CN104183684A - 承载结构及发光装置 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种承载结构用以承载发光二极管。承载结构包括导线架以及壳体。壳体具有凹槽。导线架包括主板部、至少两个伸入部以及两个电极部。主板部具有主板贯孔。各伸入部自主板部向主板贯孔内部延伸。壳体配置于伸入部上，且伸入部伸入壳体。电极部适于与发光二极管电性连接。壳体的凹槽暴露出电极部。各电极部具有位于壳体外的伸出子部。此外，一种包括所述承载结构的发光装置亦被提出。

Description

承载结构及发光装置

技术领域

本发明是有关于一种承载结构及发光装置，且特别是有关于可改善掉屑问题的承载结构及不易有碎屑的发光装置。

背景技术

发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通信号灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的照明光源主流。为使发光二极管信赖性佳，发光二极管多会经过封装工艺而形成耐用的发光装置。

在现有习知的发光装置工艺中，发光二极管会先固接于包括壳体及导线架的承载结构上。然后，在进行打线、封胶等步骤。最后，再将壳体及发光二极管与导线架分离，而完成发光装置。然而，在壳体及发光二极管与导线架分离的过程中，导线架会受力变形而使其上的壳体及发光二极管落下。详言之，导线架与壳体会于加工过程中而产生严重的摩擦，此时导线架往往会刮伤壳体的边缘。壳体的残屑会掉落在发光二极管上方，而使发光装置的光学检测结果受到影响，造成发光装置的生产过程不顺畅。

发明内容

本发明提供一种承载结构，其可改善现有习知技术中掉屑的问题。

本发明提供一种发光装置，碎屑不易掉落于其上而生产流程顺畅。

本发明的承载结构用以承载发光二极管。承载结构包括导线架以及壳体。壳体具有凹槽。导线架包括主板部、至少两个伸入部以及两个电极部。主板部具有主板贯孔。各伸入部自主板部向主板贯孔内部延伸。壳体配置于伸入部上。伸入部伸入壳体。电极部适于与发光二极管电性连接。壳体的凹槽暴露出电极部。各电极部具有位于壳体外的伸出子部。

本发明的发光装置包括发光二极管、导线架以及具有凹槽的壳体。导线架包括伸入壳体的至少两个伸入部以及与发光二极管电性连接的两个电极部。壳体配置于伸入部以及电极部上，且壳体暴露出电极部以及发光二极管。壳体的凹槽暴露出电极部。各电极部具有位于壳体外的伸出子部。

在本发明的一实施例中，上述的至少两个伸入部为第一伸入部以及第二伸入部。两个电极部为第一电极部以及第二电极部。第一电极部的伸出子部为第一伸出子部。第二电极部的伸出子部为第二伸出子部。第一伸出子部、第一伸入部、第二伸出子部、第二伸入部沿着顺时针方向依序排列。

在本发明的一实施例中，上述的壳体具有彼此相对且互相平行的第一侧壁以及第二侧壁。壳体的第一侧壁覆盖第一伸入部以及第一电极部。壳体的第二侧壁覆盖第二伸入部以及第二电极部。

在本发明的一实施例中，上述的壳体具有彼此相对且互相平行的第一侧壁以及第二侧壁、连接第一侧壁与第二侧壁的第三侧壁以及相对于第三侧壁且连接第一侧壁与第二侧壁的第四侧壁。壳体的第一侧壁覆盖第一电极部。壳体的第三侧壁覆盖第一伸入部。壳体的第二侧壁覆盖第二电极部。壳体的第四侧壁覆盖第二伸入部。

在本发明的一实施例中，上述的第一伸入部与第二伸入部连成参考直线，而此参考直线不平行于壳体的第一侧壁。

在本发明的一实施例中，上述的参考直线垂直于壳体的第一侧壁。

在本发明的一实施例中，上述的第一伸入部与第二伸入部连成参考直线，而参考直线平行于壳体的第一侧壁。

在本发明的一实施例中，上述的壳体与电极部整体具有质量中心，而连接伸入部的参考直线通过此质量中心于主板部所在平面上的正投影。

在本发明的一实施例中，上述的壳体包括底部以及与底部连接的第二侧壁。导线架的电极部嵌入壳体的底部中。壳体的底部与第二侧壁共同定义出上述凹槽。发光二极管适于配置于所述凹槽中。所述电极部之一具有面向发光二极管的承载子部，而壳体的第二侧壁在垂直于承载子部的方向上覆盖伸入部。

