CN104204995B - 用于电子设备的固定技术 - Google Patents

Abstract

一种包括固定特征的计算设备。该计算设备可以包括上壳体，包括从上壳体伸出的上凸起部，该上凸起部定义空腔。该计算设备可以包括下壳体，包括从下壳体伸出的下凸起部。该计算设备可以包括螺纹嵌入件，包括容纳在上凸起部的空腔处的插入部分。螺纹嵌入件可以包括比插入部分宽的凸缘部分，以及横向移动减少特征。该计算设备可以包括紧固件，所述紧固件通过下凸起部并通过螺纹嵌入件容纳以将上壳体和下壳体彼此固定在一起。

Description

用于电子设备的固定技术

技术领域

本发明一般涉及电子设备中所使用的固定技术。

背景技术

随着包括计算设备、通信设备，以及便携式娱乐设备的电子设备的流行，许多计算组件变得越来越小。许多计算设备被制造得相对薄，并且轻。在某些情况下，计算设备变得越薄，越轻便，计算设备变得越不结实。

附图说明

图1示出了根据各实施例的具有上壳体和下壳体的计算设备。

图2示出了根据各实施例的计算设备的上壳体上的剪切负荷。

图3示出了根据各实施例的键盘面板的周边处的粘接层。

图4示出了根据各实施例的用于将键盘面板固定到上蒙皮的方法。

图5A-5B示出了根据各实施例的容纳在键盘面板中的可变形的柱。

图5C-5E示出了根据各实施例的由可变形的柱所定义的空腔。

图6示出了根据各实施例的用于将键盘面板固定到上蒙皮的方法。

图7A-7B示出了根据各实施例的具有两个或更多舌片的键盘面板。

图7C示出了根据各实施例的用于将键盘面板固定到上蒙皮的方法。

图8示出了根据各实施例的通过紧固件固定的上壳体和下壳体。

图9A-9B示出了根据各实施例的带有横向移动减少特征的螺纹嵌入件。

图10A-10C示出了根据各实施例的带有从螺纹嵌入件的凸缘伸出的横向移动减少特征的螺纹嵌入件。

图11A-11C示出了根据各实施例的具有在下凸起部处的横向移动减少特征的下凸起部。

图12示出了根据各实施例的用于减少组件之间的横向移动的方法。

在整个公开和附图中使用相同的标号来指示相似的组件和特征。100系列的标号涉及在图中最初出现的特征，104系列的标号涉及在图2中最初出现的特征，以此类推。

具体实施方式

本发明描述了用于固定计算设备的结构组件的技术。计算设备可以包括上壳体和下壳体。上壳体可以通过紧固件固定到下壳体，该紧固件被配置成减少上壳体相对于下壳体的横向移动。上壳体也可以固定到键盘面板。键盘面板固定到上壳体可以减少上壳体相对于键盘面板的横向移动。通过减少计算设备的各种结构组件的横向移动，可以改善整体结构完整性。

图1示出了根据各实施例的具有上壳体102和下壳体104的计算设备100。计算设备100可以包括键盘面板106。上壳体102可以通过凸起部固定到下壳体104。如此处引用的“凸起部”是从上壳体102或下壳体104的突出部，用于容纳被配置成将上壳体102固定到下壳体104的固定组件。在下文中参考图8更详细地描述了凸起部。

图2示出了根据各实施例的计算设备100的上壳体102上的剪切负荷。如由箭头202所指示的，可以在上壳体102的一个角落处施加压力。如由箭头204所指示的，施加的压力会在上壳体102上产生剪切负荷。

图3示出了根据各实施例的键盘面板106的周边处的粘接层302。粘接层302可以是将上壳体102耦合到键盘面板106的固定特征。通过经由粘接层302将键盘面板106固定到上壳体102，计算设备100可以表现出相当大的刚性，并对施加于计算设备100的压力不太敏感。

图4示出了根据各实施例的用于将键盘面板固定到上蒙皮的方法400。方法400可以包括在框402在键盘面板的周边施加粘接层。方法400可以包括在框404将粘接层按压到上蒙皮。

