CN104177748A - 纳米铜基3d打印用复合导电材料及其制备方法 - Google Patents
纳米铜基3d打印用复合导电材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104177748A CN104177748A CN201410425029.4A CN201410425029A CN104177748A CN 104177748 A CN104177748 A CN 104177748A CN 201410425029 A CN201410425029 A CN 201410425029A CN 104177748 A CN104177748 A CN 104177748A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printing
- room temperature
- polyacetylene
- accounts
- stirring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
本发明公开了纳米铜基3D打印用复合导电材料的制备方法,该复合材料制备方法为将α-氰基丙烯酸甲酯与丙酮混合,加入二乙烯三胺,室温搅拌,再依次加入γ―氨丙基三乙氧基硅烷、聚乙炔颗粒,然后加入平均粒径为50纳米的铜粉,加热搅拌,冷却至室温,得纳米铜基3D打印用复合导电材料,纳米铜粉含量为20~30%,α-氰基丙烯酸甲酯含量15~20%,二乙烯三胺含量为15~20%,γ―氨丙基三乙氧基硅烷含量为15~20%,聚乙炔含量为5~10%,丙酮含量为20~30%。本发明制备的导电材料可在30~40℃的温度范围内进行3D打印,且打印成型后的纳米铜基复合导电材料的导电稳定性好,导电率高。
Description
技术领域
本发明属于复合材料技术领域,涉及一种纳米铜基3D打印用复合导电材料及其制备方法。
背景技术
3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。过去其常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型,现正逐渐用于一些产品的直接制造,已经有使用这种技术打印而成的零部件。该技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工(AEC)、汽车,航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用。
3D打印技术需要依托多个学科领域的尖端技术,主要包括:信息技术,有先进的设计软件及数字化工具,辅助设计人员制作出产品的三维数字模型,并根据模型自动分析出打印的工序,自动控制打印器材的走向;精密机械,3D打印技术以“每层的叠加”为加工方式,产品的生产要求高精度,必须对打印设备的精准程度、稳定性有较高的要求;材料科学,用于3D打印的原材料较为特殊,必须能够液化、粉末化、丝化,在打印完成后又能重新结合起来,并具有合格的物理、化学性质。
当前的3D打印大多只能打印模型自身,还不能打出包含电子功能在内的器件,纳米铜基3D打印用复合导电材料将显著扩展3D打印技术的应用范围。
发明内容
本发明属于复合材料技术领域,涉及一种纳米铜基3D打印用复合导电材料及其制备方法。该复合材料制备方法的特征为将α-氰基丙烯酸甲酯与丙酮混合,加入二乙烯三胺,室温搅拌,再依次加入γ―氨丙基三乙氧基硅烷、聚乙炔颗粒,室温搅拌,然后加入平均粒径为50纳米的铜粉,加热搅拌,冷却至室温,得纳米铜基3D打印用复合导电材料。本发明制备的复合导电材料应用领域广泛,包括可卷曲电致发光器件、有机太阳能电池、智能服装等。
本发明提出的纳米铜基3D打印用复合导电材料:
由下列重量比的原料组成:
纳米铜粉 20~30%,
α-氰基丙烯酸甲酯 15~20%,
二乙烯三胺 15~20%,
γ―氨丙基三乙氧基硅烷 15~20%,
聚乙炔 5~10%,
丙酮 20~30%。
所述的纳米铜基3D打印用复合导电材料其制备步骤如下:
1)将重均分子量为2~4万的聚乙炔粉碎成100~120目的颗粒;
2)按重量配比称取原料;
3)在氮气氛围下,将α-氰基丙烯酸甲酯与丙酮混合,加入二乙烯三胺,室温搅拌10~15分钟,再依次加入γ―氨丙基三乙氧基硅烷、聚乙炔颗粒,室温搅拌30~45分钟,然后加入平均粒径为50纳米的铜粉,加热至60~70℃,搅拌30~40分钟,冷却至室温,得纳米铜基3D打印用复合导电材料。
将该材料在30~40℃进行3D打印,测试成型后材料的密度、拉伸强度及导电率。
本发明制备的复合导电材料可制成柔性电路、射频天线、精细电极等,在物联网及可穿戴电子产品等领域获得应用,市场前景广阔。
有益效果
与现有技术相比,本发明的优点在于:
(1)将纳米铜粉分散在具有一定粘度的胶体溶液中,铜粉分布均匀,复合导电材料稳定性好。
(2)本发明制备的3D打印材料是一种流体材料,打印过程不会堵塞3D打印机喷头,适用于现有的多数3D打印机。
(3)制备工艺简单,生产成本低,便于推广和应用。
(4)打印成型后的复合材料的导电率高,达到105S/m量级。
具体实施方式
下面通过实施例进一步描述本发明,
实施例1
将5g重均分子量为2~4万的聚乙炔粉碎成100~120目的颗粒;在氮气氛围下,将15g α-氰基丙烯酸甲酯与20g丙酮混合,加入15g二乙烯三胺,室温搅拌10分钟,再依次加入15gγ―氨丙基三乙氧基硅烷、5g聚乙炔颗粒,室温搅拌30分钟,然后加入30g平均粒径为50纳米的铜粉,加热至60℃,搅拌30分钟,冷却至室温,得纳米铜基3D打印用复合导电材料。将该材料在30℃进行3D打印,成型后材料的密度为3.96g/cm3,拉伸强度为76.3MPa,导电率为4.3×105S/m。
