CN104254237A - 电子部件安装方法以及电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件安装方法以及电子部件安装装置，其能够高效地进行部件的安装动作。在多个带式供给器(15)配置为使得该带式供给器间的间距成为吸附吸嘴间的间距的整数倍的情况下，对应于每个能够利用吸附吸嘴(71)同时吸附电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，对相邻的带式供给器(15)进行分组，生成供给器组，在对每个供给器组使用不同的吸附吸嘴(71)的组连续地吸附电子部件后，将由吸附吸嘴(71)吸附的上述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。

Description

电子部件安装方法以及电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及一种将从电子部件供给装置供给的部件向基板上安装的电子部件安装方法以及电子部件安装装置。

背景技术

作为现有的电子部件安装装置，例如存在专利文献1～3中记载的技术。该技术是，利用多个吸附吸嘴同时吸附保持从多个部件供给装置供给的电子部件，并向基板上安装。在这里，使已安装于搭载头上的多个吸附吸嘴的间隔(吸嘴间距)和多个部件供给装置的配置间隔(供给器间距)一致，能够利用搭载头上安装的全部吸附吸嘴一次吸附电子部件。

专利文献1：日本特开2007－317999号公报

专利文献2：日本特开2008－147313号公报

专利文献3：日本特开2008－218721号公报

另外，如图7所示，在吸嘴间距和供给器间距不一致的情况下，无法利用搭载头上安装的全部吸附吸嘴一次吸附部件。在这种情况下成为下述吸附搭载顺序，即，首先，如图7(a)所示利用多个吸附吸嘴(L1、L3、L5)同时吸附能够吸附的数量的部件，然后，使搭载头向图7(b)所示的位置移动，并且使供给器进行部件进给，利用其余的多个吸附吸嘴(L2、L4、L6)从相同的供给器同时吸附部件，并向基板上搭载。但是，在此情况下，由于受供给器进给时间的影响大，所以生产性差。

因此，还考虑反复进行下述吸附搭载顺序，即，在如图7(a)所示利用多个吸附吸嘴(L1、L3、L5)同时吸附能够吸附的数量的部件后，利用供给器进行部件进给的期间，与吸附的数量相对应而执行部件搭载。但是，在此情况下，搭载头在部件供给部和基板之间往复移动的移动距离变长，因此，安装动作不高效。

发明内容

因此，本发明的课题是，提供一种能够高效地进行部件安装动作的电子部件安装方法以及电子部件安装装置。

为了解决上述课题，本发明所涉及的电子部件安装方法的一个方式是，利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装，该电子部件安装方法的特征在于，将所述多个带式供给器以相等间隔配置，使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍，将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组，在对每个所述供给器组使用不同的吸附吸嘴的组，连续地吸附所述电子部件后，将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。

上述电子部件安装方法的特征在于，还根据能够利用吸附吸嘴从所述带式供给器同时吸附电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，对所述多个带式供给器进行分组。

另外，本发明所涉及的电子部件安装装置的一个方式是，利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装，该电子部件安装装置的特征在于，所述多个带式供给器以相等间隔配置，使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍，该电子部件安装装置具有：供给器组生成单元，其将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组；部件吸附单元，其对每个由所述供给器组生成单元生成的供给器组，使用不同的吸附吸嘴的组连续地吸附所述电子部件；以及部件安装单元，其在利用所述部件吸附单元吸附所述电子部件后，将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。

另外，上述电子部件安装装置的特征在于，还具有最大同时吸附数量取得单元，其基于所述带式供给器间的间距和所述吸附吸嘴间的间距，取得能够利用所述吸附吸嘴从所述带式供给器同时吸附所述电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，所述供给器组生成单元，对应于每个由所述最大同时吸附数量取得单元取得的最大同时吸附数量，对相邻的所述带式供给器进行分组，生成多个供给器组。

发明的效果

根据本发明，能够生成在1个循环内不受供给器进给时间影响的同时吸附对(供给器组和吸嘴组)，在多个供给器组中连续进行同时吸附后，向基板上搭载部件。如上述所示，通过实现生产动作的最优化，从而能够使安装节拍时间缩短，能够高效地进行部件的安装动作。

