CN104165290A - 一种led灯具 - Google Patents

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    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明提供一种发光二极管(light emitting diode，LED)灯具，所述LED灯具包括芯片单元、基座、多个半导体制冷器、至少一个绝热胶、金属基板及散热片。所述芯片单元包括多组LED芯片。所述基座用于承载所述芯片单元。所述多个半导体制冷器与所述芯片单元分别位于所述基座相对的两侧。所述散热片与所述多个半导体制冷器分别位于所述金属基板相对的两侧。其中，每个半导体制冷器之间设置有一个绝热胶。本发明的LED灯具的每个半导体制冷器之间设置有一个绝热胶，使得LED灯具的散热效果好，且使用金属基板固定所述散热片及所述半导体制冷器，制成简单，且能提升散热效果。

Description

一种LED灯具
技术领域
本发明是关于灯具技术领域，且特别是关于一种发光二极管(lightemitting diode，LED)灯具。
背景技术
发光二极管(light emitting diode，LED)由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用于灯具领域。
但目前的LED灯具利用被动元件例如散热器进行散热，散热效果差，影响LED灯具的使用寿命，特别对于大功率的LED灯具而言，为了减少热导效应，LED芯片需均匀分布，不利于小体积LED灯具的设计。
因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种制成简单，且能散热效果好的LED灯具。
本发明提供一种发光二极管(light emitting diode，LED)灯具，所述LED灯具包括芯片单元、基座、多个半导体制冷器、至少一个绝热胶、金属基板及散热片。所述芯片单元包括多组LED芯片。所述基座用于承载所述芯片单元。所述多个半导体制冷器与所述芯片单元分别位于所述基座相对的两侧。所述散热片与所述多个半导体制冷器分别位于所述金属基板相对的两侧。其中，每个半导体制冷器之间设置有一个绝热胶。本发明的LED灯具的每个半导体制冷器之间设置有一个绝热胶，使得LED灯具的散热效果好，且使用金属基板固定所述散热片及所述半导体制冷器，制成简单，且能提升散热效果。
优选地，所述金属基板为铝基板。
优选地，所述基座包括多个基座单元，每个基座单元用于承载一组LED芯片。
优选地，半导体制冷器的数目与LED芯片的组数相同。
优选地，绝热胶的数目比LED芯片的组数少一个。
优选地，所述LED灯具还包括控制单元，所述控制单元的一端与电源相连，所述控制单元的另一端与所述半导体制冷器相连。其中，所述控制单元在所述电源提供的电压大于设定值时，连通所述半导体制冷器与所述电源，从而使所述半导体制冷器处于工作状态，且在所述电源提供的电压不大于设定值时，断开所述半导体制冷器与所述电源的连接，从而使所述半导体制冷器处于非工作状态。
优选地，所述半导体制冷器包括冷端与热端，其中，所述半导体制冷器的冷端接所述基座，所述半导体制冷器的热端接所述金属基板。
优选地，所述控制单元包括桥式整流模块、电压侦测模块及开关模块。所述桥式整流模块与所述电源相连，用于将所述电源提供的电压整流，以输出直流电压。所述电压侦测模块与所述桥式整流模块相连，用于侦测所述桥式整流模块输出的直流电压是否大于所述设定值，并在所述桥式整流模块输出的直流电压大于所述设定值时，输出连通信号，在所述桥式整流模块输出的直流电压不大于所述设定值时，输出断开信号。所述开关模块与所述桥式整流模块、所述电压侦测模块及所述半导体制冷器相连，用于在接收到所述电压侦测模块输出的连通信号时闭合，以连通所述桥式整流模块与所述半导体制冷器，使半导体制冷器接收所述桥式整流模块输出的直流电压而处于工作状态，且在接收到所述电压侦测模块输出的断开信号时断开，以断开所述桥式整流模块与所述半导体制冷器，使半导体制冷器处于非工作状态。
优选地，所述每组LED芯片均包括至少一个LED芯片。
优选地，所述芯片单元中的LED芯片相互串联。
本发明的有益效果是，本发明的LED灯具的每个半导体制冷器之间设置有一个绝热胶，使得LED灯具的散热效果好，且使用金属基板固定所述散热片及所述半导体制冷器，制成简单，且能提升散热效果。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手端，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的发光二极管灯具的结构示意图。
