CN104194335A - 一种聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法及其产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,包括以下步骤:首先,将聚酰亚胺与石墨烯混合,高速搅拌得到聚酰亚胺/石墨烯复合粒子;再将所述的聚酰亚胺/石墨烯复合粒子通过热压成型制备复合材料。本发明提供一种聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,在不加入任何试剂的条件下,实现石墨烯对聚酰亚胺的改性,从而获得导电性能优异的复合材料,所述制备方法简单、环保、适合工业化生产。
Description
技术领域
本发明涉及导电复合材料的制备领域,特别涉及一种聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法及其产品。
背景技术
高分子导电材料,是一类具有导电功能(包括半导电性、金属导电性和超导电性)、电导率在10-6S/m以上的聚合物材料。按照电性能分类,可分为:绝缘体、防静电体、导电体、高导体。一般用体积电阻率表示,体积电阻率在1010Ω·cm以上的称为绝缘体;电阻值在104~109Ω·cm范围内的称作半导体或防静电体;电阻值在104Ω·cm以下的称为导电体;电阻值在100Ω·cm以下甚至更低的称为高导体。
聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。其耐温达400℃以上,耐骤冷骤热,长期使用温度范围-200~300℃,具有优异的电性能、机械性能,优异的耐化学腐蚀、耐溶剂性能,且热膨胀系数较小、耐磨性能较好。已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等尖端技术领域。但聚酰亚胺体积电阻率高达1015~1017Ω.cm,容易在其表面产生静电,易引起爆炸和火灾,提高聚酰亚胺材料的抗静电能力和导电能力,可拓宽其在化工、机械、电子等领域的应用。
通常的抗静电或导电聚合物是将石墨或金属粉等导电填料加入到聚合物中制备出的一种具有抗静电或导电功能的聚合物复合材料。随着导电填料的增加,聚合物复合材料将从绝缘体向导体发生转变,即发生了逾渗现象。为了获得较低的电阻率,通常要在聚合物基体中加入高体积分数的填料,例如石墨填充的聚合物一般需要加15%~40%体积分数的填料。这会造成复合材料的加工流动性变差,而且导致复合材料力学性能的下降,而添加导电性好的金属粉末,例如铜粉、银粉,则容易发生氧化反应,生成金属氧化物,影响复合材料的导电性能。
石墨烯是由碳原子以SP2杂化轨道组成的六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜,只有一个碳原子厚度的二维材料,其理论厚度0.35nm,是目前发现的最薄的二维纳米材料。由于其特殊的结构,使其具有较高的导电性,比表面积,力学性能(杨氏模量、拉伸强度)等。近年来,一些学者在著名刊物上报道了高分子/石墨烯复合材料可以在极低的石墨烯含量下实现较高的导电率(S.Stankovich,et al.Nature,2006,442:282-286.)。
目前,石墨烯作为高性能功能化填料在聚合物复合材料领域有着大量的研究。在专利EP2554568A2、US20120328785A1、CN102532896A、CN102268134A、CN103275488A、CN102560453A、CN102911360、CN102534858中,都报道了石墨烯改性的聚酰亚胺复合材料,虽然用途不同,但以上专利都是采用溶液分散法来合成石墨烯改性聚酰亚胺复合材料,制备方法繁琐,制备且使用大量有机溶液,不符合绿色化学的要求,对环境污染较大,并且最终复合材料的导电性能也不太理想,其主要原因可以归结为两方面:一方面,石墨烯自身极易团聚而导致其在基体中分散不均匀;另一方面,石墨烯与聚合物基体之间界面结合弱,且与聚合物相容性较差,容易形成应力集中点而影响传递效率,不能有效改善聚合物的性能,所以有必要对石墨烯/聚酰亚胺复合材料改性采取其他的方法或技术。