在本发明的一实施例中，上述的伸入部与电极部电性绝缘。

在本发明的一实施例中，上述的各伸入部具有伸入贯孔，而壳体嵌入伸入部的伸入贯孔中。

在本发明的一实施例中，上述的各伸入部具有粗糙表面，而壳体陷入伸入部的粗糙表面中。

在本发明的一实施例中，上述的各伸入部具有伸入尖角，而伸入部的伸入尖角嵌入壳体中。

在本发明的一实施例中，上述的伸入尖角与导线架的主板部实质上位于同一平面。

在本发明的一实施例中，上述的各伸入部具有弯折子部，而弯折子部大致上朝凹槽的开口方向弯曲地延伸并埋入壳体中。

在本发明的一实施例中，上述的各伸入部嵌入壳体的长度大于伸入部厚度的2.5倍。

在本发明的一实施例中，上述的电极部与主板部分离且电性绝缘，而各电极部具有伸出子部，而所述伸出子部适于被输入检测电信号。

在本发明的一实施例中，上述的各电极部具有承载子部以及与承载子部连接的伸出子部。壳体包围且暴露承载子部。伸出子部位壳体之外且被壳体暴露。

在本发明的一实施例中，上述的主板部、伸入部以及电极部实质上位于同一平面。

基于上述，在本发明一实施例的发光装置的制造方法中，是利用分离导线架的伸入部与主板部的方式，完成下料动作，进而获得发光装置。因此，相较于现有习知技术，在下料过程中，导线架不易与壳体严重摩擦。如此一来，现有习知技术中掉屑的问题便可改善，进而使发光装置的生产流程顺畅。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F为本发明一实施例的发光装置制造流程的仰视示意图。

图2A至图2F为本发明一实施例的发光装置制造流程的剖面示意图。

图3为本发明另一实施例的承载结构的仰视示意图。

图4为本发明又一实施例的承载结构的仰视示意图。

图5为本发明再一实施例的承载结构的仰视示意图。

图6A为本发明一实施例的承载结构的仰视示意图。

图6B依据图6A的剖线B-B’所绘的承载结构的剖面示意图。

图7A为本发明一实施例的承载结构的上视示意图。

图7B依据图7A的剖线C-C’所绘的承载结构的剖面示意图。

图8为本发明一实施例的承载结构的仰视示意图。

图9为本发明一实施例的承载结构的剖面示意图。

图10为本发明一实施例的承载结构的剖面示意图。

图11示出利用图3的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。

图12示出利用图4的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。

图13示出利用图5的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。

图14A及图14B示出利用图6A及图6B的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。

图15A及图15B示出利用图7A及图7B的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。

图16示出利用图8的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。

图17示出利用图9的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。

图18示出利用图10的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。

【符号说明】

1000、1000A-1000H：发光装置    100、100A-100H：承载结构

110：导线架                    112：主板部

112a：主板贯孔                 114：伸入部

114A：第一伸入部               114B：第二伸入部

114a：伸入贯孔                 114b：粗糙表面

114c：伸入尖角                 114d：弯折子部

116：电极部                    116A：第一电极部

116B：第二电极部               116a、116c：伸出子部

116b、116b：承载子部           120：壳体

120a：凹槽                     122：第一侧壁

124：第二侧壁                  126：第三侧壁

128：第四侧壁                  129：底部

200：发光二极管                300：导线

400：封装胶体                  D：垂直于承载子部的方向

D1：凹槽的开口方向             L1：参考直线

W：伸入部嵌入壳体的长度        T：伸入部的厚度

I：检测电信号

具体实施方式

为进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段以及其功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的承载结构及发光装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图1A至图1F为本发明一实施例的发光装置制造流程的上视示意图。图2A至图2F为本发明一实施例的发光装置制造流程的剖面示意图。特别是，图2A至图2F是对应图1A至图1F的剖线A-A’。请参照图1A及图2A，首先，提供承载结构100。承载结构100是用以承载发光二极管。承载结构100包括导线架110以及壳体120。壳体120具有凹槽120a。导线架110包括具有主板贯孔112a的主板部112、与主板部112连接且自主板部112向主板贯孔112a内部延伸的至少两个伸入部114以及位于主板贯孔112a中且适于与发光二极管电性连接的两个电极部116。

