CN104238272B - 曝光系统与曝光方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种曝光系统与曝光方法,该曝光系统能够对组立面板进行曝光,组立面板具有一第一基板、一第二基板及一液晶层,液晶层夹置于第一基板与第二基板之间,该曝光系统包括一传输装置、二移动平台以及一光源模组。该二移动平台设置于传输装置上,并对应承载组立面板。光源模组具有至少一发光元件。传输装置移动该等移动平台的至少其中之一或移动光源模组,以使发光元件所发出之光线照射于组立面板上。本发明还公开了一种曝光方法。该曝光系统能够降低曝光方法的工作时间,进而降低设备设置成本而提升产品的竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及一种曝光系统与曝光方法。
背景技术
随着科技的进步,平面显示装置已经广泛的被运用在各种领域,尤其是液晶显示装置,因具有体型轻薄、低功率消耗及无辐射等优越特性,已经渐渐地取代传统阴极射线管显示装置,而应用至许多种类的电子产品中,例如行动电话、可携式多媒体装置、笔记型电脑、液晶电视及液晶萤幕等等。
目前液晶显示装置的制造业者在提升薄膜电晶体液晶显示装置(TFT LCD)的广视角技术(Multi-domain Vertical Alignment,MVA)上,聚合物稳定配向(或称聚合物持续配向,Polymer Sustained Alignment,PSA)是一种用以提升开口率与对比等光学性能的成熟及量产的技术。其中,PSA技术是在面板的液晶滴入(One DropFilling,ODF)制造工艺中,混合一光反应性单体(monomer)后通电,并进行紫外光曝光照射,使液晶分子内的光反应性单体硬化,并使硬化后的单体依据薄膜电晶体基板上的一图案化透明导电层的图案进行排列,以透过此硬化单体来达到使液晶配向的目的。
其中,PSA技术所使用的曝光系统为曝光设备成本中最高的部分,然而,目前业界所使用的曝光系统的设计都是一组曝光机搭配一个面板平台(stage)来进行曝光作业(平台用以承载组立面板,assembly cell),因此,曝光的工站时间(Tact time)都浪费在组立面板的非真正曝光时间上,例如浪费在面板的交换、对位或曝光前扎针及通电程序等,造成曝光机无法被充分、有效地利用,导致为了增加产能时,需投资更多的曝光系统及厂房设置空间,使得生产线建置成本相对增加很多,造成液晶显示装置的生产成本提高而使产品的竞争力下降。
因此,如何提供一种曝光系统及曝光方法,可有效利用曝光系统而降低曝光的工站时间,以降低设备设置成本而提升产品的竞争力,己成为重要课题之一。
发明内容
为了解决前述现有技术中上述难题,本发明提供了一种可有效利用曝光系统而降低曝光制造工艺的工站时间,以降低设备设置成本而提升产品的竞争力的曝光系统与曝光方法。
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是:一种曝光系统,是对组立面板进行的曝光制造工艺,组立面板具有一第一基板、一第二基板及一液晶层,液晶层夹置于第一基板与第二基板之间,曝光系统包括一传输装置、二移动平台以及一光源模组。该二移动平台设置于传输装置上,并对应承载组立面板。光源模组具有至少一发光元件。传输装置移动该二移动平台的至少其中之一或移动光源模组,以使发光元件所发出的光线照射于组立面板上。
为达上述目的,依据本发明的一种曝光方法,其中组立面板与一曝光系统配合,组立面板具有一第一基板、一第二基板及一液晶层,液晶层夹置于第一基板与第二基板之间,曝光系统包含一传输装置、二移动平台及一光源模组,该等移动平台设置于传输装置上,并对应承载组立面板,光源模组具有至少一发光元件,曝光制造工艺包括:透过传输装置移动该等移动平台的至少其中之一或移动光源模组;以及透过发光元件发出光线照射于组立面板上。
