述光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域所对应的各喷管喷出的冷气和热气的混合气体的温度。

可选地，所述加热装置对所述基板进行加热的步骤具体包括：当所述加热装置中的各加热单元分别为红外线加热器时，所述第二控制器调整各所述红外线加热器的辐射能量，以使各所述红外线加热器施加在所述基板上不同区域的加热温度达到设定温度。

较佳地，当所述基板上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小不均匀时，所述第二控制器根据所述基板上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小，调整各所述红外线加热器的辐射能量，使所述光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域所对应的各所述红外线加热器的加热温度高于所述光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域所对应的各所述红外线加热器的加热温度。

当使用本发明提供的显影装置对基板进行显影时，基板进入显影腔室中，显影液均匀涂覆到基板的上表面上；当传感器检测到进入显影腔室内的基板与加热装置正对时，控制装置控制加热装置对基板进行加热，且加热装置施加在基板的周边区域的温度小于加热装置施加在基板的中部区域的温度；而且，当传感器检测到进入显影腔室内的基板与加热装置正对时，控制装置控制驱动装置驱动加热装置与基板同步水平移动。基板在水平移动的过程中，位于基板上表面的部分显影液会从基板的中部区域向基板的周边区域流动，导致位于基板的中部区域的显影液浓度小于位于基板的周边区域的显影液浓度；而加热装置施加在基板的中部区域的温度大于加热装置施加在基板的周边区域的温度，使得基板的中部区域的显影速度大于基板的周边区域的显影速度，即，提升基板上显影液浓度低的中部区域的显影速度，降低基板上显影液浓度高的周边区域的显影速度，使在设定的显影时间内整个基板的显影程度趋于一致，从而提升显影的均匀性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中的显影过程的示意图；

图2为本发明实施例提供的显影装置的主视图；

图3为图2中显影装置的俯视图一；

图4为图2中显影装置的俯视图二；

图5为图2中显影装置的俯视图三；

图6为图2中显影装置的控制原理图；

图7为本发明实施例提供的显影方法的流程图。

附图标记：

1-显影液，                      11-入口，

12-显影腔室，                   13-清洗腔室，

14-风干腔室，                   15-出口，

2-基板，                        3-风刀

4-加热单元，                    5-冷气控制阀，

6-热气控制阀，                  7-冷气气源，

8-热气气源，                    9-第一控制器。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的显影装置及显影方法，下面结合说明书附图进行详细描述。

实施例一

请参阅图2，本发明实施例提供了一种显影装置，包括：滑动安装在显影腔室底部、可对进入显影腔室内的基板2进行加热的加热装置，且加热装置施加在基板2的周边区域的加热温度小于基板2的中部区域的温度；与加热装置连接的驱动装置；检测进入显影腔室内的基板2是否与加热装置4对的传感器；分别与驱动装置和传感器信号连接的控制装置，当传感器检测到进入显影腔室内的基板2与加热装置正对时，控制装置控制驱动装置驱动加热装置与基板2同步水平移动。

当使用上述显影装置时，基板2进入显影腔室中，显影液1均匀涂覆到基板2的上表面上，当传感器检测到进入显影腔室内的基板2与加热装置正对时，控制装置控制加热装置对基板2进行加热，且加热装置施加在基板2的周边区域的温度小于基板2的中部区域的温度；而且，当传感器检测到进入显影腔室内的基板2与加热装置正对时，控制装置控制驱动装置驱动加热装置与基板2同步水平移动。基板2在水平移动的过程中，位于基板2上表面的部分显影液1从基板2的中部区域向基板2的周边区域流动，导致位于基板2的中部区域的显影液1的浓度小于位于基板2的周边区域的显影液1的浓度；而加热装置施加在基板2的中部区域的温度大于加热装置施加在基板2的周边区域的温度，使得基板2的中部区域的显影速度大于基板2的周边区域的显影速度，也就是说，通过增大基板2上显影液1的浓度低的中部区域的显影速度，降低基板2上显影液1的浓度高的周边区域的显影速度，使在设定的显影时间内整个基板2的显影程度趋于一致，从而提升显影的均匀性。

具体实施时，在显影腔室底部的设有沿显影腔室的入口到出口方向的至少一个导轨和/或至少一个导向槽，加热装置滑动安装在所述导轨和/或导向槽上，可在驱动装置的驱动下在所述导轨和/或导向槽上往复移动。具体地，当显影腔室底部的设有沿显影腔室的入口到出口方向的两个平行导轨时，加热装置具有与两个导轨匹配的导向槽，因此，当将加热装置滑动安装在两个导轨上后，加热装置可在驱动装置的驱动下，从显影腔室的入口移动到显影腔室的出口，和，从显影腔室的出口返回到显影腔室的入口。驱动装置具体可以为电机、气缸或液压缸等能够为直线往复运动提供的驱动力的动力源；控制装置可以单独设置，也可以使用现有的显影装置中自带的控制装置，以降低本发明实施例提供的显影装置的制作成本。

