CN104175653A - 玻璃层压体、显示元件和显示器 - Google Patents
玻璃层压体、显示元件和显示器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104175653A CN104175653A CN201410034960.XA CN201410034960A CN104175653A CN 104175653 A CN104175653 A CN 104175653A CN 201410034960 A CN201410034960 A CN 201410034960A CN 104175653 A CN104175653 A CN 104175653A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass substrate
- layer
- intermediate layer
- carrier
- thin glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 236
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 21
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- -1 boron oxide compound Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical group N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KRUCNVFZSLHJKU-UHFFFAOYSA-N [Si].OC(O)=O Chemical compound [Si].OC(O)=O KRUCNVFZSLHJKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 239
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 122
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000012047 saturated solution Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- VGTPKLINSHNZRD-UHFFFAOYSA-N oxoborinic acid Chemical compound OB=O VGTPKLINSHNZRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 108010022579 ATP dependent 26S protease Proteins 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003280 down draw process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000008141 laxative Substances 0.000 description 1
- 230000002475 laxative effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
- C03C27/10—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of adhesive specially adapted for that purpose
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
- B32B2037/246—Vapour deposition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/131—Glass, ceramic, or sintered, fused, fired, or calcined metal oxide or metal carbide containing [e.g., porcelain, brick, cement, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
玻璃层压体、显示元件、显示器、制造所述玻璃层压体的方法和制造所述显示元件的方法。所述玻璃层压体包括载体玻璃基板；堆叠在所述载体玻璃基板上并由具有柱状晶粒结构的材料形成的中间层；和堆叠在所述中间层上的薄玻璃基板。
Description
技术领域
本发明的示例性实施方式涉及玻璃层压体、显示元件、显示装置、制造玻璃层压体的方法和制造显示元件的方法。
背景技术
对作为结构和功能材料的玻璃的兴趣近来增加。尤其地，因为薄玻璃基板是透明、柔性的，并具有低的热膨胀系数和高的耐热性，已经提出在柔性显示装置中使用它。然而，由于它的柔性，在柔性显示装置的制造过程中难于独立地使用薄玻璃基板。作为代替，薄玻璃基板通常附着到坚硬的载体玻璃基板上，以形成柔性显示装置。
