CN104204953B - 曝光描绘装置以及曝光描绘方法 - Google Patents

Abstract

一种曝光描绘装置中的曝光描绘方法，该曝光描绘装置具有曝光单元，该曝光单元通过对具有第1面和与该第1面相对的第2面的被曝光基板进行曝光而描绘电路图案，曝光描绘方法进行如下步骤：标记形成步骤，在被曝光基板的第2面的预先确定的位置上形成作为曝光位置的基准的第1标记，并且通过使相对于第1标记的相对位置在每个被曝光基板上不同，从而形成表示通过该相对位置识别被曝光基板的识别信息的第2标记；第1控制步骤，控制曝光单元在被曝光基板的第1面上描绘电路图案；以及存储步骤，将与第1面的曝光有关的信息与通过相对位置表示的识别信息对应而存储在存储单元中。

Description

曝光描绘装置以及曝光描绘方法

技术领域

本发明涉及曝光描绘装置、记录了程序的记录介质以及曝光描绘方法。本发明特别涉及对基板描绘图像的曝光描绘装置、记录了通过该曝光描绘装置执行的程序的记录介质以及对基板描绘图像的曝光描绘方法。

背景技术

在使用曝光描绘装置对被曝光基板进行曝光处理时，为了对所描绘的电路图案的描绘位置进行调整，在被曝光基板上形成校准用标记。在曝光描绘装置中，通过由相机等摄影部对被曝光基板进行摄影而对该校准用标记的位置进行检测，根据检测到的位置进行描绘区域的位置对准。

作为与此相关的技术，在日本特开2011-227363号公报中公开有能够缩短在校准用标记的位置检测中所需的时间的曝光描绘装置。在通过摄影部得到的图像的范围内不存在校准用标记时，该曝光描绘装置根据存在于图像的范围内的探索用标记和预先存储的校准用标记与探索用标记之间的位置关系算出校准用标记的坐标，根据所算出的坐标使摄影部移动。根据该结构，不使校准标记的位置的检测精度降低而能够缩短在校准标记的位置检测中所需的时间。

另外，公开有如下方法：在使用曝光描绘装置对被曝光基板进行曝光处理时，形成用于识别各个被曝光基板的识别用标记。例如，在日本特开平4-82650号公报中公开有如下方法：沿着被曝光基板的一端缘设置按照预先确定的约定排列的多个识别用标记。在该方法中，通过在被曝光基板的一端缘上设置槽而形成识别用标记。

发明内容

发明所要解决的课题

在对被曝光基板描绘电路图案时，为了防止由于在被曝光基板上描绘错误的电路图案或以错误的曝光条件描绘电路图案而产生不良品的情况，优选在曝光处理时能够识别各个被曝光基板。

在公开于上述日本特开平4-82650号公报中的曝光描绘装置中，虽然能够识别每个被曝光基板，但是与为了进行曝光处理而所需的结构独立地在需要用于形成识别用标记的专用的装置。曝光描绘装置所具备的结构，优选利用例如在上述日本特开2011-227363号公报中公开的校准用标记等而能够识别每个被曝光基板。

本发明提供在进行曝光处理时能够简单地识别每个被曝光基板的曝光描绘装置、记录了程序的记录介质以及曝光描绘方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的第1方式提供曝光描绘装置，具有：曝光单元，通过对具有第1面和与该第1面相对的第2面的被曝光基板进行曝光而描绘电路图案；标记形成单元，在被曝光基板的预先确定的位置上形成作为曝光位置的基准的第1标记，并且通过使相对于第1标记的相对位置在每个被曝光基板上不同，从而形成表示通过该相对位置识别被曝光基板的识别信息的第2标记；控制单元，控制曝光单元在被曝光基板上描绘电路图案；以及存储单元，与由相对位置表示的识别信息对应而存储与曝光有关的信息。

根据本发明的第1方式的曝光描绘装置，通过曝光单元，对具有第1面和与该第1面相对的第2面的被曝光基板进行曝光，从而描绘电路图案。

此处，在本发明的第1方式中，通过标记形成单元，在被曝光基板的第2面的预先确定的位置上形成作为曝光位置的基准的第1标记，并且通过使相对于第1标记的相对位置在每个被曝光基板上不同，从而形成表示通过该相对位置识别被曝光基板的识别信息的第2标记，通过控制单元，控制曝光单元在被曝光基板上描绘电路图案，通过存储单元，与由相对位置表示的识别信息对应而存储与曝光有关的信息。

如上所述，根据本发明的第1方式的曝光描绘装置，对在第1面和第2面上描绘有电路图案的被曝光基板形成第1标记和第2标记，作为被曝光基板的识别信息使用第2标记相对于第1标记的相对位置，从而在进行曝光处理时能够简单地识别每个被曝光基板。

另外，本发明的第2方式也可以是，在上述第1方式中，具有：检测单元，对由标记形成单元形成的第1标记和第2标记的位置进行检测；以及导出单元，根据由检测单元检测到的位置导出第2标记相对于第1标记的相对位置，控制单元控制曝光单元在第1面上描绘电路图案，并且从存储单元获取由导出单元导出的相对位置表示的识别信息所对应的与第1面的曝光有关的信息，在该信息表示第1面的曝光正常地进行时，根据第2面的曝光位置在第2面上描绘电路图案，第2面的曝光位置是根据由检测单元检测到的第1标记的位置而确定。由此，在本发明的第2方式中，在对第2面进行曝光时，能够根据与第1面的曝光有关的信息确定曝光条件，其结果，能够防止以错误的曝光条件曝光而产生不良品的情况。

另外，本发明的第3方式也可以是，在上述第1方式中，具有：检测单元，对由标记形成单元形成的第1标记和第2标记的位置进行检测；以及导出单元，根据由检测单元检测到的位置导出第2标记相对于第1标记的相对位置，控制单元控制曝光单元在第1面上描绘电路图案，并且从存储单元获取由导出单元导出的相对位置表示的识别信息所对应的与第1面的曝光有关的信息，在该信息表示第1面的曝 光没有正常地进行时，在第2面上不描绘电路图案。由此，在本发明的第3方式中，能够防止未意识到第1面的曝光没有正常地进行而进行第2面的曝光的情况。

另外，本发明的第4方式也可以是，在上述方式中，与曝光有关的信息至少包含表示以下信息中的至少一个信息：第1面的曝光是否正常地进行的信息、与第1面的曝光有关的倍率的信息、表示描绘在第1面上的电路图案的信息以及表示被曝光基板的曝光顺序的信息。由此，在本发明的第4方式中，能够使第1面的曝光条件与第2面的曝光条件对应，其结果，能够防止不良品的产生。

另外，本发明的第5方式也可以是，在上述方式中，第1标记和第2标记具有相同的形状。由此，能够使用形成第1标记的装置、或具有与形成第1标记的装置相同的结构的装置来形成第1标记和第2标记。

另外，本发明的第6方式也可以是，在上述方式中，检测单元根据对第1标记和第2标记进行摄影而得到的图像对第1标记和第2标记的位置进行检测。由此，在本发明的第6方式中，能够简单地检测第1标记和第2标记的位置。

另外，本发明的第7方式也可以是，在上述方式中，标记形成单元通过对被曝光基板照射紫外线光束而形成第1标记和第2标记。由此，在本发明的第7方式中，能够简单地形成第1标记和第2标记。

