CN104209661A - 一种焊锡膏的制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种焊锡膏的制备方法，属于化学制备方法领域，包括如下步骤：（1）先将载体介质焊剂各组分按配比均匀混合，其中包括30%~35%溶剂混合醇醚、55%~63%松香及其衍生物、6.0%~10.5%天然植物油触变剂、0.7%~1.5%有机酸活化剂和0.5%~2.5%羟基烷基胺；（2）将步骤（1）所得混合物质加热直至完全溶解后，自然静置至室温；（3）将步骤（2）中室温溶解液放进温度为1℃~10℃的冷藏室，冷藏48h后待用；（4）然后将载体介质与Sn-Cu-Ag锡基合金粉放于真空分散机内搅拌均匀；（5）然后装入包装瓶内密封保存。通过工艺的改进，在载体介质中加入羟基烷基胺，用羟基烷基胺作为活性催化剂，可得到高度可靠的焊锡膏，但是其可焊性不降低，在温度变化条件下不变质，活性提高，增加了无铅锡基合金的润湿性，提高了焊点的光亮度。

Description

一种焊锡膏的制备方法
技术领域
  本发明属于化学制备方法领域，尤其涉及一种焊锡膏的制备方法。
背景技术
 传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和焊剂混合均匀组成，而做为载体介质的焊剂却是五花八门，不一而足，但一般是由树脂、活化剂、触变剂、溶剂和添加剂构成。近年来，随着电子工业的发展，电子装配日趋复杂与精密，焊锡稿的种类也随之增多，焊锡膏的选择不但要配合生产需要，同时也要注意到幅作用的产生及避免不良后果，因为含铅会造成环境污染同时对于操作人员会造成身体的伤害。
发明内容
本发明旨在提供一种无铅焊锡膏的制备方法。
一种焊锡膏的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）先将载体介质焊剂各组分按配比均匀混合，其中包括30%~35%溶剂混合醇醚、55%~63%松香及其衍生物、6.0%~10.5%天然植物油触变剂、0.7%~1.5%有机酸活化剂和0.5%~2.5%羟基烷基胺；
（2）将步骤（1）所得混合物质加热直至完全溶解后，自然静置至室温；
（3）将步骤（2）中室温溶解液放进温度为1℃~10℃的冷藏室，冷藏48h后待用；
（4）然后将载体介质与Sn-Cu-Ag锡基合金粉以0.8~1.2:8.8~9.2的质量比例装放于真空分散机内搅拌均匀；
（5）然后装入包装瓶内密封保存，保存温度为5℃~10℃。
本发明所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于所述混合醇醚为二甘醇乙醚乙酸酯、二甘醇单丁醚、二甘醇单丁醚乙酸酯、2-甲基-乙二醇、乙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚、聚乙二醇二丁醚、二甘醇二丁醚、三丙二醇单丁醚中的一种或两种及两种以上。
本发明所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于所述松香及其衍生物是选用聚合松香、天然脂松香、氢化松香、岐化松香、部分聚合松香、氢化松香甘油酯、季戊四醇松香酯中的一种或两种及两种以上。
本发明所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于所述有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、已二酸、水杨酸、苯二甲酸、四丁基氢溴酸胺、二苯胍氢溴酸盐、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、盐酸胍中的一种或两种及两种以上。
本发明所述的一种焊锡膏的制备方法，通过工艺的改进，在载体介质中加入羟基烷基胺，用羟基烷基胺作为活性催化剂，可得到高度可靠的焊锡膏，但是其可焊性不降低，在温度变化条件下不变质，活性提高，增加了无铅锡基合金的润湿性，提高了焊点的光亮度。
具体实施方式
本发明一种焊锡膏的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）先将载体介质焊剂各组分按配比均匀混合，其中包括30%~35%溶剂混合醇醚、55%~63%松香及其衍生物、6.0%~10.5%天然植物油触变剂、0.7%~1.5%有机酸活化剂和0.5%~2.5%羟基烷基胺；
（2）将步骤（1）所得混合物质加热直至完全溶解后，自然静置至室温；
（3）将步骤（2）中室温溶解液放进温度为1℃~10℃的冷藏室，冷藏48h后待用；
（4）然后将载体介质与Sn-Cu-Ag锡基合金粉以0.8~1.2:8.8~9.2的质量比例装放于真空分散机内搅拌均匀；
（5）然后装入包装瓶内密封保存，保存温度为5℃~10℃。
本发明所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于所述混合醇醚为二甘醇乙醚乙酸酯、二甘醇单丁醚、二甘醇单丁醚乙酸酯、2-甲基-乙二醇、乙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚、聚乙二醇二丁醚、二甘醇二丁醚、三丙二醇单丁醚中的一种或两种及两种以上。
本发明所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于所述松香及其衍生物是选用聚合松香、天然脂松香、氢化松香、岐化松香、部分聚合松香、氢化松香甘油酯、季戊四醇松香酯中的一种或两种及两种以上。
本发明所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于所述有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、已二酸、水杨酸、苯二甲酸、四丁基氢溴酸胺、二苯胍氢溴酸盐、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、盐酸胍中的一种或两种及两种以上。 

Claims (4)

1.一种焊锡膏的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）先将载体介质焊剂各组分按配比均匀混合，其中包括30%~35%溶剂混合醇醚、55%~63%松香及其衍生物、6.0%~10.5%天然植物油触变剂、0.7%~1.5%有机酸活化剂和0.5%~2.5%羟基烷基胺；
（2）将步骤（1）所得混合物质加热直至完全溶解后，自然静置至室温；
（3）将步骤（2）中室温溶解液放进温度为1℃~10℃的冷藏室，冷藏48h后待用；
（4）然后将载体介质与Sn-Cu-Ag锡基合金粉以0.8~1.2:8.8~9.2的质量比例装放于真空分散机内搅拌均匀；
（5）然后装入包装瓶内密封保存，保存温度为5℃~10℃。
2.如权利要求1所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于所述混合醇醚为二甘醇乙醚乙酸酯、二甘醇单丁醚、二甘醇单丁醚乙酸酯、2-甲基-乙二醇、乙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚、聚乙二醇二丁醚、二甘醇二丁醚、三丙二醇单丁醚中的一种或两种及两种以上。
3.如权利要求1所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于所述松香及其衍生物是选用聚合松香、天然脂松香、氢化松香、岐化松香、部分聚合松香、氢化松香甘油酯、季戊四醇松香酯中的一种或两种及两种以上。
4.如权利要求1所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于所述有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、已二酸、水杨酸、苯二甲酸、四丁基氢溴酸胺、二苯胍氢溴酸盐、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、盐酸胍中的一种或两种及两种以上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107790262A (zh) * 2017-09-30 2018-03-13 广东天高科技有限公司 一种锡膏的加工装置
CN110418692A (zh) * 2017-03-31 2019-11-05 三菱综合材料株式会社 接合用成型体及其制造方法

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