为了便于将加热装置滑动安装在显影腔室内，以及便于驱动装置驱动加热装置与基板2同步水平移动，优选地，加热装置包括：滑动安装在显影腔室底部、并与驱动装置相连的支撑台，设于支撑台上的多个加热单元4。多个加热单元4在支撑台上的排列方式与基板的形状相关，以保证一部分加热单元4与基板的周边区域对应、另一部分加热单元4与基板的中部区域对应。

例如，请参阅图3，当基板2的形状为椭圆形时，一部分加热单元4在支撑台上沿该椭圆形的基板2的周边区域排列，该部分加热单元4围成的图形为椭圆形，围成所述椭圆形的多个加热单元4，用于对椭圆形的基板2的周边区域加热，余下加热单元4位于支撑台上与椭圆形的基板2的中部区域对应的区域，用于对椭圆形的基板2的中部区域加热。

又如，请参阅图4，当进入显影腔室内的基板2的形状为矩形时，多个加热单元4在支撑台与基板2相对的矩形区域内呈阵列状排列。更加详细地说，位于所有加热单元4所组成的阵列的边缘的多个加热单元4围成的图形为矩形，围成所述矩形的多个加热单元4，用于对矩形的基板2的四周边缘加热；余下加热单元4位于支撑台上与矩形的基板2的中部区域对应的区域，用于对矩形的基板2的中部区域加热。

在上述实施方式中，基板2的形状为椭圆形和矩形，但不限于此，基板2的形状还可以为圆形，请参阅图5，多个加热单元4位于支撑台与基板2相对的圆形区域内，一部分加热单元4在支撑台上沿该圆形的基板2的周边区域排列，该部分加热单元4围成的图形为圆形，围成所述圆形的多个加热单元4，用于对圆形的基板2的周边区域加热；余下加热单元4位于支撑台上与圆形的基板2的中部区域对应的区域，用于对圆形的基板2的中部区域加热。

请参阅图6，在一种优选实施方式中，加热单元4为喷嘴，加热装置还包括：用于存储冷气的冷气源7和用于存储热气的热气源8，每个喷嘴通过对应的一个冷气管路与冷气源7连通、通过对应的一个热气管路与热气源8连通；多个冷气控制阀5和多个热气控制阀6，每个冷气管路上对应的设有一个冷气控制阀5，每个热气管路上对应的设有一个热气控制阀6；第一控制器9，分别与多个冷气控制阀5和多个热气控制阀6信号连接，以控制从各喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度。

具体地，第一控制器9将控制冷气控制阀5的开度的信号发送给多个冷气控制阀5、将控制热气控制阀6的开度的信号发送给多个热气控制阀6，调节多个冷气控制阀5的开度和多个热气控制阀6的开度，从而调整通过喷嘴的冷气与热气的混合气中冷气与热气的比例，进而改变通过喷嘴的冷气与热气的混合气体的温度，使得基板2的中部区域的温度高于基板2的周边区域的温度，进一步使得基板2的中部区域的显影速度大于基板2的周边区域的显影速度，从而使在设定的显影时间内整个基板2的显影程度趋于一致，进而提升了显影的均匀性。

当然，加热单元4不限于为喷嘴，还可以为红外线加热器，当加热单元4为红外线加热器时，上述显影装置还包括：分别与各红外线加热器信号连接、用于控制各红外线加热器的辐射能量的第二控制器。更加详细地说，第二控制器将控制红外线加热器的辐射能量的控制指令发送给各红外线加热器，调整各红外线加热器的辐射能量，使基板2的中部区域所对应的各红外线加热器施加在基板2的中部区域的加热温度高于基板2的周边区域所对应的各红外线加热器施加在基板2的周边区域的加热温度，进一步使基板2的中部区域的显影速度大于基板2的周边区域的显影速度，从而使在设定的显影时间内整个基板2的显影程度趋于一致，进而提升了显影的均匀性。

实施例二

请参阅图7，本发明实施例还提供了一种显影方法，包括：

步骤101、基板2进入显影腔室中，显影液均匀涂覆到基板2的上表面上；

步骤102、传感器检测进入显影腔室内的基板2是否与加热装置正对；

步骤103、当传感器检测到进入显影腔室内的基板2与加热装置正对时，控制装置控制加热装置对基板2进行加热，且加热装置施加在基板2的周边区域的温度小于加热装置施加在基板2的中部区域的温度，控制装置控制驱动装置驱动加热装置与基板2同步水平移动。