图5A-5B示出了根据各实施例的容纳在键盘面板106中的可变形的柱502。键盘面板106可以在键盘面板106中定义通孔504。在此实施例中，可变形的柱502可以从上壳体102伸出。可变形的柱502可以是将上壳体102耦合到键盘面板106的固定特征。如图5B所示，从上壳体102伸出的可变形的柱502可以被配置成通过通孔504容纳。可以使可变形的柱502变形，以将上壳体102固定到键盘面板106，如由箭头506所指示的。虚线的圈507是可变形的柱502的近视图。如近视图507所示，可以使可变形的柱502靠着通孔504的内侧508变形。如由箭头510所指示的，上壳体102和键盘面板106可以耦合，以便减少相对于上面板102和下面板106的横向移动。

图5C-5E示出了根据各实施例的由可变形的柱502所定义的空腔512。在这些实施例中，可变形的柱502的直径相对大，并定义空腔512，以便可以使可变形的柱502靠着键盘面板106中的通孔的内侧508变形。如此处引用的“相对大”是与可变形的柱的壁厚相比大。壁可以是由空腔所定义的可变形的柱的一部分。在某些实施例中，相对大是指直径为3-5毫米或更大的可变形的柱。图5C示出了通孔的空腔512和内侧508。图5D示出了可以被用来通过空腔512向可变形的柱502施加热量和力的加热元件514。图5E示出了在施加加热元件514之后已变形的可变形的柱502。如图所示，可以使可变形的柱502与通孔504的内侧508接触。通过使可变形的柱502对着通孔504的内侧508变形，如由箭头510所指示的，可以减少横向移动。上面板102相对于键盘面板106的横向移动的减少可以实现计算设备的相对更硬的物理平台。

在某些实施例中，通孔504的内侧508可以包括锥形的或圆形的边缘。在这些实施例中，锥形的或圆形的边缘可以降低键盘面板106上的压力可能切断、分解或以别的方式损坏可变形的柱502的可能性。

图6示出了根据各实施例的用于将键盘面板106固定到上蒙皮的方法600。方法600可以包括在框602，将上壳体的塑料柱容纳在键盘面板的通孔处。方法600也可以包括在框604，使可变形的柱对着通孔的内侧变形。在某些实施例中，方法600也可以包括在通孔处使边缘逐渐变细。在此实施例中，边缘可以是通孔的内侧的边缘。

图7A-7B示出了根据各实施例的具有两个或更多舌片702的键盘面板106。如图7A所示，上壳体102也可以具有两个或更多舌片704。从键盘面板106伸出的键盘面板106上的两个或更多舌片702可以被配置成与上壳体102上的两个或更多舌片704交错，如图7B所示。虚线圈706示出了与上壳体102处的两个或更多舌片704交错的两个或更多舌片702的近视图。如由箭头708指出的，交错的舌片702、704可减少上壳体102相对于键盘面板106的横向移动。在某些实施例中，从键盘面板106伸出的两个或更多舌片702可以被配置成以压入配合方式与上壳体102处的两个或更多舌片704交错。如此处引用的，压入配合方式是在舌片702、704被按在一起之后通过摩擦实现的两个或更多舌片702与两个或更多舌片704之间的固定。压入配合方式可以实现上壳体102关于键盘面板106的横向移动的减少。

图7C示出了根据各实施例的用于将键盘面板固定到上蒙皮的方法700。方法700可以包括在框712形成从键盘面板伸出的两个或更多舌片。方法700可以包括在框714在上壳体上形成两个或更多舌片。上壳体上的以及键盘面板上的舌片可以以压入配合方式被固定在一起，使键盘面板和上壳体的横向移动减少。

