CN106371298B - Ldi内层对位方法及系统 - Google Patents

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CN106371298B CN201611062209.6A CN201611062209A CN106371298B CN 106371298 B CN106371298 B CN 106371298B CN 201611062209 A CN201611062209 A CN 201611062209A CN 106371298 B CN106371298 B CN 106371298B
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Abstract

本发明提供了一种LDI内层对位方法及系统，涉及光刻直写曝光机及投影显示的技术领域，其中，一种LDI内层对位方法，把待曝光的PCB板置于工作台上，根据PCB板和电子的尺寸信息，将正面图形曝光至PCB板上。在反面打印对位标记；将PCB板上下翻面，使反面朝上，通过相机获取已经打印的对位标记，对电子图纸进行平移、旋转进行对位，将反面图形曝光到PCB板上，实现两面的精确对位，解决了现有技术对位精度较差、报废率高的问题。

Description

LDI内层对位方法及系统
技术领域
本发明涉及光刻直写曝光机及投影显示技术领域，尤其是涉及一种LDI内层对位方法及系统。
背景技术
光刻技术是用于在基底表面上印刷具有特征构图的技术。这样的基底可用于制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器(例如液晶显示器)、电路板、生物芯片、微机械电子芯片、光电子线路芯片等。
在直写式光刻机的光刻系统中，特征图形由空间光调制器微镜阵列产生，这些微小镜面可以独立寻址单独受控以不同的倾斜方向反射照射的光束，以产生空间光强调制，最后将特征图形通过相应成像光路投影到印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)上。
PCB板曝光时先曝光正面，当曝光好正面后，翻转被曝光的电路板，使原来向下的反面，转为向上，然后对反面开始进行曝光。同一片电路板的上下两面的曝光图形的位置需要一一对应，所以必须进行对位。经过电路板的翻转，电路板的前后两次放置位置，一定会有所偏差。如果在曝光反面时，如果不能准确的测量出前后两次电路板放置的位置变化，那么同一电路板正反两面的曝光图形的位置是没有办法一一对应的。
现有技术是采用菲林底片对位，具体实现方法为上下两个菲林底片，待曝光的PCB板放置在中间，菲林左右两面有两个对位标记，来实现对位效果，此种方法存在的对位精度较低以及若菲林底片上有异物或划伤，容易出现固定点缺陷，造成批量报废的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LDI内层对位方法及系统，以解决现有技术中存在的LDI内层对位精度较低、报废率高的技术问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种LDI内层对位方法，包括以下步骤：
用定位器夹持固定PCB板；
根据电子图纸的正面图形的尺寸与PCB板的尺寸信息，根据校正算法对电子图纸的位置进行校正；
将电子图纸的正面图形曝光至PCB板的正面；
在PCB板的反面打印多个对位标记；
用相机获取正面曝光时选取两个对位标记的实际坐标；
获取电子图纸中与正面曝光时选取两个对位标记的正面实际坐标在电子图纸中相对应的两个对位标记的正面图纸坐标；
将PCB板上下翻转，使反面向上；
获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标；
用相机获取PCB板反面的两个对位标记的反面实际坐标；
通过两个对位标记的反面实际坐标和两个对位标记的反面图纸坐标计算所述电子图纸的校正参数，根据所述校正参数对电子图纸的位置进行校正。
结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，在所述用定位器夹持固定PCB板的步骤之前，还包括以下步骤：
将待曝光的PCB板的正面朝上置于XY轴载物平台上。
结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述根据电子图纸的正面图形的尺寸与PCB板的尺寸信息，根据校正算法对电子图纸的位置进行校正，其中，所述校正为平移；