图2是本发明较佳实施例的发光二极管灯具的电路模块示意图。
图3是本发明较佳实施例的发光二极管控制方法的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手端及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光二极管灯具的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
有关本发明的前述及其它技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手端及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
图1是本发明较佳实施例的发光二极管灯具的结构示意图，如图1所示，LED灯具包括芯片单元10、基座11、多个半导体制冷器12、绝热胶13、金属基板14、散热片15。
芯片单元10包括多组LED芯片。基座11用于承载芯片单元10，芯片单元10与半导体制冷器12分别位于基座11相对的两侧。其中，散热片15与多个半导体制冷器14分别固定于金属基板14相对的两侧，以加快散热，且利用金属基板14固定散热片15与半导体制冷器14制成简单。
其中，每个半导体制冷器12之间设置有一个绝热胶13，以防止半导体制冷器14上的热量通过空气交换至芯片单元10，从而提升芯片单元10的散热效果。
在本发明一实施方式中，绝热胶13位于金属基板14上，且绝热胶13的上表面与基座11的上表面齐平。也就是说，LED灯具包括三层。第一层由芯片单元10构成，第二层由多个半导体制冷器12、绝热胶13、金属基板14构成，第三层由散热片15构成。
在本发明一实施方式中，金属基板14为铝基板。当然本领域的技术人员可以理解的是，金属基板14由其它金属材料构成。
在本发明一实施方式中，基座11包括多个基座单元111，每个基座单元111用于承载一组LED芯片100。当然本领域的技术人员可以理解的是，基座11仅仅包括一个基座单元111。基座单元111用于承载整个芯片单元10。
在本发明一实施方式中，基座11的多个基座单元111中的至少一个由陶瓷材料构成。当然本领域的技术人员可以理解的是基座11也可以有其它材料利用铝构成。
在本发明一实施方式中，芯片单元10中的每组LED芯片分别利用胶体(图中未示出)固定在对应的一个基座单元111上。
在本发明一实施方式中，半导体制冷器12的数目(图中示出3个)与LED芯片100的组数相同。
在本发明一实施方式中，绝热胶13的数目比LED芯片100的组数少一个。
在本发明一实施方式中，每组LED芯片包括至少一个LED芯片100(图中示出2个)。
在本发明一实施方式中，半导体制冷器12包括冷端与热端，其中，半导体制冷器12的冷端接基座11，半导体制冷器12的热端接散热片15。
在本发明一实施方式中，半导体制冷器12的冷端通过胶体固定在基座11上，以吸收LED芯片100产生的热。
在本发明一实施方式中，半导体制冷器12的热端通过胶体与金属基板14贴合，以利用散热片15加快散热效果。当然本领域的技术人员可以理解的是，半导体制冷器12的热端通过其它方式与金属基板14贴合。图2为本发明较佳实施例的发光二极管灯具的电路模块示意图。如图2所示，发光二极管(light emitting diode，LED)灯具接收电源提供的电压，LED灯具包括芯片单元10、半导体制冷器12及控制单元16。芯片单元10与电源Vin相连，芯片单元10包括至少一个LED芯片100(图中未示出，请参考图1)。控制单元16的一端与电源Vin相连，控制单元16的另一端与半导体制冷器12相连。其中，控制单元16在电源Vin提供的电压大于设定值时，连通半导体制冷器12与电源Vin，从而使半导体制冷器12处于工作状态，且在电源Vin提供的电压不大于设定值时，断开半导体制冷器12与电源Vin的连接，从而使半导体制冷器12处于非工作状态。
在本发明一实施方式中，芯片单元10包括多个相互串联的LED芯片100。
在本发明一实施方式中，电源Vin提供的电压为正弦波交流电压。
具体的，控制单元16包括桥式整流模块161、电压侦测模块162、开关模块163。桥式整流模块161与电源Vin相连，用于将电源Vin提供的电压整流，以输出直流电压。电压侦测模块162与桥式整流模块161相连，用于侦测桥式整流模块161输出的直流电压是否大于设定值，并在桥式整流模块161输出的直流电压大于设定值时，输出连通信号，在桥式整流模块161输出的直流电压不大于设定值时，输出断开信号。开关模块163与桥式整流模块161、电压侦测模块162及半导体制冷器12相连，用于在接收到电压侦测模块162输出的连通信号时闭合，以连通桥式整流模块161与半导体制冷器12，使半导体制冷器12接收桥式整流模块161输出的直流电压而处于工作状态，且在接收到电压侦测模块162输出的断开信号时断开，以断开桥式整流模块161与半导体制冷器12，使半导体制冷器12处于非工作状态。
