CN104264091A - 一种充放电系统用导流板及其制作方法 - Google Patents

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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
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Abstract

本发明公开了一种充放电系统用导流板及其制作方法，其中导流板包括以碳化硅粉末压铸而成的基材，基材经过表面热渗铝合金后形成铝合金层，在铝合金层上依次设覆涂锌合金层、高磷镍磷合金镀层(磷含量大于10％)和低磷镍磷合金镀层(磷含量1-3％)。本发明导流板的高磷镍磷合金镀层中磷含量大，试验证明其能满足耐腐蚀性能要求，而低磷镍磷合金镀层中磷含量较小并且能稳定在1-3％，试验证明其与高磷镍磷合金镀层配合能够满足焊接性能的要求，经测试能够应用于各种产品上；导流板中焊接镀层以磷含量为1-3％的低磷镍磷合金代替镍硼合金，对环境影响减小，所使用低磷镍磷合金镀层的成本只有同样的镍硼合金镀层的六分之一，成本大大降低。

Description

一种充放电系统用导流板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种导流板，尤其涉及一种充放电系统用导流板及其制作方法。 
背景技术
导流板是混合动力车充放电管理系统的载体，其需要有良好的耐腐蚀性能和焊接性能。导流板一般由碳化硅陶瓷粉末基材以及若干镀层组成，传统导流板上的镀层主要采用的是高磷加上镍硼合金双层结构，这种结构基本能够满足耐腐蚀性能和焊接性能的需求。但镍硼合金的价格较高，会导致导流板的制作成本增加。另外，硼元素对环境的影响大，容易造成环境污染，因此硼化合物使用时需要严格规范，处理麻烦，导致生产成本进一步增大。 
发明内容
为了解决以上技术问题，本发明提供一种充放电系统用导流板，其制作成本低，且能满足形成要求；本发明还提供该导流板的制作方法，其工艺简单，制作方便。 
本发明是通过以下技术方案实现的： 
一种充放电系统用导流板，包括以碳化硅粉末压铸而成的基材，基材经过表面热渗铝合金后形成铝合金层，在铝合金层 上依次设覆涂锌合金层、高磷镍磷合金镀层和低磷镍磷合金镀层，其中高磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为大于10％，低磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为1-3％。 
优选的是，高磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为10.5-12.5％。 
优选的是，所述高磷镍磷合金镀层的厚度为10-20um，低磷镍磷合金镀层的厚度为大于1um。 
优选的是，所述基材的底面上均匀密布有凸柱。 
一种导流板的制作方法，包括以下步骤：A.在碳化硅粉末压铸而成的基材表面上热渗铝合金，形成铝合金层；B.以锌置换的方式在铝合金层上形成锌合金层；C.以化学镀镍的方式在锌合金层上施镀镍磷合金，形成高磷镍磷合金镀层，其中镍磷合金中磷含量以质量算为大于10％；D.以化学镀镍的方式在高磷镍磷合金镀层上施镀镍磷合金，形成低磷镍磷合金镀层，其中镍磷合金中磷含量以质量算为1-3％。 
本发明的有益效果是：本发明导流板的高磷镍磷合金镀层中磷含量大，试验证明其能满足耐腐蚀性能要求，而低磷镍磷合金镀层中磷含量较小，试验证明其与高磷镍磷合金镀层配合能够满足焊接性能的要求，经测试能够应用于各种产品上；导流板中不含有镍硼合金，对环境影响减小，所使用低磷镍磷合金镀层的成本只有同样的镍硼合金镀层的六分之一，成本大大降低。本发明导流板制作方法工艺简单，制作方便。 
附图说明
图1为本发明导流板的剖面结构示意图。 
符号说明：1-基材，2-铝合金层，3-锌合金层，4-高磷镍磷合金镀层，5-低磷镍磷合金镀层，6-凸柱。 
具体实施方式
下面参照附图并结合实施例对本发明作进一步的描述。 
如图1所示，本发明的导流板主要由基材1、铝合金层2、锌合金层3、高磷镍磷合金镀层4以及低磷镍磷合金镀层5组成。此导流板整体为一平板结构，使用时可以根据需要选择形状。 
基材1是由碳化硅粉末压铸而成的，铝合金层2、锌合金层3、高磷镍磷合金镀层4以及低磷镍磷合金镀层5等都依次设于基材1上面，为了得到更优的导流效果，基材1的底面上可以进一步均匀密布有凸柱6。 
高磷镍磷合金镀层4中磷含量以质量算为大于10％，一般在10.5-12.5％之间为优选，此配比的镍磷合金镀层4能够满足防腐蚀的性能要求。低磷镍磷合金镀层5中磷含量小于高磷镍磷合金镀层4中的磷含量，其以质量算为1-3％。此配比的低磷镍磷合金镀层5与高磷镍磷合金镀层4配合能够满足焊接性能的使用要求。在具体的导流板中，上述高磷镍磷合金镀层4的厚度设为10-20um，低磷镍磷合金镀层5的厚度设为1-2um即可满足使用需求。具体使用时，导流板通过低磷镍磷合金镀层 5一侧与外部的基座焊接固定。 
本发明的导流板在制作时，可以按照以下步骤进行：A.在碳化硅粉末压铸而成的基材表面上热渗铝合金，形成铝合金层；B.以锌置换的方式在铝合金层上形成锌合金层；C.以化学镀镍的方式在锌合金层上施镀镍磷合金，形成高磷镍磷合金镀层，其中镍磷合金中磷含量以质量算为大于10％；D.以化学镀镍的方式在高磷镍磷合金镀层上施镀镍磷合金，形成低磷镍磷合金镀层，其中镍磷合金中磷含量以质量算为1-3％。 
其中，在每个步骤之间一般都需要通过水洗等方式进行清理，在进行锌置换时可以通过两次步骤实现，即先进行一次锌置换然后再进行二次锌置换。 
本发明的导流板经过盐雾试验24小时以上，能够依然具有良好的产品性能，且焊接性能能够满足各类产品的测试要求，能够完全替代传统的镍硼合金镀层导流板使用。 
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 

Claims (5)

1.一种充放电系统用导流板，其特征在于：包括以碳化硅粉末压铸而成的基材，基材经过表面热渗铝合金后形成铝合金层，在铝合金层上依次设覆涂锌合金层、高磷镍磷合金镀层和低磷镍磷合金镀层，其中高磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为大于10％，低磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为1-3％。
2.根据权利要求1所述的一种充放电系统用导流板，其特征在于：高磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为10.5-12.5％。
3.根据权利要求1所述的一种充放电系统用导流板，其特征在于：所述高磷镍磷合金镀层的厚度为10-20um，低磷镍磷合金镀层的厚度为大于1um。
4.根据权利要求1所述的一种充放电系统用导流板，其特征在于：所述基材的底面上均匀密布有凸柱。
5.一种如权利要求1-4中任一项所述的导流板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
A.在碳化硅粉末压铸而成的基材表面上热渗铝合金，形成铝合金层；
B.以锌置换的方式在铝合金层上形成锌合金层；
C.以化学镀镍的方式在锌合金层上施镀镍磷合金，形成高磷镍磷合金镀层，其中镍磷合金中磷含量以质量算为大于10％；
D.以化学镀镍的方式在高磷镍磷合金镀层上施镀镍磷合金，形成低磷镍磷合金镀层，其中镍磷合金中磷含量以质量算为1-3％。
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