CN104269417A - 像素阵列基板与面板 - Google Patents
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Abstract
一种像素阵列基板，包括一基板、多个像素单元以及一无机绝缘层。基板具有一有源区以及位于有源区周围的一周边区。有源区包括多个像素单元区以及位于像素单元区的至少一侧的一可弯折区。每一像素单元包括一有源组件以及与有源组件电性连接的一像素电极。像素电极对应设置在像素单元区内。无机绝缘层包括一第一无机绝缘图案以及一第二无机绝缘图案，分别配置于像素单元区以及可弯折区中。第一无机绝缘图案的厚度大于第二无机绝缘图案的厚度。本发明的像素阵列基板具有较佳的可挠曲特性。
Description
技术领域
本发明是有关于一种像素阵列基板与面板，且特别是有关于一种具有可挠曲特性的像素阵列基板与面板。
背景技术
有鉴于有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)的技术开发，对应发展的显示器无须采用背光模块，不仅可以使显示器达到轻薄的功效，更以「可挠曲」的特性作为未来显示器开发重点。无机材料，即硅的氮氧化合物，如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)及氮氧化硅(SiON)，其具有抗扩散性、绝热性及绝缘性佳的特性，因此广泛应用于制作薄膜晶体管阵列结构的制程中。然而，无机材料在对抗拉伸应变时的能力差，因此当弯折可挠式面板的曲率过小时，则亦造成无机材料断裂或脆裂，因此限制了有机发光二极管面板的显示区域甚至是金属走线区域的可挠曲程度。
发明内容
本发明提供一种像素阵列基板，其具有较佳的可挠曲特性。
本发明另提供一种面板，其驱动电路区透过周边可弯折区而弯折至有源区的背面，除了可达成无边框显示的效果之外，亦可以避免弯折时周边的驱动线路产生碎裂或断裂的问题，可具有较佳的结构可靠度。
本发明的像素阵列基板，其包括一基板、多个像素单元以及一无机绝缘层。基板具有一有源区以及位于有源区周围的一周边区，其中有源区包括多个像素单元区以及位于像素单元区的至少一侧的一可弯折区。每一像素单元包括一有源组件以及与有源组件电性连接的一像素电极，其中像素电极对应设置在像素单元区内。无机绝缘层包括一第一无机绝缘图案以及一第二无机绝缘图案，分别配置于像素单元区以及可弯折区中。第一无机绝缘图案的厚度大于第二无机绝缘图案的厚度。
在本发明的一实施例中，上述的像素阵列基板更包括多条第一信号线以及多条第二信号线，配置于基板上。每一像素单元与其中一条第一信号线以及其中一条第二信号线电性连接，其中可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第一信号线之间，或可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第二信号线之间，或可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第一信号线之间以及所述像素电极与下一条第二信号线之间。
在本发明的一实施例中，上述的第一信号线与第二信号线分别为扫描线、数据线与共享配线的其中二者。
在本发明的一实施例中，上述的像素阵列基板更包括一缓冲层，设置于基板与无机绝缘层之间，且缓冲层覆盖像素单元区与可弯折区，其中缓冲层的厚度介于500埃至1000埃。
在本发明的一实施例中，上述的第一无机绝缘图案的厚度介于4000埃至8000埃，而第二无机绝缘图案的厚度介于0埃至1000埃。
在本发明的一实施例中，上述的基板的周边区包括一驱动电路区以及位于驱动电路区与有源区之间的一周边可弯折区。第一无机绝缘图案更配置于驱动电路区，而第二无机绝缘图案更配置于周边可弯折区中。
在本发明的一实施例中，上述的像素阵列基板更包括一有机平坦层，覆盖无机绝缘层，以使得位于像素单元区的有机平坦层以及位于可弯折区内的有机平坦层共平面。
本发明的面板，其包括一基板、多个像素单元、一驱动电路以及一无机绝缘层。基板具有一有源区以及位于有源区周围的一周边区。有源区包括多个像素单元区，而周边区包括一驱动电路区与位于驱动电路区与有源区之间的一周边可弯折区。驱动电路区透过周边可弯折区而弯折至有源区的背面。每一像素单元包括一有源组件以及与有源组件电性连接的一像素电极，其中像素电极对应设置在像素单元区内。驱动电路位于驱动电路区中，并位于像素单元的背面。无机绝缘层包括一第一无机绝缘图案以及一第二无机绝缘图案。第一无机绝缘图案配置于像素单元区，而第二无机绝缘图案位于周边可弯折区中，其中第一无机绝缘图案的厚度大于第二无机绝缘图案的厚度。