附图说明

图1是表示本实施方式的电子部件安装装置的俯视图。

图2是表示搭载头的具体结构的图。

图3是表示电子部件安装装置的控制系统的结构的框图。

图4是表示由控制器执行的部件搭载处理步骤的流程图。

图5是对本实施方式的动作进行说明的图。

图6是对现有的部件安装动作进行说明的流程图。

图7是对现有的部件安装动作进行说明的图。

标号的说明

1…部件安装装置，5…电路基板，11…输送导轨，12…搭载头，13…X轴龙门架，14…Y轴龙门架，15…带式供给器(部件供给装置)，16…吸嘴更换装置，21…识别照相机，23…基板识别照相机，30…控制器，31…真空机构，32…X轴电动机，33…Y轴电动机，34…Z轴电动机，35…θ轴电动机，71…吸附吸嘴

具体实施方式

下面，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。

图1是表示本发明中的电子部件安装装置的俯视图。

在图中，标号1是电子部件安装装置。该电子部件安装装置1具有沿基座10的上表面向X方向延伸的一对输送导轨11。该输送导轨11对电路基板5的两侧边部进行支撑，通过由输送用电动机(未图示)驱动，从而将电路基板5向X方向输送。

另外，电子部件安装装置1具有搭载头12。该搭载头12在下部具有吸附电子部件的多个吸附吸嘴，构成为能够利用X轴龙门架13(支撑搭载头12并能够使该搭载头12向X轴方向移动的支撑体)以及Y轴龙门架14(支撑X轴龙门架13并能够使该X轴龙门架13向Y轴方向移动的支撑体)在基座10上向XY方向水平移动。

图2是表示搭载头12的一个例子的斜视图。

搭载头12具有彼此独立地上下移动的多个吸附吸嘴71，各吸附吸嘴71能够分别对电子部件72进行真空吸附。

各吸附吸嘴71的上下移动机构是相同的构造，如果使Z轴电动机73进行正反旋转，则螺母74沿进给螺栓75上下移动，与此相伴，吸附吸嘴上下移动。另外，通过使电动机76旋转，从而能够对被真空吸附在吸附吸嘴71的下端部上的电子部件72的水平方向的旋转角度进行校正。

此外，在图2中仅示出3根吸附吸嘴71，但本实施方式的搭载头12最大能够安装6根吸附吸嘴71。

在该电子部件安装装置1中，在输送导轨11的Y方向两侧，安装用于供给电子部件的电子部件供给装置(带式供给器)15。在这里，带式供给器15能够以并列状态安装在供给器收容器上。在供给器收容器上设置有向Y方向延伸的多个导轨，通过在该导轨之间插入带式供给器15，从而实现带式供给器15的X方向的定位。并且，从带式供给器15供给的电子部件由搭载头12的吸附吸嘴71进行真空吸附，并向电路基板5上安装搭载。

另外，在部件供给装置15和电路基板5之间配置由CCD照相机构成的识别照相机21。该识别照相机21对被吸附在吸附吸嘴71上的电子部件进行拍摄，以检测电子部件的吸附位置偏移(吸附吸嘴71的中心位置和所吸附的部件的中心位置之间的偏移)及吸附角度偏移(倾斜)。

另外，在搭载头12上安装有距离传感器22。该距离传感器22利用传感器光对吸附吸嘴71和电路基板5之间的Z方向的距离(高度)进行测定。

另外，在搭载头12上安装有基板识别照相机23。基板识别照相机23对基板上的标记、向基板搭载后的电子部件的状态、以及供给至电子部件供给装置的供给位置的电子部件的状态进行拍摄。

另外，在电子部件安装装置1中设置有吸嘴更换装置16，该吸嘴更换装置16用于与要吸附的部件的尺寸及形状相对应而更换吸附吸嘴71。在该吸嘴更换装置16内保管、管理着多种吸嘴。

在本实施方式中，利用分别安装在多个吸嘴轴上的吸附吸嘴71同时吸附电子部件。此时，在由于吸附吸嘴间的间距和带式供给器间的间距的不同而无法利用全部的吸附吸嘴71同时吸附电子部件的情况下，生成能够同时吸附电子部件的吸附吸嘴71的组(吸嘴组)和利用该吸嘴组同时吸附电子部件的带式供给器15的组(供给器组)的组合，分多次同时吸附电子部件。此时，为了不受带式供给器的部件进给时间的影响，每次使用不同的吸嘴组从不同的供给器组吸附电子部件。在吸附电子部件后，利用识别照相机21依次进行视觉识别后，进行基于识别结果的搭载位置校正，并依次搭载电子部件。