另外，本发明的第8方式也可以是，在上述方式中，标记形成单元在不同的位置上形成多个第2标记。由此，在本发明的第8方式中，能够增加可识别被曝光基板的数量。

另外，本发明的第9方式提供曝光描绘装置，具有：曝光单元， 通过对被曝光基板进行曝光而描绘电路图案，该被曝光基板在第1面和与该第1面相对的第2面中的至少一个面上在预先确定的位置上形成有作为曝光位置的基准的第1标记，通过使相对于第1标记的相对位置在每个被曝光基板上不同，从而形成有表示通过该相对位置识别被曝光基板的识别信息的第2标记；检测单元，对由标记形成单元形成的第1标记和第2标记的位置进行检测；导出单元，根据由检测单元检测到的位置导出第2标记相对于第1标记的相对位置；以及控制单元，控制曝光单元根据第1面的曝光位置在第1面上描绘电路图案，第1面的曝光位置是根据由检测单元检测到的第1标记的位置而确定的，将与第1面的曝光有关的信息与由导出单元导出的相对位置表示的识别信息对应而存储到存储单元，并且从存储单元获取由导出单元导出的相对位置表示的识别信息所对应的与第1面的曝光有关的信息，根据该信息确定曝光条件，控制曝光单元根据第2面的曝光位置在第2面上描绘电路图案，第2面的曝光位置是根据由检测单元检测到的第1标记的位置而确定的。

根据本发明的第9方式的曝光描绘装置，在对第2面进行曝光时，能够根据与第1面的曝光有关信息确定曝光条件，其结果，能够防止以错误的曝光条件曝光而产生不良品的情况。

本发明的第10方式提供记录有程序的记录介质，该程序在曝光描绘装置中执行，该曝光描绘装置具有曝光单元，该曝光单元对具有第1面和与该第1面相对的第2面的被曝光基板进行曝光而描绘电路图案，程序使计算机作为如下单元来发挥功能：标记形成单元，在被曝光基板的预先确定的位置上形成作为曝光位置的基准的第1标记，并且通过使相对于第1标记的相对位置在每个被曝光基板上不同，从而形成表示通过该相对位置识别被曝光基板的识别信息的第2标记；控制单元，控制曝光单元在被曝光基板上描绘电路图案；以及存储单元，与由相对位置表示的识别信息对应而存储与曝光有关的信息。

因此，根据记录了本发明的第10方式的程序的记录介质，能够使计算机与本发明的第1方式同样地发挥作用，因此在进行曝光处理时能够简单地识别每个被曝光基板。

另外，本发明的第11方式也可以是，在上述第10方式中，使计算机进一步作为如下的单元发挥功能：检测单元，对通过标记形成单元形成的第1标记和第2标记的位置进行检测；以及导出单元，根据由检测单元检测到的位置导出第2标记相对于第1标记的相对位置，所述控制单元控制曝光单元在第1面上描绘电路图案，并且从存储单元获取由导出单元导出的相对位置表示的识别信息所对应的与第1面的曝光有关的信息，根据该信息确定曝光条件，控制曝光单元根据第2面的曝光位置在第2面上描绘电路图案，第2面的曝光位置是根据通过检测单元检测到的第1标记的位置而确定的。由此，在本发明的第11方式中，与本发明的第2方式同样，能够防止以错误的曝光条件曝光而产生不良品的情况。

本发明的第12方式提供曝光描绘装置中的曝光描绘方法，该曝光描绘装置具有曝光单元，该曝光单元对具有第1面和与该第1面相对的第2面的被曝光基板进行曝光而描绘电路图案，曝光描绘方法进行如下步骤：标记形成步骤，在被曝光基板的第2面的预先确定的位置上形成作为曝光位置的基准的第1标记，并且通过使相对于第1标记的相对位置在每个被曝光基板上不同，从而形成表示通过该相对位置识别被曝光基板的识别信息的第2标记；第1控制步骤，控制曝光单元在被曝光基板的第1面上描绘电路图案；以及存储步骤，将与第1面的曝光有关的信息与由相对位置表示的识别信息对应而存储在存储单元中。

因此，根据本发明的第12方式的曝光描绘方法，与本发明的第1方式同样地发挥作用，因此在进行曝光处理时能够简单地识别每个被曝光基板。

另外，本发明的第13方式也可以是，在上述第12方式中，曝光描绘方法还进行如下步骤：检测步骤，对由标记形成步骤形成的第1标记和第2标记的位置进行检测；导出步骤，根据由检测步骤检测到的位置导出第2标记相对于第1标记的相对位置；以及第2控制步骤，从存储单元获取与由导出单元导出的相对位置表示的识别信息所对应的与第1面的曝光有关的信息，根据该信息确定曝光条件，控制曝光单元根据第2面的曝光位置在第2面上描绘电路图案，第2面的曝光位置是根据由检测步骤检测到的第1标记的位置而确定的。由此，在本发明的第13方式中，与本发明的第2方式同样，能够防止以错误的曝光条件曝光而产生不良品的情况。

发明效果

根据本发明的上述方式，在进行曝光处理时能够简单地识别每个被曝光基板。

附图说明

图1是示出本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统的整体结构的结构图。

图2是示出本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统的功能的框图。

图3A是示出在本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统的被曝光基板的表面进行了曝光时的该表面的一例的主视图。

图3B是示出在本发明的第1例示的实施方式的被曝光基板的背面进行了曝光时的该背面的一例的主视图。

图4是示出本发明的第1例示的实施方式的第1曝光描绘装置和第2描绘曝光描绘装置的结构的立体图。

图5是用于对本发明的第1例示的实施方式的第1曝光描绘装置和第2曝光描绘装置的紫外线光源进行说明的放大剖视图。

图6是示出本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统的反转 装置中的反转机构的结构的概略侧主视图。

图7是示出本发明的第1例示的实施方式的第1曝光描绘装置和第2曝光描绘装置的电气系统的结构图。

图8是示出本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统中平台的移动方向与摄影部的移动方向之间的关系的图。

图9是示出本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统的控制装置的电气系统的结构的框图。

图10是用于说明本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统的曝光处理的概略图。

图11是示出本发明的第1例示的实施方式的曝光前处理程序的处理流程的流程图。

图12是用于说明本发明的第1例示的实施方式的曝光前处理的概略主视图。

图13是示出本发明的第1例示的实施方式的第1曝光处理程序的处理流程的流程图。

图14是用于说明本发明的第1例示的实施方式的第1曝光处理的概略主视图。

图15是示出本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统中的曝光状态信息的一例的示意图。

图16是示出本发明的第1例示的实施方式的第2曝光处理程序的处理流程的流程图。

图17是用于说明本发明的第1例示的实施方式的第2曝光处理的概略主视图。

图18是示出本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统中的校准用标记和识别用标记的相对位置的一例的图。

图19是示出本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统中的校准用标记和识别用标记的相对位置的一例的图。

图20是示出本发明的第1例示的实施方式的曝光描绘系统中的校准用标记(识别用标记)的相对位置的一例的图。

图21A是示出在本发明的第2例示的实施方式的曝光描绘系统的 被曝光基板的表面进行了曝光时的该表面的一例的主视图。

图21B是示出在本发明的第2例示的实施方式的被曝光基板的背面进行了曝光时的该背面的一例的主视图。

图22是用于说明本发明的第2例示的实施方式的曝光描绘系统的曝光处理的概略图。

图23是示出本发明的第2例示的实施方式的第1曝光处理程序的处理流程的流程图。

图24是示出本发明的第2例示的实施方式的第2曝光处理程序的处理流程的流程图。

具体实施方式

〔第1例示的实施方式〕

以下，参照附图详细地说明本例示的实施方式的曝光描绘系统。另外，在本例示的实施方式中，作为曝光描绘系统1，以如下系统为例进行说明：将印刷配线基板和平板显示器用玻璃基板等平板基板作为被曝光基板(后述的被曝光基板C)，对作为被曝光基板C的主面的第1面(以下，也称为“表面”。)C1和与第1面C1相对的作为主面的第2面(以下，也称为“背面”。)C2双方进行曝光描绘。