更加详细地说，基板2进入显影腔室中，通过位于显影腔室顶部的滴嘴将显影液1均匀涂覆到进入显影腔室的基板2的上表面上；当传感器检测到进入显影腔室内的基板2与加热装置正对时，控制装置接收到传感器发出的信号，控制加热装置对基板2进行加热，且使加热装置施加在基板2的周边区域的温度小于加热装置施加在基板2的中部区域的温度；然后，控制装置控制驱动装置驱动加热装置与基板2同步水平移动；加热装置与基板2同步移动到显影腔室的出口时，加热装置停止运动；基板2继续向前移动离开显影腔室，传感器检测到基板2离开显影腔室，控制装置接收传感器发出的信号，控制加热装置停止对基板2加热，并控制驱动装置驱动加热装置反向移动到显影腔室的入口处。

基板2在水平移动的过程中，位于基板2的上表面的部分显影液1从基板2的中部区域向基板2的周边区域流动，加热装置施加在基板2的周边区域的温度小于加热装置施加基板2的中部区域的温度，使得基板2的周边区域的显影速度小于基板2的中部区域的显影速度，也就是说，在设定的显影时间内，虽然基板2的周边区域的显影液1的浓度高于基板2的中部区域的显影液1的浓度，但是，基板2的周边区域的显影速度小于基板2的中部区域的显影速度，因而使得整个基板2的显影程度趋于一致，从而提升了显影的均匀性。

值得一提的是，在步骤103中，当传感器检测到进入显影腔室内的基板2与加热装置正对时，控制装置可先控制驱动装置驱动加热装置与基板2同步水平移动，然后控制加热装置对基板2进行加热；或，控制装置在控制驱动装置驱动加热装置与基板2同步水平移动的同时，还控制加热装置对基板2进行加热，即加热装置的水平移动和对基板2的加热是同时进行的。

在步骤103中，加热装置对基板2进行加热的步骤具体包括：当加热装置中的各加热单元4分别为喷嘴时，第一控制器9控制各冷气控制阀5的开度和各热气控制阀6的开度，调整从各喷嘴喷出的冷气和热气的比例，使从各喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度达到设定温度。

更加详细地说，第一控制器9将控制各冷气控制阀5的开度的控制指令分别发送给各冷气控制阀5，将控制各热气控制阀6的开度的控制指令分别发送给各热气控制阀6，从而控制各冷气控制阀5的开度和各热气控制阀6的开度，调整从各喷嘴喷出的冷气和热气的比例，使从各喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度达到设定温度。

具体地，首先，在第一控制器9中设定基板2的不同区域所对应的各喷嘴喷出的气体温度，其中，与基板2的中部区域对应的各喷嘴喷出的气体温度为第一设定值，与基板2的周边区域对应的各喷嘴喷出的气体温度为第二设定值，且第一设定值大于第二设定值。然后，第一控制器9将控制冷气控制阀5的开度的控制指令分别发送给基板2的中部区域对应的多个喷嘴各自对应的各冷气控制阀5，将控制热气控制阀6的开度的控制指令分别发送给基板2的中部区域对应的多个喷嘴各自对应的各热气控制阀6，调整这些喷嘴各自对应的冷气控制阀5的开度和热气控制阀6的开度，以改变从这些喷嘴喷出的冷气和热气的比例，使从这些喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度达到第一设定值。第一控制器9将控制冷气控制阀5的开度的控制指令分别发送给基板2的周边区域对应的多个喷嘴各自对应的各冷气控制阀5，将控制热气控制阀6的开度的控制指令分别发送给基板2的周边区域对应的多个喷嘴各自对应的各热气控制阀6，调整这些喷嘴的冷气控制阀5的开度和热气控制阀6的开度，以改变从这些喷嘴喷出的冷气和热气的比例，使从这些喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度达到第二设定值。基板2的中部区域对应的多个喷嘴施加在基板2的中部区域的温度高于基板2的周边区域对应的多个喷嘴施加在基板2的周边区域的温度，使得基板2的中部区域的显影速度大于基板2的周边区域的显影速度，从而使在设定的显影时间内整个基板2的显影程度趋于一致，进而提升了显影的均匀性。