在一实施例中,组立面板更具有一光反应单体材料,第一基板及第二基板分别具有一高分子薄膜,光反应单体材料混合于液晶层或该等高分子薄膜内。
在一实施例中,组立面板更具有一密封材料,密封材料与第一基板及第二基板形成一密闭空间,液晶层设置于密闭空间内。
在一实施例中,该二移动平台分别对应承载一第一组立面板及一第二组立面板,在进行第一组立面板的曝光制造工艺时,第二组立面板进行面板交换、对位、扎针及通电等工作,在进行第二显示组立的曝光制造工艺时,第一组立面板进行面板交换、对位、扎针及通电等工作。
在一实施例中,该光源模组透过一固定方式、或一扫描方式、或一摇摆方式对该等组立面板进行曝光制造工艺。
本发明的有益效果是:承上所述,因依据本发明的曝光系统及曝光方法中,是对组立面板进行的曝光制造工艺,其中组立面板具有一第一基板、一第二基板及一液晶层,液晶层夹置于第一基板与第二基板之间。另外,二移动平台对应承载组立面板。其中,传输装置可移动该等移动平台的至少其中之一或移动光源模组,以使光源模组所发出的光线照射于组立面板上而完成曝光制造工艺。藉此,由于在本发明的曝光系统及曝光制造工艺中,曝光机并没有浪费时间在等待组立面板的交换、对位或曝光前扎针及通电等准备工作上,因此,可有效利用曝光系统的光源模组而降低曝光制造工艺的工站时间,进而降低设备设置成本而提升产品的竞争力。
此外,在本发明一实施例中,曝光系统及曝光方法可改善光源模组的该等发光元件因照度不均匀所导致的亮暗条纹的问题。
附图说明
下面结合附图对本发明所述的曝光系统与曝光方法进行详细说明。
图1A是一种显示面板的剖视示意图。
图1B是另一种显示面板的剖视示意图。
图2A至图2E分别为本发明较佳实施例的曝光系统的第一种动作流程示意图。
图3为本发明较佳实施例的一种曝光方法的步骤流程示意图。
图4A至图4E分别为本发明较佳实施例的曝光系统的第二种动作流程示意图。
图5A至图5B分别为本发明较佳实施例的曝光系统的第三种动作流程示意图。
图6A至图6B分别为本发明较佳实施例的曝光系统的第四种动作流程示意图。
图7A至图7B分别为本发明较佳实施例的曝光系统的第五种动作流程示意图。
主要元件符号说明
1、1a~1d.曝光系统,
11.传输装置,
12.光源模组,
121.发光元件,
C1.第一透明导电层,
C2.第二透明导电层,
D1.第一方向,
D2.第二方向,
F1.第一基板,
F11、F21.透光基板,
F2.第二基板,
F3.液晶层,
F4.密封材料,
P1.第一移动平台,
P2.第二移动平台,
S01、S02.步骤,
S1.第一组立面板,
S2.第二组立面板,
T1、T2.高分子薄膜。
具体实施方式
以下将参照相关图式,说明依本发明较佳实施例的曝光系统及曝光方法,其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
本发明的曝光系统可应用于平面切换(in-plane switch,IPS)式液晶显示装置、边缘电场切换(fringe field switching,FFS)式液晶显示装置、垂直配向模态(verticalalignment mode,VA mode)液晶显示装置或3D液晶显示装置的曝光制造工艺,并不特别限定哪一型式的液晶显示装置。
本发明的曝光系统1可对组立面板(assembly cell)进行曝光。本发明所谓的组立面板指己完成上、下基板及液晶层的填充及组装,但未进行切割制造工艺的面板。其中,一组立面板内可包含一个显示面板(包含一组上、下基板及一个液晶层),或包含多个组显示面板(包含多个组上、下基板及多个液晶层,各上、下基板与一液晶层可组成一显示面板,但未经切割制造工艺),于此,并不加以特别限定组立面板内含有的显示面板的数量。其中,在说明曝光系统1的内容之前,请分别参照图1A及图1B所示,以说明一个显示面板的结构。于此,先特别说明的是,图1A及图1B显示一个切割完成的显示面板的结构,并非显示一个组立面板的结构(组立面板可包含一个显示面板或多个显示面板)。