图3是表示电子部件安装装置1的控制系统的结构的框图。

电子部件安装装置1具备对装置整体进行控制的控制器30，该控制器30由具有CPU、RAM以及ROM等的个人计算机构成。控制器30分别对以下所示的各结构31～35进行控制。

真空机构31产生真空，经由未图示的真空开关使各吸附吸嘴71产生真空的负压。

X轴电动机32是用于使搭载头12沿X轴龙门架13向X轴方向移动的驱动源，Y轴电动机33是用于使X轴龙门架13沿Y轴龙门架14向Y轴方向移动的驱动源。通过由控制器30对X轴电动机32以及Y轴电动机33进行驱动控制，从而搭载头12能够向XY方向移动。

Z轴电动机34是用于使各吸附吸嘴71向Z方向升降的驱动源。此外，在这里，仅图示出1个Z轴电动机34，但实际上是按吸附吸嘴71的数量设置的。θ轴电动机35是用于使多个吸附吸嘴71以各吸嘴轴为中心同时旋转的驱动源。

图4是表示由控制器30执行的部件搭载处理步骤的流程图。该部件搭载处理是将带式供给器间的间距成为吸附吸嘴间的间距的2倍的带式供给器(12mm带式供给器)作为对象，用于进行部件的同时吸附以及部件搭载的处理。

首先，在步骤S1中，控制器30判定对要向基板搭载的电子部件进行供给的带式供给器是否是对象带式供给器(12mm带式供给器或者16mm带式供给器)。在这里，基于带式供给器间的间距和吸附吸嘴间的间距而确定最大同时吸附数量。最大同时吸附数量是能够利用吸附吸嘴71从带式供给器15一次同时吸附电子部件的最大的部件个数。在对象带式供给器的情况下，如图5所示，吸附吸嘴71以相等间隔配置6根，另外，带式供给器25也以相等间隔配置6个。并且，由于带式供给器间的间距是上述吸附吸嘴间的间距的2倍，所以最大同时吸附数量成为3。此外，该最大同时吸附数量3也可以在对象带式供给器的情况下预先作为推荐值而向CPU输入，也可以由CPU进行运算。

另外，在该步骤S1中判定为不是对象带式供给器的情况下，向步骤S2跳转，控制器30实施其他供给器的部件搭载处理，结束该部件搭载处理。另一方面，在上述步骤S1中判定为是对象带式供给器的情况下，向步骤S3跳转。

在步骤S3中，控制器30判定向基板搭载电子部件的搭载点数量是否大于或等于能够向搭载头12上安装的最大的吸附吸嘴数量(在这里为6个)。然后，在判断为搭载点数量大于或等于6的情况下，向步骤S4跳转，在判断为搭载点数量小于6的情况下，向后述的步骤S10跳转。

在步骤S4中，控制器30将供给器使用个数确定为6个。在这里，所谓供给器使用个数，是指在部件的吸附→输送→安装的1个循环内用于部件吸附的带式供给器的个数。

接下来，在步骤S5中，控制器30将每3个带式供给器15作为一组，生成2个组。即，在所使用的6个带式供给器中，将相邻的3个带式供给器作为1个组(供给器组)，将其中一个组作为第1供给器组，将另一个组作为第2供给器组。另外，控制器30将每3个吸附吸嘴71作为一组，生成2个组。在这里，在安装于搭载头12上的6个吸附吸嘴71中，将每隔1个选择出的3根吸附吸嘴71作为1个组(吸嘴组)，将其中一个组作为第1吸嘴组，将另一个组作为第2吸嘴组。

然后，在步骤S6中，控制器30使搭载头12向第1供给器组的上方移动，利用属于第1吸嘴组的全部的吸附吸嘴71，从属于第1供给器组的全部的带式供给器同时吸附电子部件，并向步骤S7跳转。