壳体120配置于伸入部114上且位于主板贯孔112a中。详言之，如图2A所示，在本实施例中，伸入部114是伸入壳体120中，而对壳体120产生支撑作用。本实施例的伸入部114嵌入壳体120的长度W可大于伸入部114厚度T的2.5倍，以使伸入部114的支撑作用更佳，但本发明不以此为限。

此外，在本实施例中，导线架110的主板部112、伸入部114以及两个电极部116可用同一块导电母板制作而成。因此，主板部112、伸入部114以及两个电极部116的材质（例如适当的导电材料）可相同。主板部112、伸入部114以及电极部116可位于同一平面(即图1A的纸面)。

壳体120暴露出电极部116。详言之，如图1A所示，在本实施例中，各电极部116A(116B)具有适于被输入检测电信号的伸出子部116a(116c)以及适于承载与发光二极管电性连接的导线的承载子部116d(适于承载发光二极管的承载子部116b)。壳体120包围承载子部116b、116d。壳体120的凹槽120a暴露出承载子部116b、116d。伸出子部116a、116c位于壳体120之外且被壳体120所暴露。更进一步地说，电极部116A、116B的伸出子部116a、116c是位于壳体120与主板部112之间，且与主板部112断开。电极部116与伸入部114是彼此分离的。换言之，电极部116及适于与电极部116电性连接的发光二极管是电性绝缘于主板部112以及伸入部114。

在本实施例中，至少两个伸入部114可为第一伸入部114A及第二伸入部114B。两个电极部116可为第一电极部116A以及第二电极部116B。需说明的是，本发明的伸入部、电极部的数量及设置位置并不限于图1A及图2A所绘。电极部的数量及设置位置可视主板贯孔中所欲放置的发光二极管数量及所欲达成的光学特性而定，而伸入部的数量及设置位置则以稳定支撑壳体120、电极部116为原则而定。在本实施例中，壳体120覆盖部分的第一伸入部114A以及部分的第二伸入部114B。详言之，第一伸入部114A以及第二伸入部114B各别具有相对的两端。第一伸入部114A的一端以及第二伸入部114B的一端与主板部112接触，并暴露于壳体120外。第一伸入部114A的另一端以及第二伸入部114B的另一端是嵌入壳体120中，而被壳体120覆盖。

本实施例的壳体120具有彼此相对且互相平行的第一侧壁122以及第二侧壁124、连接第一侧壁122与第二侧壁124的第三侧壁126、相对于第三侧壁126且连接第一侧壁122与第二侧壁124的第四侧壁128以及连接所有侧壁的底部129。然而，需说明的是，本发明并不限定壳体的侧壁数量、亦不限定壳体的整体外型需为近立方形。壳体的整体外型可视实际需求而定。在其他实施例中，更可选择性地在壳体120的凹槽120a内壁配置反射层，以使采用此承载结构制作的发光装置的光学特性更佳。

在本实施例中，导线架110的电极部116嵌入壳体120的底部129中。壳体120的底部129、第一侧壁122、第二侧壁124、第三侧壁126以及电极部116的承载子部116b、116d共同定义出凹槽120a。发光二极管适于配置于凹槽120a中，如图2A所示，电极部116之一(例如第二电极部116B)具有面向发光二极管的承载子部116d。壳体120的第二侧壁124在垂直于承载子部116d的方向D上覆盖部分的伸入部114(例如第二伸入部114B)。

在本实施例中，从仰视图观察(即朝与主板部112垂直的方向看去)，第一伸出子部116a、第一伸入部114A、第二伸出子部116c、第二伸入部114B可沿着顺时针方向依序排列。详言之，在本实施例中，壳体120的第一侧壁122可覆盖第一伸入部114A以及第一伸出子部116a所属的第一电极部116A，而壳体120的第二侧壁124可覆盖第二伸入部114B以及第二伸出子部116c所属的第二电极部116B。换言之，在本实施例中，第一伸入部114A及第一电极部116A被壳体120覆盖处可位于同一侧。第二伸入部114B及第二电极部116B被壳体120覆盖处亦可位于同一侧。当电极部与伸入部在同一侧时，伸入部支撑壳体120与电极部116的效果佳。