图1是示出本例示的实施方式的曝光描绘系统1的整体结构的结构图。另外，图2是示出本例示的实施方式的曝光描绘系统1的功能的框图。如图1和图2所示，曝光描绘系统1具有第1曝光描绘装置2、反转装置3、第2曝光描绘装置4、第1传送部5、第2传送部6、第3传送部7、第4传送部8以及控制装置9。第1曝光描绘装置2对被曝光基板C的第1面C1进行曝光，并且在被曝光基板C的第2面C2上形成标记(后述的校准用标记M1和识别用标记M2)。反转装置3使被曝光基板C的表背反转。第2曝光描绘装置4对被曝光基板C的第2面C2进行曝光。第1传送部5将被曝光基板C传送到第1曝光描绘装置2。第2传送部6将被曝光基板C从第1曝光描绘装置2传送到反转装置3。第3传送部7将被曝光基板C从反转装置3传送到第2曝光 描绘装置4。第4传送部8从第2曝光描绘装置4传送被曝光基板C。控制装置9以使被曝光基板C的第1面C1与第2面C2的曝光彼此对应的方式进行控制。

图3A是示出第1例示的实施方式的曝光描绘系统1中对被曝光基板C的第1面C1进行了曝光时的该第1面C1的一例的主视图。图3B是示出在第1例示的实施方式的曝光描绘系统1中对被曝光基板C的第2面C2进行了曝光时的该第2面C2的一例的主视图。

如图3A所示，在被曝光基板C的第1面C1上，通过第1曝光描绘装置2描绘有表面用图像(在本例示的实施方式中，“F”的形状的图像)P1。另外，如图3B所示，在被曝光基板C的第2面C2上，通过第2曝光描绘装置4以与描绘有第1面C1的表面用图像P1的坐标系(以下，称为“图像坐标系”。)对应的图像坐标系描绘有背面用图像(在本例示的实施方式中，包围上述第1面C1中的与“F”形状的图像对应的第2面C2的区域的、矩形的框形状的图像)P2。

另外，在被曝光基板C的第2面C2上，在主视上部中央侧和主视下部中央侧，通过第1曝光描绘装置2在分别不同的位置上描绘有多个(在本例示的实施方式中，两个)的校准用标记M1。该校准用标记M1是用于使分别描绘在被曝光基板C的第1面C1和第2面C2上的表面用图像P1的位置与背面用图像P2的位置彼此对应的标记。在被曝光基板C上，为了特定位置而描绘有两个以上的校准用标记M1。

另外，在第2面C2上，在主视左部中央侧和主视右部中央侧，在分别不同的位置上通过第1曝光描绘装置2描绘有多个(在本例示的实施方式中，两个)识别用标记M2。该识别用标记M2是表示如下识别信息的标记：使相对于校准用标记M1的相对位置在每个被曝光基板C中不同，从而通过该相对位置识别被曝光基板C。在被曝光基板C上，为了识别该被曝光基板而描绘有一个以上的识别用标记M2。

在本例示的实施方式的曝光描绘系统1中，在被曝光基板C的传送方向的上游侧设置有第1曝光描绘装置2。当通过第1传送部5传送的未曝光的被曝光基板C传入到装置内时，如上所述，第1曝光描绘装置2对被曝光基板C的第1面C1进行曝光并描绘表面用图像P1，并且在被曝光基板C的第2面C2上形成校准用标记M1和识别用标记M2。

在本例示的实施方式的曝光描绘系统1中，校准用标记M1和识别用标记M2以相同形状、具体地讲为以约至约的圆形描绘。但是，校准用标记M1和识别用标记M2的尺寸和形状不限定于此，大小只要是不与表面用图像P1和背面用图像P2的描绘重叠的尺寸即可，形状可以任意地设定为十字型的形状和矩形型的形状等。

另外，校准用标记M1和识别用标记M2可以不是相同尺寸、相同形状，但是通过称为相同尺寸、相同形状，从而能够使用相同的结构(在本例示的实施方式中，紫外线光源24)分别简单地描绘校准用标记M1和识别用标记M2。另外，通过使校准用标记M1和识别用标记M2成为相同尺寸、相同形状，从而能够以同样的方法(在本例示的实施方式中，通过摄影部23进行摄影的方法)检测位置。

另外，第1曝光描绘装置2通过紫外线光源24的位置对校准用标记M1和识别用标记M2的位置进行计测，使识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置与有关第1面C1的曝光的信息对应起来而存储到控制装置9的存储装置(后述的存储部41)。

在第1曝光描绘装置2的被曝光基板C的传送方向的下游侧，设置有使被曝光基板C的表背反转的反转装置3。当通过第1曝光描绘装置2对第1面C1进行曝光且描绘有校准用标记M1和识别用标记M2的被曝光基板C被传入时，为了在接下来的工艺中对被曝光基板C的 第2面C2进行曝光，反转装置3使被曝光基板C的表背反转。

在反转装置3的被曝光基板C的传送方向的下游侧，设置有对被曝光基板C的第2面C2进行曝光的第2曝光描绘装置4。当通过反转装置3反转的被曝光基板C传入到装置内时，第2曝光描绘装置4对被曝光基板C的第2面C2进行曝光并描绘背面用图像P2。此时，第2曝光描绘装置4使用通过第1曝光描绘装置2描绘在被曝光基板C上的校准用标记M1进行了位置对准的基础上对第2面C2进行曝光。另外，第2曝光描绘装置4对校准用标记M1和识别用标记M2的位置进行检测，从控制装置9获取与识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置对应起来的与第1面的曝光有关的信息，根据所获取的信息确定曝光条件而进行第2面C2的曝光。

另外，本例示的实施方式的曝光描绘系统1具有第1传送装置5、第2传送装置6、第3传送装置7以及第4传送装置8。第1传送装置5将被曝光基板C传送到第1曝光描绘装置2而传入到第1曝光描绘装置2。第2传送装置6将从第1曝光描绘装置2排出的被曝光基板C传送到反转装置3而传入到反转装置3。第3传送装置7将从反转装置3排出的被曝光基板C传送到第2曝光描绘装置4而传送到第2曝光描绘装置4。第4传送装置8传送从第2曝光描绘装置4排出的被曝光基板C。

上述各传送装置具有多个旋转辊和使旋转辊旋转的驱动电动机。平行地敷设有多个旋转辊，在旋转辊的一端安装有受到通过带或线传递的旋转力的链轮或滑轮。作为传递使旋转辊旋转的驱动电动机的旋转力的单元，除了带或线以外还能够采用基于圆筒状的磁铁的传递方法。

另外，在曝光描绘系统1上设置有控制装置9，该控制装置9以使基于第1曝光描绘装置2的第1面C1的曝光与基于第2曝光描绘装 置4的第2面C2的曝光分别对应的方式进行控制。

另外，在本例示的实施方式中，为了提高被曝光基板C的吞吐率(每小时的生产量)，使用第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4这两台曝光描绘装置，第1曝光描绘装置2对被曝光基板C的第1面C1进行曝光且第2曝光描绘装置4对被曝光基板C的第2面C2进行曝光。但是，本发明不限定于此。也能够使用使被曝光基板C从第1面C1向第2面C2反转的反转装置3，仅通过第1曝光描绘装置2对被曝光基板C的两面进行描绘。