在步骤S7中，控制器30使搭载头12从第1供给器组的上方向第2供给器组的上方移动，并向步骤S8跳转。

在步骤S8中，控制器30利用属于第2吸嘴组的全部的吸附吸嘴71，从属于第2供给器组的全部的带式供给器同时吸附电子部件，并向步骤S9跳转。

在步骤S9中，控制器30将由吸附吸嘴71吸附保持着的电子部件依次向基板上安装，结束部件搭载处理。

在步骤S10中，控制器30将供给器使用个数确定为向基板搭载电子部件的搭载点数量。

接下来，在步骤S11中，控制器30判定在上述步骤S10中确定的供给器使用个数是否大于3个。然后，在判定为供给器使用个数大于3个的情况下，向步骤S12跳转，在判定为供给器使用个数小于或等于3个的情况下，向后述的步骤S13跳转。

在步骤S12中，控制器30生成2个供给器组，向上述步骤S6跳转。在该步骤S12中，在要使用的大于3个而小于6个的带式供给器中，将相邻的3个带式供给器作为第1供给器组，将其余的带式供给器作为第2供给器组。另外，控制器30生成2个吸嘴组。在这里，在安装于搭载头12上的6个吸附吸嘴71中，将每隔1个选择出的3个吸附吸嘴71作为第1吸嘴组，将其余的吸附吸嘴71作为第2吸嘴组。

另外，在步骤S13中，控制器30生成1个供给器组。在这里，直接将要使用的小于或等于3个的带式供给器作为第1供给器组。另外，控制器30生成1个吸嘴组。在这里，在安装于搭载头12上的6个吸附吸嘴71中，将每隔1个选择出的与使用个数对应的吸附吸嘴71作为第1吸嘴组。

在步骤S14中，控制器30使搭载头12向第1供给器组的上方移动，利用属于第1吸嘴组的吸附吸嘴71，从属于第1供给器组的全部的带式供给器同时吸附电子部件，并向步骤S15跳转。

在步骤S15中，控制器30将由吸附吸嘴71吸附保持着的电子部件依次向基板上安装，结束部件搭载处理。

此外，在上述中，步骤S1与最大同时吸附数量取得单元对应，步骤S5、S12及S13与供给器组生成单元对应，步骤S6～S8及S14与部件吸附单元对应，步骤S9及S15与部件安装单元对应。

下面，对本实施方式的动作以及效果进行说明。

如果将多个带式供给器15向供给器收容器中安装，在电子部件安装装置中进行电子部件的供给动作，则带式供给器15对供给器电动机进行驱动控制，将载料带向输送方向送出。由此，成为在部件吸附位置处能够利用搭载头12的吸附吸嘴71吸附电子部件的状态。

在这里，带式供给器15的宽度对应于载料带的宽度而不同，在宽度比较窄的带式供给器15的情况下，能够将带式供给器15向供给器收容器的各导轨之间分别插入，使吸附吸嘴间的间距和带式供给器间的间距一致。因此，在此情况下，通过使全部的6根吸附吸嘴71同时下降，从而能够从6个带式供给器一次吸附电子部件。

与此相对，在吸附吸嘴间的间距和带式供给器间的间距不一致的情况下，例如由于带式供给器15宽度的制约而每隔一个导轨安装带式供给器15的情况下，带式供给器间的间距成为吸附吸嘴间的间距的2倍，因此，无法利用全部的6根吸附吸嘴71一次同时吸附电子部件。

在这种情况下，如图5(a)所示，能够一次同时吸附的吸附吸嘴71成为3根。因此，在此情况下，分2次每次吸附3个电子部件，然后，将被吸附于6根吸附吸嘴71上的6个电子部件依次向基板上安装。

即，在向基板搭载电子部件的搭载数量大于或等于6个的情况下(在图4的步骤S3中为是)，控制器30将在电子部件的吸附·输送·安装的1个循环中使用的带式供给器15确定为6个(步骤S4)。然后，控制器30将相邻的3个带式供给器作为1个供给器组，生成2个该供给器组(步骤S5)。即，在图5(a)所示的例子中，将带式供给器a～c作为第1供给器组，将带式供给器d～f作为第2供给器组。另外，将吸附吸嘴L1、L3、L5作为第1吸嘴组，将吸附吸嘴L2、L4、L6作为第2吸嘴组。

并且，首先，控制器30对X轴电动机32以及Y轴电动机33进行驱动控制，使搭载头12移动至属于第1供给器组的带式供给器a～c的部件供给位置，然后，对真空机构31进行驱动控制，从带式供给器a～c同时真空吸附电子部件(步骤S6)。此时，如图5(a)所示，利用属于第1吸嘴组的吸附吸嘴L1、L3、L5同时吸附电子部件。