发明内容
本发明提供一种聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,在不加入任何试剂的条件下,实现石墨烯对聚酰亚胺的改性,从而获得导电性能优异的复合材料,所述制备方法简单、环保、适合工业化生产。
一种聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,包括以下步骤:
1)将聚酰亚胺与石墨烯混合,高速搅拌得到聚酰亚胺/石墨烯复合粒子;
2)将步骤1)制备的聚酰亚胺/石墨烯复合粒子通过热压成型制备复合材料。
按质量分数计,原料的组成为:
聚酰亚胺 90~99.9%;
石墨烯 0.1~10%。
本发明中所述的聚酰亚胺为固体颗粒,可以是商品化的聚酰亚胺,如HI-P-100(吉林高琦聚酰亚胺材料有限公司)、Ultem1000P(沙特基础工业公司)、YZPITM纯树脂粉料(南京岳子化工有限公司),或实验室合成的聚酰亚胺。
从结构上,合成所述聚酰亚胺的二酐单体选自均苯四甲酸二酐、二苯醚四羧酸二酐、联苯四羧酸二酐、二苯酮四羧酸二酐、双酚A型二醚二酐中的一种或几种,二胺单体选自二苯醚二胺、对苯二胺、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基联苯、二氨基二苯基砜中的一种或几种。作为优选,所述的二酐单体选自二苯醚四羧酸二酐、联苯四羧酸二酐、双酚A型二醚二酐中的一种或两种,所述的二胺单体选自二苯醚二胺、间苯二胺、二氨基二苯基砜中的一种或两种。
本发明中所述的石墨烯为单层或多层的石墨烯,直径为0.5~6μm,厚度为1~10nm,比表面积为20~200m2/g,电导率为8×104~2×105S/m。
作为优选,所述石墨烯的添加量为原料总质量的0.5~5%;进一步优选为3~5%。
步骤1)中,所述的高速搅拌在高速搅拌机中进行,作为优选所述的石墨烯分2~20次与聚酰亚胺混合,高速搅拌的速度为10000~35000r/min,每次搅拌时间为20~50s。进一步优选,高速搅拌的速度为20000r/min,每次搅拌的时间为30~40s。
步骤2)中,所述聚酰亚胺/石墨烯复合粒子的热压条件为:
将聚酰亚胺/石墨烯复合粒子在200~280℃,1~5MPa下预热5~15min,再升温到270~340℃,在10MPa下热压20~40min。作为优选,预热的条件为:240~280℃、1~5MPa下预热10~15min;热压的条件为:280~320℃、10MPa下热压30min。
一种根据所述的制备方法得到的聚酰亚胺/石墨烯复合材料,其体积电阻率为10~1014Ω·cm,电导率最高可达10S/m。可见本发明制备的聚酰亚胺/石墨烯复合材料,可以极大地提高聚酰亚胺的导电性能,达到抗静电、导电级别,甚至达到高导体级别。
与现有技术相比,本发明的优点为:
1、本发明在制备聚酰亚胺/石墨烯复合材料过程中完全不涉及溶剂的使用,通过石墨烯在聚酰亚胺表面的吸附作用,制备聚酰亚胺/石墨烯复合粒子,然后直接热压成型,制备所需的复合材料。所述方法的整个过程绿色环保,具有大规模工业化生产的可能。
2、本发明制备的聚酰亚胺/石墨烯复合材料,石墨烯添加量仅为0.5~3%,就可以使复合材料的导电性能达到抗静电抗静电、导电级别,甚至达到高导体级别。
附图说明
图1为聚酰亚胺/石墨烯复合材料断面的扫描电子显微镜图,其中(a)为聚酰亚胺材料,(b)为石墨烯含量为0.5%的复合材料,(c)为石墨烯含量为1%的复合材料,(d)为石墨烯含量为3%的复合材料;