接着，对第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4的结构进行说明。

图4是示出本例示的实施方式的第1曝光描绘装置2和第2描绘曝光描绘装置4的结构的立体图。此处，对第1曝光描绘装置2的结构进行说明，关于第2曝光描绘装置4的结构，对与第1曝光描绘装置2相同的结构省略说明，仅对与第1曝光描绘装置2的差异进行说明。另外，以下，将平台10移动的方向确定为Y方向，将对于该Y方向在水平面内垂直的方向确定为X方向，将与Y方向在垂直平面内垂直的方向确定为Z方向，而且将以Z轴为中心顺时针旋转的旋转方向确定为θ方向。

如图4所示，第1曝光描绘装置2具有用于固定被曝光基板C的平板状的平台10。平台10以能够移动的方式构成，固定于平台10的被曝光基板C伴随平台10的移动而将移动到曝光位置，通过后述的曝光部16照射光束而描绘电路图案等的图像。

平台10支撑在以能够在桌子状的基体11的上表面上移动的方式设置的平板状的基台12上。另外，在基台12与平台10之间设置有具有由电动机等构成的移动驱动机构(省略图示)的移动机构部13，平 台10通过移动机构部13相对于基台12在载置于平台10上的被曝光基板C的高度方向(Z方向)上平行移动。

在基体11的上表面上设置有一个或多个(在本例示的实施方式中，两个)导轨14。基台12通过导轨14而以能够往返自由地移动的方式被支撑，通过由电动机等构成的平台驱动部(后述的平台驱动部71)而移动。并且，平台10支撑在该可移动的基台12的上表面，从而能够沿着导轨14移动。

在基体11的上表面以横跨导轨14的方式竖立设置有门型的门部15，在该门部15上安装有曝光部16。曝光部16由多个(在本例示的实施方式中，16个)曝光头16a构成，固定配置于平台10的移动路径上。在曝光部16上分别连接有从光源单元17抽出的光纤18、从图像处理单元19抽出的信号电缆20。

各曝光头16a具有作为反射型的空间光调制元件的数字微镜器件(DMD)。各曝光头16a根据从图像处理单元19输入的图像数据控制DMD而对来自光源单元17的光束进行调制，将该光束照射到被曝光基板C。由此，在本例示的实施方式中，进行基于第1曝光描绘装置2的曝光。另外，作为空间光调制元件，也可以使用液晶等的透射型的空间光调制元件。

在基体11的上表面，进一步以横跨导轨14的方式设置有门部22。在门部22上安装有用于对载置于平台10上的被曝光基板C进行摄影的一个或多个(在本例示的实施方式中，三个)摄像部23。摄影部23是内置有一次的发光时间极短的闪光灯的CCD相机等。每个摄影部23以能够在水平面内对于平台10的移动方向(Y方向)垂直的方向(X方向)上移动的方式设置。

第1曝光描绘装置2根据摄影部23的摄影图像对校准用标记M1 的位置进行检测，根据检测到的位置调整表面用图像P1对于第1面C1的曝光位置。

另一方面，第2曝光描绘装置4根据摄影部23的摄影图像对校准用标记M1的位置进行检测，根据检测到的位置调整背面用图像P2对于第2面C2的曝光位置。另外，第2曝光描绘装置4根据通过摄影部23摄影了识别用标记M2的图像检测校准用标记M1和识别用标记M2的位置，并且导出识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置，根据所导出的相对位置识别每个被曝光基板C。

另外，理想的是，摄影部23以与校准用标记M1和识别用标记M2的总数对应的个数设置。不限定于此，也可以设置有一个摄影部23，并且通过使该摄影部23移动而连续地对多个校准用标记M1和识别用标记M2进行摄影。

图5是用于对本例示的实施方式的第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4的紫外线光源24进行说明的放大剖视图。如图5所示，在移动机构部13上设置有用于对被曝光基板C描绘校准用标记M1和识别用标记M2的多个(在本例示的实施方式中，四个)紫外线光源24。多个紫外线光源24具有由在水平面上平行移动的电动机等构成的移动机构24a，通过移动机构24a在水平面上平行移动。

另一方面，在平台10上，在各边上设置有从外周侧向内周侧延伸的缝状的插通孔25。从紫外线光源24产生的紫外线光束UV在穿过了插通孔25之后照射到被曝光基板C。由此，在与被曝光基板C的平台10接触的一侧的面上描绘有校准用标记M1和识别用标记M2。紫外线光束UV的照射时间可以根据涂布在被曝光基板C上的感光材料而分别设定为最佳的时间。

另外，第1曝光描绘装置2具有多个紫外线光源24，但是第2曝 光描绘装置4无需一定具有紫外线光源24。另外，在第1曝光描绘装置2上设置有多个紫外线光源24。不限定于此，也可以设置有一个紫外线光源24，将该一个紫外线光源24以能够在移动机构13的整体上移动的方式构成，从而使用单个紫外线光源24，描绘包含校准用标记M1和识别用标记M2双方的所有的标记。

在第1曝光描绘装置2中，由于如上所述能够使用相同结构的紫外线光源24对校准用标记M1和识别用标记M2双方进行描绘，因此不用增加新的结构就能够识别被曝光基板C。

第1曝光描绘装置2具有将通过第1传送装置5传送来的被曝光基板C传入到第1曝光描绘装置2的内部的自动搬运手(以下，AC手)26。AC手26形成为平板状，并且以能够与水平面平行地在水平方向和垂直方向上移动的方式设置。另外，在AC手26的下表面设置有：吸附机构，具有吸引空气而通过真空吸附吸附保持被曝光基板C的吸附部27；以及被曝光按压机构，具有向下方按压被曝光基板C的上下移动自由的按压部28。AC手26通过吸附机构吸附保持载置在第1传送装置5上的未曝光的被曝光基板C而向上方吊起，将所吊起的被曝光基板C载置在平台10的上表面的预先确定的位置上。在使被曝光基板C载置时，通过按压机构将被曝光基板C按压到平台10并且解除吸附部63的吸附，从而平台10的真空吸附工作，被曝光基板C稳定地固定于平台10。

另外，AC手26通过吸附机构吸附保持载置在平台10的上表面的曝光完成的被曝光基板C而向上方吊起，在吸附保持了所吊起的被曝光基板C的状态下移动到第2传送装置6，并且解除吸附机构的吸附，从而使被曝光基板C移动到第2传送装置6。

图6是示出本例示的实施方式的曝光描绘系统1的反转装置3中的反转机构的结构的概略侧主视图。如图6所示，反转装置3具有辊 单元3b，该辊单元3b具有夹入被曝光基板C的多个辊3a。辊单元3b通过支撑棒4c而被支撑，在夹入有被曝光基板C时，在通过支撑棒4c提起的状态下以设置于辊单元3b的中央部的旋转轴3d为中心进行旋转。在辊单元3b旋转了180度之后，被曝光基板C从辊单元3b解放，从而使被曝光基板C的表背反转。另外，反转机构的结构不限定于上述结构，也可以使用提起被曝光基板C的一端并使被曝光基板C旋转180度而使被曝光基板C的表背反转的方法、除此以外的以往公知的方法。

图7是示出本例示的实施方式的第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4的电气系统的结构图。

如图7所示，在第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4上设置有与装置各部分分别电连接的系统控制部30，该系统控制部30总括地控制各部分。系统控制部30对AC手26进行控制而进行被曝光基板C向平台10的传入动作和排出动作。另外，系统控制部30对平台驱动部31进行控制而进行平台10的移动，并且对紫外线光源24的移动进行驱动而对被曝光基板C描绘校准用标记M1和识别用标记M2，或者对摄影部23的移动进行驱动而进行校准用标记M1和识别用标记M2的摄影，并且对光源单元17和图像处理单元19进行控制而使曝光头16a进行曝光处理。