在本发明的一实施例中，上述的第一无机绝缘图案的厚度介于4000埃至8000埃，而第二无机绝缘图案的厚度介于0埃至1000埃。
在本发明的一实施例中，上述的第二无机绝缘层的厚度为零。
在本发明的一实施例中，上述的有源区更包括位于像素单元区的至少一侧的一可弯折区，且第二无机绝缘图案位于可弯折区以及周边可弯折区中。
在本发明的一实施例中，上述的面板更包括多条第一信号线以及多条第二信号线，配置于基板上。每一像素单元与其中一条第一信号线以及其中一条第二信号线电性连接，其中可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第一信号线之间，或可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第二信号线之间，或可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第一信号线之间以及所述像素电极与下一条第二信号线之间。
在本发明的一实施例中，上述的第一信号线与第二信号线分别为扫描线、数据线与共享配线的其中二者。
在本发明的一实施例中，上述的面板更包括一缓冲层，设置于基板与无机绝缘层之间，且缓冲层位于有源区以及周边区，其中缓冲层的厚度介于500埃至1000埃。
在本发明的一实施例中，上述的第一无机绝缘层更包括配置于基板的驱动电路区。
在本发明的一实施例中，上述的面板更包括一有机平坦层，覆盖无机绝缘层，其中有机平坦层具有一平坦的顶表面。
基于上述，由于本发明的像素阵列基板具有不同厚度的无机绝缘图案，其中位于像素单元区内的无机绝缘图案的厚度大于位于可弯折区内的无机绝缘图案的厚度。也就是说，无机绝缘图案在可弯折区内较薄。如此一来，透过可弯折区而弯折像素阵列基板时，可避免采用无机材料的无机绝缘层产生碎裂或断裂的问题，进而使得本发明的像素阵列基板可具有较佳的结构可靠度。另一方面，本发明的面板，其驱动电路区可透过周边可弯折区而弯折至有源区的背面，而达成无边框显示的效果。再者，因为其无机绝缘图案在像素单元区的厚度大于在周边可弯折区的厚度，因此可以避免弯折时驱动电路产生碎裂或断裂的问题，可具有较佳的结构可靠度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1A绘示为本发明的一实施例的一种像素阵列基板的俯视的示意图。
图1B绘示为本发明的另一实施例的一种像素阵列基板的俯视的示意图。
图1C绘示为本发明的另一实施例的一种像素阵列基板的俯视的示意图。
图1D绘示为本发明的另一实施例的一种像素阵列基板的俯视的示意图。
图2绘示为沿图1A的线I-I的剖面示意图。
图3绘示为本发明的另一实施例的一种像素阵列基板的俯视的示意图。
图4绘示为沿图3的线II-II的剖面示意图。
图5A绘示为本发明的一实施例的一种面板的示意图。
图5B绘示为弯折图5A的面板的示意图。
图6绘示为图5A的面板的局部剖面示意图。
图7绘示为本发明的一实施例的一种面板的局部剖面示意图。
[主要组件附图标记说明]
100a、100b：像素阵列基板
110a、110b、210：基板
112、212：有源区
112a、212a：像素单元区
112b、212b：可弯折区
114、114’、214：周边区
114a、214a：驱动电路区
114b、214b：周边可弯折区
120、220：像素单元
122、222：有源组件
124、224：像素电极
130、130’、230：无机绝缘层
132、232：第一无机绝缘图案
134、234：第二无机绝缘图案
140、240：第一信号线
150、250：第二信号线
160、260：缓冲层
170、270：有机平坦层
180、280：驱动电路
200、200’：面板
272：顶表面
C：共享配线
T、T1、T2、T3、T1’、T2’、T3’：厚度
W、W’：水平宽度
具体实施方式