图2为实施例1~5分别制备的聚酰亚胺/石墨烯复合材料的电导率随石墨烯含量变化图。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明进行具体描述,有必要在此指出的是以下实施例只用于对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,该领域的技术熟练人员根据上述本发明对本发明做出一些非本质的改进和调整。
实施例1
(1)聚酰亚胺/石墨烯复合粒子的制备:将Ultem1000P微粒在150℃的鼓风烘箱中干燥4h,将29.85g Ultem1000P微粒与0.15g石墨烯(0.5%石墨烯)置于高速搅拌机中搅拌,得到聚酰亚胺/石墨烯复合粒子;其中石墨烯分2次加入到高速搅拌机中,每次以20000r/min的速度高速搅拌30s。
(2)高温热压成型:将步骤(1)制得的聚酰亚胺/石墨烯复合粒子在240℃,3MPa下预热15min;然后在280℃、10MPa下热压30min;最后在10MPa下自然冷却到180℃下脱模,制备得到目标产品。所得复合材料的性能测试结果见表1。
对比例1
将Ultem1000P微粒在150℃的鼓风烘箱中干燥4h,PI微粒在240℃,3MPa下预热10min;然后在280℃、10MPa下热压30min;最后10MPa下自然冷却到180℃下脱模,制备得到目标产品。所得复合材料的性能测试结果见表1。
实施例2
其它同实施例1,所加入的Ultem1000P微粒为29.7g,石墨烯含量为0.3g(1%石墨烯),高速搅拌次数为3次。所得复合材料的性能测试结果见表1。
对比例2
(1)聚酰亚胺/石墨烯复合粒子的制备:将Ultem1000P微粒在150℃的鼓风烘箱中干燥4h,将29.7g Ultem1000P微粒与0.3g石墨烯(1%石墨烯)置于高速搅拌机中搅拌,得到聚酰亚胺/石墨烯复合粒子;其中石墨烯分6次加入到高速搅拌机中,每次以25000r/min的速度高速搅拌60s。
(2)高温热压成型:将步骤(1)制得的聚酰亚胺/石墨烯复合粒子在240℃,3MPa下预热15min;然后在280℃、10MPa下热压30min;最后在10MPa下自然冷却到180℃下脱模,制备得到目标产品。所得复合材料的性能测试结果见表1。
对比例3
(1)聚酰亚胺/石墨烯复合粒子的制备:将Ultem1000P微粒在150℃的鼓风烘箱中干燥4h,将29.7g Ultem1000P微粒与0.3g石墨烯(1%石墨烯)置于高速搅拌机中搅拌,得到聚酰亚胺/石墨烯复合粒子;其中石墨烯分6次加入到高速搅拌机中,每次以20000r/min的速度高速搅拌30s。
(2)高温热压成型:将步骤(1)制得的聚酰亚胺/石墨烯复合粒子在180℃,1MPa下预热20min;然后在250℃、10MPa下热压30min;最后在10MPa下自然冷却到180℃下脱模,制备得到目标产品。所得复合材料的性能测试结果见表1。
对比例4
溶液法聚酰亚胺/石墨烯复合粒子的制备:将29.7gUltem1000P微粒与0.3g石墨烯(1%石墨烯)分别加入到含有150ml二甲基乙酰胺溶液的250ml圆底烧瓶中,在80℃的油浴下加热搅拌24h,待聚酰亚胺完全溶解后得到分散好的聚酰亚胺/石墨烯混合溶液,将溶液倒入方形模具中静止,放入真空烘箱中80℃、24h去除溶剂,干燥后得到目标产品。所得复合材料的性能测试结果见表1。
实施例3.
其它同实施例1,所加入的Ultem1000P微粒为29.55g,石墨烯含量为0.45g(1.5%石墨烯),高速搅拌次数为6次。所得复合材料的性能测试结果见表1。
实施例4.
其它同实施例1,所加入的Ultem1000P微粒为29.1g,石墨烯含量为0.9g(3%石墨烯),高速搅拌次数为9次。所得复合材料的性能测试结果见表1。
实施例5.
其它同实施例1,所加入的Ultem1000P微粒为28.5g,石墨烯含量为1.5g(5%石墨烯),高速搅拌次数为12次。所得复合材料的性能测试结果见表1。
实施例6.