操作装置32具有通过系统控制部30的控制而显示信息的显示部、以及将通过用户操作受理的信息输入到系统控制部30的输入部。

移动控制部33以如下方式对摄影部23的移动驱动进行控制：通过系统控制部30的控制，在平台10的移动时描绘在被曝光基板C上的多个校准用标记M1和识别用标记M2分别穿过多个摄影部23的各个摄影区域的中央的方式。另外，移动控制部33通过系统控制部30的控制而对移动机构24a进行驱动，使每个紫外线光源24位于通过系 统控制部30指示的位置。

图8是示出在本例示的实施方式的曝光描绘系统1中平台10的移动方向与摄影部23的移动方向之间的关系的图。如图8所示，摄影部23的移动方向是在水平面内对于平台10的移动方向(X方向)垂直的方向(Y方向)。在通过摄影部23对描绘在被曝光基板C上的校准用标记M1和识别用标记M2进行摄影时，通过使平台10移动而对X方向的位置进行调整，通过使摄影部23移动而对Y方向的位置进行调整，从而以校准用标记M1和识别用标记M2包含在摄影部23的摄影区域中的方式对平台10和摄影部23的相对位置进行控制。

图9是示出第1例示的实施方式的曝光描绘系统1的控制装置9的电气系统的结构的框图。如图9所示，控制装置9具有控制部40、存储部41、显示部42、输入部43以及通信接口44。控制部40对曝光描绘系统1中的曝光处理进行控制。存储部41具有存储在控制部40的曝光处理中所需的曝光处理程序和各种数据的ROM和HDD等。显示部42是根据控制部40的控制而显示数据的显示器等。输入部43是通过用户操作而输入数据的键盘等。通信接口44是根据控制部40的控制而进行对于第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4的数据收发。

此处，在第1例示的实施方式的曝光描绘系统1中，具有如下功能：在对被曝光基板C的第1面C1进行了曝光之后对第2面C2进行曝光时，与第1面C1的曝光时的曝光状态对应而进行第2面C2的曝光。

图10是用于说明第1例示的实施方式的曝光描绘系统1的曝光处理的概略图。如图10所示，在对于第1面C1的曝光处理时，曝光描绘系统1在第2面C2上形成校准用标记M1和识别用标记M2，并且在第1面C1上描绘表面用图像P1。另外，曝光描绘系统1将作为被 曝光基板C的识别信息的识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置分别和与第1面C1的曝光有关的信息对应起来而存储到控制装置9的存储部41中。

接着，在对于第2面C2的曝光处理时，曝光描绘系统1对形成于第2面C2上的校准用标记M1和识别用标记M2的位置进行检测，获取与识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置对应的与第1面C1的曝光有关的信息。另外，曝光描绘系统1以位置对应于描绘在第1面C1上的表面用图像P1的方式，根据校准用标记M1的位置确定描绘位置，并且根据与第1面C1的曝光有关的信息确定曝光条件，在第2面C2上描绘背面用图像P2。

此处，将本例示的实施方式的曝光描绘系统1的处理流程，分为曝光前处理、第1面C1的第1曝光处理以及第2面C2的第2曝光处理来进行说明。

图11是示出本例示的实施方式的曝光前处理程序的处理流程的流程图。该程序预先存储在第1曝光描绘装置2的系统控制部30所具备的作为记录介质的ROM的预定区域中。另外，图12是用于说明本例示的实施方式的曝光前处理的概略主视图。

第1曝光描绘装置2的系统控制部30在预先确定的定时(在本例示的实施方式中，被曝光基板C载置在平台10上的定时)执行该曝光前处理程序。

当被曝光基板C载置到平台10上时，在步骤S101中，系统控制部30对紫外线光源24的各个位置进行设定。如图12所示，在本例示的实施方式中，被设定为，形成校准用标记M1的紫外线光源24位于被曝光基板C的第1面C1的主视上下方向的端部、形成识别用标记M2的紫外线光源24位于第1面C1的主视左右方向的端部。另外，此 时，由于识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置用作被曝光基板C的识别信息，因此以在考虑了紫外线光源24的移动精度和摄影部23的移动精度和摄影精度的基础上该相对位置对每个被曝光基板C成为固有的方式设定紫外线光源24的各个位置。

在步骤S103中，系统控制部30使各个紫外线光源24移动到在步骤S101中设定的位置。另外，在步骤S105中，系统控制部30使平台10移动到摄影部23的摄影位置。此时，系统控制部30使平台10沿着导轨14在Y方向上移动，并且使平台10移动到在摄影部23的摄影区域中包含有紫外线光源24的位置。

在步骤S107中，系统控制部30对紫外线光源24的位置进行计测。此时，系统控制部30使摄影部23移动到在摄影部23各自的摄影区域中包含有紫外线光源24各自的位置而对被曝光基板C的第1面C1进行摄影，从摄影部23获取摄影图像。系统控制部30根据所获取的摄影图像对摄影部23各自的位置进行计测，结束曝光前处理程序。如图13所示，在曝光前处理的阶段中，在平台坐标系中的预先确定的位置上配置各个紫外线光源24。

第1曝光描绘装置2的系统控制部30在曝光前处理完成的定时执行第1曝光处理。图13是示出本例示的实施方式的第1曝光处理程序的处理流程的流程图，该程序预先存储在第1曝光描绘装置2的系统控制部30所具备的作为记录介质的ROM的预定区域中。另外，图14是用于说明本例示的实施方式的第1曝光处理的概略主视图。

在步骤S201中，系统控制部30使平台10移动到对于被曝光基板C的曝光位置。此时，系统控制部30使平台10沿着导轨14而在Y方向上移动，并且使平台10移动到曝光头16a的曝光对象位置与在被曝光基板C中描绘表面用图像P1时的开始位置一致的位置而停止。

在步骤S203中，系统控制部30开始基于各曝光头16a的曝光，在被曝光基板C的第1面C1上描绘表面用图像P1。另外，在步骤S205中，系统控制部20使紫外线光源24产生紫外线光束UV，在被曝光基板C的第2面C2上描绘校准用标记M1和识别用标记M2。另外，步骤203的对于被曝光基板C的第1面C1的处理与步骤S205的对于被曝光基板C的第2面C2的处理是不妨碍彼此处理的处理，能够同时并行地进行。因此，也可以同时进行步骤S203和步骤S205的处理，或者，也可以在步骤S203的处理之前进行步骤S205的处理。如图14所示，在被曝光基板C的第1面C1上描绘有表面用图像P1，在第2面C2上描绘有校准用标记M1和识别用标记M2。

如上所述，在对被曝光基板C的第1面C1描绘表面用图像P1时，在第2面C2上描绘校准用标记M1和识别用标记M2。由此，在本例示的实施方式中，无需另外进行描绘校准用标记M1和识别用标记M2的处理。由此，在本例示的实施方式中，不对曝光描绘处理周期性地产生影响，能够较长地确保校准用标记M1和识别用标记M2的烘烤的保持时间而能够提高摄影图像中的校准用标记M1和识别用标记M2的对比度。

另外，校准用标记M1和识别用标记M2通过照射紫外线光束UV并被烘烤而在被曝光基板C中以能够目视确认的方式进行显示，因此通过摄影部23进行摄影，从而能够在描绘之后立刻确认其位置和形状。

在步骤S207中，系统控制部30将在步骤S107中计测的紫外线光源24的位置与步骤S203中的表面用图像P1的描绘位置之间的位置关系存储在控制装置9的存储部41中。

另外，在步骤S209中，根据在步骤S107中计测的紫外线光源24的位置关系导出识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置而将该相对位置作为被曝光基板C的识别信息，将与在步骤S203中的描绘 时的第1面C1的曝光有关的信息与识别信息对应起来而作为曝光状态信息50存储到控制装置9的存储部41中。