然而，当薄玻璃基板堆叠在载体玻璃基板上时，在两个玻璃基板之间可产生气泡。此外，在用于制造柔性显示装置的工艺的过程中，当堆叠的玻璃基板暴露于高温时，所述两个玻璃基板可彼此永久地结合，然后分离所述两个结合的玻璃基板是不可能的。另外，当所述薄玻璃基板和所述载体玻璃基板具有不同的热膨胀系数时，在所述薄玻璃基板的一些区域中产生集中的应力，导致由于温度变化而在所述薄玻璃基板中出现的裂纹。
发明内容
本发明的示例性实施方式提供了通过在载体玻璃基板上粘附薄玻璃基板而形成的玻璃层压体，所述载体玻璃基板和所述玻璃基板随后可彼此分离，而不会产生瑕疵。
本发明的示例性实施方式还提供了显示元件和显示器，它们都包含所述玻璃层压体。
本发明的示例性实施方式还提供了制造所述玻璃层压体的方法和制造所述显示元件的方法。
随后的说明书中将说明本发明的另外的特征，并且这些另外的特征从所述说明书中将部分地明显，或者可通过本发明的实践认识到。
本发明的示例性实施方式公开了玻璃层压体，包括：第一基板；堆叠在所述第一基板上并由具有柱状晶粒结构的材料形成的中间层；和堆叠在所述中间层上的第二基板。在一个实施方式中，所述第一基板为载体玻璃基板，所述第二基板为薄玻璃基板。
本发明的示例性实施方式还公开了制造玻璃层压体的方法，所述方法包括：在载体玻璃基板上形成具有柱状晶粒结构的材料的中间层；和在所述中间层上堆叠薄玻璃基板。
根据本发明的另一个方面，提供了制造显示元件的方法，所述方法包括：制造玻璃层压体；在所述玻璃层压体的薄玻璃基板上形成显示装置层；和在所述显示装置层上形成封装层。
应理解上述一般的说明和下面的详细说明都为示例性的和解释性的，并且旨在提供本发明所要求保护的进一步说明。
附图说明
包含附图以提供本发明的进一步的理解，并被并入和构成这个说明书的一部分，说明本发明的示例性实施方式，并与所述说明书一起用于解释本发明的原理。
图1为显示根据本发明的示例性实施方式的玻璃层压体的示意性截面图。
图2为显示图1中显示的玻璃层压体的截面的示意图。
图3A和图3B为显示由于载体玻璃基板和薄玻璃基板之间的热膨胀系数的差异，所述载体玻璃基板和所述薄玻璃基板的相对位置相对于彼此如何变化的玻璃层压体的截面图。
图4为根据本发明的示例性实施方式的显示元件的截面图。
图5为根据本发明的示例性实施方式的包含玻璃层压体的柔性显示面板的截面图。
图6为根据本发明的示例性实施方式的包含玻璃层压体的柔性显示器的截面图。
具体实施方式
下文中，参照附图，将更充分地说明本发明，其中，显示了本发明的示例性实施方式。然而，本发明可以许多不同的形式具体化，并且不应解释为限于这里说明的示例性实施方式。相反，提供这些示例性实施方式以使本公开是彻底的，并将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。
附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为了清楚，可放大层和区域的长度和大小。
本说明书中使用的术语仅用于说明具体的实施方式，并且不具有限制本发明的任何目的。以单数表示的表述包括以复数表示的表述，除非在上下文中它们明显彼此不同。在本说明书中，应理解使用例如“包括”和“具有”的表述，以表示所应用的特征的存在，而不预先排除存在或增加一个或多个其它特征的可能性。在说明书中，术语“和/或”包括一个或多个相关的列出特征的任意组合和全部组合。在说明书中，术语例如“第一”和“第二”仅用于将一个特定的特征从另一个特征中分类出来，以说明多种特征，并且所述特性应不被上述术语所限制。在下面的说明书中，当公开第一特征连接至第二特征，第一特征与第二特征结合，或第一特征和连结至第二特征时，不排除第三特征可插入在所述第一特征和第二特征之间。然而，当公开第一元件直接布置在第二元件上时，排除了第三元件插入在所述第一元件和所述第二元件之间的情况。
除非不同地定义，说明书中使用的包括技术和科学术语的全部术语，具有与本领域中的普通技术人员通常理解的意思相同的意思。应理解，在字典中定义通常使用的术语具有与在相关技术的上下文中的意思相同的意思，并且除非在本申请中明确地定义，不应理解所述术语为理想的或非常正式的意义。
如文中使用，术语“和/或”包括一个或多个相关的列出项目的任意组合和全部组合。当例如“至少一种/至少一个”的表述位于一列元件之后时，修饰整列元件，而不修饰所述列表的单个元件。
应理解，当一个元件或层被称为在另一个元件或层“上”或“连接至”另一个元件或层时，它可直接在其它的元件或层上，或直接连接到其它的元件或层，或者可存在中间元件或中间层。相反，当一个元件被称为“直接”在另一个元件或层“上”或“直接连接至”另一个元件或层时，不存在中间元件或中间层。应理解，为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”可解释为只有X，只有Y、只有Z，或者为两个或更多个项目X、Y和Z的任意组合（例如，XYZ、XYY、YZ、ZZ）。
图1为根据本发明的示例性实施方式的玻璃层压体100的示意性截面图。
参照图1，玻璃层压体100包括载体玻璃基板10、薄玻璃基板30和布置在载体玻璃基板10和薄玻璃基板30之间的中间层20。
载体玻璃基板10可为用于支撑薄玻璃基板30的坚硬基板。薄玻璃基板30为柔性的，因而在制造过程中可难于独立地使用。为了在薄玻璃基板30上形成半导体装置或显示装置，薄玻璃基板30附着到载体玻璃基板10上。此外，在完成制造工艺后，薄玻璃基板30从载体玻璃基板10上分离。
