CN104244627B - 一种板卡封装机构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种板卡封装机构，用于电路板的加固、散热和快速插拔锁紧，其改进之处在于：该机构包括均为矩形且对应设有内腔的基板和封盖，内腔为矩形底部设有开口，内腔中设有通过开口与母板连接的电路板；基板和封盖的外壁分别设有散热筋，基板外壁的散热筋顶部两侧对称设有起拔器一和起拔器二，基板外壁的散热筋两侧沿基板内腔开口方向对称设有锁紧器一和锁紧器二。和现有技术比，本发明提供的板卡封装机构，实现了板卡的加固、隔离，防止板卡变形和相互碰撞，提高了板卡的散热性能。

Description

一种板卡封装机构

技术领域

本发明涉及一种封装机构，具体讲涉及一种板卡封装机构。

背景技术

电路板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

做为车载电子设备，机箱内一般会集成多个可快速插拔的电路板卡，通过母板实现板卡间的信息交互。

电路板卡一般不能直接插进机箱与母板连接，需要有针对性地对电路板采取加固、散热、预留检测端口等设计手段，以期实现对电路板卡的防护加固，对功率板卡上特定器件的散热，和对电路板卡在机箱内的快速插拔及锁紧等问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种板卡封装机构，实现了板卡的加固、隔离，防止板卡变形和相互碰撞，提高了板卡的散热性能。

本发明的目的是采用下述技术方案实现的：

本发明提供的一种板卡封装机构，用于基于标准的3U电路板8的加固、散热和快速插拔锁紧，其改进之处在于：所述机构包括其相对的一面设有与电路板8相匹配的凹槽的基板1和封盖2，所述基板1和封盖2的另一面分别设有散热筋；所述基板1和封盖2的凹槽底部设有开口，设置在所述凹槽中的电路板8通过开口与母板连接；所述基板1的散热筋两侧在水平方向对称设有拔起电路板8的起拔器一3和起拔器二4，在竖直方向对称设有紧固电路板8的锁紧器一5和锁紧器二15。

其中，所述基板1的内腔边缘设有螺纹孔凸台12，所述电路板8通过螺钉固定设置在螺纹孔凸台12上。

其中，所述基板1和封盖2的内腔与电路板8的芯片相对应的位置分别设有散热凸台9，所述散热凸台9与电路板8的芯片之间设有导热垫。

其中，所述基板1外壁的散热筋顶部两侧对称设有垂直于所述内腔开口方向的安装槽，所述安装槽设有铆钉通孔。

其中，所述起拔器一3和起拔器二4的一端设有扁平扳手，另一端设有向下弯折90°的圆弧形顶头，中部设有铆钉通孔。

其中，所述起拔器一3和起拔器二4分别设置在安装槽中，并通过铆钉6与基板1连接，所述所述起拔器一3和起拔器二4与基板1之间分别设有波形弹垫7。

其中，所述锁紧器一5和锁紧器二15分别通过螺钉与设置在基板1外壁散热筋两侧的锁紧器接口14连接。

其中，所述封盖2底部两侧对称设有凸耳10，顶部对称设有凹槽11，所述凸耳10和凹槽11均设有螺钉孔。

其中，所述封盖2通过设置在螺钉孔中的螺钉和平弹垫与基板1连接。

其中，所述基板1顶部设有与电路板8调试口相匹配的板卡调试口13。

与现有技术比，本发明达到的有益效果是：

1、本发明提供的板卡封装机构，实现了基于标准的3U板卡的加固、隔离，防止板卡变形和相互碰撞。

2、本发明提供的板卡封装机构，顶部两侧的起拔结构便于板卡的快速插拔。

3、本发明提供的板卡封装机构，封装结构的两侧设有锁紧结构，便于板卡在机箱内的锁紧固定。

4、本发明提供的板卡封装机构，基板和封盖内部设有散热凸台、外侧均有散热凹槽，提高了板卡的散热性能。

附图说明

图1是：本发明提供的板卡封装机构的正视结构示意图；

图2是：本发明提供的板卡封装机构的后视结构示意图；

其中：1、基板；2、封盖；3、起拔器一；4、起拔器二；5、锁紧器一；6、铆钉；7、波形弹垫；8、电路板；9、散热凸台；10、凸耳；11、凹槽；12、螺纹孔凸台；13、板卡调试口；14、锁紧器接口；15、锁紧器二。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

本实施例以板卡封装机构为例，如图1至图2所示，本发明实施例提供的板卡封装机构用于电路板8的加固、散热和快速插拔锁紧，包括：基板1、封盖2、起拔器一3、起拔器二4、锁紧器一5、铆钉6、波形弹垫7、电路板8、散热凸台9、凸耳10、凹槽11、螺纹孔凸台12、板卡调试口13、锁紧器接口14、锁紧器二15。

基板1和封盖2均为矩形且对应设有内腔，内腔为矩形底部设有开口，在内腔中设有通过开口与母板连接的基于标准的3U电路板8；基板1和封盖2的外壁分别设有散热筋，基板1外壁的散热筋顶部两侧对称设有起拔器一3和起拔器二4，基板1外壁的散热筋两侧沿基板1内腔开口方向对称设有锁紧器一5和锁紧器二15。

