CN104118213A - 一种喷头阵列校正方法 - Google Patents
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Abstract
本发明针对喷头阵列打印，难以依靠喷头的位置精度来确保打印质量；提供一种依据每个喷孔/喷头的实际打印位置来对喷头/喷孔进行校正的方法。校正有两种，一种是对喷头的位置进行校正，一种是打印过程中对喷射墨滴进行校正。优点在于：通过喷头阵列的实际打印位置来对喷头位置或/和打印过程进行校正，从而为阵列调整提供了直观的依据；对打印过程校正可降低喷头在阵列中位置精度的要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种对喷头阵列进行校正的方法，更具体地说是对喷头阵列的位置和打印进行校正的方法。
技术背景
因为单个喷头的打印效率有限，为了提高喷墨打印的效率，可增加喷头的数量并排列成阵列。
现有技术中，要求将各个喷头的位置进行严格调校，使得相邻两个喷头的喷孔间距与同一个喷头的喷孔间距相同，或在公差范围内。期望阵列内的所有喷孔达到类似分布在同一个喷头上的效果。
如果因变形或错位导致喷孔的间距发生变化，需要重新调校喷头位置，确保喷孔之间的间距。
现有技术是通过直接测量喷头或喷孔的位置来进行调整，或者通过定位机构来确定喷头的位置。因为喷头之间的相对位置要求严格，调校精度难以保证；因温度、震动等原因，喷头的位置难以保持稳定。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种依据每个喷孔/喷头的实际打印位置来对喷头/喷孔进行校正的方法。
一种喷头阵列校正方法，其特征在于包括如下步骤。
首先，喷头阵列在介质上打印出校正图形。
然后，对校正图形进行测量。
最后，依据校正图形的测量数据对喷头阵列进行校正。
阵列打印出的图形，反映了每个喷墨孔的实际打印位置，所以通过测量阵列打印的图像的特征，为喷头阵列提供校正所需的数据。
所述喷头阵列校正方法，校正图形的特征在于：校正图形包括点或/和线或/和色块；组成校正图形的墨滴是孤立的或/和相互接触的。
所述喷头阵列校正方法，校正图形的特征在于：校正图形的特征分别与每一个喷头或/和每一个喷墨孔的打印位置相对应。
为了便于校正，校正图形可以是专门设计的，校正图形可包括各种点或/和线或/和色块；校正图形的特征可以与阵列内的每个喷墨孔对应，从而反映每个喷墨孔在阵列内的位置或墨滴的打印位置；校正图形的特征可以与阵列内的每个喷头对应，从而反映每个喷头在阵列内的位置或墨滴的打印位置。
只有通过测量获得校正图形打印后的墨滴/图形的真实打印位置，才能为校正提供依据。
所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对校正图形进行测量时，测量的是每个喷头/喷墨孔所喷射的墨滴/图形在介质上的位置/形状/特征。
所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对校正图形进行测量时，测量的是校正图形打印结果与设计意图的差异。
所述喷头阵列校正方法，其特征在于：通过图像扫描或CCD或其它设备或方法对校正图形的打印结果进行测量。
测量校正图形的方法有几种：CCD可以直接对校正图形的特征坐标进行测量，如圆心坐标、墨滴的中心坐标、图形的轮廓坐标等，但是CCD每次的测量范围有限，大图形需要分成多个小区域进行测量；对校正图形进行完整扫描，从扫描图形中能提取各种需要的坐标/特征。
对校正图形的打印结果进行测量，其目的是发现实际打印与预期的差异，这些差异就是对喷头阵列进行校正的依据。
所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对喷头在阵列中的位置进行校正。
所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对喷头阵列的打印控制进行校正/优化。
校正有两种，一种是对喷头的位置进行校正，一种是对打印控制进行校正。当对喷头的位置进行校正，未能达到喷头的位置精度要求时，可通过调整打印控制来进一步校正。另外，当打印控制校正未能达到要求时，可通过校正喷头的位置处于打印控制校正的范围。
所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对打印位置重叠的喷墨孔或/和不能正常喷射墨滴的喷墨孔进行屏蔽。