图3是本发明较佳实施例的发光二极管控制方法的流程示意图。如图3所示，LED灯具的控制方法包括:首先，进入步骤S31：判断电源提供的电压是否大于设定值；然后，若电源提供的电压大于设定值，则进入步骤S32：连通半导体制冷器与电源，以使半导体制冷器处于工作状态；若电源提供的电压不大于设定值，则进入步骤S33：断开半导体制冷器与电源的连接，以使半导体制冷器处于非工作状态。
具体的，步骤S32包括：若电源提供的电压大于设定值，则输出连通信号；判断是否接收到连通信号；若接收到连通信号，则连通半导体制冷器与电源，以使半导体制冷器处于非工作状态。
具体的，步骤S33包括：若电源提供的电压不大于设定值，则输出断开信号；判断是否接收到断开信号；及若接收到断开信号，则断开半导体制冷器与电源的连接，以使半导体制冷器处于非工作状态。
本发明的LED灯具的每个半导体制冷器之间设置有一个绝热胶13，使得LED灯具的散热效果好，且使用金属基板14固定散热片15及半导体制冷器12，制成简单，且能提升散热效果。
以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种LED灯具，其特征在于，所述LED灯具包括：
芯片单元，所述芯片单元包括多组LED芯片；
基座，所述基座用于承载所述芯片单元；
多个半导体制冷器，所述多个半导体制冷器与所述芯片单元分别位于所述基座相对的两侧；
至少一个绝热胶；
金属基板；及
散热片，所述散热片与所述多个半导体制冷器分别固定于所述金属基板相对的两侧；
其中，每个半导体制冷器之间设置有一个绝热胶。
2.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述金属基板为铝基板。
3.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述基座包括多个基座单元，每个基座单元用于承载一组LED芯片。
4.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，半导体制冷器的数目与LED芯片的组数相同。
5.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，绝热胶的数目比LED芯片的组数少一个。
6.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述LED灯具还包括：
控制单元，所述控制单元的一端与电源相连，所述控制单元的另一端与所述半导体制冷器相连；
其中，所述控制单元在所述电源提供的电压大于设定值时，连通所述半导体制冷器与所述电源，从而使所述半导体制冷器处于工作状态，且在所述电源提供的电压不大于设定值时，断开所述半导体制冷器与所述电源的连接，从而使所述半导体制冷器处于非工作状态。
7.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述半导体制冷器包括冷端与热端，其中，所述半导体制冷器的冷端接所述基座，所述半导体制冷器的热端接所述金属基板。
8.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述控制单元包括：
桥式整流模块，与所述电源相连，用于将所述电源提供的电压整流，以输出直流电压；
电压侦测模块，与所述桥式整流模块相连，用于侦测所述桥式整流模块输出的直流电压是否大于所述设定值，并在所述桥式整流模块输出的直流电压大于所述设定值时，输出连通信号，在所述桥式整流模块输出的直流电压不大于所述设定值时，输出断开信号；及
开关模块，与所述桥式整流模块、所述电压侦测模块及所述半导体制冷器相连，用于在接收到所述电压侦测模块输出的连通信号时闭合，以连通所述桥式整流模块与所述半导体制冷器，使半导体制冷器接收所述桥式整流模块输出的直流电压而处于工作状态，且在接收到所述电压侦测模块输出的断开信号时断开，以断开所述桥式整流模块与所述半导体制冷器，使半导体制冷器处于非工作状态。
9.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述每组LED芯片均包括至少一个LED芯片。
10.如权利要求9所述的LED灯具，其特征在于，所述芯片单元中的LED芯片相互串联。
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