在上述显影方法的基础上，还可根据测得的显影后基板2上的光刻胶的厚度或关键尺寸的大小对施加在基板2上的温度进行进一步调整，以获得更好的显影效果。也就是说，在保证施加在基板2的中部区域的温度高于施加在基板2的周边区域的温度的基础上，根据测得的显影后基板2上的光刻胶的厚度或关键尺寸的大小对施加在基板2上的温度进一步对施加在基板2上的温度进行调整。具体调整过程如下：第一控制器9根据基板2上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小，控制各冷气控制阀5的开度和各热气控制阀6的开度，调整从各喷嘴喷出的冷气和热气的比例，使光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域所对应的各喷管喷出的冷气和热气的混合气体的温度高于光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域所对应的各喷管喷出的冷气和热气的混合气体的温度。

具体来说，第一控制器9根据基板2上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小，将控制各冷气控制阀5的开度的控制指令分别发送给各冷气控制阀5，将控制各热气控制阀6的开度的控制指令分别发送给各热气控制阀6，从而调整各冷气控制阀5的开度和各热气控制阀6的开度，改变从各喷嘴喷出的冷气和热气的比例，使得基板2上光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域所对应各喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度高于基板2上光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域所对应各喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度。从而使得基板2上光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域的显影速度大于基板2上光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域的显影速度，使在设定的显影时间内整个基板2的显影程度趋于一致，进一步提升了显影的均匀性。

值得一提的是，上述光刻胶的关键尺寸具体为显影后形成的图形的线宽，由于一批基板2上同一区域的光刻胶的厚度及线宽大小相同，并在显影工序之后的工序中可测得，因此，在测得第一块基板2上光刻胶的厚度及线宽大小后，后面的基板2就可以根据测得的光刻胶的厚度及线宽大小进行温度的相应调整，其中，基板2上不同区域的光刻胶的厚度及线宽的大小存储在第一控制器9中；上述第一控制器9可以单独设置，也可以使用现有的显影装置中自带的控制装置，以降低本发明实施例提供的显影装置的制作成本。

上述加热装置中的各加热单元4不限为喷嘴，还可以是红外线加热器，当加热装置中的各加热单元4分别为红外线加热器时，加热装置对基板2进行加热的步骤具体包括：第二控制器调整各红外线加热器的辐射能量，以使各红外线加热器施加在基板2上不同区域的加热温度达到设定温度。

具体来说，首先，在第二控制器中设定不同区域的红外线加热器施加在基板2上的温度，其中，与基板2的中部区域对应的各红外线加热器施加在基板2上的温度为第一设定值，与基板2的周边区域对应的各红外线加热器施加在基板2上的温度为第二设定值，且第一设定值大于第二设定值。然后，第二控制器将控制红外线加热器的辐射能量的控制指令发送给基板2的中部区域所对应的多个红外线加热器，控制这些红外线加热器的辐射能量，使这些红外线加热器施加在基板2的中部区域的温度达到第一设定值；第二控制器将控制红外线加热器的辐射能量的控制指令发送给基板2的周边区域所对应的多个红外线加热器，控制这些红外线加热器的辐射能量，使这些红外线加热器施加在基板2的周边区域的温度达到第二设定值，也就是说，基板2的中部区域所对应的多个红外线加热器施加在基板2的中部区域的温度高于基板2的周边区域所对应的多个红外线加热器施加在基板2的周边区域的温度，使得基板2的中部区域的显影速度大于基板2的周边区域的显影速度，从而使在设定的显影时间内整个基板2的显影程度趋于一致，进而提升了显影的均匀性。

在上述显影方法的基础上，还可根据测得的显影后基板2上的光刻胶的厚度或关键尺寸的大小对施加在基板2上的温度进行进一步调整，以获得更好的显影效果。也就是说，在保证施加在基板2的中部区域的温度高于施加在基板2的周边区域的温度的基础上，根据测得的显影后基板2上的光刻胶的厚度或关键尺寸的大小对施加在基板2上的温度进一步对施加在基板2上的温度进行调整。具体调整过程如下：第二控制器根据基板2上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小，调整各红外线加热器的辐射能量，使光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域所对应的各红外线加热器的加热温度高于光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域所对应的各红外线加热器的加热温度。

具体来说，第二控制器调整各红外线加热器的辐射能量，以使基板2上光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域所对应的各红外线加热器施加在基板2上光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域的加热温度高于基板2上光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域所对应的各红外线加热器施加在基板2上光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域的加热温度，从而使得基板2上光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域的显影速度大于基板2上光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域的显影速度，使在设定的显影时间内整个基板2的显影程度趋于一致，进一步提升了显影的均匀性。