图8示出了根据各实施例的通过紧固件802固定的上壳体102和下壳体104。如上文参考图1所讨论的，上壳体102可以通过紧固件802被固定到下壳体104，以通过包括上凸起部804和下凸起部806的凸起部被容纳。上凸起部804可以从上壳体102伸出。下凸起部806可以从下壳体104伸出。上凸起部804和下凸起部806中的每一个都可以分别与上壳体102和下壳体104中的每一个集成。上凸起部804可以定义通过箭头808指出的空腔。空腔808可以被配置成容纳螺纹嵌入件810。螺纹嵌入件810可以包括将被容纳在上凸起部804的空腔808处的插入部分812。螺纹嵌入件810可以包括比插入部分812宽的凸缘部分814。可以通过下凸起部并通过螺纹嵌入件来容纳紧固件802以将上壳体102和下壳体104彼此固定在一起。螺纹嵌入件810可以包括横向移动减少特征，包括螺纹嵌入件810的凸缘部分814的交界面处的突出部，如下面参考图9A-9B、图10A-10C、以及图11A-11C比较详细地讨论的。

图9A-9B示出了根据各实施例的带有横向移动减少特征902的螺纹嵌入件810。在此实施例中，横向移动减少特征902是被配置成容纳在下凸起部806的锥形的突出部。可以形成下凸起部806以包括锥状沉陷部以容纳螺纹嵌入件810。如图9B所示，可以通过下凸起部806、上凸起部804、紧固件802以及螺纹嵌入件810的组合，将上壳体102和下壳体104固定在一起。横向移动减少特征902可以被配置成分别减少上壳体102和下壳体104之间的横向移动。

图10A-10C示出了根据各实施例的带有从螺纹嵌入件810的凸缘部分814伸出的横向移动减少特征1002的螺纹嵌入件810。在此实施例中，横向移动减少特征1002是从螺纹嵌入件810的凸缘部分814的一个或多个突出部。如图10A所示，横向移动减少特征1002可以包括从凸缘部分814的向下的面伸出的齿。如图10B所示，可以将螺纹嵌入件810容纳在上凸起部804，并可以通过下凸起部806和螺纹嵌入件810，将紧固件802容纳到上凸起部804中。如图10C所示，可以将横向移动减少特征1002容纳到下凸起部806中。在各实施例中，横向移动减少特征1002可以由比下凸起部的材料更硬的材料组成。例如，横向移动减少特征可以是凸缘部分814处的金属突出部。下凸起部806包括可变形的塑料，以通过使下凸起部806处的塑料变形来容纳金属突出部。随着紧固件802拧紧，横向移动减少特征1002的金属突出部可以碰撞到下凸起部806中，由此，可以使上壳体102相对于下壳体104的横向移动能大幅度减少。

图11A-11C示出了根据各实施例的具有在下凸起部处的横向移动减少特征1102的下凸起部806。在此实施例中，横向移动减少特征1102包括在下凸起部806处的套环1104和让压肋1106。下凸起部806的顶视图，如箭头1108所指出的示出了让压肋1106可以被安置在下凸起部806中的套环1104内。如图11B所示，下凸起部806和套环1104可以比上凸起部804宽。套环1104可以被配置成容纳螺纹嵌入件810的凸缘部分814。如图11C所示出的，通过将凸缘部分814容纳在下凸起部806处，可以通过螺纹嵌入件810的凸缘部分814使让压肋1106变形。在某些实施例中，，可以只使让压肋1106的一部分变形，未变形的部分可以实现套环1104和上凸起部804之间的紧配合。通过容纳凸缘部分814并至少部分地使让压肋1106变形，可以减少上壳体102和下壳体104相对于彼此的横向移动。

图12示出了根据各实施例的用于减少组件之间的横向移动的方法1200。方法1200可以包括，在框1202，通过下壳体的下凸起部，容纳紧固件的第一部分。方法1200可以包括，在框1204，将螺纹嵌入件的插入部分容纳到上壳体的上凸起部，其中螺纹嵌入件还包括比插入部分宽的凸缘部分，以及横向移动减少特征。方法1200可以包括，在框1206，通过螺纹嵌入件，容纳紧固件的第二部分。