图15是示出第1例示的实施方式的曝光描绘系统1中的曝光状态信息50的一例的示意图。如图15所示，在本例示的实施方式中，曝光状态信息50是将表示识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置的识别信息51、表示在第1面C1中曝光的图像的图像信息51、表示在第1面C1中曝光的图像的倍率的倍率信息52、表示第1面C1的曝光成功还是失败的结果信息53以及表示被曝光基板C的曝光顺序的表示号码的号码信息54等对应起来的信息。曝光状态信息50是在第2面C2的曝光时参照。另外，识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置以识别用标记M2相对于校准用标记M1的位置矢量来表示。

在步骤S211中，系统控制部30使平台10移动到被曝光基板C的载置位置，结束第1曝光处理程序。当平台10移动到被曝光基板C的载置位置时，被曝光基板C被AC手26吸附保持而移动到第2传送装置6，通过第2传送装置6而传送到反转装置3，在通过反转装置3而表背反转的基础上通过第3传送装置7而传送到第2曝光描绘装置4。

第2曝光描绘装置4的系统控制部30在预先确定的定时(在本例示的实施方式中，被曝光基板C载置在平台10上的定时)执行第2曝光处理程序。

图16是示出本例示的实施方式的第2曝光处理程序的处理流程的流程图，该程序预先存储在第2曝光描绘装置4的系统控制部30所具备的作为记录介质的ROM的预定区域中。另外，图17是用于说明本例示的实施方式的第2曝光处理的概略主视图。

在步骤S301中，系统控制部30使载置有被曝光基板C的平台10 移动到在步骤S207中描绘的校准用标记M1和识别用标记M2各自包含在摄像装置23各自的摄像区域中的位置。此时，系统控制部30使平台10沿着导轨14而在Y方向上移动而停止。另外，摄影部23的摄影区域比在被曝光基板C的第2面C2中描绘的校准用标记M1和识别用标记M2全部包含的大小中包含被曝光基板C的设置误差的区域大。由此，即使在被曝光基板C的设置位置对于预先设定的设置位置偏离的情况下，校准用标记M1和识别用标记M2的整体包含在区域摄影部23的摄影区域中，能够对校准用标记M1和识别用标记M2的位置进行计测。

在步骤S303中，系统控制部30根据通过摄像部23摄像了校准用标记M1和识别用标记M2的摄像图像对校准用标记M1和识别用标记M2的位置进行计测。另外，在步骤S305中，系统控制部30根据在步骤S303中计测的校准用标记M1和识别用标记M2的位置，导出识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置。

在步骤S307中，系统控制部30根据在步骤S303中计测的校准用标记M1的位置、以及在步骤S207中存储的紫外线光源24的位置与表面用图像P1的描绘位置之间的位置关系，设定用于确定对被曝光基板C的第2面C2描绘背面用图像P2的位置的图像坐标系。如图17所示，在第2曝光处理的阶段中，根据在对第1面C1进行曝光时描绘在第2面C2上的校准用标记M1的位置设定图像坐标系，因此还存在平台坐标系与图像坐标系的相对位置与第1曝光处理的阶段不同的情况。

在步骤S309中，系统控制部30根据在步骤S307中设定的图像坐标系，使平台10移动到对于被曝光基板C的曝光位置。此时，系统控制部30使平台10沿着导轨14而在Y方向上移动，并且使平台10移动到基于曝光头16a的曝光对象位置与在被曝光基板C中描绘背面用图像P2时的开始位置一致的位置而停止。

在步骤S311中，系统控制部30根据曝光状态信息50获取与在步骤S305中导出的识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置对应的与第1面C1的曝光有关的信息。

在步骤S313中，系统控制部30以与在步骤S311中获取的第1面C1的曝光有关的信息对应的方式开始各曝光头16a的曝光，在被曝光基板C的第2面C2上描绘背面用图像P2。如图17所示，根据图像坐标系，在被曝光基板C的第2面C2上描绘背面用图像P2。此时，根据与第1面C1的曝光有关的信息，在判定了曝光顺序没有错误、第1面C1的曝光成功等的基础上，确定所描绘的电路图案、所描绘的电路图案的倍率等。也可以将包含在与第1面C1的曝光有关的信息中的表示曝光顺序的信息描绘在被曝光基板C上。另外，在曝光顺序错误的情况下，系统控制部30也可以进行使控制装置9的显示部42显示该意思等的警告处理。而且，在第1面C1的曝光失败时，也可以不进行第2面C2的曝光而将该被曝光基板C排出到第2曝光描绘装置4的外部。

在步骤S315中，系统控制部30使平台10移动到被曝光基板C的载置位置，结束第2曝光处理程序。当平台10移动到被曝光基板C的载置位置时，在第1面C1和第2面C2这两面上描绘有电路图案等图像的被曝光基板C通过被AC手26吸附保持而移动到第4传送装置8，通过第4传送装置8而被传送。

由此，在本例示的实施方式的曝光描绘系统1中，在进行曝光处理时，使用与形成校准用标记M1的紫外线光源24相同的紫外线光源24、或者具有相同结构的紫外线光源24，简单地形成用于识别被曝光基板C各自的识别用标记M2，并且将识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置作为识别信息。由此，在本例示的实施方式中，能够简单地识别各个被曝光基板C。

另外，在第1例示的实施方式的曝光描绘系统1中，将识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置作为识别用标记M2相对于校准用标记M1的位置矢量。但是，本发明不限定于此。

图18是示出第1例示的实施方式的曝光描绘系统1中的识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置的一例的图。如图18所示，也可以分别导出校准用标记M1和识别用标记M2的彼此间距离，将所导出的相互间距离作为相对位置。

另外，在第1例示的实施方式的曝光描绘系统1中，虽然描绘了两个识别用标记M2，但是不限定于此，也可以描绘一个识别用标记M2，或者，也可以描绘三个以上的识别用标记M2。所描绘的识别用标记M2的个数越多，相对于校准用标记M1的相对距离的种类越增加，因此能够增加可识别的被曝光基板C的数量。

图19是示出第1例示的实施方式的曝光描绘系统1中的识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置的一例的图。如图19所示，也可以导出从各个校准用标记M1到单个识别用标记M2的相互间距离、或者识别用标记M2相对于各个校准用标记M1的位置矢量而作为相对位置。

另外，在第1例示的实施方式的曝光描绘系统1中，与校准用标记M1独立地描绘识别用标记M2。但是，本发明不限定于此。也可以不描绘识别用标记M2而将校准用标记M1使用于位置对准用和识别用双方中。此时，校准用标记M1的任意一个作为识别用标记M2来发挥功能。在变更校准用标记M1的位置时，以所描绘的电路图案等图像的位置不变更的方式(例如，连接了多个校准用标记M1的线位于相同线上且中点相同)进行变更。

图20是示出第1例示的实施方式的曝光描绘系统1中的校准用标 记M1(识别用标记)的相对位置的一例的图。如图20所示，除了将校准用标记M1用于第1面C1和第2面C2的位置对准中以外，也可以导出多个校准用标记M1的相互间距离，将所导出的相互间距离作为相对位置。此时，能够省略描绘识别用标记M2的处理。

〔第2例示的实施方式〕

以下，使用附图详细地说明第2例示的实施方式的曝光描绘系统1。第2例示的实施方式的曝光描绘系统1与第1例示的实施方式的曝光描绘系统1同样具有图1、图4至图9所示的结构。另外，对于与第1例示的实施方式相同的结构附上相同的标号并省略重复的说明。