更进一步地说，在本实施例中，第一伸入部114A与第二伸入部114B可连成参考直线L1。更精确地说，在本说明书中，参考直线L1是指第一伸入部114A被壳体120覆盖处与第二伸入部114B被壳体120覆盖处的连线。参考直线L1可不平行于壳体120的第一侧壁122。换言之，本实施的第一伸入部114A及第二伸入部114B可斜对角设置。然而，本发明不限于此，在使伸入部114良好地支撑壳体120以及电极部116的原则下，伸入部114的设置位置可做适当的设计。举例而言，在本实施例中，连接两相对伸入部114的参考直线L1可通过壳体120与电极部116整体的质量中心于主板部112所在平面上的正投影。如此一来，伸入部114可更加稳固地支撑壳体120以及电极部116，进而使采用承载结构100所制作的发光装置的生产过程更为顺畅。

如上段所述，伸入部114及电极部116设置位置并不限于图1A所示。以下以图3、图4、图5为例说明之。图3为本发明另一实施例的承载结构的仰视示意图。请参照图3，图3的承载结构100A与图1A的承载结构100类似，因此相同的元件以相同的标号表示。承载结构100A与承载结构100不同处在于：在承载结构100A中，第一伸入部114A、第一伸入部114B是分别被第三侧壁126及第四侧壁128覆盖，而非被第一侧壁122及第二侧壁124覆盖。

图4为本发明又一实施例的承载结构的仰视示意图。请参照图4，图4的承载结构100B与图3的承载结构100A类似，因此相同的元件以相同的标号表示。承载结构100B与承载结构100A不同处在于：第一伸入部114A与第二伸入部114B连成的参考直线L1可平行于壳体120的第一侧壁122。图5为本发明再一实施例的承载结构的仰视示意图。请参照图5，图5的承载结构100C与图1A的承载结构100类似，因此相同的元件以相同的标号表示。承载结构100C与承载结构100不同处在于：在承载结构100C中，第一伸入部114A与第二伸入部114B连成的参考直线L1可垂直于壳体120的第一侧壁122。

在本实施例中，伸入部114除了支撑壳体120之外，更与壳体120固接。如此一来，在后续工艺中，欲使伸入部114与主板部112分离(即下料)时，伸入部114可更良好地与主板部112分离，而提高生产顺畅度。为使伸入部114与壳体120之间的固接状态更佳，伸入部的结构可做特殊的设计。以下以图6A及图6B、图7A及图7B、图8、图9、图10为例说明之。

图6A为本发明一实施例的承载结构的仰视示意图。图6B依据图6A的剖线B-B’所绘的承载结构的剖面示意图。请参照图6A及图6B，承载结构100D与图1A的承载结构100类似，因此相同的元件以相同的标号表示。承载结构100A与承载结构100不同处在于：在承载结构100D中，各伸入部114可具有伸入贯孔114a。如图6B所示，壳体120嵌入伸入部114的伸入贯孔114a中。换言之，伸入部114利用伸入贯孔114a咬住壳体120，而与壳体120固接。如此一来，伸入部114相对两端与主板部112及壳体120间的接合强度便可提高，进而使伸入部114在后续工艺中可更顺利地与主板部112分离。

图7A为本发明一实施例的承载结构的仰视示意图。图7B依据图7A的剖线C-C’所绘的承载结构的剖面示意图。请参照图7A及图7B，承载结构100E与图1A的承载结构100类似，因此相同的元件以相同的标号表示。承载结构100E与承载结构100不同处在于：在承载结构100E中，各伸入部114具有粗糙表面114b。壳体120陷入伸入部114的粗糙表面114b中，而使伸入部114良好地与壳体120固接，进而使伸入部114在后续工艺中可更顺利地与主板部112分离。

图8为本发明一实施例的承载结构的仰视示意图。请参照图8，承载结构100F与图1A的承载结构100类似，因此相同的元件以相同的标号表示。承载结构100F与承载结构100不同处在于：在承载结构100F中，各伸入部114具有伸入尖角114c。伸入部114的伸入尖角114c嵌入壳体120中，而使伸入部114稳定地与壳体120固接，进而使伸入部114在后续工艺中可更顺利地与主板部112分离。在承载结构100F中，具有伸入尖角114c的伸入部114与主板贯孔112a可利用同一冲压工艺形成。因此，在承载结构100F中，伸入尖角114c与导线架110的主板部112实质上可位于同一平面。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，伸入尖角114c亦可设置在其他适当位置。以图9为例说明之。图9为本发明一实施例的承载结构的剖面示意图。承载结构100G与图2A的承载结构100类似，因此相同的元件以相同的标号表示。在承载结构100G中，伸入尖角114c可朝凹槽120a的开口方向D1延伸，而深入壳体120内部。