如图1A所示,显示面板具有一第一基板F1、一第二基板F2及一液晶层F3(液晶分子未显示),液晶层F3夹置于第一基板F1与第二基板F2之间。其中,第一基板F1可为一薄膜电晶体基板,而第二基板F2可为一彩色滤光基板,不过,在其它的实施例中,彩色滤光基板上的黑色矩阵层(black matrix)及滤光层也可分别设置于薄膜电晶体基板上,使得第一基板F1成为一BOA(BMon array)基板,或成为一COA(color filter on array)基板。
第一基板F1及第二基板F2分别包含一高分子薄膜T1、T2及一透光基板F11、F21,高分子薄膜T1、T2的材料例如但不限于为聚亚酰胺(polyimide,PI)。其中,高分子薄膜T1设置于面向第二基板F2的透光基板F11的一侧,而高分子薄膜T2设置于面向第一基板F1的透光基板F21的一侧。另外,显示面板更具有一光反应单体材料(monomer,图未显示),于此,光反应单体材料可混合于液晶层F3内,或混合于该等高分子薄膜T1、T2内,或同时混合于液晶层F3及该等高分子薄膜T1、T2内,本发明并不加以限定。另外,第一基板F1更包含一第一透明导电层C1,而第二基板F2更包含一第二透明导电层C2。第一透明导电层C1或第二透明导电层C2的材料例如可为铟锡氧化物(indium-Tin oxide,ITO)、铟锌氧化物(indium-zincoxide,IZO)、铝锌氧化物(aluminum-zinc oxide,AZO)、镓锌氧化物(GZO)或锌氧化物(zincoxide,ZnO),并不加以限定。其中,第一透明导电层C1设置于透光基板F11及高分子薄膜T1之间,而第二透明导电层C2设置于透光基板F21及高分子薄膜T2之间。此外,显示面板更具有一密封材料(如密封胶)F4,密封材料F4设置于第一基板F1与第二基板F2的周缘,并与第一基板F1及第二基板F2形成一密闭空间,且液晶层F3系设置于密闭空间内。
特别一提的是,在本实施例中,第一透明导电层C1为一图案化透明导电层,而第二透明导电层C2为一非图案化透明导电层,不过,在其它的实施态样中,第二透明导电层C2亦可为一图案化透明导电层。另外,本实施例之密封材料F4设置于高分子薄膜T1、第一透明导电层C1及高分子薄膜T2、第一透明导电层C2之间而与高分子薄膜T1、T2直接接触,不过,于其它的实施态样中,如图1B所示,高分子薄膜T1、第一透明导电层C1及高分子薄膜T2、第一透明导电层C2可位于密封材料F4、第一基板F1及第二基板F2所形成的密闭空间内,使得密封材料F4设置于透光基板F11与透光基板F21之间而与透光基板F11与透光基板F21直接接触。特别注意的是,上述提到显示面板具有的元件中,由于组立面板包含至少一显示面板,因此,亦可说是组立面板具有该等元件(第一基板、第二基板、液晶层、光反应单体材料、密封材料…等)。
请参照图2A至图2E所示,其分别为本发明较佳实施例的一种曝光系统1的动作流程示意图。
如图2A所示,其显示对一第一组立面板S1及一第二组立面板S2进行曝光。于此,并非限定只可对两组立面板进行曝光,当然,曝光系统1也可透过组立面板交换装置进行组立面板的交换而对更多组立面板进行曝光。
曝光系统1包括一传输装置11以及一光源模组12。另外,曝光系统1更包括二移动平台。
传输装置11可例如但不限于包含一线性马达、一导轨、一机械手臂,或包含一气浮式(Air floating)移动装置。于此,传输装置11为一机械式移动装置(具有载台、移动轨道等设备)。另外,移动平台可为一机械式平台或一气浮式平台(Air floating stage,以吹气的方式移动基板)。于此,如图2A所示,该等移动平台(即一第一移动平台P1及一第二移动平台P2)分别为机械式移动平台为例。其中,第一移动平台P1及第二移动平台P2设置于传输装置11上,并可分别对应承载第一组立面板S1及第二组立面板S2,且传输装置11可透过带动第一移动平台P1及第二移动平台P2移动而移动第一组立面板S1及第二组立面板S2。在本实施例中,传输装置11为线型,并可带动第一移动平台P1、第一组立面板S1及第二移动平台P2、第二组立面板S2线性移动,且可同时或个别移动第一组立面板S1及第二组立面板S2。
光源模组12具有至少一发光元件121,于此,光源模组12以具有多个发光元件121为例(图中并未显示有多少数量的发光元件121,可为一、二或三…,视制造工艺的需求而定)。其中,发光元件121可为一紫外线灯管,并可发出紫外光(UV)照射第一组立面板S1及第二组立面板S2,使混合于液晶层F3或高分子薄膜T1、T2内的光反应性单体固化。
另外,曝光系统1更可包括一第一组立面板装载装置及一第二组立面板装载装置(图未显示),第一组立面板装载装置及第二组立面板装载装置可例如包含一机械手臂,并设置于传输装置11的两端,以分别夹持组立面板,以将第一组立面板S1及第二组立面板S2装载及卸载(load/unload)。换言之,第一组立面板装载装置可进行第一组立面板S1的面板装载及卸载等工作,而第二组立面板装载装置可进行第二组立面板S2的面板装载及卸载工作。于此,装载系例如以机械手臂夹持一尚未进行曝光的组立面板置放于移动平台上,而卸载系指夹持己完成曝光的组立面板离开移动平台。另外,当第一组立面板S1或第二组立面板S2装载完成后,可对第一组立面板S1或第二组立面板S2进行对位、扎针及通电等曝光前准备工作。其中,通电的目的是使第一透明导电层C1与第二透明导电层C2之间产生一电场,并于曝光制造工艺中,使光反应性单体固化,并使固化后的单体依据第一基板F1的第一透明导电层C1的图案(即slit pattern)进行排列,以透过此硬化单体来达到使液晶配向的目的,藉此提升液晶显示装置的开口率与对比等光学性能。
以下,请分别参照图2A至图2E及图3所示,以详细说明本发明的曝光方法的流程。其中,图3为本发明较佳实施例的一种曝光方法的步骤流程示意图。
本发明之曝光方法可包括步骤S01~步骤S02。不过,于进行步骤S01之前,在本实施例中,如图2A所示,需先通过第一组立面板装载装置于传输装置11的一端对第一组立面板S1进行装载,并通过第二组立面板装载装置于传输装置11的另一端对第二组立面板S2进行装载,以将第一组立面板S1置放于第一移动平台P1上,并将第二组立面板S2置放于第二移动平台P2上。装载完成后,再对第一组立面板S1及第二组立面板S2进行面板对位、扎针及通电等曝光前准备工作。
接着,执行步骤S01:透过传输装置11移动该等移动平台的至少其中之一或移动光源模组12。于此,如图2B所示,传输装置11带动第一移动平台P1及第一组立面板S1沿一第一方向D1移动至光源模组12的正下方。此时,第一组立面板S1单独移动,而第二组立面板S2不移动(第二组立面板S2可进行面板对位、扎针及通电等曝光前准备工作)。
接着,进行步骤S02:透过发光元件121发出光线照射于第一组立面板S1或第二组立面板S2上。于此,当第一组立面板S1移动至光源模组12的正下方时,可启动发光元件121发出紫外光照射于第一组立面板S1上,使混合于液晶层F3或高分子薄膜T1、T2内的光反应性单体固化,进而达到使液晶配向的目的。
完成了第一组立面板S1的曝光制造工艺之后,如图2C所示,传输装置11再带动第一移动平台P1、第一组立面板S1及第二移动平台P2、第二组立面板S2沿一第二方向D2移动。其中,第一方向D1与第二方向D2为相反的方向。另外,本实施例的第一方向D1为图示中的右侧方向,而第二方向D2为图示中的左侧方向,当然也可相反。接着,如图2D所示,当传输装置11带动第二移动平台P2、第二组立面板S2移动至光源模组12的正下方时,启动发光元件121发出紫外光照射于第二组立面板S2上。其中,于进行第二组立面板S2的曝光的同时,第一组立面板S1可进行面板交换、对位、扎针及通电等工作。在本实施例中,光源模组12透过固定方式对该等组立面板进行曝光。于此,固定是指于进行曝光时,光源模组12与该等组立面板的相对位置不变动。
最后,如图2E所示,透过传输装置11同时移动第一组立面板S1(第一组立面板S1己更换成另一组立面板,并完成对位、扎针及通电等工作)及第二组立面板S2再往第一方向D1移动,此时请再参照图2B所示,当第一组立面板S1移动至光源模组12的正下方并进行曝光时,可同时进行第二组立面板S2的面板交换、对位、扎针及通电等工作,以完成曝光前的准备工作。之后,重复图2C及之后的动作流程。
另外,请参照图4A至图4E所示,其分别为本发明较佳实施例的一种曝光系统1a的另一动作流程示意图。在本实施例中,光源模组12需分别对第一组立面板S1及第二组立面板S2进行二次曝光,才能完成组立面板的曝光。
首先,一样需通过第一组立面板装载装置于传输装置11的一端对第一组立面板S1进行装载,并通过第二组立面板装载装置于传输装置11的另一端对第二组立面板S2进行装载(图未显示),以将第一组立面板S1置放于第一移动平台P1上,并将第二组立面板S2置放于第二移动平台P2上。装载完成后,再对第一组立面板S1及第二组立面板S2进行面板对位、扎针及通电等曝光前准备工作。
接着,如图4A所示,在本实施例中,一样透过传输装置11沿第一方向D1移动第一组立面板S1(及第一移动平台P1)通过光源模组12,以对第一组立面板S1进行第一次曝光。此时,第一组立面板S1单独移动,而第二组立面板S2不移动。当第一组立面板S1经过光源模组12的正下方时,光源模组12透过一扫描方式对第一组立面板S1进行动态曝光。于此,扫描方式指于移动第一组立面板S1经过光源模组12的同时,光源模组12的发光元件121所发出光线以动态曝光方式照射于第一组立面板S1上,使光反应性单体固化,进而达到使液晶配向的目的。因此,如图4B所示,第一组立面板S1可线性移动至第二组立面板S2的旁边,使得第一组立面板S1及第二组立面板S2均位于传输装置11的一侧(图4B以右侧为例)。
接着,如图4C所示,再透过传输装置11沿第二方向D2移动第一组立面板S1及第二组立面板S2,以对第一组立面板S1进行第二次的曝光,并对第二组立面板S2进行第一次曝光。换言之,当进行第一组立面板S1之第二次曝光及第二组立面板S2的第一次曝光时,第一组立面板S1及第二组立面板S2同时往第二方向D2移动。如图4D所示,第一组立面板S1及第二组立面板S2分别移动至传输装置11的另一侧(图4D以左侧为例)。
再来,如图4E所示,透过传输装置11沿第一方向D1再移动第二组立面板S2(及第二移动平台P2),以对第二组立面板S2进行第二次曝光。于此,因第一组立面板S1己完成二次的曝光,故于执行第二组立面板S2的第二次曝光的同时,第二组立面板S2单独移动,此时,第一组立面板S1可进行面板的卸载,并装载另一第一组立面板S1于第一移动平台P1上。另外,第一组立面板S1再进行面板对位、扎针及通电等曝光前准备工作。
由于第二组立面板S2进行第二次曝光的同时,第一组立面板S1己完成曝光前的准备工作,因此,可再重复图4A至图4E的流程,使另一第一组立面板S1沿第一方向D1移动,以对另一第一组立面板S1进行第一次曝光工作。于此,于进行另一第一组立面板S1的第一次曝光时,因第二组立面板S2己完成二次曝光的制造工艺,故第二组立面板S2也可进行面板交换(卸载及装载另一第二组立面板S2)、对位、扎针及通电等曝光前准备工作。
因此,于本发明之曝光系统1a及其曝光方法中,于进行第一组立面板S1的第一次曝光(往第一方向D1移动)及第二组立面板S2的第一次曝光(往第二方向D2移动)时,第一组立面板S1及第二组立面板S2的移动方向相反。另外,于进行第一组立面板S1的第二次曝光(往第二方向D2移动)及第二组立面板S2的第二次曝光(往第一方向D1移动)时,第一组立面板S1与第二组立面板S2的移动方向亦相反。换言之,在进行第一次曝光时,第一组立面板S1与第二组立面板S2的移动方向相反,且于进行第二次曝光时,第一组立面板S1与第二组立面板S2的移动方向亦相反。
由于本实施例的曝光系统1a的光源模组12透过扫描方式对第一组立面板S1及第二组立面板S2进行动态曝光,因此,曝光系统1a可改善光源模组12的该等发光元件121因照度不均匀所导致的亮暗条纹的问题,亦即可改善lamp Mura的现象。
另外,请参照图5A及图5B所示,其为本发明较佳实施例的一种曝光系统1b的又一动作流程示意图。
首先,一样需通过第一组立面板装载装置于传输装置11的一端对第一组立面板S1进行装载,并通过第二组立面板装载装置于传输装置11的另一端对第二组立面板S2进行装载(图未显示),以将第一组立面板S1置放于第一移动平台P1上,并将第二组立面板S2置放于第二移动平台P2上。装载完成后,再对第一组立面板S1及第二组立面板S2进行面板对位、扎针及通电等曝光前准备工作。
接着,如图5A所示,在本实施例中,先透过传输装置11沿第二方向D2移动光源模组12(第一组立面板S1及第二组立面板S2不动)。于此,传输装置11除包含一机械式移动装置外,亦可包含移动光源模组12的移动设备(图未显示)。其中,当光源模组12沿第二方向D2移动至第一组立面板S1的正上方时,光源模组12透过固定方式对第一组立面板S1进行曝光。于此,固定是指于进行曝光制造工艺时,光源模组12与组立面板的相对位置不变动。
另外,如图5B所示,完成第一组立面板S1的曝光制造工艺后,再透过传输装置11沿第一方向D1移动光源模组12至第二组立面板S2的正上方,使光源模组12透过固定方式对第二组立面板S2进行曝光。其中,当光源模组12移动至第二组立面板S2的过程及进行曝光时,可进行第一组立面板S1的面板交换、对位、扎针及通电等工作,以更换成另一第一组立面板,进而完成曝光前的准备完成。之后,在完成第二组立面板S2的曝光时,重复图5A及图5B的动作流程。其中,当光源模组12再移动至第一组立面板S1的上方而进行曝光时,可进行第二组立面板S2的面板交换、对位、扎针及通电等工作,以更换成另一第二组立面板。
另外,请参照图6A及图6B所示,其为本发明较佳实施例的一种曝光系统1c的又一动作流程示意图。
首先,一样需通过第一组立面板装载装置于传输装置11的一端对第一组立面板S1进行装载,并通过第二组立面板装载装置于传输装置11的另一端对第二组立面板S2进行装载(图未显示),以将第一组立面板S1置放于第一移动平台P1上,并将第二组立面板S2置放于第二移动平台P2上。装载完成后,可再对第一组立面板S1及第二组立面板S2进行面板对位、扎针及通电等曝光前准备工作。
接着,如图6A所示,在本实施例中,先透过传输装置11沿第二方向D2移动光源模组12。于此,传输装置11除包含一机械式传输装置外,亦可包含移动光源模组12的移动设备(图未显示)。其中,当光源模组12移动而通过第一组立面板S1上方时,光源模组12透过扫描方式对第一组立面板S1进行动态曝光。于此,扫描方式指于移动光源模组12经过第一组立面板S1的同时,光源模组12的发光元件121所发出光线以动态曝光方式照射于第一组立面板S1上。