载体玻璃基板10具有适用于生产线的厚度。载体玻璃基板10的厚度可大于薄玻璃基板30的厚度，以支撑薄玻璃基板30，并加强薄玻璃基板30的硬度。
载体玻璃基板10的热膨胀系数可基本上等于薄玻璃基板30的热膨胀系数。在这个情况下，当玻璃层压体100经受热处理时，可不弯曲。然而，载体玻璃基板10的热膨胀系数可不同于薄玻璃基板30的热膨胀系数。
载体玻璃基板10的材料可与薄玻璃基板30的材料相同。在这个情况下，载体玻璃基板10和薄玻璃基板30可具有基本上相同的热膨胀系数。然而，载体玻璃基板10的材料可不同于形成薄玻璃基板30的材料。例如，载体玻璃基板10可由碱玻璃，例如包含碱金属氧化物的钠钙玻璃形成，或者可由无碱玻璃形成。载体玻璃基板10的形状和大小没有具体的限制。
薄玻璃基板30为用于形成半导体装置或显示装置，例如柔性显示装置的基体基板。薄玻璃基板30为透明的，并可具有耐热性和柔性，并可具有小的热膨胀系数。
薄玻璃基板30可具有约100～500nm的厚度。此外，如果薄玻璃基板30包含硅氮化物，薄玻璃基板30可具有约300nm的厚度。薄玻璃基板30可具有约100nm或更小的厚度。薄玻璃基板30可足够薄，以提供一定程度的柔性。例如薄玻璃基板30可足够柔性以弯曲或缠绕。
在被附着到载体玻璃基板10后，薄玻璃基板30可用在包括热处理的制造方法中。在完成所述制造工艺后，薄玻璃基板30可从载体玻璃基板10上分离。
薄玻璃基板30的热膨胀系数没有具体地限制。然而，为了确保包含薄玻璃基板30的设备的耐久性和可靠性，薄玻璃基板30的热膨胀系数可是低的。例如，薄玻璃基板30可在100℃的温度变化时变形约0.1%或更少。
不限制用于形成薄玻璃基板30的材料。例如，薄玻璃基板30可由碱玻璃或无碱玻璃形成。
制造载体玻璃基板10和薄玻璃基板30的方法没有具体的限制。例如，可通过使用浮法、熔融法、铸造法、流孔下引法（slot down draw method）和重新引下法（redraw method）将熔化的玻璃形成为板，以制造载体玻璃基板10和薄玻璃基板30。
可磨光载体玻璃基板10和薄玻璃基板30的表面。同样，可使用去离子水手动或通过自动清洗设备清洗载体玻璃基板10和薄玻璃基板30的表面。
中间层20可包含具有柱状晶粒结构的材料21。中间层20可固定在载体玻璃基板10上，并可附着到薄玻璃基板30上/从薄玻璃基板30上分离。即，用足够小的附着力可将中间层20附着到薄玻璃基板30上，以使薄玻璃基板30可从中间层20上分离而没有损坏。因此，当分离薄玻璃基板30时，没有中间层20的残余会留在薄玻璃基板30上。
中间层20可为软化状态或硬化状态。如果中间层20为软化状态，那么可用强的附着力将薄玻璃基板30附着到中间层20上。如果中间层20为硬化的状态，那么可用弱的附着力将薄玻璃基板30附着到中间层20上，并可容易地被分离。中间层20的厚度可为数十微米或更小，但不限于此。
当材料21从液相凝固为固相时，材料21可在特定的方向上生长。例如，材料21可具有垂直于载体玻璃基板10的晶体生长方向的晶体结构。
材料21可包含选自硼氧化物、硅氮化物（特别是β-硅氮化物（β-Si3N4）、碳酸硅和硼氮化物中的至少一种材料。例如，材料21可为无定形的硼氧化物。包含所述硼氧化物的材料21可由硼酸溶液形成。
材料21可通过物理气相沉积方法例如溅射法沉积在载体玻璃基板10上。根据另一个示例性实施方式，材料21可通过化学气相沉积方法沉积在载体玻璃基板10上。
材料21可由液相材料形成。在这个情况下，液相材料可通过例如旋涂法涂布到载体玻璃基板10上，然后通过凝固工艺以形成具有所述柱状晶粒结构的固相材料21。在凝固工艺的过程中，材料21可生长并同时在垂直于载体玻璃基板10的方向上形成晶体结构。因此，包含具有所述柱状晶粒结构的材料21的中间层20可形成在载体玻璃基板10上。
中间层20可被软化。例如，当载体玻璃基板10暴露于高温时，包含在中间层20中的材料21可被软化或熔化。当材料21被软化时，材料21可变成粘性的，并且作为材料21的粘性的结果，薄玻璃基板30可附着到中间层20上。可通过冷却操作硬化中间层20，以容易地从中间层20上分离薄玻璃基板30。
如上所述，材料21可包含无定形的三氧化二硼。当三氧化二硼（B2O3）由液相生长时，所述三氧化二硼可具有柱状结构。此外，当高温加热应用于三氧化二硼时，在完全熔化前，所述三氧化二硼可被软化。
可由硼酸（H3BO3）在载体玻璃基板10上形成三氧化二硼层。可通过在室温溶解硼酸于水中至特定的溶解度而形成硼酸溶液。例如，溶解度可为约4.72g/100ML。所述硼酸溶液可为其中用硼酸饱和水的硼酸饱和溶液。
所述硼酸溶液可涂布在载体玻璃基板10上。例如，可通过旋涂工艺在载体玻璃基板10上涂布所述硼酸溶液。可在例如约460℃或更低的高温加热涂布有所述硼酸溶液的载体玻璃基板10。
如下面的化学反应式显示，当加热载体玻璃基板10时，硼酸（H3BO3）在约170℃或更低的温度分解成偏硼酸（HBO2）和水（H2O）。
H3BO3→HBO2+H2O(1)
此外，如下面的化学反应式显示，偏硼酸（HBO2）可在约300℃或更高的温度分解成三氧化二硼（B2O3）和水（H2O）。
2HBO2→B2O3+H2O(2)