图10为本发明一实施例的承载结构的剖面示意图。请参照图10，承载结构100H与图1A的承载结构100类似，因此相同的元件以相同的标号表示。承载结构100H与承载结构100不同处在于：在承载结构100H中，各伸入部114可具有弯折子部114d。弯折子部114d埋入壳体120中。更进一步地说，弯折子部114d大致上朝凹槽120a的开口方向D1弯曲地延伸，并埋入壳体120中。利用形状咬合来增加伸入部114与壳体120的结合强度。

请参照图1B、图1C、图2B及图2C，在提供承载结构100后，接着，令发光二极管200与电极部116电性连接。详言之，如图1B及图2B所示，在本实施例中，可先将发光二极管200与其中一个电极部116固接，即进行固晶工艺。然后，如图1C及图2C所示，再利用导线300将发光二极管200电性连接至另一电极部116，即打线工艺。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，亦可利用其他方式令发光二极管200与电极部116电性连接，例如覆晶方式或其它适当方式。

请参照图1D及图2D，接着，令封装胶体400填入壳体120中并覆盖发光二极管200。封装胶体400的种类可视所欲实现的光线特性(如颜色)及发光二极管200的特性而定。值得注意的是，在本实施例中，因承载结构100的电极部116与主板部112及伸入部114电性绝缘，所以在下料前(即分离伸入部114与主板部112之前)可进行检测发光二极管200的步骤。详言之，如图1E及图2E所示，检测发光二极管200的步骤可为：先输入检测电信号I至各电极部116A、116B的伸出子部116a、116c，然后再量测发光二极管200所发出光线的光学特性。意即，量测发光二极管200所发出光线通过封装胶体400后的光学特性(例如颜色、亮度等)是否落在规格值内。量测发光二极管200所发出光线的光学特性的动作可用光侦测器为之，以使发光装置的生产流程更顺畅。

请参照图1F及图2F，接着，分离伸入部114与主板部112，以完成本实施例的发光装置1000。详言之，在本实施例中，可在各伸入部114的相对两端分别与主板部112以及壳体120固接下，利用治具断开伸入部114与主板部112。具体而言，在本实施例中，可利用冲压工艺分离伸入部114与主板部112。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，亦可运用其他方法(例如激光切割)分离伸入部114与主板部112。分离伸入部114与主板部112后，伸入部114、电极部116、壳体120、发光二极管200、导线300、封装胶体400会落下而完成本实施例的发光装置1000。

相较于本实施例的承载结构100，本实施例的发光装置1000主要是多了与电极部116电性连接的发光二极管200、导线300、封装胶体400，而无承载结构100的主板部112。因此，参照前述承载结构100的说明及图1F、图2F便可清楚地了解本实施例的发光装置1000的结构，于此便不再重复说明。需说明的是，在发光装置1000中，伸入部114至少有部份是埋入壳体120中。换言之，发光装置1000的伸入部114不一定要如图1F般有部分位于壳体120外。在其他实施例中，发光装置1000的伸入部114的一端可与壳体120的侧壁切齐，而完全地埋入发光装置1000的壳体120中。

图11示出利用图3的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图12示出利用图4的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图13示出利用图5的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图14A及图14B示出利用图6A及图6B的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图15A及图15B示出利用图7A及图7B的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图16示出利用图8的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图17示出利用图9的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图18示出利用图10的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。

相较于本发明一实施例的承载结构100A-100H，发光装置1000A-1000H主要是多了与电极部116电性连接的发光二极管200、导线300、封装胶体400，而无承载结构100A-100H的主板部112。因此，对应地参照前述承载结构100A-100H的说明及图11-图18，便可清楚地了解本发明其他实施例的发光装置1000A-1000H的结构，于此亦不再重复说明。

综上所述，在本发明一实施例的发光装置制造方法中，是利用分离导线架的伸入部与主板部的方式，完成下料动作，进而获得发光装置。因此，相较于现有习知技术，在本发明一实施例的下料过程中，导线架不易与壳体会产生严重的摩擦。如此一来，现有习知技术中掉屑的问题便可被改善，进而使发光装置的生产流程顺畅。此外，在本发明一实施例的承载结构中，伸入部支撑住壳体及电极部，电极部与主板部断开且与伸入部分离。因此，本发明一实施例的发光装置可进行前测动作。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (20)