图1A绘示为本发明的一实施例的一种像素阵列基板的俯视的示意图。图2绘示为沿图1A的线I-I的剖面示意图。需说明的是，为了方便说明起见，图1A省略绘示部分构件。请同时参考图1A与图2，在本实施例中，像素阵列基板100a包括一基板110a、多个像素单元120以及一无机绝缘层130。基板110a具有一有源区112以及位于有源区112周围的一周边区114，其中有源区112包括多个像素单元区112a以及位于像素单元区112a的至少一侧的一可弯折区112b。每一像素单元120包括一有源组件122以及与有源组件122电性连接的一像素电极124，其中像素电极124对应设置在像素单元区112a内。无机绝缘层130包括一第一无机绝缘图案132以及一第二无机绝缘图案134，分别配置于像素单元区112a以及可弯折区112b中。特别是，第一无机绝缘图案132的厚度T1大于第二无机绝缘图案134的厚度T2。
详细来说，本实施例的基板110a例如是一可挠性基板，其中可挠性基板的材质例如是聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚乙烯对苯甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚亚酰胺(Polyimide，PI)、聚醚砜(polyethersulfone，PES)、环烯烃共聚合物(Cyclic OlefinCopolymer，COC)、环烯烃聚合物(Cyclo Olefin Polymer，COP)或其组合，但并不以此为限。再者，本实施例的无机绝缘层130的材质例如是选自于氮化硅、氧化硅、氮氧化硅及其组合其中之一。也就是说，本实施例的无机绝缘层130可为一单一材质的结构层或多层不同材质的结构层，于此并不加以限制。此处，第一无机绝缘图案132的厚度T1，较佳地，介于4000埃至8000埃，而第二无机绝缘图案134的厚度T2，较佳地，介于0埃至1000埃。
此外，如图1A所示，本实施例的像素阵列基板100a更包括多条第一信号线140以及多条第二信号线150，其中第一信号线140与第二信号线150配置于基板110a上，且第一信号线140与第二信号线150垂直设置。更具体来说。像素单元120呈阵列排列，且每一像素单元120与其中一条第一信号线140以及其中一条第二信号线150电性连接。请参考图1A，可弯折区112b可位于其中一个像素电极124与下一条第二信号线150之间；或者是，请参考图1B，可弯折区112b可位于其中一个像素电极124与下一条第一信号线140之间；或者是，请参考图1C，可弯折区112b可位于其中一个像素电极124与下一条第一信号线140之间以及所述像素电极124与下一条第二信号线150之间，于此并不加以限制。此处，第一信号线140与第二信号线150分别为扫描线、数据线与共享配线的其中二者。换言之，本实施例的可弯折区112b可位于两相邻的扫描线(如第一信号线140)之间(如图1B所示)、两相邻的数据线(如第二信号线150)之间(如图1A所示)、两相邻的共享配线C与扫描线(如第一信号线140)之间(如图1D所示)或两相邻的共享配线C与数据线(如第二信号线150)之间。较佳地，可弯折区112b的曲率半径小于5公厘，而可弯折区112b的水平宽度W介于0.3公厘至15.7公厘之间。
另外，如图2所示，为了有效保护基板110a，本实施例的像素阵列基板100a更包括一缓冲层160，其中缓冲层160设置于基板110a与无机绝缘层130之间，且缓冲层160覆盖像素单元区112a与可弯折区112b。此处，缓冲层160的厚度T3，较佳地，介于500埃至1000埃，而缓冲层160的材质是选自于氮化硅、氧化硅、氮氧化硅及其组合其中之一。也就是说，缓冲层160可为单一材质的结构层或多层不同材质的结构层，于此并不加以限制。再者，本实施例的像素阵列基板100a可更包括一有机平坦层170，其中有机平坦层170覆盖无机绝缘层130，以使得位于像素单元区112a之有机平坦层170以及位于可弯折区112b内之有机平坦层170共平面。此处，有机平坦层170的材质例如是酚酫树脂(phenol-formaldehyde resin)、环氧树脂(epoxy resin)、及聚异戊二烯橡胶(polyisoprene rubber)等光阻剂(photoresist)，但不此加以限制。