三氧化二硼（B2O3）可在约450℃或更低的温度熔化。然后，在冷却的过程中，具有柱状晶粒结构的硼氧化物层可形成在载体玻璃基板10上。
通过在载体玻璃基板10和薄玻璃基板30之间形成中间层20，可防止在例如300℃或更高的温度形成载体玻璃基板10和薄玻璃基板30的永久结合。此外，当通过使用由具有不同晶体结构的无机材料或有机材料形成的层使载体玻璃基板10和薄玻璃基板30彼此结合时，由于载体玻璃基板10和薄玻璃基板30的热膨胀系数之间的差异，其中可产生裂纹。然而，通过在载体玻璃基板10和薄玻璃基板30之间形成中间层20，以包含具有柱状晶粒结构的材料21，甚至当载体玻璃基板10和薄玻璃基板30的热膨胀系数彼此不同时，可减小应力。因此，可防止在薄玻璃基板30中裂纹的产生。
当薄玻璃基板30堆叠在载体玻璃基板10上时，在薄玻璃基板30和载体玻璃基板10之间可产生气泡。气泡的量和大小可随薄玻璃基板30和载体玻璃基板10的堆叠状态和表面状态而变化。根据本发明的示例性实施方式，因为包含具有柱状晶粒结构的材料21的中间层20布置在载体玻璃基板10和薄玻璃基板30之间，所以不产生气泡。
通常，玻璃表面包含羟基（-OH）。如果两个堆叠的玻璃在高温，例如约300℃或更高退火，在两个堆叠的玻璃的表面上的-OH基团可彼此反应。因此，-OH基团彼此化学地强烈结合，并且所述两个堆叠的玻璃可彼此永久结合。
此外，所述玻璃的组分根据环境条件可被氧化或还原。当对所述两个堆叠的玻璃应用高温加热时，玻璃变性，并且结构活性元素在两个堆叠的玻璃之间扩散。即，由于高温退火，包含在所述玻璃中的金属阳离子（例如Mg2+、Ca2+和Fe2+）可向所述玻璃的表面扩散。所述金属阳离子这种扩散直接影响所述玻璃的性能。具体地，所述金属阳离子的移动可引起扩散反应。
所述扩散反应可通过在相之间的边界上出现的化学反应而引起新相的形成和生长。因此，所述两个堆叠的玻璃可彼此永久地结合。
根据本发明的示例性实施方式，由于中间层20布置在载体玻璃基板10和玻璃基板30之间，载体玻璃基板10的-OH基团和薄玻璃基板30的-OH基团彼此分开，并甚至在应用高温时防止彼此进行反应。此外，载体玻璃基板10和玻璃基板30之间的扩散反应可被中间层20减少或防止。
图2为显示图1中显示的玻璃层压体100的截面的示意图。
参照图2，玻璃层压体100包括载体玻璃基板10、中间层20和薄玻璃基板30，它们以上述顺序彼此粘附。
中间层20可包含具有柱状晶粒结构的晶体22。如图2中显示，晶体22具有椭圆形的形状，并垂直于载体玻璃基板10。然而，晶体22可形成为其它的形状，例如六角形的柱形、正方形的柱形或圆柱形。晶体22的形状不限于此，前提是晶体22可具有柱状晶粒结构，并在垂直于基板10、30的平面的方向上生长。如图2中显示，晶体22可在垂直于载体玻璃基板10的方向上具有更大的长度。
图3A和图3B为显示由于载体玻璃基板10和薄玻璃基板30之间的热膨胀系数的差异，所述载体玻璃基板10和所述薄玻璃基板30的相对位置可变化的玻璃层压体100的截面图。
更详细地，假定载体玻璃基板10的膨胀超过薄玻璃基板30的膨胀，图3A显示了图1中显示的玻璃层压体100的左边部分，并且图3B显示了图1中显示的玻璃层压体100的右边部分。在薄玻璃基板30的膨胀超过载体玻璃基板10的膨胀的相反的假定下，图3A显示了图1中显示的玻璃层压体100的右边部分，并且图3B显示了图1中显示的玻璃层压体100的左边部分。
如图3A和图3B中显示，由于晶体22具有柱状晶粒结构，所以晶体22可根据载体玻璃基板10和薄玻璃基板30的相对位置向左方或右方倾斜。因此，中间层20可吸收由载体玻璃基板10和薄玻璃基板30的热膨胀系数之间的差异产生的应力。因此，可防止比载体玻璃基板10相对更弱的薄玻璃基板30中裂纹的产生。
即，当载体玻璃基板10和薄玻璃基板30以不同的速度膨胀或收缩时，位于载体玻璃基板10和薄玻璃基板30之间并具有柱状结构的晶体22可在来来回回的方向上移动。因此，载体玻璃基板10和薄玻璃基板30中的一个可不考虑另外一个玻璃基板的运动而膨胀或收缩。因此，可防止或减小由热膨胀系数之间的差异产生的应力。
为了使具有柱状结构的晶体22尽可能多地移动，具有柱状结构的晶体22可在高温，例如约350℃或更高的温度被软化或熔化。当具有柱状结构的晶体22被软化时，晶体22可变成粘性的，并且中间层20可相对于彼此固定载体玻璃基板10和薄玻璃基板30。当将晶体22冷却下来时，可硬化晶体22，并且在这个情况下，载体玻璃基板10和薄玻璃基板30可容易地彼此分开。
图4为根据本发明的示例性实施方式的在载体玻璃基板10上的显示元件200的截面图。
参照图4，显示元件200包含玻璃层压体100、在玻璃层压体100上的显示装置层210和在显示装置层210上的封装层（未显示）。玻璃层压体100包含载体玻璃基板10、布置在载体玻璃基板10上的中间层20和布置在中间层20上的薄玻璃基板30。图4中显示的玻璃层压体100可与图1中显示的玻璃层压体100基本上相同，因而省略它的详细说明。
显示装置层210可包括薄膜晶体管（TFT）阵列、发光层、保护层、布线层、半导体层、滤色片、液晶层、透明电极和/或配置显示装置例如液晶显示器（LCD）或有机发光二极管（OLED）的多种电路图案。