1.一种承载结构，用以承载发光二极管，其特征在于该承载结构包括：

壳体，具有凹槽；以及

导线架，包括：

主板部，具有主板贯孔；

至少两个伸入部，自该主板部向该主板贯孔内部延伸，该壳体配置于上述伸入部上，且上述伸入部伸入该壳体；以及

两个电极部，适于与该发光二极管电性连接，该壳体的该凹槽暴露出上述电极部，且各该电极部具有位于该壳体外的伸出子部。

2.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中该至少两个伸入部为第一伸入部以及第二伸入部，该两个电极部为第一电极部以及第二电极部，该第一电极部的伸出子部为第一伸出子部，该第二电极部的伸出子部为第二伸出子部，而该第一伸出子部、该第一伸入部、该第二伸出子部、该第二伸入部沿着顺时针方向依序排列。

3.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中该壳体与上述电极部整体具有质量中心，而连接上述伸入部的参考直线通过该质量中心于该主板部所在平面上的正投影。

4.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中该壳体包括底部以及与该底部连接的第二侧壁，该导线架的上述电极部嵌入该壳体的该底部中，该壳体的该底部与该壳体的该第二侧壁共同定义出该凹槽，该发光二极管适于配置于该凹槽中，上述电极部之一具有面向该发光二极管的承载子部，而该壳体的该第二侧壁在垂直于该承载子部的方向上覆盖上述伸入部之一。

5.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中各该伸入部具有伸入贯孔，而该壳体嵌入该伸入部的该伸入贯孔中。

6.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中各该伸入部具有粗糙表面，而该壳体陷入该伸入部的该粗糙表面中。

7.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中各该伸入部具有伸入尖角，而伸入部的该伸入尖角嵌入该壳体中。

8.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中各该伸入部具有弯折子部，而该弯折子部大致上朝该凹槽的开口方向弯曲地延伸并埋入该壳体中。

9.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中上述电极部与该主板部分离且电性绝缘，各该电极部具有伸出子部，而该伸出子部适于被输入检测电信号。

10.如权利要求9所述的承载结构，其特征在于其中各该电极部具有承载子部以及与该承载子部连接的该伸出子部，该壳体包围且暴露各该电极部的该承载子部。

11.一种发光装置，其特征在于包括：

发光二极管；

壳体，具有凹槽；以及

导线架，包括：

至少两个伸入部，伸入该壳体；以及

两个电极部，与该发光二极管电性连接，该壳体的该凹槽暴露出上述电极部，且各该电极部具有位于该壳体外的伸出子部。

12.如权利要求11所述的发光装置，其特征在于其中该至少两个伸入部为第一伸入部以及第二伸入部，该两个电极部为第一电极部以及第二电极部，该第一电极部的伸出子部为第一伸出子部，该第二电极部的伸出子部为第二伸出子部，而该第一伸出子部、该第一伸入部、该第二伸出子部、该第二伸入部沿着顺时针方向依序排列。

13.如权利要求11所述的发光装置，其特征在于其中该壳体与上述电极部整体具有质量中心，而连接上述伸入部的参考直线通过该质量中心于该主板部所在平面上的正投影。

14.如权利要求11所述的发光装置，其特征在于其中该壳体包括底部以及与该底部连接的第二侧壁，该导线架的上述电极部嵌入该壳体的该底部中，该壳体的该底部与该壳体的该第二侧壁共同定义出该凹槽，该发光二极管配置于该凹槽中，上述电极部之一具有面向该发光二极管的承载子部，而该壳体的该第二侧壁在垂直于该承载子部的方向上覆盖上述伸入部之一。

15.如权利要求11所述的发光装置，其特征在于其中各该伸入部具有伸入贯孔，而该壳体嵌入该伸入部的该伸入贯孔中。

16.如权利要求11所述的发光装置，其特征在于其中各该伸入部具有粗糙表面，而该壳体陷入该伸入部的该粗糙表面中。

17.如权利要求11所述的发光装置，其特征在于其中各该伸入部具有伸入尖角，而伸入部的该伸入尖角嵌入该壳体中。

18.如权利要求11所述的发光装置，其特征在于其中各该伸入部具有弯折子部，而该弯折子部大致上朝该凹槽的开口方向弯曲地延伸并埋入该壳体中。

19.如权利要求11所述的发光装置，其特征在于其中各电极部具有伸出子部，而该伸出子部适于被输入检测电信号。

20.如权利要求19所述的发光装置，其特征在于其中各该电极部具有承载子部以及与该承载子部连接的该伸出子部，该壳体包围且暴露各该电极部的该承载子部。