由于本实施例的像素阵列基板100a具有不同厚度的第一无机绝缘图案132与第二无机绝缘图案134，其中位于像素单元区112a内的第一无机绝缘图案132的厚度T1大于位于可弯折区112b内的第二无机绝缘图案134的厚度T2。也就是说，无机绝缘层130的第二无机绝缘图案134在可弯折区112b内较薄。如此一来，透过可弯折区112b而弯折像素阵列基板100a时，可避免采用无机材料的无机绝缘层130产生碎裂或断裂的问题，进而使得本实施的像素阵列基板100a可具有较佳的结构可靠度。另一方面，由于位于像素单元区112a之有机平坦层170以及位于可弯折区112b内之有机平坦层170共平面，因此位于第一无机绝缘图案132上的有机平坦层170的厚度小于位于第二无机绝缘图案134上的有机平坦层170的厚度。也就是说，位于像素电极124所在的像素单元区112a内的有机平坦层170较薄而第一无机绝缘图案132较厚，因此较厚的无机绝缘层130的第一无机绝缘图案132可有效避免水气与氧气进入于像素单元120内，可有效提高组件的使用寿命。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的组件附图标记与部分内容，其中采用相同的附图标记来表示相同或近似的组件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图3绘示为本发明的另一实施例的一种像素阵列基板的俯视的示意图。图4绘示为沿图3的线II-II的剖面示意图。需说明的是，为了方便说明起见，图3省略绘示部分构件。请同时参考图1A与图3，本实施例的像素阵列基板100b与图1A中的像素阵列基板100a相似，惟二者主要差异之处在于：本实施例的基板110b的周边区114'包括一驱动电路区114a以及位于驱动电路区114a与有源区112之间的一周边可弯折区114b。特别是，本实施例的第一无机绝缘图案132更配置于驱动电路区114a，而第二无机绝缘图案134更配置于周边可弯折区114b中。此处，如图4所示，位于周边可弯折区114b内的第二无机绝缘图案134的厚度T明显小于对于驱动电路区114a内的第一无机绝缘图案132的厚度T4。更进一步来说，位于周边可弯折区114b内的第二无机绝缘图案134的厚度T可大于0且介于0埃至1000埃之间。当然，于其他未绘示的实施例中，位于周边可弯折区114b内的第二无机绝缘图案134的厚度T也可为零。另一方面，位于驱动电路区114a内的第一无机绝缘图案132的厚度T4与位于像素单元区112a内的第一无机绝缘图案132的厚度T1可相同或者是可不相同，于此并不加以限制，较佳地，介于4000埃至8000埃。
由于本实施例的像素阵列基板100b具有不同厚度的第一无机绝缘图案132与第二无机绝缘图案134，其中位于驱动电路区114a内的第一无机绝缘图案132的厚度T4大于位于周边可弯折区114b内的第二无机绝缘图案134的厚度T。也就是说，无机绝缘层130’的第二无机绝缘图案134在周边可弯折区114b内较薄。如此一来，透过周边可弯折区114b而弯折像素阵列基板100b时，可避免采用无机材料的无机绝缘层130'产生碎裂或断裂的问题，进而使得本实施的像素阵列基板100b可具有较佳的结构可靠度。另一方面，无机绝缘层130’的第一无机绝缘图案132在像素单元区112a及驱动电路区114a内较厚，因此可有效避免水气与氧气进入于像素单元120及驱动电路(未绘示)内，可有效提高组件的使用寿命。
图5A绘示为本发明的一实施例的一种面板的示意图。图5B绘示为弯折图5A的面板的示意图。图6绘示为图5A的面板的局部剖面示意图。需说明的是，为了方便说明起见，图5B省略绘示部分构件。请同时参考图5A、图5B与图6，在本实施例中，面板200包括一基板210、多个像素单元220、一驱动电路280以及一无机绝缘层230。基板210具有一有源区212以及位于有源区212周围的一周边区214。有源区212包括多个像素单元区212a，而周边区214包括一驱动电路区214a与位于驱动电路区214a与有源区212之间的一周边可弯折区214b。驱动电路区214a透过周边可弯折区214b而弯折至有源区212的背面。每一像素单元220包括一有源组件222以及与有源组件222电性连接的一像素电极224，其中像素电极224对应设置在像素单元区212a内。驱动电路280位于驱动电路区214a中，并可透过弯折而位于像素单元220的背面。无机绝缘层230包括一第一无机绝缘图案232以及一第二无机绝缘图案234。第一无机绝缘图案232配置于像素单元区212a，而第二无机绝缘图案234位于周边可弯折区214b中，其中第一无机绝缘图案232的厚度T1’大于第二无机绝缘图案234的厚度T2’。较佳地，第一无机绝缘图案232的厚度T1’介于4000埃至8000埃，而第二无机绝缘图案234的厚度T2’介于0埃至1000埃。