另外,如图6B所示,当第一组立面板S1完成曝光制造工艺时,再透过传输装置11沿第一方向D1移动光源模组12,当光源模组12移动而通过第二组立面板S2的上方时,光源模组12亦透过扫描方式对第二组立面板S2进行动态曝光。于此同时,可进行第一组立面板S1的面板交换、对位、扎针及通电等工作,以更换成另一第一组立面板,并完成曝光前的准备完成。之后,于完成第二组立面板S2的曝光制造工艺后,重复图6A及图6B的动作流程。其中,当光源模组12再移动至第一组立面板S1的上方而进行动态曝光时,可进行第二组立面板S2的面板交换、对位、扎针及通电等工作,以完成曝光前的准备完成。由于本实施例中之光源模组12透过扫描方式组立面板进行曝光,因此,曝光系统1c一样可改善光源模组12的该等发光元件121因照度不均匀所导致的亮暗条纹的问题,亦即可改善lamp Mura现象。
另外,请参照图7A及图7B所示,其为本发明较佳实施例的一种曝光系统1d的又一动作流程示意图。
首先,一样需通过第一组立面板装载装置于传输装置11的一端对第一组立面板S1进行装载,并通过第二组立面板装载装置于传输装置11另一端对第二组立面板S2进行装载(图未显示),以将第一组立面板S1置放于第一移动平台P1上,并将第二组立面板S2置放于第二移动平台P2上。装载完成后,可再对第一组立面板S1及第二组立面板S2进行面板对位、扎针及通电等曝光前准备工作。
接着,如图7A所示,在本实施例中,一样先透过传输装置11沿第二方向D2移动光源模组12。于此,传输装置11除包含一机械式传输装置外,亦可包含移动光源模组12的移动设备(图未显示)。其中,当光源模组12移动至第一组立面板S1的上方时,光源模组12透过一摇摆(swing)方式对第一组立面板S1进行动态曝光。于此,摇摆方式是指,光源模组12移动至第一组立面板S1的上方之后,光源模组12一面发出光线,同时透过左、右摆动方式对第一组立面板S1进行照光,使光反应性单体固化。
另外,如图7B所示,当第一组立面板S1完成曝光制造工艺时,再透过传输装置11沿第一方向D1移动光源模组12,当光源模组12移动至第二组立面板S2的上方时,光源模组12亦透过摇摆方式对第二组立面板S2进行动态曝光。于此同时,可进行第一组立面板S1之面板交换、对位、扎针及通电等工作,以完成曝光前的准备完成。之后,在完成第二组立面板S2的曝光后,重复图7A及图7B的动作流程。其中,当光源模组12再移动至第一组立面板S1的上方而进行摇摆方式的动态曝光时,可进行第二组立面板S2的面板交换、对位、扎针及通电等工作。由于本实施例中的光源模组12透过摇摆方式对该等组立面板进行动态曝光,因此,曝光系统1d一样可改善光源模组12的该等发光元件121因照度不均匀所导致的亮暗条纹的问题,亦即可改善lamp Mura现象。
综上所述,因依据本发明的曝光系统及曝光方法中,对组立面板进行曝光,其中组立面板具有一第一基板、一第二基板及一液晶层,液晶层夹置于第一基板与第二基板之间。另外,二移动平台对应承载组立面板。其中,传输装置可移动该等移动平台的至少其中之一或移动光源模组,以使光源模组所发出的光线照射于组立面板上而完成曝光。藉此,由于在本发明的曝光系统及曝光方法中,曝光机并没有浪费时间在等待组立面板的交换、对位或曝光前扎针及通电等准备工作上,因此,可有效利用曝光系统的光源模组而降低曝光的工站时间,进而降低设备设置成本而提升产品的竞争力。
此外,在本发明一实施例中,曝光系统及曝光方法可改善光源模组的该等发光元件因照度不均匀所导致的亮暗条纹的问题。
以上所述,仅为本发明的具体实施例,不能以其限定发明实施的范围,所以其等同组件的置换,或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰,都应仍属于本专利涵盖的范畴。
Claims (12)