在第2例示的实施方式的曝光描绘系统1中，与第1例示的实施方式同样，具有如下功能：在对被曝光基板C的第1面C1进行了曝光之后对第2面C2进行曝光时，与第1面C1的曝光时的曝光状态对应而进行第2面C2的曝光。

图21A是示出在第2例示的实施方式的曝光描绘系统1中对被曝光基板C的第1面C1进行了曝光时的该第1面C1的一例的主视图。图21B是示出在第2例示的实施方式的曝光描绘系统1中对被曝光基板C的第2面C2进行了曝光时的该第2面C2的一例的主视图。

如图21A所示，在被曝光基板C的第1面C1上通过第1曝光描绘装置2而描绘有表面用图像P1。另外，如图21B所示，在被曝光基板C的第2面C2上，通过第2曝光描绘装置4而以与第1面C1的描绘有表面用图像P1的坐标系(以下，称为“图像坐标系”。)对应的图像坐标系描绘有背面用图像P2。另外，在被曝光基板C的第1面C1和第2面C2上，在主视上部中央侧和主视下部中央侧通过第1曝光描绘装置2预先描绘有多个(在本例示的实施方式中，两个)校准用标记M1，在第1面C1和第2面C2上，在主视左部中央侧和主视右部中央侧，通过第1曝光描绘装置2预先描绘有多个(在本例示的实施 方式中，两个)识别用标记M2。

图22是用于说明第2例示的实施方式的曝光描绘系统1的曝光处理的概略图。如图22所示，在对于第1面C1的曝光处理时，曝光描绘系统1对形成于第1面C1上的校准用标记M1和识别用标记M2的位置进行检测，在根据检测到的位置进行了位置对准的基础上在第1面C1上描绘表面用图像P1。另外，曝光描绘系统1将作为被曝光基板C的识别信息的识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置与第1面C1的曝光处理时的曝光状态对应起来而存储到控制装置9的存储部41中。

接着，在对于第2面C2的曝光处理时，曝光描绘系统1对形成于第2面C2上的校准用标记M1和识别用标记M2的位置进行检测，获取与识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置对应的与第1面C2的曝光有关的信息。另外，曝光描绘系统1以与描绘在第1面C1上的表面用图像P1的描绘位置对应的方式，根据校准用标记M1的位置确定描绘位置。与此同时，曝光描绘系统1根据与第1面C1的曝光有关的信息确定第2面C2的曝光条件，在第2面C2上描绘背面用图像P2。

此处，对第2例示的实施方式的曝光描绘系统1的曝光处理流程进行说明。

第1曝光描绘装置2的系统控制部30在预先确定的定时(在本例示的实施方式中，被曝光基板C载置在平台10上的定时)执行曝光处理。图23是示出本例示的实施方式的曝光处理程序的处理流程的流程图，该程序存储在第1曝光描绘装置2的系统控制部30所具备的作为记录介质的ROM的预定区域中。

在步骤S401中，系统控制部30使载置有被曝光基板C的平台10 移动到预先描绘在被曝光基板C的第1面C1上的校准用标记M1和识别用标记M2的各自包含在摄像装置23的各个摄像区域中的位置。此时，系统控制部30使平台10沿着导轨14而在Y方向上移动而停止。

在步骤S403中，系统控制部30根据通过摄像部23摄像了校准用标记M1和识别用标记M2的摄像图像对校准用标记M1和识别用标记M2的位置进行计测。另外，在步骤S405中，系统控制部30根据在步骤S403中计测的校准用标记M1和识别用标记M2的位置导出识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置。

在步骤S407中，系统控制部30根据在步骤S403中计测的校准用标记M1的位置，设定用于确定对被曝光基板C的第1面C1描绘表面用图像P1的位置的图像坐标系。

在步骤S409中，系统控制部30根据在步骤S407中设定的图像坐标系，使平台10移动到对于被曝光基板C的曝光位置。此时，系统控制部30使平台10沿着导轨14而在Y方向上移动，并且使平台10移动到基于曝光头16a的曝光对象位置与在被曝光基板C中描绘背面用图像P2时的开始位置一致的位置而停止。

在步骤S411中，系统控制部30开始各曝光头16a的曝光，在被曝光基板C的第1面C1上描绘表面用图像P1。

另外，在步骤S413中，将在步骤S405中导出的识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置作为被曝光基板C的识别信息，将步骤S411中的描绘时的曝光状态与识别信息对应起来，作为曝光状态信息50额存储到存储部41中。

在步骤S415中，系统控制部30使平台10移动到载置有被曝光基板C的位置，结束第1曝光处理程序。当平台10移动到载置有被曝光 基板C的位置时，被曝光基板C通过被AC手26吸附保持而移动到第2传送装置6，通过第2传送装置6而传送到反转装置3，在通过反转装置3使表背反转的基础上通过第3传送装置7而传送到第2曝光描绘装置4。

第2曝光描绘装置4的系统控制部30在预先确定的定时(在本例示的实施方式中国，被曝光基板C载置在平台10上的定时)执行第2曝光处理程序。

图24是示出本例示的实施方式的第2曝光处理程序的处理流程的流程图，该程序预先存储在第2曝光描绘装置4的系统控制部30所具备的作为记录介质的ROM的预定区域中。

在步骤S501中，系统控制部30使载置有被曝光基板C的平台10移动到预先描绘在被曝光基板C的第2面C2上的校准用标记M1和识别用标记M2各自包含在摄像装置23各自的摄像区域中的位置。此时，系统控制部30使平台10沿着导轨14而在Y方向上移动而停止。

在步骤S503中，系统控制部30根据通过摄像部23摄像有校准用标记M1和识别用标记M2的摄像图像对校准用标记M1和识别用标记M2的位置进行计测。另外，在步骤S505中，系统控制部30根据在步骤S503中计测的校准用标记M1和识别用标记M2的位置导出识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置。

在步骤S507中，系统控制部30根据在步骤S503中计测的校准用标记M1的位置、和在步骤S503中计测的校准用标记M1的位置，设定用于确定对被曝光基板C的第2面C2描绘背面用图像P2的位置的图像坐标系。

在步骤S509中，系统控制部30根据在步骤S507中设定的图像坐 标系使平台10移动到曝光位置。此时，系统控制部30使平台10沿着导轨14在Y方向上移动，并且使平台10移动到曝光头16a的曝光对象位置与在被曝光基板C中描绘背面用图像P2时的开始位置一致的位置而停止。

在步骤S511中，系统控制部30根据曝光状态信息50获取与在步骤S505中导出的识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置对应的第1面C1的曝光状态。

在步骤S513中，系统控制部30以与在步骤S511中获取的第1面C1的曝光状态对应的方式，开始各曝光头16a的曝光，在被曝光基板C的第2面C2上描绘背面用图像P2。

在步骤S515中，系统控制部30使平台10移动到载置有被曝光基板C的位置，结束第2曝光处理程序。当平台10移动到载置有被曝光基板C的位置时，在第1面C1和第2面C2这两面上描绘有图像的被曝光基板C被AC手26吸附保持而移动到第4传送装置8，通过第4传送装置8而被传送。

由此，在第2例示的实施方式的曝光描绘系统1中，在进行曝光处理时，对于预先形成有用于识别各个被曝光基板C的识别用标记M2的被曝光基板C，将识别用标记M2相对于校准用标记M1的相对位置作为识别信息，在第2面C2的曝光时参照与第1面C1的曝光有关的信息。由此，在本例示的实施方式中，能够使第1面C1和第2面C2的曝光条件对应。