所述校正算法具体为：
Dx＝(W-gW)/2；
Dy＝(H-gH)/2；
minx＝-Dx+LocationX；
miny＝-Dy+LocationY；
其中，W为PCB板宽，H为PCB板高；
gW为电子图纸的正面图形的宽，gH为电子图纸的正面图形的高；
(minx,miny)为电子图纸的正面图形的最小点相对于定位器的坐标；
(Dx，Dy)为电子图纸的正面图形的最小点的实际坐标；
(LocationX，LocationY)为定位器的坐标。
结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，在所述获取电子图纸中与正面曝光时选取两个对位标记的正面实际坐标在电子图纸中相对应的两个对位标记的正面图纸坐标的步骤之后，还包括以下步骤：
建立正面实际坐标与正面图纸坐标的关联关系。
结合第一方面的第三种实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，由所述反面实际坐标和所述建立正面实际坐标与正面图纸坐标的关联关系，获取两个对位标记的反面实际坐标在电子图纸中的两个对位标记的第二反面图纸坐标，将获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标与两个对位标记第二反面图纸坐标对比计算得到电子图纸的校正参数。
结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述通过两个对位标记的反面实际坐标和两个对位标记的反面图纸坐标计算电子图纸的校正参数，根据校正参数对电子图纸的位置进行校正，其中，
所述校正包括平移和旋转。
第二方面，本发明实施例还提供一种LDI内层对位系统，用于光刻机电子图纸正面图形和反面图形的对准，包括：电子图纸读取装置、定位器、PCB板、XY轴载物平台、多个打标装置，第一相机和第二相机，其中，
电子图纸读取装置用于获取电子图纸上的点的图纸坐标；
PCB板置于XY轴载物平台上，定位器用于夹持固定PCB板；
XY轴载物平台的上方设有第一相机和第二相机，第一相机是固定不动的，第二相机是能够移动的；
XY轴载物平台的下方设有多个打标装置，每个打标装置对应的XY轴载物平台上开有一个通孔；
所述对位系统采用权利要求1-6任一项所述的对位方法。
结合第二方面，本发明实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，所述打标装置为紫外灯。
结合第二方面，本发明实施例提供了第二方面的第二种可能的实施方式，其中，所述第一相机和第二相机均为CCD相机。
结合第二方面，本发明实施例提供了第二方面的第三种可能的实施方式，其中，所述电子图纸为CAM图纸。
本发明实施例带来了以下有益效果：
本发明实施例提供的LDI内层对位方法通过电子图纸对位标记坐标，以及相机获取的PCB板实际对位标记坐标计算得到电子图纸的校正参数，然后根据校正参数对PCB板进行校正，实现正反曝光图形的精准对位，方法简单，精确度较高，易于操作，适用性强。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的内层对位方法示意图；
图2为本发明提供的LDI内层对位方法的基本流程图；
图3为本发明实施例1提供的LDI内层对位方法的具体流程图；
图4为本发明实施例2提供的LDI内层对位系统的示意图；
图5为本发明提供的获取正面曝光时选取的两个对位标记与正面曝光外接矩形的关系图。
图标：1-电子图纸读取装置；2-定位器；3-PCB板；4-XY轴载物平台；5-打标装置；6-第一相机；7-第二相机。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
目前的LDI内层对位方法及系统定位精度较低，基于此，本发明实施例提供的一种LDI内层对位方法及系统，可以有效提高LDI内层对位精度。
为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种LDI内层对位方法进行详细介绍。
目前的现有技术是采用菲林底片对位，如图1所示，具体实现方法为上下两个菲林底片，待曝光的PCB板放置在中间，菲林左右两面有两个对位标记，来实现对位效果。
但是现有技术具有以下缺点：
1、对位精度差；
2、若菲林底片上有异物或划伤，容易出现固定点缺陷，造成批量报废。