在喷头阵列中，两个喷墨孔的打印位置可以重叠；正常状况下，可对打印位置重叠的喷墨孔进行屏蔽，只由一个喷墨孔进行打印，其它喷墨孔作为备用喷墨孔；当打印位置重叠的喷墨孔中有不能正常喷射的喷墨孔，可通过校正来屏蔽不能正常喷射的喷墨孔。
所述喷头阵列校正方法，其特征在于：同时依据多个校正图形对喷头阵列进行校正。
多个校正图形可以是相同或不同的设计图形。通过不同喷墨距离打印的校正图形（喷墨距离是指墨滴喷出后到达介质表面的距离），可以反映出喷头是否与打印表面平行，或喷头之间是否平行。
本发明相比现有技术的优点在于：通过喷头阵列的实际打印位置来对喷头位置或/和打印控制进行校正，从而为阵列调整提供了直观的依据；对打印控制的校正可以降低喷头在阵列中位置精度的要求。在日常使用过程中，也能及时对喷头阵列进行校正。
附图说明
图1是喷头阵列校正流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
首先，执行方框101表示的校正图形打印，将用于校正图形按要求打印出来；
然后，执行方框102表示的校正图形测量，通过扫描获取校正图形的图像，从扫描图像中获取每一个喷墨孔的墨滴喷射到打印介质上的打印坐标。
接下来，执行方框103表示的校正参数，依据每一个喷墨孔的打印坐标可以判断校正方法及校正的参数。
如果能通过打印控制对墨滴喷射的调整/优化满足打印要求，执行方框104表示的打印校正，依据校正参数对喷头阵列的打印控制进行校正。
如果通过打印控制对墨滴喷射的调整/优化不能满足打印要求，执行方框105表示的阵列校正，依据校正参数对喷头的位置进行调整。
校正后，重新执行方框101表示的校正图形打印和方框102表示的校正图形测量。
如果扫描图像说明校正后的打印符合预期，校正过程就到方框106表示的校正完成，结束校正。
如果扫描图像说明校正后的打印不符合预期，重新执行方框104表示的打印校正或方框105表示的阵列校正，直至扫描图像说明校正后的打印符合预期，并结束校正。
需要理解到的是：上述实施例虽然对本发明做了比较详细的文字描述，但是这些文字描述，只是对本发明设计思路的简单文字描述，而不是对发明设计思路的限制，任何不超出本发明思路的组合、增加或修改，均落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种喷头阵列校正方法，其特征在于包括如下步骤：
首先，喷头阵列在介质上打印出校正图形；
然后，对校正图形进行测量；
最后，依据校正图形的测量数据对喷头阵列进行校正。
2.根据权利要求 1 所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：校正图形包括点或/和线或/和色块；组成校正图形的墨滴是孤立的或/和相互接触的。
3.根据权利要求 1 所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：校正图形的特征分别与每一个喷头或/和每一个喷墨孔的打印位置相对应。
4.根据权利要求 1 所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：对校正图形进行测量时，测量的是每个喷头/喷墨孔所喷射的墨滴/图形在介质上的位置/形状/特征。
5.根据权利要求 1 所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：对校正图形进行测量时，测量的是校正图形打印结果与设计意图的差异。
6.根据权利要求 1 所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：通过图像扫描或CCD或其它设备或方法对校正图形的打印结果进行测量。
7.根据权利要求 1 所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对喷头在阵列中的位置进行校正。
8.根据权利要求 1 所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对喷头阵列的打印控制进行校正/优化。
9.根据权利要求 1或8 所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对打印位置重叠的喷墨孔或/和不能正常喷射墨滴的喷墨孔进行屏蔽。
10.根据权利要求 1 所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：同时依据多个校正图形对喷头阵列进行校正。
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