在基板1的内腔边缘设有螺纹孔凸台12，电路板8通过螺钉固定设置在螺纹孔凸台12上。基板1和封盖2的内腔与电路板8的芯片相对应的位置分别设有散热凸台9，散热凸台9与电路板8的芯片之间设有导热垫。

基板1外壁的散热筋顶部两侧对称设有垂直于内腔开口方向的安装槽，安装槽设有铆钉通孔。起拔器一3和起拔器二4的一端设有扁平扳手，另一端设有向下弯折90°的圆弧形顶头，中部设有铆钉通孔。起拔器一3和起拔器二4分别设置在安装槽中，并通过铆钉6与基板1连接，起拔器一3和起拔器二4与基板1之间分别设有波形弹垫7。锁紧器一5和锁紧器二15分别通过螺钉与设置在基板1外壁散热筋两侧的锁紧器接口14连接。

封盖2底部两侧对称设有凸耳10，顶部对称设有凹槽11，凸耳10和凹槽11均设有螺钉孔。封盖2通过设置在螺钉孔中的螺钉和平弹垫与基板1连接。

其中，如图1所示，起拔器一3和起拔器二4采用杠杆原理设计，一端扁平设计易于手扳；另一端向下折弯90°，采用圆弧顶设计，便于支撑；中间设有铆钉通孔，通孔外侧面有沉槽，便于扩铆。

其中，如图1所示，与普通弹垫相比，波形弹垫7可以有效的增加轴向推力，使起拔器一3、起拔器二4与基板1之间紧配合，避免起拔器一3、起拔器二4在振动时晃动。

其中，如图2所示，基板1、封盖2顶部的板卡调试口13，便于板卡调试，具体的调试口的位置和大小，可根据电路板8上调试口的位置和大小来确定。

其中，电路板8上需要散热的CPU芯片，在封盖2内腔对应位置设计了散热凸台9，CPU芯片与散热凸台9之间安装导热垫，通过导热垫将芯片的热量传递给散热凸台9，进而通过封盖2散热。散热凸台9的具体位置和高度可根据电路板8上散热元器件的位置和高度来确定，并且基板1和封盖2上均可以设置散热凸台9。基板1、封盖2外壁设置的散热筋，增加散热面积，提高板卡的散热性能。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，所属领域的普通技术人员应当理解，参照上述实施例可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，这些未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换均在申请待批的权利要求保护范围之内。

Claims (7)

1.一种板卡封装机构，用于基于标准的3U电路板(8)的加固、散热和快速插拔锁紧，其特征在于：所述机构包括其相对的一面设有与电路板(8)相匹配的凹槽的基板(1)和封盖(2)，所述基板(1)和封盖(2)的另一面分别设有散热筋；所述基板(1)和封盖(2)的凹槽底部设有开口，设置在所述凹槽中的电路板(8)通过开口与母板连接；所述基板(1)的散热筋两侧在水平方向对称设有拔起电路板(8)的起拔器一(3)和起拔器二(4)，在竖直方向对称设有紧固电路板(8)的锁紧器一(5)和锁紧器二(15)；所述起拔器一(3)和起拔器二(4)分别设置在安装槽中，并通过铆钉(6)与基板(1)连接，所述起拔器一(3)和起拔器二(4)与基板(1)之间分别设有波形弹垫(7)；

所述基板(1)和封盖(2)的内腔与电路板(8)的芯片相对应的位置分别设有散热凸台(9)，所述散热凸台(9)与电路板(8)的芯片之间设有导热垫；

所述基板(1)外壁的散热筋顶部两侧对称设有垂直于所述内腔开口方向的安装槽，所述安装槽设有铆钉通孔。

2.如权利要求1所述的板卡封装机构，其特征在于，所述基板(1)的内腔边缘设有螺纹孔凸台(12)，所述电路板(8)通过螺钉固定设置在螺纹孔凸台(12)上。

3.如权利要求1所述的板卡封装机构，其特征在于，所述起拔器一(3)和起拔器二(4)的一端设有扁平扳手，另一端设有向下弯折90°的圆弧形顶头，中部设有铆钉通孔。

4.如权利要求1所述的板卡封装机构，其特征在于，所述锁紧器一(5)和锁紧器二(15)分别通过螺钉与设置在基板(1)外壁散热筋两侧的锁紧器接口(14)连接。

5.如权利要求1所述的板卡封装机构，其特征在于，所述封盖(2)底部两侧对称设有凸耳(10)，顶部对称设有凹槽(11)，所述凸耳(10)和凹槽(11)均设有螺钉孔。

6.如权利要求5所述的板卡封装机构，其特征在于，所述封盖(2)通过设置在螺钉孔中的螺钉和平弹垫与基板(1)连接。

7.如权利要求1所述的板卡封装机构，其特征在于，所述基板(1)顶部设有与电路板(8)调试口相匹配的板卡调试口(13)。