基于此，本发明提供了一种LDI内层对位方法，曝光正面时，在反面使用打标装置打印对位标记，曝光反面时，通过相机抓取已打印的对位标记对图形进行校正，包括旋转和平移，以及曝光中对图形进行管控以提高对位精度，从而实现两面图形的对准。本发明的工艺流程对位精度高，适用性强。
图2所示为本发明提供的LDI内层对位方法的基本流程图；
参照图2，本发明提供了一种LDI内层对位方法，要解决的技术问题是一种激光直接成像系统中实现PCB板两面曝光图形的对准方法，其特点是通过PCB板尺寸与电子图纸的图形尺寸进行计算，使电子图纸的图形进行旋转和平移，实现电子图纸双面图形精准对位的效果，优选的是，电子图纸为CAM图纸。
包括以下步骤：
S2：用定位器夹持固定PCB板；
具体的，XY轴载物平台上设有定位器，定位器用于夹持固定PCB板的一角。
S4：根据电子图纸的正面图形的尺寸与PCB板的尺寸信息，根据校正算法对电子图纸的位置进行校正；
具体的，曝光PCB板的正面(A面)，正面不需要涨缩和旋转，只需做平移，校正算法为：
板宽：W；板高：H；
电子图纸的正面图形左下角最小点的坐标为(minx,miny)；
电子图纸的正面图形的宽：gW；高：gH；
则电子图纸的正面图形的左下角最小点的实际位置为(Dx,Dy)：
Dx＝(W-gW)/2； Dy＝(H-gH)/2；
可以得到：
minx＝-Dx+LocationX；
miny＝-Dy+LocationY；
(LocationX,LocationY为定位器坐标。
S6：将电子图纸的正面图形曝光至PCB板的正面；
S8：在PCB板的反面打印多个对位标记；
具体的，XY轴载物平台的下方设有多个打标装置，每个打标装置对应的XY轴载物平台上开有一个通孔；开启打记装置，在反面打印对位标记多个打标装置同时在PCB的反面打上对位标记，在多个对位标记适用于不同电子图形的尺寸，拓宽了使用范围，同时可以提高校准精度。
需要说明的是，开启打标装置可以在曝光正面的同时或曝光正面完成后，即在PCB板的反面打印多个对位标记可以在曝光正面的同时或曝光正面完成后，S8仅为描述方便，并不代表其一定在S6之后。
S10：用相机获取正面曝光时选取两个对位标记的实际坐标；
具体的，根据打在PCB板上选取电子图纸尺寸范围内相距最远的两个对位标记，即为选取的对位标记，这样选取有助于提高校准精度，用第一相机和第二相机获取正面曝光时选取的这两个对位标记的实际坐标，使用两个相机减少了对位的时间，进一步提高了工作效率。
S12：获取电子图纸中与正面曝光时选取两个对位标记的正面实际坐标在电子图纸中相对应的两个对位标记的正面图纸坐标；
具体的，由电子图纸读取装置经过坐标变换算法，经过坐标变换获取电子图纸中与正面曝光时选取两个对位标记的正面实际坐标在电子图纸中相对应的两个对位标记的正面图纸坐标。
S14：将PCB板上下翻转，使反面向上；
S16：获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标；
具体的，由电子图纸读取装置将正面图形进行翻转，经过坐标变换获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标。
S18：用相机获取PCB板反面的两个对位标记的反面实际坐标；
具体的，使用第一相机和第二相机获取PCB板反面的两个对位标记的反面实际坐标。
S20：通过两个对位标记的反面实际坐标和两个对位标记的反面图纸坐标计算电子图纸的校正参数，根据:校正参数对电子图纸的位置进行校正。
具体的，电子图纸读取装置通过对两个对位标记的反面实际坐标和两个对位标记的反面图纸坐标进行对准算法及坐标变换，得到校正参数，如旋转角和X轴、Y轴的位移，对电子图纸的反面曝光图形进行校正，校正为旋转和平移处理，并确定曝光的起始点位置，从而实现反面对准曝光。
需要说明的是，参见图5，为了提高PCB板的对位准确性，在获取用相机获取正面(A面)曝光时选取两个对位标记的实际坐标mark_A0，mark_A1之前，还包括：
获取正面(A面)曝光时计算得到的曝光图形的外接矩形：
[minX_A，minY_A，maxX_A，maxY_A](相对定位器的数据)，即可得到A面曝光图形外接矩形的四个顶点：
SideA_V0(minX_A,maxY_A)；
SideA_V1(maxX_A,maxY_A)；
SideA_V2(minX_A,minY_A)；
SideA_V3(maxX_A,minY_A)；
同时，在用相机获取PCB板反面(B面)的两个对位标记的反面实际坐标mark_B0，mark_B1之后(若为第二相机获取的对位标记，还需分别减去两个相机的X轴及Y轴方向的距离)；还包括：
获取B面的CAM图形外接矩形：
[minX_B,minY_B,maxX_B,maxY_B]；
构建B面曝光图形外接框理想的四个顶点(理想状况下，翻板后无旋转平移)，上下翻板，则y坐标都乘以-1；
ideal_B0(minX_B,maxY_B*-1)；
ideal_B1(maxX_B,maxY_B*-1)；
ideal_B2(minX_B,minY_B*-1)；
ideal_B3(maxX_B,minY_B*-1)；
获取到上述数据后，即可计算出翻板后A面曝光图形的四个实际顶点所在的位置：
已知A面曝光时的mark_A0,mark_A1两个对位标记的坐标，及A面曝光图形的四个顶点SideA_V0～SideA_V4的坐标，可以得到每个顶点与两个对位标记的相对位置关系，即三角形关系；
以V0顶点为例，mark_A0，mark_A1，V0三点可构成一个三角形(虚线)，这个位置关系是固定的，不随翻板而改变，所以可以根据翻板后实测的对位标记坐标及上述位置关系计算出翻板后的A面曝光图形四个顶点的实际位置。
本发明提供的实际坐标和图纸坐标的映射关系，即计算CAM电子图纸的旋转，涨缩，平移的公式为：
其中，sx、sy分别表示沿x、y方向的缩放值，xsi v、xsi v为实际坐标，xi cam、yi cam为图纸坐标，θsca表示Stage-X到CAM-X的角度，tx、ty分别表示沿X轴平移和沿Y轴平移值，先进行缩放，以CAM坐标系的原点为缩放中心；后旋转，以CAM坐标系的原点为旋转中心；再平移。
需要说明的是，本实施例中的坐标系映射关系，均是指正交坐标系之间的映射关系。
1、当X方向和Y方向缩放不相等，sx≠sy时，由公式1.1计算得到：
假设有n个对位点，给定初始值X0，令k＝0，用高斯牛顿法求解，即求解如下迭代方程组：
令为变换前的点，为变换后的点，则
具体求解过程如下：
Xk＝(sx,k,sy,k,tx,k,ty,k,θk)T 1.5
δXk＝(δsx,k δsy,k δtx,k δty,k δθk)T 1.7
将公式1.5-1.8带入方程组1.3中求解即可得到CAM图纸沿x方向的缩放值sx、沿y方向的缩放值sy，Stage-X到CAM-X的角度θ，沿x方向的平移值tx以及沿y方向的平移值ty。
2、假定X方向和Y方向缩放相等，即sx＝sy时
经计算得到
方程组中各矩阵如下：
Xk＝(sx,k,tx,k,ty,k,θk)T 1.11
δXk＝(δsx,k δtx,k δty,k δθk)T 1.13
将公式1.11-1.14带入方程组1.3求解，即可得到CAM图纸沿x、y方向的缩放值sx(sy)，工作台-X到CAM-X的角度θ，沿x方向的平移值tx以及沿y方向的平移值ty。
3、当不考虑x、y方向的涨缩，即sx＝sy＝1时：
Xk＝(tx,k,ty,k,θk)T 1.17
δXk＝(δtx,k δty,k δθk)T 1.19
将公式1.17-1.20带入方程组1.13求解，可得Stage-X到CAM-X的角度θ，沿x方向的平移值tx以及沿y方向的平移值ty。
根据得到的θ将CAM图纸旋转θ度，根据得到的tx、ty将CAM图纸分别沿x、y方向平移tx和ty。
本实施例为3.不考虑涨缩的情况，通过实际坐标和图纸坐标的关系式，可以求解得到旋转角和平移位移。
实施例1：
如图3所示，本发明实施例提供了一种LDI内层对位方法，具体包括以下步骤：
S2：用定位器夹持固定PCB板；
具体的，XY轴载物平台上设有定位器，定位器用于夹持固定PCB板的一角。
S4：根据电子图纸的正面图形的尺寸与PCB板的尺寸信息，根据校正算法对电子图纸的位置进行校正；
具体的，曝光PCB板的正面(A面)，正面不需要涨缩和旋转，只需做平移，校正算法为：
板宽：W；板高：H；
电子图纸的正面图形左下角最小点的坐标为(minx,miny)；
电子图纸的正面图形的宽：gW；高：gH；
则电子图纸的正面图形的左下角最小点的实际位置为(Dx,Dy)：
Dx＝(W-gW)/2； Dy＝(H-gH)/2；
可以得到：
minx＝-Dx+LocationX；
miny＝-Dy+LocationY；
(LocationX,LocationY为定位器坐标。
S6：将电子图纸的正面图形曝光至PCB板的正面；
S8：在PCB板的反面打印多个对位标记；
具体的，XY轴载物平台的下方设有多个打标装置，每个打标装置对应的XY轴载物平台上开有一个通孔；开启打记装置，在反面打印对位标记多个打标装置同时在PCB的反面打上对位标记，在多个对位标记适用于不同电子图形的尺寸，拓宽了使用范围，同时可以提高校准精度。
需要说明的是，开启打标装置可以在曝光正面的同时或曝光正面完成后，即在PCB板的反面打印多个对位标记可以在曝光正面的同时或曝光正面完成后，S8仅为描述方便，并不代表其一定在S6之后。
S10：用相机获取正面曝光时选取两个对位标记的实际坐标；
具体的，根据打在PCB板上选取电子图纸尺寸范围内相距最远的两个对位标记，即为选取的对位标记，这样选取有助于提高校准精度，用第一相机和第二相机获取正面曝光时选取的这两个对位标记的实际坐标，使用两个相机减少了对位的时间，进一步提高了工作效率。
S12：获取电子图纸中与正面曝光时选取两个对位标记的正面实际坐标在电子图纸中相对应的两个对位标记的正面图纸坐标；
具体的，由电子图纸读取装置经过坐标变换算法，经过坐标变换获取电子图纸中与正面曝光时选取两个对位标记的正面实际坐标在电子图纸中相对应的两个对位标记的正面图纸坐标。
S14：将PCB板上下翻转，使反面向上；
S16：获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标；
具体的，由电子图纸读取装置将正面图形进行翻转，经过坐标变换获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标。
S18：用相机获取PCB板反面的两个对位标记的反面实际坐标；
具体的，使用第一相机和第二相机获取PCB板反面的两个对位标记的反面实际坐标。
S20：通过两个对位标记的反面实际坐标和两个对位标记的反面图纸坐标计算电子图纸的校正参数，根据:校正参数对电子图纸的位置进行校正。
具体的，电子图纸读取装置通过对两个对位标记的反面实际坐标和两个对位标记的反面图纸坐标进行对准算法及坐标变换，得到校正参数，如偏转角和X轴、Y轴的位移，对电子图纸的反面曝光图形进行校正，校正为旋转和平移处理，并确定曝光的起始点位置，从而实现反面对准曝光。
进一步的是，在步骤S2：用定位器夹持固定PCB板之前，该对位方法还包括：
S1：将待曝光的PCB板的正面朝上置于XY轴载物平台上。
优选的是，在步骤S12：获取电子图纸中与正面曝光时选取两个对位标记的正面实际坐标在电子图纸中相对应的两个对位标记的正面图纸坐标之后，该对位方法还包括以下步骤：
S13：建立正面实际坐标与正面图纸坐标的关联关系。
具体的是，根据两个对位标记的正面实际坐标以及两个对位标记的正面图纸坐标，根据实际坐标系与图纸坐标系的映射关系，建立正面实际坐标与正面图纸坐标的关联关系。
进一步的是，在步骤S18：用相机获取PCB板反面的两个对位标记的反面实际坐标:之后，该对位方法还包括以下步骤：
S19：由反面实际坐标及建立正面实际坐标与正面图纸坐标的关联关系获取两个对位标记的反面实际坐标在电子图纸中的两个对位标记的第二反面图纸坐标，将获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标与两个对位标记第二反面图纸坐标对比计算得到电子图纸的校正参数。
作为本发明的优选实施方式，该对位方法通过将实际坐标系与图纸坐标系的映射关系，先建立正面实际坐标与正面图纸坐标的关联关系，然后通过由反面实际坐标及建立正面实际坐标与正面图纸坐标的关联关系获取两个对位标记的反面实际坐标在电子图纸中的两个对位标记的第二反面图纸坐标，将获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标与两个对位标记第二反面图纸坐标对比计算得到电子图纸的校正参数，可以直接将反面图纸坐标与两个对位标记第二反面图纸坐标在图纸坐标系中进行校正，校正更加方便。
实施例2：
如图4所示，本发明实施例提供了一种LDI内层对位系统，用于光刻机电子图纸正面图形和反面图形的对准，包括：电子图纸读取装置1、定位器2、PCB板3、XY轴载物平台4、多个打标装置5，第一相机6和第二相机7，其中，
电子图纸读取装置1用于获取电子图纸上的点的图纸坐标；
PCB板3置于XY轴载物平台4上，定位器2用于夹持固定PCB板3；
XY轴载物平台4的上方设有第一相机6和第二相机7，第一相机6是固定不动的，第二相机7是能够移动的；
XY轴载物平台4的下方设有多个打标装置5，每个打标装置5对应的XY轴载物平台4上开有一个通孔；
该对位系统采用实施例1的对位方法。
本实施例中XY轴载物平台4设有定位器2，用于固定PCB板3的一角，实现PCB板3一顶角的固定和定位。
进一步的是，打标装置5为紫外灯。UV灯开启工作，发射方向为从下往上照射，将对位标记打印在反面上。
优选的是，第一相机6和第二相机7均为CCD相机。
进一步的是，电子图纸为CAM图纸，且CAM图纸可以根据校正参数进行平移、旋转和涨缩中一种或是多种校正。其中，平移为沿X轴和Y轴方向移动；旋转为将CAM图纸进行一定角度的旋转；涨缩用于校正PCB板3的打孔误差。
为了提高校正速度和校准精度，根据电子图纸的尺寸和PCB板3的尺寸信息选取两个对位标记，电子图纸在x、y方向的缩放幅度设为相同，即不涉及涨缩。
此外，电子图纸为校正参数的计算方法与实施例1中的相同，在此不予赘述
本发明实施例提供的LDI内层对位系统，与上述实施例提供的LDI内层对位方法具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。
本发明实施例所提供的LDI内层对位方法及系统的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和系统的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种LDI内层对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
用定位器夹持固定PCB板；
根据电子图纸的正面图形的尺寸与PCB板的尺寸信息，根据校正算法对电子图纸的位置进行校正；
将电子图纸的正面图形曝光至PCB板的正面；
在PCB板的反面打印多个对位标记；
用相机获取正面曝光时选取两个对位标记的实际坐标；
获取电子图纸中与正面曝光时选取两个对位标记的正面实际坐标在电子图纸中相对应的两个对位标记的正面图纸坐标；
建立正面实际坐标与正面图纸坐标的关联关系；
将PCB板上下翻转，使反面向上；
获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标；
用相机获取PCB板反面的两个对位标记的反面实际坐标；
由反面实际坐标及建立正面实际坐标与正面图纸坐标的关联关系，获取两个对位标记的反面实际坐标在电子图纸中的两个对位标记的第二反面图纸坐标，将获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标与两个对位标记第二反面图纸坐标对比计算得到电子图纸的校正参数；
根据所述校正参数对电子图纸的位置进行校正。
2.根据权利要求1所述的LDI内层对位方法，其特征在于，在所述用定位器夹持固定PCB板的步骤之前，还包括以下步骤：
将待曝光的PCB板的正面朝上置于XY轴载物平台上。
3.根据权利要求1所述的LDI内层对位方法，其特征在于，所述根据电子图纸的正面图形的尺寸与PCB板的尺寸信息，根据校正算法对电子图纸的位置进行校正，其中，所述校正为平移；
所述校正算法具体为：
Dx＝(W-gW)/2；
Dy＝(H-gH)/2；
minx＝-Dx+LocationX；
miny＝-Dy+LocationY；
其中，W为PCB板宽，H为PCB板高；
gW为电子图纸的正面图形的宽，gH为电子图纸的正面图形的高；
(minx,miny)为电子图纸的正面图形的最小点相对于定位器的坐标；
(Dx，Dy)为电子图纸的正面图形的最小点的实际坐标；
(LocationX，LocationY)为定位器的坐标。
4.根据权利要求1所述的LDI内层对位方法，其特征在于，所述通过两个对位标记的反面实际坐标和两个对位标记的反面图纸坐标计算电子图纸的校正参数，根据校正参数对电子图纸的位置进行校正，其中，
所述校正包括平移和旋转。
5.一种LDI内层对位系统，用于光刻机电子图纸正面图形和反面图形的对准，其特征在于，包括：电子图纸读取装置、定位器、PCB板、XY轴载物平台、多个打标装置，第一相机和第二相机，其中，
电子图纸读取装置用于获取电子图纸上的点的图纸坐标；
PCB板置于XY轴载物平台上，定位器用于夹持固定PCB板；
XY轴载物平台的上方设有第一相机和第二相机，第一相机是固定不动的，第二相机是能够移动的；
XY轴载物平台的下方设有多个打标装置，每个打标装置对应的XY轴载物平台上开有一个通孔；
所述对位系统采用权利要求1-4任一项所述的对位方法。
6.根据权利要求5所述的LDI内层对位系统，其特征在于，所述打标装置为紫外灯。
7.根据权利要求5所述的LDI内层对位系统，其特征在于，所述第一相机和第二相机均为CCD相机。
8.根据权利要求5所述的LDI内层对位系统，其特征在于，所述电子图纸为CAM图纸。
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