更具体来说，在本实施例中，有源区212更包括位于像素单元区212a的至少一侧的一可弯折区212b，且第二无机绝缘图案234位于可弯折区212b以及周边可弯折区214b中。再者，本实施例的面板200更包括多条第一信号线240以及多条第二信号线250，其中第一信号线240与第二信号线250配置于基板210上，而第一信号线240与第二信号线250交错设置，且第一信号线240延伸经过周边可弯折区214b，驱动电路280位于驱动电路区214a。每一像素单元220与其中一条第一信号线240以及其中一条第二信号线250电性连接，其中可弯折区212b位于其中一个像素电极224与下一条第一信号线240之间；或者是，可弯折区212b位于其中一个像素电极224与下一条第二信号线250之间；或者是可弯折区212b位于其中一个像素电极224与下一条第一信号线240之间以及所述像素电极224与下一条第二信号线250之间。此处，第一信号线240与第二信号线250分别为扫描线、数据线与共享配线的其中二者。换言之，本实施例的可弯折区212b可位于两相邻的扫描线之间、两相邻的数据线之间、两相邻的共享配线与扫描线之间或两相邻的共享配线与数据线之间。较佳地，可弯折区212b的曲率半径小于5公厘，而可弯折区212b的水平宽度W’介于0.3公厘至15.7公厘之间。
需说明的是，虽然在此的基板210的有源区212内包含有可弯折区212b，意即基板210的有源区212除了像素单元区212a之外，亦具有可挠特性的可弯折区212b。但是，于其他未绘示的实施例中，基板的有源区内亦可不具有可弯折区，也就是说，基板的有源区仅具有像素单元区且不具有可挠特性，此仍属于本发明所欲保护的范围。再者，如图6所示，第二无机绝缘层234于可弯折区212b以及周边可弯折区214b的厚度T2’具体化皆为大于0埃。但是，于其他实施例中，请参考图7所绘示的面板200’，其中位于周边可弯折区214b的第二无机绝缘图案234的厚度具体化为零，此仍属于本发明所欲保护的范围。此外，本实施例的第一无机绝缘层232更包括配置于基板210的驱动电路区214a，而位于驱动电路区214a的第一无机绝缘图案232的厚度T1’与位于像素单元区212a的第一无机绝缘图案232的厚度T1’可相同(如图6的实施例所绘示)或者是可不相同，于此并不加以限制。
另外，请再参考图6，为了有效保护基板210，本实施例的面板200更包括一缓冲层260，其中缓冲层260设置于基板210与无机绝缘层230之间，且缓冲层260覆盖有源区212与周边区214。此处，缓冲层160的厚度T3’，较佳地，介于500埃至1000埃，而缓冲层260的材质是选自于氮化硅、氧化硅、氮氧化硅及其组合其中之一。也就是说，缓冲层260可为单一材质的结构层或多层不同材质的结构层，于此并不加以限制。再者，本实施例的面板200可更包括一有机平坦层270，其中有机平坦层270覆盖无机绝缘层230且具有一平坦的顶表面272。此处，有机平坦层270的材质例如是酚酫树脂(phenol-formaldehyde resin)、环氧树脂(epoxy resin)、及聚异戊二烯橡胶(polyisoprene rubber)等光阻剂(photoresist)，但不此加以限制。
由于本实施例面板200，其驱动电路区214a可透过周边可弯折区214b而弯折至有源区212的背面，因而可达成无边框显示的效果。再者，因为面板200的第一无机绝缘图案232在像素单元区212a的厚度T1’大于在周边可弯折区214b的厚度T2’，因此可以避免弯折时驱动电路280产生碎裂或断裂的问题，可具有较佳的结构可靠度。
综上所述，由于本发明的像素阵列基板具有不同厚度的无机绝缘图案，其中位于像素单元区内的无机绝缘图案的厚度大于位于可弯折区内的无机绝缘图案的厚度。也就是说，无机绝缘图案在可弯折区内较薄。如此一来，透过可弯折区而弯折像素阵列基板时，可避免采用无机材料的无机绝缘层产生碎裂或断裂的问题，进而使得本发明的像素阵列基板可具有较佳的结构可靠度。
此外，本发明的面板，其驱动电路区可透过周边可弯折区而弯折至有源区的背面，而达成无边框显示的效果。再者，因为其无机绝缘图案在像素单元区的厚度大于在周边可弯折区的厚度，因此可以避免弯折时驱动电路产生碎裂或断裂的问题，可具有较佳的结构可靠度。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
Claims (16)
1.一种像素阵列基板，包括：