如果显示元件200为用于制造有机发光显示器的OLED元件，显示装置层210可包括形成在薄玻璃基板30上的TFT阵列和发光层。所述发光层可为有机发光层，并且像素电极和对电极可布置在所述有机发光层的上部和下部。像素电极或对电极可连接到TFT阵列。显示装置层210可包括用于驱动所述TFT阵列和所述发光层的驱动电路和电路图案。
制造显示元件200的方法可包括形成玻璃层压体100的过程和在玻璃层压体100的薄玻璃基板30上形成显示装置层210的过程。形成玻璃层压体100的过程可包括制备载体玻璃基板10和薄玻璃基板30的过程、在载体玻璃基板10上形成中间层20的过程和在中间层20上堆叠薄玻璃基板30的过程。
具体地，当形成玻璃层压体100时，可用去离子水清洗载体玻璃基板10和薄玻璃基板30。可手动地或使用自动清洗设备清洗载体玻璃基板10和薄玻璃基板30。
在清洗后，可在炉子中于约50℃的温度干燥载体玻璃基板10和薄玻璃基板30。下文，将假定中间层20包含具有柱状晶粒结构的硼氧化物。
当干燥载体玻璃基板10和薄玻璃基板30时，可用硼酸溶液涂布载体玻璃基板10。通过在去离子水中溶解硼酸至饱和而制备硼酸饱和溶液，然后，可使用旋涂方法将所述硼酸饱和溶液涂布到载体玻璃基板10上。涂布有所述硼酸溶液的载体玻璃基板10可装入炉子中，并且设定温度为约450℃，为约例如1个小时。涂布到载体玻璃基板10的所述硼酸溶液在炉子中转变为熔化相的硼氧化物。
在热处理后，具有所述熔化相的硼氧化物的载体玻璃基板10从炉子中卸载并冷却。然后，熔化相的硼氧化物转变成具有柱状晶粒结构的硼氧化物，从而在载体玻璃基板10上形成中间层20。然后，薄玻璃基板30堆叠在中间层20上。
在玻璃层压体100的薄玻璃基板30上形成显示装置层210的过程可包括在高温，例如在约350℃至约450℃的温度的热处理。
显示装置层210不限于这个结构。例如，显示装置层210可包含所述有机发光显示器的TFT阵列和像素电极、空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、有机发光层、电子传输层（ETL）、电子注入层（EIL）、对电极和薄膜封装层，或者可包含LCD设备的TFT阵列、滤色片和液晶层。
例如，如果要制造有机发光显示器，制造显示元件200的方法可包括在薄玻璃基板30上形成TFT阵列的过程、形成连接到所述TFT阵列的像素电极的过程、在所述像素电极上形成有机发光层的过程、形成对电极的过程和形成封装层的过程。
如果要制造TFT-LCD显示器，制造在所述载体玻璃基板上的显示元件200的方法可包括在薄玻璃基板30上形成TFT阵列的过程、在另一个玻璃基板上形成滤色片的过程、将其上形成有所述TFT阵列的薄玻璃基板30和其上形成有所述滤色片的另一个玻璃基板彼此结合的过程、注入液晶的过程和密封注入孔的过程。
图5为根据本发明的示例性实施方式通过使用玻璃层压体制造的柔性显示面板300的示意性截面图。参照图5，柔性显示面板300可包括薄玻璃基板30、显示装置层211和薄膜封装层220。
薄玻璃基板30与图1中显示的玻璃层压体100的薄玻璃基板30基本上相同，因此这里省略它的说明。显示装置层211与图3的显示装置层210基本上相同。因此，下面将仅说明薄膜封装层220。
显示装置层211可为有机发光显示面板的显示装置层。显示装置层211和薄膜封装层220可对应于图3的显示装置层210。可通过柔性薄膜封装层220覆盖显示装置层211。
显示装置层211中的发光层可易于被外部湿气或氧气降解。因此，为了保护显示装置层211，应密封显示装置层211，并且薄膜封装层220可具有包含彼此交替堆叠的多个无机层和多个有机层的结构以密封显示装置层211。薄膜封装层220可具有包含交替堆叠的多个无机层和至少一个有机层的结构。膜封装层220的最下层或最上层可为有机层。
所述无机层可由铝氧化物、硅氧化物或硅氮化物形成，并且所述无机层中的每一个可包含多个无机绝缘层的堆叠结构。所述无机层可防止外部湿气和/或氧气渗透所述有机发光层。所述有机层可由有机聚合物形成。所述有机层可减小所述无机层的内应力，或补偿所述无机层的缺陷，并使所述无机层平面化。
在玻璃层压体100的薄玻璃基板30上形成显示装置层211和薄膜封装层220之后，可硬化玻璃层压体100的中间层20。然后，载体玻璃基板10可从其上形成有显示装置层211和薄膜封装层220的薄玻璃基板30上分离。附着到载体玻璃基板10的中间层20可完全从薄玻璃基板30上分离。没有中间层20的残余留在薄玻璃基板30上。
其上形成有显示装置层211和薄膜封装层220的薄玻璃基板30可形成柔性显示面板300。
图6为根据本发明的示例性实施方式通过使用玻璃层压体制造的柔性显示器400的截面图。
参照图6，柔性显示器400可包括柔性显示面板300和外壳401，所述柔性显示面板300与图5中显示的柔性显示面板300基本上相同。
外壳401可覆盖柔性显示面板300的侧面和/或背面，以保护柔性显示面板300。外壳401可由柔性材料形成，并且如图6显示，柔性显示器400可缠绕或弯曲。
根据本发明的实施方式的玻璃层压体和制造玻璃层压体的方法，在所述载体玻璃基板和所述薄玻璃基板之间的所述中间层由具有柱状晶粒结构的材料形成。因此，可防止所述载体玻璃基板和所述薄玻璃基板之间永久的结合，还可防止所述载体玻璃基板和所述薄玻璃基板之间的热膨胀系数的差异引起的裂纹。所述薄玻璃基板可从所述载体玻璃基板分离而不会损坏。此外，当所述薄玻璃基板附着到所述载体玻璃基板上时，可防止所述载体玻璃基板和所述薄玻璃基板之间气泡的产生。由于所述显示面板和所述显示器包含具有对氧气和湿气高抵抗力的薄玻璃基板，所以所述显示器在保持它的柔性的同时具有高的耐久性。