值得一提的是，上述关键尺寸具体为曝光形成的图形的线宽，由于一批基板2上同一区域的光刻胶的厚度及线宽大小相同，并在显影工序之后的工序中可测得，因此，在测得第一块基板2上光刻胶的厚度及线宽大小后，后面的基板2就可以根据测得的光刻胶的厚度及线宽大小进行温度的相应调整，其中，基板2上不同区域的光刻胶的厚度及线宽的大小存储在第二控制器中；上述第二控制器可以单独设置，也可以使用现有的显影装置中自带的控制装置，以降低本发明实施例提供的显影装置的制作成本。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显影装置，其特征在于，包括：

滑动安装在显影腔室底部、可对进入所述显影腔室内的基板进行加热的加热装置，且所述加热装置施加在所述基板的周边区域的温度小于施加在所述基板的中部区域的温度；

与所述加热装置连接的驱动装置；

检测进入所述显影腔室内的所述基板是否与所述加热装置正对的传感器；

分别与所述驱动装置和所述传感器信号连接的控制装置，当所述传感器检测到进入所述显影腔室内的所述基板与所述加热装置正对时，所述控制装置控制所述驱动装置驱动所述加热装置与所述基板同步水平移动。

2.根据权利要求1所述的显影装置，其特征在于，所述加热装置包括：滑动安装在所述显影腔室底部、并与所述驱动装置相连的支撑台，设于所述支撑台上的多个加热单元。

3.根据权利要求2所述的显影装置，其特征在于，所述基板的形状为矩形，所述多个加热单元在所述支撑台与所述基板相对的矩形区域内呈阵列状排列。

4.根据权利要求3所述的显影装置，其特征在于，所述加热单元为喷嘴，所述加热装置还包括：

用于存储冷气的冷气源和用于存储热气的热气源，每个所述喷嘴通过对应的一个冷气管路与所述冷气源连通、通过对应的一个热气管路与所述热气源连通；

多个冷气控制阀和多个热气控制阀，每个所述冷气管路上对应的设有一个所述冷气控制阀，每个所述热气管路上对应的设有一个所述热气控制阀；

第一控制器，分别与所述多个冷气控制阀和所述多个热气控制阀信号连接，以控制从各所述喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度。

5.根据权利要求3所述的显影装置，其特征在于，所述加热单元为红外线加热器，分别与各所述红外线加热器信号连接、用于控制各所述红外线加热器的辐射能量的第二控制器。

6.一种显影方法，其特征在于，包括：

基板进入显影腔室中，显影液均匀涂覆到所述基板的上表面上；

所述传感器检测进入所述显影腔室内的所述基板是否与所述加热装置正对；

当所述传感器检测到进入所述显影腔室内的所述基板与所述加热装置正对时，所述控制装置控制所述加热装置对所述基板进行加热，且所述加热装置施加在所述基板的周边区域的温度小于所述加热装置施加在所述基板的中部区域的温度，所述控制装置控制所述驱动装置驱动所述加热装置与所述基板同步水平移动。

7.根据权利要求6所述的显影方法，其特征在于，所述加热装置对所述基板进行加热的步骤具体包括：当所述加热装置中的各加热单元分别为喷嘴时，所述第一控制器控制各所述冷气控制阀的开度和各所述热气控制阀的开度，调整从各所述喷嘴喷出的冷气和热气的比例，使从各所述喷嘴喷出的冷气和热气的混合气体的温度达到设定温度。

8.根据权利要求7所述的显影方法，其特征在于，当所述基板上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小不均匀时，所述第一控制器根据所述基板上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小，控制各所述冷气控制阀的开度和各所述热气控制阀的开度，调整从各所述喷嘴喷出的冷气和热气的比例，使所述光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域所对应的各喷管喷出的冷气和热气的混合气体的温度高于所述光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域所对应的各喷管喷出的冷气和热气的混合气体的温度。

9.根据权利要求6所述的显影方法，其特征在于，所述加热装置对所述基板进行加热的步骤具体包括：当所述加热装置中的各加热单元分别为红外线加热器时，所述第二控制器调整各所述红外线加热器的辐射能量，以使各所述红外线加热器施加在所述基板上不同区域的加热温度达到设定温度。

10.根据权利要求9所述的显影方法，其特征在于，当所述基板上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小不均匀时，所述第二控制器根据所述基板上的光刻胶的厚度或关键尺寸大小，调整各所述红外线加热器的辐射能量，使所述光刻胶厚度大或关键尺寸大的区域所对应的各所述红外线加热器的加热温度高于所述光刻胶厚度小或关键尺寸小的区域所对应的各所述红外线加热器的加热温度。