一基板，具有一有源区以及位于该有源区周围的一周边区，其中该有源区包括多个像素单元区以及位于该些像素单元区的至少一侧的一可弯折区；
多个像素单元，每一像素单元包括一有源组件以及与该有源组件电性连接的一像素电极，其中该些像素电极对应设置在该些像素单元区内；以及
一无机绝缘层，包括一第一无机绝缘图案以及一第二无机绝缘图案，分别配置于该些像素单元区以及该可弯折区中，其中该第一无机绝缘图案的厚度大于该第二无机绝缘图案的厚度。
2.如权利要求1所述的像素阵列基板，更包括：
多条第一信号线以及多条第二信号线，配置于该基板上，其中每一像素单元与其中一条第一信号线以及其中一条第二信号线电性连接，其中
该可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第一信号线之间，
该可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第二信号线之间，或
该可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第一信号线之间以及所述像素电极与下一条第二信号线之间。
3.如权利要求2所述的像素阵列基板，其中该些第一信号线与该些第二信号线分别为扫描线、数据线与共享配线的其中二者。
4.如权利要求1所述的像素阵列基板，更包括：
一缓冲层，设置于该基板与该无机绝缘层之间，且该缓冲层覆盖该些像素单元区与该可弯折区，其中该缓冲层的厚度介于500埃至1000埃。
5.如权利要求1所述的像素阵列基板，其中该第一无机绝缘图案的厚度介于4000埃至8000埃，该第二无机绝缘图案的厚度介于0埃至1000埃。
6.如权利要求1所述的像素阵列基板，其中该基板的该周边区包括一驱动电路区以及位于该驱动电路区与该有源区之间的一周边可弯折区，该第一无机绝缘图案更配置于该驱动电路区，该第二无机绝缘图案更配置于该周边可弯折区中。
7.如权利要求1所述的像素阵列基板，更包括：
一有机平坦层，覆盖该无机绝缘层，以使得位于该些像素单元区的该有机平坦层以及位于该可弯折区内的该有机平坦层共平面。
8.一种面板，包括：
一基板，具有一有源区以及位于该有源区周围的一周边区，其中该有源区包括多个像素单元区，而该周边区包括一驱动电路区与位于该驱动电路区与该有源区之间的一周边可弯折区，且该驱动电路区透过该周边可弯折区而弯折至该有源区的背面；
多个像素单元，每一像素单元包括一有源组件以及与该有源组件电性连接的一像素电极，其中该些像素电极对应设置在该些像素单元区内；
一驱动电路，位于该驱动电路区中，并位于该些像素单元的背面；以及
一无机绝缘层，包括一第一无机绝缘图案以及一第二无机绝缘图案，该第一无机绝缘图案配置于该些像素单元区，该第二无机绝缘图案位于该周边可弯折区中，其中该第一无机绝缘图案的厚度大于该第二无机绝缘图案的厚度。
9.如权利要求8所述的面板，其中该第一无机绝缘图案的厚度介于4000埃至8000埃，该第二无机绝缘图案的厚度介于0埃至1000埃。
10.如权利要求9所述的面板，其中该第二无机绝缘层的厚度为零。
11.如权利要求8所述的面板，其中该有源区更包括位于该些像素单元区的至少一侧的一可弯折区，且该第二无机绝缘图案位于该可弯折区以及该周边可弯折区中。
12.如权利要求11所述的面板，更包括：
多条第一信号线以及多条第二信号线，配置于该基板上，其中每一像素单元与其中一条第一信号线以及其中一条第二信号线电性连接，其中
该可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第一信号线之间，
该可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第二信号线之间，或
该可弯折区位于其中一个像素电极与下一条第一信号线之间以及所述像素电极与下一条第二信号线之间。
13.如权利要求12所述的面板，其中该些第一信号线与该些第二信号线分别为扫描线、数据线与共享配线的其中二者。
14.如权利要求8所述的面板，更包括：
一缓冲层，设置于该基板与该无机绝缘层之间，且该缓冲层位于该有源区以及该周边区，其中该缓冲层的厚度介于500埃至1000埃。
15.如权利要求8所述的面板，其中该第一无机绝缘层更包括配置于该基板的该驱动电路区。
16.如权利要求8所述的面板，更包括：
一有机平坦层，覆盖该无机绝缘层，其中该有机平坦层具有一平坦的顶表面。
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