对本领域技术人员来说，可对本发明进行各种修改和变更而不背离本发明的精神或范围是显而易见的。因而，本发明旨在涵盖所附权利要求及其等效物的范围内对本发明的修改和变动。
Claims (9)
1.一种玻璃层压体，包括：
第一基板；
中间层，所述中间层布置在所述第一基板上，所述中间层包括具有柱状晶粒结构的材料；和
第二基板，所述第二基板布置在所述中间层上。
2.如权利要求1所述的玻璃层压体，其中，所述中间层的材料具有垂直于所述第一基板的上表面的晶体生长方向。
3.如权利要求1所述的玻璃层压体，其中，在所述材料的凝固过程中出现所述中间层的所述材料的晶体生长。
4.如权利要求1所述的玻璃层压体，其中，所述中间层的所述材料包括选自由硼氧化物、硅氮化物、碳酸硅和硼氮化物组成的组中的至少一种。
5.如权利要求1所述的玻璃层压体，其中，所述中间层的所述材料包括无定形的硼氧化物。
6.如权利要求1所述的玻璃层压体，其中，所述中间层的所述材料在350℃或更高的温度下软化。
7.如权利要求1所述的玻璃层压体，其中，所述第二基板具有100nm至500nm的厚度。
8.一种显示元件，包括：
如权利要求1至7任一项所述的玻璃层压体；
显示装置层，所述显示装置层布置在所述玻璃层压体的所述第二基板上；和
封装层，所述封装层覆盖所述显示装置层。
9.一种显示器，包括：
显示面板，所述显示面板通过从如权利要求8所述的显示元件上除去所述第一基板而获得；和
外壳，所述外壳被配置以保护所述显示面板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2013-0060611 | 2013-05-28 | ||
| KR1020130060611A KR102038986B1 (ko) | 2013-05-28 | 2013-05-28 | 유리 적층체, 캐리어 유리 기판 상의 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 유리 적층체의 제조 방법 및 디스플레이 패널의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104175653A true CN104175653A (zh) | 2014-12-03 |
| CN104175653B CN104175653B (zh) | 2018-08-21 |
Family
ID=51957141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410034960.XA Expired - Fee Related CN104175653B (zh) | 2013-05-28 | 2014-01-24 | 玻璃层压体、显示元件和显示器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9844924B2 (zh) |
| KR (1) | KR102038986B1 (zh) |
| CN (1) | CN104175653B (zh) |
| TW (1) | TWI645961B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105093615A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-25 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 曲面显示面板及其制备方法、显示装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102107456B1 (ko) * | 2013-12-10 | 2020-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| US20170226000A1 (en) * | 2014-08-13 | 2017-08-10 | Corning Incorporated | Intermediate cte glasses and glass articles comprising the same |
| CN106356375B (zh) * | 2015-07-17 | 2019-12-03 | 群创光电股份有限公司 | 基板单元、元件基板、显示装置及显示装置的制造方法 |
| KR102170175B1 (ko) * | 2019-06-26 | 2020-10-27 | 인하공업전문대학산학협력단 | 플렉시블 디스플레이 장치 제조를 위한 가접합 캐리어 글래스-금속 호일 접합체의 제조방법 |
| CN114327107A (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-12 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置的制造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080261057A1 (en) * | 2007-04-20 | 2008-10-23 | White Electronic Designs Corp. | Bezelless display system |