在各实施例中，横向移动减少特征包括位于螺纹嵌入件和下凸起部的交界面处的突出部。方法1200可以包括在下凸起部处容纳凸缘处的突出部，以减少上凸起部相对于下凸起部的横向移动。

在各实施例中，横向移动减少特征包括位于螺纹嵌入件和下凸起部的凸缘部分的交界面处的金属齿。方法1200可以包括在下凸起部容纳凸缘处的突出部，以减少上凸起部相对于下凸起部的横向移动。

在各实施例中，横向移动减少特征包括下凸起部的突出部，包括螺纹嵌入件的凸缘处的套环和让压肋。在此实施例中，下凸起部比上凸起部宽。方法包括形成下凸起部的突出部。

实施例是实现或示例。说明书中对“实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”、“各种实施例”或“其它实施例”的引用表示结合这些实施例而描述的特定特征、结构、或特性被包括在本发明的至少一些实施例中，而不一定在所有的实施例中。“实施例”、“一个实施例”，或“一些实施例”的出现不一定都是指相同实施例。

并非本文中描述和示出的所有组件、特征、结构、特性等等都需要被包括在特定实施例或多个实施例中。例如，如果说明书陈述“可”、“可能”、“能”、或“能够”包括组件、特征、结构、或特性，则不一定包括该特定组件、特征、结构、或特性。如果说明书或权利要求书提到“一”或“一个”元件，则这并不意味着仅有一个该元件。如果说明书或权利要求书引用“额外的”元素，则不排除有一个以上的额外的元素。

要注意的是，虽然参考特定实现方式描述了一些实施例，但根据一些实施例，其他实现方式也是可能的。另外，附图中所示的和/或本文描述的电路元件或其它特征的配置和/或顺序不需要以所示和所描述的特定方式安排。根据某些实施例很多其它配置也是可能的。

在附图中示出的每个系统中，在一些情况下的元件可分别具有相同附图标记或不同的附图标记，以暗示所表示的元件可能不同和/或相似。然而，元件是足够灵活的以具有不同的实现并与本文所示或所描述的系统中的部分或全部一起操作。附图中所示的各元件可以相同或不同。将哪个称为第一元件以及将哪个称为第二元件是任意的。

要理解的是，上述示例中的特定细节可被用在一个或多个实施例中的任何地方。例如，上述计算设备的所有任选特征也可相对于此处描述的方法或计算机可读介质而被实现。进一步，尽管已经在此处使用过程流程图和/或状态图来描述各实施例，但技术不限于此处的那些图或相应的描述。例如，流程不必经过每个所示的框或状态或以此处所示和所述的完全相同的顺序进行。

本技术不限于此处列出的特定细节。实际上，受益于本公开的本领域的技术人员将理解，可在本技术的范围内进行来自上述描述和附图的很多其它变型。因此，由所附权利要求书(包括对其进行的任何修改)定义本技术的范围。

Claims (29)

1.一种包括固定特征的计算设备，包括：

上壳体，包括从上壳体伸出的上凸起部，所述上凸起部定义空腔；

下壳体，包括从下壳体伸出的下凸起部；

螺纹嵌入件，包括：

容纳在所述上凸起部的所述空腔处的插入部分；

比所述插入部分宽的凸缘部分；以及

横向移动减少特征，其中所述横向移动减少特征包括在所述螺纹嵌入件的所述凸缘部分和所述下凸起部的交界面处的突出部以被容纳在所述下凸起部处,以减少所述上凸起部相对于所述下凸起部的横向移动；以及

紧固件，通过所述下凸起部并通过所述螺纹嵌入件容纳以将所述上壳体和下壳体彼此固定在一起。

2.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述突出部包括在所述下凸起部处的套环和让压肋以容纳所述螺纹嵌入件的所述凸缘部分，其中所述下凸起部比所述上凸起部宽。