接下来，控制器30在利用吸附吸嘴L1、L3、L5吸附着电子部件的状态下，对X轴电动机32以及Y轴电动机33进行驱动控制，使搭载头12移动至属于第2供给器组的带式供给器d～f的部件供给位置(步骤S7)。然后，对真空机构31进行驱动控制，从带式供给器d～f同时真空吸附电子部件(步骤S8)。此时，利用属于第2吸嘴组的吸附吸嘴L2、L4、L6同时吸附电子部件。由此，如图5(b)所示，成为利用全部的6根吸附吸嘴L1～L6吸附保持电子部件的状态。此外，在利用该第2供给器组进行的部件吸附动作中，在属于第1供给器组的带式供给器a～c中进行供给器进给。

然后，控制器30将由6根吸附吸嘴L1～L6吸附着的电子部件依次向基板上安装(步骤S9)。这样，1个循环结束。此外，在该部件搭载动作中，在属于第2供给器组的带式供给器d～f中进行供给器进给。

假设在搭载完6个电子部件的时刻，向基板搭载的电子部件的搭载数量剩余4个(在步骤S3中为否)，控制器30将在接下来的1个循环中使用的带式供给器15确定为4个(步骤S10)。然后，控制器30从要使用的4个带式供给器中生成2个供给器组(步骤S12)。即，在图5(a)所示的例子中，将带式供给器a～c作为第1供给器组，将带式供给器d作为第2供给器组。另外，将吸附吸嘴L1、L3、L5作为第1吸嘴组，将吸附吸嘴L2作为第2吸嘴组。

并且，首先，控制器30对X轴电动机32以及Y轴电动机33进行驱动控制，使搭载头12移动至属于第1供给器组的带式供给器a～c的部件供给位置。此时，带式供给器a～c在前一次循环中的第2供给器组的部件吸附动作中进行了供给器进给，已成为电子部件位于规定的部件供给位置处的状态。即，成为不必等待供给器进给就能够进行部件吸附动作的状态。因此，控制器30能够使搭载头12在移动至带式供给器a～c的部件供给位置后，立即对电子部件进行真空吸附。此时，利用属于第1吸嘴组的吸附吸嘴L1、L3、L5同时吸附电子部件。

然后，控制器30在利用吸附吸嘴L1、L3、L5吸附着电子部件的状态下，对X轴电动机32以及Y轴电动机33进行驱动控制，使搭载头12移动至属于第2供给器组的带式供给器d的部件供给位置(步骤S7)。此时，带式供给器d在前一次循环中的部件搭载动作中进行了供给器进给，已成为电子部件位于规定的部件供给位置处的状态。即，成为不必等待供给器进给就能够进行部件吸附动作的状态。因此，控制器30能够使搭载头12在移动至带式供给器d的部件供给位置后，立即对电子部件进行真空吸附。此时，利用属于第2吸嘴组的吸附吸嘴L2同时吸附电子部件。

由此，成为利用4根吸附吸嘴L1～L3、L5吸附保持电子部件的状态。然后，控制器30将由4根吸附吸嘴L1～L3、L5吸附着的电子部件依次向基板上安装(步骤S9)。这样，1个循环结束。

此外，在上述的实施方式中，以最大同时吸附数量3为基准，将多个带式供给器分组为3个一组和3个一组的供给器组、或3个一组和2个一组的供给器组、或3个一组和1个一组的供给器组，但可以与吸嘴数量或间距间隔相对应而进行各种变更。

另外，当前认为在部件管理上不宜剩余未用尽的带盘，因此，从规定的带式供给器执行吸附搭载直至部件用尽为止，然后，从其它的带式供给器执行吸附搭载。

即，在吸附吸嘴间的间距和带式供给器间的间距不一致的情况下(例如，带式供给器间的间距成为吸附吸嘴间的间距的2倍的情况下)，进行下述吸附搭载顺序，即，如图7(a)所示利用多个吸附吸嘴(L1、L3、L5)同时吸附能够吸附的数量的部件，然后，使搭载头向图7(b)所示的位置移动，使用其余的多个吸附吸嘴(L2、L3、L4)，从该带式供给器(a～c)同时吸附部件后，向基板上搭载。