将10g重均分子量为2~4万的聚乙炔粉碎成100~120目的颗粒;在氮气氛围下,将20g α-氰基丙烯酸甲酯与20g丙酮混合,加入15g二乙烯三胺,室温搅拌15分钟,再依次加入15gγ―氨丙基三乙氧基硅烷、10g聚乙炔颗粒,室温搅拌45分钟,然后加入20g平均粒径为50纳米的铜粉,加热至70℃,搅拌40分钟,冷却至室温,得纳米铜基3D打印用复合导电材料。将该材料在40℃进行3D打印,成型后材料的密度为2.73g/cm3,拉伸强度为142.3MPa,导电率为1.5×105S/m。
将5g重均分子量为2~4万的聚乙炔粉碎成100~120目的颗粒;在氮气氛围下,将15g α-氰基丙烯酸甲酯与20g丙酮混合,加入20g二乙烯三胺,室温搅拌12分钟,再依次加入20gγ―氨丙基三乙氧基硅烷、5g聚乙炔颗粒,室温搅拌40分钟,然后加入20g平均粒径为50纳米的铜粉,加热至65℃,搅拌35分钟,冷却至室温,得纳米铜基3D打印用复合导电材料。将该材料在35℃进行3D打印,成型后材料的密度为2.86g/cm3,拉伸强度为119.1MPa,导电率为1.8×105S/m。
将5g重均分子量为2~4万的聚乙炔粉碎成100~120目的颗粒;在氮气氛围下,将15g α-氰基丙烯酸甲酯与30g丙酮混合,加入15g二乙烯三胺,室温搅拌10分钟,再依次加入15gγ―氨丙基三乙氧基硅烷、5g聚乙炔颗粒,室温搅拌45分钟,然后加入20g平均粒径为50纳米的铜粉,加热至60℃,搅拌30分钟,冷却至室温,得纳米铜基3D打印用复合导电材料。将该材料在30℃进行3D打印,成型后材料的密度为2.59g/cm3,拉伸强度为96.3MPa,导电率为1.1×105S/m。
将6g重均分子量为2~4万的聚乙炔粉碎成100~120目的颗粒;在氮气氛围下,将16g α-氰基丙烯酸甲酯与22g丙酮混合,加入17g二乙烯三胺,室温搅拌12分钟,再依次加入18gγ―氨丙基三乙氧基硅烷、6g聚乙炔颗粒,室温搅拌40分钟,然后加入21g平均粒径为50纳米的铜粉,加热至65℃,搅拌36分钟,冷却至室温,得纳米铜基3D打印用复合导电材料。将该材料在30℃进行3D打印,成型后材料的密度为3.12g/cm3,拉伸强度为137.1MPa,导电率为3.3×105S/m。
Claims (2)
1.一种纳米铜基3D打印用复合导电材料,其特征在于:由下列重量比的原料组成:
纳米铜粉 20~30%,
α-氰基丙烯酸甲酯 15~20%,
二乙烯三胺 15~20%,
γ―氨丙基三乙氧基硅烷 15~20%,
聚乙炔 5~10%,
丙酮 20~30%。
2.权利要求1所述纳米铜基3D打印用复合导电材料,其制备方法包括以下步骤:
1)将重均分子量为2~4万的聚乙炔粉碎成100~120目的颗粒;
2)按重量配比称取原料;
3)在氮气氛围下,将α-氰基丙烯酸甲酯与丙酮混合,加入二乙烯三胺,室温搅拌10~15分钟,再依次加入γ―氨丙基三乙氧基硅烷、聚乙炔颗粒,室温搅拌30~45分钟,然后加入平均粒径为50纳米的铜粉,加热至60~70℃,搅拌30~40分钟,冷却至室温,得纳米铜基3D打印用复合导电材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410425029.4A CN104177748A (zh) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | 纳米铜基3d打印用复合导电材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410425029.4A CN104177748A (zh) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | 纳米铜基3d打印用复合导电材料及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104177748A true CN104177748A (zh) | 2014-12-03 |
Family
ID=51959110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410425029.4A Pending CN104177748A (zh) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | 纳米铜基3d打印用复合导电材料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104177748A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106248517A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-12-21 | 中国地质大学(武汉) | 基于纳米铜浆料3d喷射打印单道的物理特性的分析方法 |
CN111875927A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-11-03 | 杭州运控科技有限公司 | 一种基于3d打印导电材料的电机线圈制备方法 |