| US20120009703A1 (en) * | 2009-01-09 | 2012-01-12 | Feinstein Casey J | Thin glass processing using a carrier |
| WO2012043971A2 (ko) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 포항공과대학교 산학협력단 | 롤 형상의 모기판을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판 |
| JP2013069769A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Ulvac Japan Ltd | Ｔｆｔ基板の製造方法およびレーザーアニール装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2798094B1 (fr) | 1999-09-03 | 2002-06-28 | Saint Gobain Vitrage | Intercalaire et vitrage feuillete comportant ledit intercalaire |
| US20050136625A1 (en) | 2002-07-17 | 2005-06-23 | Debora Henseler | Ultra-thin glass devices |
| US7193671B2 (en) * | 2003-09-02 | 2007-03-20 | Sony Corporation | Reflective liquid crystal display device having obliquely evaporated alignment film on vertically evaporated film, method of manufacturing the same, and vertically aligned liquid crystal display unit |
| TW200916426A (en) | 2007-10-04 | 2009-04-16 | Atomic Energy Council | Sealing method of glass or glass-ceramics composition |
| KR101670098B1 (ko) | 2008-10-23 | 2016-10-27 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리 기판 적층 장치 및 적층 유리 기판의 제조 방법 |
| WO2010129459A2 (en) | 2009-05-06 | 2010-11-11 | Corning Incorporated | Carrier for glass substrates |
| CN102574371B (zh) | 2009-10-20 | 2015-10-07 | 旭硝子株式会社 | 玻璃层叠体、带支承体的显示装置用面板、显示装置用面板、显示装置及它们的制造方法 |
| TWI449007B (zh) | 2011-09-16 | 2014-08-11 | E Ink Holdings Inc | 可撓性顯示裝置的製造方法 |
-
2013
- 2013-05-28 KR KR1020130060611A patent/KR102038986B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-16 US US14/055,439 patent/US9844924B2/en active Active
-
2014
- 2014-01-24 CN CN201410034960.XA patent/CN104175653B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-07 TW TW103104045A patent/TWI645961B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080261057A1 (en) * | 2007-04-20 | 2008-10-23 | White Electronic Designs Corp. | Bezelless display system |
| US20120009703A1 (en) * | 2009-01-09 | 2012-01-12 | Feinstein Casey J | Thin glass processing using a carrier |
| WO2012043971A2 (ko) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 포항공과대학교 산학협력단 | 롤 형상의 모기판을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판 |