另外，在步骤S107中对紫外线光源24的位置进行计测的方法不限定于使用基于摄影部23的摄影图像的方法。紫外线光源24的位置也可以通过紫外线光源24的移动机构24a而计测，例如通过步进电动机的脉冲、旋转编码器而进行计测。或者，也可以通过光学式距离传 感器或利用了超声波的距离传感器而对紫外线光源24的位置进行计测。

另外，在第1例示的实施方式和第2例示的实施方式的曝光描绘系统1中，使用紫外线光源24在被曝光基板C上描绘校准用标记M1和识别用标记M2。但是，本发明不限定于此。也可以通过喷涂或转印墨水而进行描绘。

另外，在第1例示的实施方式和第2例示的实施方式的曝光描绘系统1中，通过第1曝光描绘装置2的系统控制部30的控制进行图11、图13和图23所示的流程图的处理，通过第2曝光描绘装置4的系统控制部30的控制而进行图16和图24所示的流程图的处理。但是，本发明不限定于此。也可以通过控制装置9的控制部40的控制而进行上述流程图的一系列的处理。

另外，在第2例示的实施方式的曝光描绘系统1中，在第1面C1和第2面C2双方描绘有校准用标记M1和识别用标记M2。但是，本发明不限定于此。也可以在任意一个面上描绘有校准用标记M1和识别用标记M2。此时，在第1曝光描绘装置2或第2曝光描绘装置4中，也可以构成为，例如在平台10的下方也设置有摄影部23等，能够检测载置在平台10上的被曝光基板C的上表面和下表面双方的校准用标记M1和识别用标记M2的位置。

日本出愿2012-082562的公开内容通过参照而其全部引用在本说明书中。

记载于本说明书的所有的文献、专利申请以及技术标准，与具体地且分别通过参考应用各个文献、专利申请以及技术标准的情况同程度地通过参考引用到本说明书中。

Claims (11)

1.一种曝光描绘装置，具有：

曝光单元，通过对具有第1面和与该第1面相对的第2面的被曝光基板进行曝光而描绘电路图案；

标记形成单元，在所述被曝光基板的所述第2面的预先确定的位置上形成作为曝光位置的基准的第1标记，并且在所述第2面上形成第2标记，通过使所述第2标记相对于所述第1标记的相对位置在每个所述被曝光基板上不同，所述第2标记表示通过该相对位置识别所述被曝光基板的识别信息；

控制单元，控制所述曝光单元在所述被曝光基板上描绘电路图案；以及

存储单元，与由所述相对位置表示的识别信息对应而存储与所述曝光有关的信息。

2.根据权利要求1所述的曝光描绘装置，其中，

具有：检测单元，对由所述标记形成单元形成的所述第1标记和所述第2标记的位置进行检测；以及

导出单元，根据由所述检测单元检测到的所述位置导出所述第2标记相对于所述第1标记的相对位置，

所述控制单元控制所述曝光单元在所述第1面上描绘电路图案，并且从所述存储单元获取由所述导出单元导出的相对位置表示的识别信息所对应的与所述第1面的曝光有关的信息，在该信息表示所述第1面的曝光正常地进行的情况下，所述控制单元控制所述曝光单元根据所述第2面的曝光位置在所述第2面上描绘电路图案，所述第2面的曝光位置是根据由所述检测单元检测到的所述第1标记的位置而确定的。

3.根据权利要求1所述的曝光描绘装置，其中，

具有：检测单元，对由所述标记形成单元形成的所述第1标记和所述第2标记的位置进行检测；以及

导出单元，根据由所述检测单元检测到的所述位置导出所述第2标记相对于所述第1标记的相对位置，

所述控制单元控制所述曝光单元在所述第1面上描绘电路图案，并且从所述存储单元获取由所述导出单元导出的相对位置表示的识别信息所对应的与所述第1面的曝光有关的信息，在该信息表示所述第1面的曝光没有正常地进行的情况下，所述控制单元控制所述曝光单元在所述第2面上不描绘电路图案。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的曝光描绘装置，其中，

与所述曝光有关的信息包含以下信息中的至少一个信息：表示所述第1面的曝光是否正常地进行的信息、与所述第1面的曝光有关的倍率的信息、表示描绘在所述第1面上的电路图案的信息、以及表示所述被曝光基板的曝光顺序的信息。

5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的曝光描绘装置，其中，

所述第1标记和所述第2标记具有相同的形状。

6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的曝光描绘装置，其中，

所述检测单元根据对所述第1标记和所述第2标记进行摄影而得到的图像，对所述第1标记和所述第2标记的位置进行检测。

7.根据权利要求1至3中的任意一项所述的曝光描绘装置，其中，

所述标记形成单元通过对所述被曝光基板照射紫外线光束而形成所述第1标记和所述第2标记。

8.根据权利要求1至3中的任意一项所述的曝光描绘装置，其中，

所述标记形成单元在不同的位置上形成多个所述第2标记。

9.一种曝光描绘装置，具有：

曝光单元，通过对被曝光基板进行曝光而描绘电路图案，该被曝光基板在第1面和与该第1面相对的第2面上在预先确定的位置上形成有作为曝光位置的基准的第1标记，并且在所述第1面和所述第2面上形成第2标记，通过使所述第2标记相对于所述第1标记的相对位置在每个所述被曝光基板上不同，所述第2标记表示通过该相对位置识别所述被曝光基板的识别信息；

检测单元，对由所述标记形成单元形成的所述第1标记和第2标记的位置进行检测；

导出单元，根据由所述检测单元检测到的所述位置导出所述第2标记相对于所述第1标记的相对位置；以及

控制单元，控制所述曝光单元根据所述第1面的曝光位置在所述第1面上描绘电路图案，所述第1面的曝光位置是根据由所述检测单元检测到的所述第1面的所述第1标记的位置而确定的，将与所述第1面的曝光有关的信息与由所述导出单元导出的相对位置所表示的识别信息对应而存储到存储单元，并且从所述存储单元获取由所述导出单元导出的相对位置表示的识别信息所对应的与所述第1面的曝光有关的信息，根据该信息确定曝光条件，控制所述曝光单元根据所述第2面的曝光位置在所述第2面上描绘电路图案，所述第2面的曝光位置是根据由所述检测单元检测到的所述第2面的所述第1标记的位置而确定的。

10.一种曝光描绘方法，用于曝光描绘装置，该曝光描绘装置具有曝光单元，该曝光单元通过对具有第1面和与该第1面相对的第2面的被曝光基板进行曝光而描绘电路图案，所述曝光描绘方法进行如下步骤：

标记形成步骤，在所述被曝光基板的所述第2面的预先确定的位置上形成作为曝光位置的基准的第1标记，并且在所述第2面上形成第2标记，通过使所述第2标记相对于所述第1标记的相对位置在每个所述被曝光基板上不同，所述第2标记表示通过该相对位置识别所述被曝光基板的识别信息；

第1控制步骤，控制所述曝光单元在所述被曝光基板的所述第1面上描绘电路图案；以及

存储步骤，将与所述第1面的曝光有关的信息与由所述相对位置表示的识别信息对应而存储在存储单元中。

11.根据权利要求10所述的曝光描绘方法，其中，

所述曝光描绘方法还进行如下步骤：

检测步骤，对通过所述标记形成步骤形成的所述第1标记和所述第2标记的位置进行检测；

导出步骤，根据通过所述检测步骤检测到的所述位置导出所述第2标记相对于所述第1标记的相对位置；以及

第2控制步骤，从所述存储单元获取由所述导出步骤导出的相对位置表示的识别信息所对应的与所述第1面的曝光有关的信息，根据该信息确定曝光条件，控制所述曝光单元根据所述第2面的曝光位置在所述第2面上描绘电路图案，所述第2面的曝光位置是根据通过所述检测步骤检测到的所述第1标记的位置而确定的。