CN115286739A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-11-04 | 衢州学院 | 一种纳米几丁质复合3d打印导电材料制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103980397A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-13 | 中国科学院化学研究所 | 一种3d打印用组合物及其配制和使用方法以及制品 |
CN103980594A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-13 | 中国科学院化学研究所 | 一种用于3d打印的紫外辐射交联聚合物材料及其制备方法和制品 |
-
2014
- 2014-08-26 CN CN201410425029.4A patent/CN104177748A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103980397A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-13 | 中国科学院化学研究所 | 一种3d打印用组合物及其配制和使用方法以及制品 |
CN103980594A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-13 | 中国科学院化学研究所 | 一种用于3d打印的紫外辐射交联聚合物材料及其制备方法和制品 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106248517A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-12-21 | 中国地质大学(武汉) | 基于纳米铜浆料3d喷射打印单道的物理特性的分析方法 |
CN111875927A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-11-03 | 杭州运控科技有限公司 | 一种基于3d打印导电材料的电机线圈制备方法 |
CN115286739A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-11-04 | 衢州学院 | 一种纳米几丁质复合3d打印导电材料制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104552947B (zh) | 一种石墨烯熔融沉积3d打印方法及其应用 | |
CN105238007B (zh) | 一种柔性聚合物导体及其制备方法和用途 | |
CN105623136B (zh) | 一种聚合物导电复合材料及其制备方法 | |
CN104086983B (zh) | 石墨烯/尼龙复合材料及其制备方法和应用 | |
CN105176086A (zh) | 取向石墨烯/聚合物复合体系、其制备方法及应用 | |
CN107141726A (zh) | 石墨烯导电高分子复合材料、其制备方法及由其得到的电热膜 | |
CN103059767A (zh) | 一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法 | |
CN105440663A (zh) | 一种选择性激光烧结用尼龙微粉的制备方法 | |
CN101286375B (zh) | 一种导电复合材料及其制备方法 | |
CN103756252A (zh) | 一种热固性树脂基导热复合材料及其制备方法和应用 | |
CN103756298B (zh) | 一种热塑性聚合物基导热复合材料及其制备方法和应用 | |
CN106189679A (zh) | 石墨烯粉体涂料、其制作方法及其涂布方法 | |
CN103980410A (zh) | 一种用于3d打印的组合物及其制备方法和制品 | |
CN103725000A (zh) | 一种耐高温聚合物基电磁屏蔽梯度功能材料 | |
CN104177748A (zh) | 纳米铜基3d打印用复合导电材料及其制备方法 | |
CN105542377A (zh) | 一种利用双螺杆挤出机制备导电3d打印耗材的方法 | |
CN103849120A (zh) | 一种导电复合材料及其制备方法 | |
CN103911047A (zh) | 可低温固化的纳米银墨水及其制备方法 | |
CN115286887A (zh) | 一种3d打印导电线材的制备方法 | |
CN104760296A (zh) | 一种导热功能材料的选择性激光烧结成型方法 | |
CN110105761A (zh) | 石墨烯/聚苯硫醚电磁屏蔽复合材料及其制备方法 | |
CN106146864A (zh) | 用于sls的石墨烯/聚丙烯复合粉末材料及制备方法 | |
CN109369930A (zh) | 一种石墨增强的热塑型导热塑料的制备方法 | |
CN106710669B (zh) | 一种可绕曲金属网格透明导电薄膜制备方法及其制品 | |
CN104558777B (zh) | 一种天然石墨/聚合物电磁屏蔽复合材料的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141203 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |