CN104157383A

CN104157383A - 一种添加分子银的热敏电阻

Info

Publication number: CN104157383A
Application number: CN201410305390.3A
Authority: CN
Inventors: 王梅凤
Original assignee: JURONGSHI BOYUAN ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: JURONGSHI BOYUAN ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2014-06-27
Filing date: 2014-06-27
Publication date: 2014-11-19
Anticipated expiration: 2034-06-27
Also published as: CN104157383B

Abstract

本发明公开了一种添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃30％～50％、Co₂O₃5％～20％、Ni₂O₃40％～70％和分子银1.0％～7％。本发明的热敏电阻材料线性较好，可以很方便应用在测温行业，原有技术锰、钴、镍三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3900～4100K，则电阻率只能做到5.0～20(kΩ.mm)，现加入分子银后B值可做到3900～4100K，电阻率200～400(kΩ.mm)，可在较宽温度范围内使用；因电阻率与B值较适中，可在较宽的范围内作为温度补偿，可以满足特殊客户使用，且具有较强的稳定性。

Description

一种添加分子银的热敏电阻

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻材料，具体说涉及一种添加分子银的热敏电阻。

背景技术

NTC(Negative Temperature Coefficient，负的温度系数)热敏电阻材料一般是由过渡金属氧化物粉末烧结而成，现有的过渡金属氧化物粉末的组分和含量有较多体系和配方。热敏电阻材料的材料特性常数B值即受金属氧化物粉末配方的影响，同时也与热敏电阻材料的电阻率有关。现有技术锰、钴、镍三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3900～4100K，则电阻率只能做到5.0～20(kΩ.mm)，由于电阻率较小，使得测温范围较窄，不能满足客户要求。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术的不足，本发明的目的是提供一种线性较好、可在较宽温度范围内使用的添加分子银的热敏电阻，可以实现在材料常数B为3900～4100时，电阻率在200～400(kΩ.mm)。

技术方案：为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃30％～50％、Co₂O₃5％～20％、Ni₂O₃40％～70％和分子银1.0％～7％。

优选地，各成分的重量百分比为Mn₂O₃32～40％、Co₂O₃10～15％、Ni₂O₃40％～50％和分子银4％～7％。

最为优选地，各成分的重量百分比分别为：Mn₂O₃35％、Co₂O₃10％、Ni₂O₃49％和分子银6％。

通过采用上述配方组合，制备得到的热敏电阻的电阻率ρ为200～400(kΩ.mm)，材料常数B为3900～4100K。

本发明还提出了上述添加分子银的热敏电阻的制备方法，包括如下步骤：

(1)陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料；

(2)流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；

(3)制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；

(4)划片，根据阻值需求划成所需尺寸即得。

其中，步骤(1)中，粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比＝1：(30％～50％)：(50％～70％)：(5％～10％)。

具体地，所述的粘合剂为CK24，分散剂BYK110。

有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是：其线性较好，可以很方便应用在测温行业，原有技术锰、钴、镍三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3900～4100K，则电阻率只能做到5.0～20(kΩ.mm)，现加入分子银后B值可做到3900～4100K，电阻率200～400(kΩ.mm)，可在较宽温度范围内使用；因电阻率与B值较适中，可在较宽的范围内作为温度补偿，可以满足特殊客户使用，且具有较强的稳定性。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

实施例1：一种添加分子银的热敏电阻，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃35％、Co₂O₃10％、Ni₂O₃49％和分子银6％。

其制作方法方法包括如下步骤：

(1)陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料：乙醇：粘合剂(CK24)：分散剂(BYK110)的重量比＝1：0.37：0.52：0.08；其中，粘合剂采用CK24，CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。分散剂采用型号为BYK110的分散剂。

(3)制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；

(4)划片，根据阻值需求划成所需尺寸即得。

经检测，该热敏电阻材料的常数ρ为200～400(kΩ.mm)，材料常数B为3900～4100K。

检测方法：电阻率算法：ρ＝RS/T

式中：R：NTC芯片在25℃温度下(测试精度在+/_0.02℃)测得的阻值

S：NTC芯片的面积：长×宽

T：NTC芯片的厚度

B值算法：B＝(T1*T2/(T2-T1))*㏑(R1/R2)

R1＝温度T1时之电阻值

R2＝温度T2时之电阻值

T1＝298.15K(273.15+25℃)

T2＝323.15K(273.15+50℃)

实施例2：与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下：

各成分的重量百分比如下：Mn₂O₃37％、Co₂O₃11％、Ni₂O₃48％和分子银4％。

粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比＝1：0.43：0.68：0.08。

经检测，该热敏电阻材料的材料常数ρ为200～400(kΩ.mm)，材料常数B为3900～4100K。

实施例3：与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下：

各成分的重量百分比如下：Mn₂O₃45％、Co₂O₃8％、Ni₂O₃45％和分子银2％。

粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比＝1：0.46：0.66：0.08。

经检测，该热敏电阻材料的ρ为200～400(kΩ.mm)，材料常数B为3900～4100K。

实施例4：与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下：

各成分的重量百分比如下Mn₂O₃30％、Co₂O₃5％、Ni₂O₃64％和分子银1％。

粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比＝1：0.46：0.68：0.08。

实施例5：与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下：

各成分的重量百分比如下Mn₂O₃32％、Co₂O₃6％、Ni₂O₃59.5％和分子银2.5％。

粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比＝1：0.39：0.68：0.1。

Claims

1.一种添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃30％～50％、Co₂O₃5％～20％、Ni₂O₃40％～70％和分子银1.0％～7％。

2.根据权利要求1所述的添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃32～40％、Co₂O₃10～15％、Ni₂O₃40％～50％和分子银4％～7％

3.根据权利要求1所述的添加分子银的热敏电阻，其特征在于，各成分的重量百分比分别为：Mn₂O₃35％、Co₂O₃10％、Ni₂O₃49％和分子银6％。

4.根据权利要求1所述的添加分子银的热敏电阻，其特征在于，所述热敏电阻材料的电阻率ρ为200～400(kΩ.mm)，材料常数B为3900～4100K。

5.权利要求1所述的添加分子银的热敏电阻的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(3)制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；

(4)划片，根据阻值需求划成所需尺寸即得。

6.根据权利要去5所述的添加分子银的热敏电阻的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比＝(30％～50％)：(50％～70％)：(5％～10％)。

7.根据权利要求6所述的添加分子银的热敏电阻的制备方法，其特征在于，所述的粘合剂为CK24，分散剂BYK110。