但是，在此情况下，在利用第1吸嘴组(L1、L3、L5)吸附部件后，等待供给器组(a～c)的供给器进给后，才能利用第2吸嘴组(L2、L4、L5)吸附部件。因此，在需要2次进给的供给器等、供给方面耗费时间的情况下，受供给器进给时间的影响大，生产性差。

因此，还考虑反复进行下述吸附搭载顺序，即，在如图7(a)所示利用多个吸附吸嘴同时吸附能够吸附的数量的部件后，利用供给器进行部件进给的期间，与吸附的数量相对应而执行部件搭载。该情况下的吸附搭载顺序是通过图6所示的步骤进行的。

即，如果判断为对向基板上搭载的电子部件进行供给的带式供给器是对象带式供给器(12mm带式供给器)(在图6的步骤S21中为是)，则判定向基板搭载电子部件的搭载点数量是否大于或等于在安装于搭载头12上的吸附吸嘴中能够同时吸附部件的吸附吸嘴数量(在这里为3)(步骤S23)。

此时，在判断为搭载点数量大于或等于3的情况下，将供给器使用个数确定为3个(步骤S24)，分别生成1个供给器组以及吸嘴组(步骤S25)。在这里，直接将要使用的3个带式供给器作为第1供给器组，将在安装于搭载头12上的6根吸附吸嘴中每隔1根选择出的3根吸附吸嘴作为第1吸嘴组。

然后，在利用属于第1吸嘴组的全部的吸附吸嘴，从属于第1供给器组的全部的带式供给器同时吸附电子部件后(步骤S26)，将吸附保持的电子部件向基板上输送，依次向基板上安装(步骤S27)。

另一方面，在判断为搭载点数量小于3的情况下，将供给器使用个数确定为向基板搭载电子部件的搭载点数量(步骤S28)，分别生成1个供给器组以及吸嘴组(步骤S29)。在这里，直接将要使用的小于3个的带式供给器作为第1供给器组，将在安装于搭载头12上的6根吸附吸嘴中每隔1根选择出的与使用个数对应的吸附吸嘴，作为第1吸嘴组。

然后，在利用属于第1吸嘴组的全部的吸附吸嘴，从属于第1供给器组的全部的带式供给器同时吸附电子部件后(步骤S26)，将吸附保持的电子部件向基板上输送，依次向基板上安装(步骤S27)。

但是，在此情况下，搭载头在部件供给部和基板之间往复移动的移动距离变长，因此，安装动作不高效。

与此相对，在本实施方式中，积极地增加带式供给器的使用个数，生成在1个循环内不受供给器进给时间影响的同时吸附对(供给器组和吸嘴组)，在多个供给器组中连续进行同时吸附后，向基板上搭载部件。因此，能够消除上述的不高效的安装动作(减少循环数量)，缩短安装节拍时间，因此，能够提高生产性。

特别地，在如LED基板那样，要搭载的部件为1种的情况下，由于部件管理简单，所以如果通过增加相同部件的供给器而使生产性提高，则比未用尽的带盘残留好。

如上述所示，在本实施方式中，能够实现生产动作的最优化。

Claims (4)

1.一种电子部件安装方法，在该方法中，利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装，

该电子部件安装方法的特征在于，

将所述多个带式供给器以相等间隔配置，使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍，

将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组，

在对每个所述供给器组使用不同的吸附吸嘴的组，连续地吸附所述电子部件后，将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，

根据能够利用所述吸附吸嘴从所述带式供给器同时吸附电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，对所述多个带式供给器进行分组。

3.一种电子部件安装装置，其利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装，

该电子部件安装装置的特征在于，

所述多个带式供给器以相等间隔配置，使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍，

该电子部件安装装置具有：

供给器组生成单元，其将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组；

部件吸附单元，其对每个由所述供给器组生成单元生成的供给器组，使用不同的吸附吸嘴的组连续地吸附所述电子部件；以及

部件安装单元，其在利用所述部件吸附单元吸附所述电子部件后，将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。

4.根据权利要求3所述的电子部件安装装置，其特征在于，

具有最大同时吸附数量取得单元，其基于所述带式供给器间的间距和所述吸附吸嘴间的间距，取得能够利用所述吸附吸嘴从所述带式供给器同时吸附所述电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，

所述供给器组生成单元，对应于每个由所述最大同时吸附数量取得单元取得的最大同时吸附数量，对相邻的所述带式供给器进行分组，生成多个供给器组。