1.一种曝光系统,其特征在于,该曝光系统能够对一组立面板进行曝光,且在曝光动作前对该组立面板进行扎针及通电工作,其中该组立面板具有一第一基板、一第二基板及一液晶层,该液晶层夹置于该第一基板与该第二基板之间,该曝光系统包括:
一传输装置;
二移动平台,设置于该传输装置上,并对应承载该组立面板;以及
一光源模组,具有至少一发光元件,
该传输装置移动该二移动平台的至少其中之一,该发光元件所发出的光线照射于该组立面板上,且该传输装置位于相对该光源模组的同一侧具有容纳两个组立面板的空间。
2.一种曝光系统,其特征在于,该曝光系统能够对一组立面板进行曝光,且在曝光动作前对该组立面板进行扎针及通电工作,其中该组立面板具有一第一基板、一第二基板及一液晶层,该液晶层夹置于该第一基板与该第二基板之间,该曝光系统包括:
一传输装置;
二移动平台,设置于该传输装置上,并对应承载该组立面板;以及
一光源模组,具有至少一发光元件,
移动该光源模组,该发光元件所发出的光线照射于该组立面板上。
3.如权利要求1或2所述的曝光系统,其特征在于,该组立面板还具有一光反应单体材料,该第一基板及该第二基板分别具有一高分子薄膜,该光反应单体材料混合于该液晶层或该高分子薄膜内。
4.如权利要求1或2所述的曝光系统,其特征在于,该组立面板还具有一密封材料,该密封材料与该第一基板及该第二基板形成一密闭空间,该液晶层设置于该密闭空间内。
5.如权利要求1或2所述的曝光系统,其特征在于,该二移动平台分别对应承载一第一组立面板及一第二组立面板,在进行该第一组立面板的曝光时,该第二组立面板进行面板交换、对位、扎针及通电工作,在进行该第二组立面板的曝光时,该第一组立面板进行面板交换、对位、扎针及通电工作。
6.如权利要求1或2所述的曝光系统,其特征在于,该光源模组透过一固定方式、或一扫描方式、或一摇摆方式对该组立面板进行曝光。
7.一种曝光方法,其特征在于,一组立面板与一曝光系统配合,该组立面板具有一第一基板、一第二基板及一液晶层,该液晶层夹置于该第一基板与该第二基板之间,该曝光系统包含一传输装置、二移动平台及一光源模组,该二移动平台设置于该传输装置上,并对应承载该组立面板,该光源模组具有至少一发光元件,该曝光方法包括:
在曝光动作前对该组立面板进行扎针及通电工作;
透过该传输装置移动该二移动平台的至少其中之一;透过该发光元件发出光线照射于该组立面板上;以及
该二移动平台移动到该传输装置相对该光源模组的同一侧。
8.一种曝光方法,其特征在于,一组立面板与一曝光系统配合,该组立面板具有一第一基板、一第二基板及一液晶层,该液晶层夹置于该第一基板与该第二基板之间,该曝光系统包含一传输装置、二移动平台及一光源模组,该二移动平台设置于该传输装置上,并对应承载该组立面板,该光源模组具有至少一发光元件,该曝光方法包括:
在曝光动作前对该组立面板进行扎针及通电工作;
移动该光源模组;以及
透过该发光元件发出光线照射于该组立面板上。
9.如权利要求7或8所述的曝光方法,其特征在于,该组立面板还具有一光反应单体材料,该第一基板及该第二基板分别具有一高分子薄膜,该光反应单体材料混合于该液晶层或该高分子薄膜内。
10.如权利要求7或8所述的曝光方法,其特征在于,该组立面板还具有一密封材料,该密封材料与该第一基板及该第二基板形成一密闭空间,该液晶层设置于该密闭空间内。
11.如权利要求7或8所述的曝光方法,其特征在于,该二移动平台分别对应承载一第一组立面板及一第二组立面板,在进行该第一组立面板的曝光时,该第二组立面板进行面板交换、对位、扎针及通电工作,在进行该第二组立面板的曝光时,该第一组立面板进行面板交换、对位、扎针及通电工作。
12.如权利要求7或8所述的曝光方法,其特征在于,该光源模组透过一固定方式、或一扫描方式、或一摇摆方式对该组立面板进行曝光。
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