| JP2013069769A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Ulvac Japan Ltd | Ｔｆｔ基板の製造方法およびレーザーアニール装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105093615A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-25 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 曲面显示面板及其制备方法、显示装置 |
| US9990066B2 (en) | 2015-07-29 | 2018-06-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Curved display panel, manufacturing method thereof and display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140356559A1 (en) | 2014-12-04 |
| TW201444675A (zh) | 2014-12-01 |
| KR20140139907A (ko) | 2014-12-08 |
| TWI645961B (zh) | 2019-01-01 |
| US9844924B2 (en) | 2017-12-19 |
| KR102038986B1 (ko) | 2019-11-01 |
| CN104175653B (zh) | 2018-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104175653A (zh) | 玻璃层压体、显示元件和显示器 | |
| US7466390B2 (en) | Active matrix displays and other electronic devices having plastic substrates | |
| JP5899220B2 (ja) | ロール状の母基板を利用したフレキシブル電子素子の製造方法、フレキシブル電子素子及びフレキシブル基板 | |
| CN106711355B (zh) | 柔性oled显示面板的制作方法 | |
| KR101364301B1 (ko) | 연성기판용 포러스 프로세싱 캐리어 | |
| CN101136359B (zh) | 显示装置的制造方法 | |
| CN101009332B (zh) | 薄膜电路装置、电子设备和制造方法 | |
| EP2078226B1 (en) | Electronic device having a plastic substrate | |
| JP4713534B2 (ja) | 有機電界発光表示装置及び有機電界発光表示装置の製造方法 | |
| KR101391774B1 (ko) | 박막 트랜지스터 기판 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
| US8916852B2 (en) | Organic light emitting display having a substrate support structure and fabricating method thereof | |
| TWI765882B (zh) | 柔性基板的製造方法 | |
| CN101866952A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| TWI655089B (zh) | Method for manufacturing electronic device, method for manufacturing glass laminate | |
| CN103545342A (zh) | 半导体装置 | |
| TW201033381A (en) | Conductive oxynitride and method for manufacturing conductive oxynitride film | |
| KR102101203B1 (ko) | 보호물질, 이를 구비한 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법 | |
| CN106098959B (zh) | 用于密封显示装置的材料及包括其的有机发光显示装置 | |
| TW201604004A (zh) | 玻璃積層體、附樹脂層之玻璃基板、附樹脂層之支撐基材 | |
| KR100999465B1 (ko) | 가압수단을 구비하는 열처리 장치 | |
| JP2007322575A (ja) | 表示装置 | |
| TWI474437B (zh) | 薄膜電晶體基板及其製造方法以及平面顯示裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180821 |