(1)聚酰亚胺/石墨烯复合粒子的制备:将YZPITM纯树脂粉料在160℃的鼓风烘箱中干燥4h,将29.7g PI与0.3g石墨烯(1%石墨烯)置于高速搅拌机中搅拌,得到聚酰亚胺/石墨烯复合粒子;其中石墨烯分3次加入到高速搅拌机中,每次以20000r/min的速度高速搅拌30s。
(2)高温热压成型:将步骤(1)制得的聚酰亚胺/石墨烯复合粒子在270℃,5MPa下预热10min;然后在310℃、10MPa下热压30min;最后10MPa下自然冷却到180℃下脱模,制备得到目标产品。所得复合材料的性能测试结果见表1。
实施例7
其它同实施例6,所加入的YZPITM纯树脂粉料29.1g,石墨烯含量为0.9g(3%石墨烯),高速搅拌次数为8次。所得复合材料的性能测试结果见表1。
实施例8
其它同实施例6,所加入的YZPITM纯树脂粉料为28.5g,石墨烯含量为1.5g(5%石墨烯),高速搅拌次数为12次。所得复合材料的性能测试结果见表1。
实施例9
(1)本实施例所用聚酰亚胺为实验室制备的聚酰亚胺粉末,制备方法如下:氮气保护下,将40.9239g(0.18mol)的二苯醚四羧酸二酐、57.6429g(0.18mol)的二苯醚二胺和360mL间甲酚胺加入1L反应瓶中,再加入30ml异喹啉,195℃加热搅拌反应8小时,制得粘稠的聚酰亚胺溶液,待反应温度降到60-80℃时,用间甲酚稀释后在乙醇中析出,抽滤后,乙醇回流煮洗2次,放入烘箱干燥,制得聚酰亚胺粉末。
(2)聚酰亚胺/石墨烯复合粒子的制备:将实验室制备的聚酰亚胺粉末在160℃的鼓风烘箱中干燥4h,将29.7g PI与0.3g石墨烯(1%石墨烯)置于高速搅拌机中搅拌,得到聚酰亚胺/石墨烯复合粒子;其中石墨烯分2次加入到高速搅拌机中,每次以20000r/min的速度高速搅拌30s。
(3)高温热压成型:将步骤(1)制得的聚酰亚胺/石墨烯复合粒子在280℃,5MPa下预热10min;然后在320℃、10MPa下热压30min;最后在10MPa下自然冷却到180℃下脱模,制备得到目标产品。所得复合材料的性能测试结果见表1。
实施例10
其它同实施例9,所加入的实验室制备的聚酰亚胺粉末为29.1g,石墨烯含量为0.9g(3%石墨烯),高速搅拌次数为5次。所得复合材料的性能测试结果见表1。
实施例11
其它同实施例9,所加入的实验室制备的聚酰亚胺粉末为28.5g,石墨烯含量为1.5g(5%石墨烯),高速搅拌次数为10次。所得复合材料的性能测试结果见表1。
表1
采用ZC90高绝缘电阻测量仪(上海太欧电子)和CRESBOX四探针测试仪(日本NAPSON公司)对复合材料进行电学测试。
从表1可以看出,随着复合材料中石墨烯含量的增加,复合材料的导电性能明显提高。
图2中给出了实施例1~5分别制备的聚酰亚胺/石墨烯复合材料的电导率随石墨烯含量变化图。由图可知,通过本发明的方法制备的聚酰亚胺/石墨烯复合材料具有较低的逾渗值(0.5%以下)和较高的导电率(>1S/m),添加量达到0.5%即可达到导电聚合物的标准(≥1×10-6S/m),添加量为3%时可以达到高导体的标准(≤100Ω·cm)。
Claims (9)
1.一种聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将聚酰亚胺与石墨烯混合,高速搅拌得到聚酰亚胺/石墨烯复合粒子;
2)将步骤1)制备的聚酰亚胺/石墨烯复合粒子通过热压成型制备复合材料。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,其特征在于,按质量分数计,原料的组成为:
聚酰亚胺 90~99.9%;
石墨烯 0.1~10%。
3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,其特征在于,合成所述聚酰亚胺的二酐单体选自均苯四甲酸二酐、二苯醚四羧酸二酐、联苯四羧酸二酐、二苯酮四羧酸二酐、双酚A型二醚二酐中的一种或几种,二胺单体选自二苯醚二胺、对苯二胺、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基联苯、二氨基二苯基砜中的一种或几种。
4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,其特征在于,所述的二酐单体选自二苯醚四羧酸二酐、联苯四羧酸二酐、双酚A型二醚二酐中的一种或两种,所述的二胺单体选自二苯醚二胺、间苯二胺、二氨基二苯基砜中的一种或两种。
5.根据权利要求2所述的聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,其特征在于,所述的石墨烯为单层或多层的石墨烯,直径为0.5~6μm,厚度为1~10nm,比表面积为20~200m2/g,电导率为8×104~2×105S/m。
6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,其特征在于,所述石墨烯的添加量为原料总质量的0.5~5%。
7.根据权利要求6所述的聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所述的石墨烯分2~20次与聚酰亚胺混合,高速搅拌的速度为10000~35000r/min,每次搅拌时间为20~50s。
8.根据权利要求7所述的聚酰亚胺/石墨烯复合材料的制备方法,其特征在于,步骤2)中,所述聚酰亚胺/石墨烯复合粒子的热压条件为:
将聚酰亚胺/石墨烯复合粒子在200~280℃,1~5MPa下预热5~15min,再升温到270~340℃,在10MPa下热压20~40min。
9.一种根据权利要求1所述的制备方法得到的聚酰亚胺/石墨烯复合材料。
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