3.如权利要求2所述的计算设备，其特征在于，当所述凸缘部分被容纳在所述下凸起部处时，所述让压肋将变形。

4.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述突出部包括在所述凸缘部分处的金属突出部以被容纳在所述下凸起部处，以减少所述上凸起部相对于所述下凸起部的横向移动。

5.如权利要求4所述的计算设备，其特征在于，所述下凸起部包括可变形的塑料，以通过使所述下凸起部处的所述塑料变形来容纳所述金属突出部。

6.一种将上壳体固定到下壳体的方法，包括：

通过所述下壳体的下凸起部容纳紧固件的第一部分；

将螺纹嵌入件的插入部分容纳到所述上壳体的上凸起部中，

其中所述螺纹嵌入件还包括比所述插入部分宽的凸缘部分和横向移动减少特征；以及

通过所述螺纹嵌入件容纳所述紧固件的第二部分，其中所述横向移动减少特征包括在所述螺纹嵌入件的所述凸缘部分和所述下凸起部的交界面处的突出部；以及

容纳在所述凸缘部分和所述下凸起部的所述交界面处的所述突出部，以减少所述上凸起部相对于所述下凸起部的横向移动。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述突出部包括位于所述螺纹嵌入件的所述凸缘部分和所述下凸起部的所述界面处的金属突出部，所述方法包括在所述凸缘部分处形成金属齿突出部以容纳在所述下凸起部中。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述突出部包括在所述下凸起部处的套环和让压肋以容纳所述螺纹嵌入件的所述凸缘部分其特征在于，所述下凸起部比所述上凸起部宽，所述方法包括形成所述套环和让压肋。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，进一步包括当所述凸缘部分被容纳在所述下凸起部处时，将使所述让压肋变形。

10.一种包括固定特征的计算设备，包括：

上壳体；

包括通孔的键盘面板；以及

将所述上壳体耦合到所述键盘面板的固定特征，所述固定特征包括从所述上壳体伸出的可变形的柱，以便通过所述通孔容纳并靠着所述通孔的内侧变形；以及

在所述可变形的柱内定义的空腔，通过利用施加于所述空腔的内壁的加热元件来熔化所述可变形的柱，所述可变形的柱靠着所述键盘面板的两侧或更多侧变形。

11.如权利要求10所述的计算设备，其特征在于，包括所述通孔处的带锥度的边。

12.如权利要求10所述的计算设备，其特征在于，所述固定特征包括安置在所述键盘面板的周边处的粘接层。

13.如权利要求10所述的计算设备，其特征在于，所述固定特征包括从所述键盘面板伸出的两个或更多舌片以与所述上壳体处的两个或更多舌片交错。

14.如权利要求13所述的计算设备，其特征在于，从所述键盘面板伸出的两个或更多舌片将以压入配合方式与所述上壳体处的两个或更多舌片交错。

15.一种将上壳体固定到键盘面板的方法，包括：

在所述键盘面板的通孔处容纳所述上壳体的可变形的塑料柱；

经由固定特征将所述上壳体耦合到所述键盘面板，所述固定特征包括所述可变形的塑料柱从所述上壳体突出以通过所述通孔被容纳并靠着所述通孔的内侧变形；以及

通过利用施加于在所述可变形的塑料柱内定义的空腔的内壁的加热元件来熔化所述可变形的塑料柱来靠着所述键盘面板的两侧或更多侧使所述可变形的塑料柱变形。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，包括：

在所述键盘面板的周边处施加粘接层；以及

将所述粘接层按压到所述上壳体。

17.一种包括固定特征的设备，包括：

上壳体，包括从上壳体伸出的上凸起部，所述上凸起部定义空腔；

包括通孔的键盘面板；

将所述上壳体耦合到所述键盘面板的固定特征，所述固定特征包括：

粘接层，安置在所述键盘面板的周边处；

塑料柱，从所述上壳体伸出以便通过所述通孔容纳，并靠着所述通孔的内侧变形；以及

两个或更多舌片，从所述键盘面板伸出以与所述上壳体处的两个或更多舌片交错；

下壳体，包括从下壳体伸出的下凸起部；

螺纹嵌入件，包括：

插入部分，要容纳在所述上凸起部的所述空腔中；

比所述插入部分宽的凸缘部分；以及

横向移动减少 特征，其中所述横向移动减少特征包括在所述螺纹嵌入件的所述凸缘部分和所述下凸起部的交界面处的突出部以被容纳在所述下凸起部处,以减少所述上凸起部相对于所述下凸起部的横向移动；以及

紧固件，通过所述下凸起部并通过所述螺纹嵌入件容纳以将所述上壳体和下壳体彼此固定在一起。

18.如权利要求17所述的设备，其特征在于，所述突出部包括在所述凸缘部分处的金属突出部，所述下凸起部包括可变形的塑料，以通过使所述下凸起部处的所述塑料变形来容纳所述金属突出部。

19.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述突出部包括在所述下凸起部处的套环和让压肋以容纳所述螺纹嵌入件的所述凸缘部分，其中所述下凸起部比所述上凸起部宽，并且所述套环在所述下凸起部定义空腔以容纳所述凸缘部分。

20.如权利要求17所述的设备，其特征在于，进一步包括在所述塑料柱内定义的空腔，其特征在于，通过利用施加于所述空腔的内壁的加热元件来熔化所述塑料柱，使所述塑料柱靠着所述通孔的所述内侧变形。

21.如权利要求17所述的设备，其特征在于，从所述键盘面板伸出的两个或更多舌片将以压入配合方式与所述上壳体处的两个或更多舌片交错。

22.如权利要求17所述的设备，其特征在于，所述通孔包括在所述通孔的内表面处的带锥度的边缘。

23.一种将上壳体固定到键盘面板和下壳体的方法，包括：

在所述键盘面板的周边处施加粘接层并将所述粘接层按压到上蒙皮；

在所述键盘面板的通孔处容纳所述上壳体的塑料柱，并使所述塑料柱靠着所述通孔的内侧变形；

在所述上壳体的两个或更多舌片处容纳从所述键盘面板伸出的两个或更多舌片；

通过所述下壳体的下凸起部容纳紧固件的第一部分；

将螺纹嵌入件的插入部分容纳到所述上壳体的上凸起部中，其中所述螺纹嵌入件还包括比所述插入部分宽的凸缘部分以及横向移动减少特征，其中所述横向移动减少特征包括在所述螺纹嵌入件的所述凸缘部分和所述下凸起部的交界面处的突出部；

在所述下凸起部处容纳在所述凸缘部分处的所述突出部，以减少所述上凸起部相对于所述下凸起部的横向移动；以及

通过所述螺纹嵌入件，容纳所述紧固件的第二部分。

24.如权利要求23所述的方法，其特征在于，所述突出部包括在所述凸缘部分处的金属突出部，所述下凸起部包括可变形的塑料以通过使所述下凸起部处的所述塑料变形来容纳所述金属突出部。

25.如权利要求23所述的方法，其特征在于，所述突出部包括在所述下凸起部处的套环和让压肋以容纳所述螺纹嵌入件的所述凸缘部分，其特征在于，所述下凸起部比所述上凸起部宽，包括在由所述套环在所述下凸起部处定义的空腔处容纳所述凸缘部分。

26.如权利要求25所述的方法，其特征在于，当所述凸缘部分被容纳在所述下凸起部处时，所述让压肋将变形。

27.如权利要求23所述的方法，其特征在于，所述塑料柱在所述塑料柱内定义空腔，其中使所述塑料柱对着所述通孔的所述内侧变形包括通过施加于所述空腔的内壁的加热元件来熔化所述塑料柱。

28.如权利要求23所述的方法，其特征在于，包括以压入配合方式将所述键盘面板处的所述舌片中的两个或更多与所述上壳体处的所述舌片中的两个或更多交错。

29.如权利要求23所述的方法，其特征在于，所述通孔包括在所述通孔的内表面处的带锥度的边缘。