CN104105381B - 散热模块 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 7
- 241000883990 Flabellum Species 0.000 claims description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 241000237983 Trochidae Species 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
本发明公开一种散热模块，其包含离心式风扇以及热管。离心式风扇包含壳体、散热鳍片阵列、挡墙、扇叶以及驱动装置。壳体具有轴向入风口、轴向出风口及径向出风口，其中轴向出风口位于壳体的舌口所在的角落。散热鳍片阵列设置于径向出风口的内壁。挡墙位于壳体的轴向出风口所在的壳墙上，挡墙抵接一电子装置的壳体内壁而形成一循环流道，用于将轴向出风口所输出的气流引导流经散热鳍片阵列对应壳墙的区域，并引导流回轴向入风口。驱动装置固定于壳体内且用以驱动扇叶旋转。热管的一端抵接散热鳍片阵列，其中挡墙与热管分别位于散热鳍片阵列的两相对侧。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热模块，且特别是涉及一种搭载离心式风扇的散热模块。
背景技术
目前高速运算性能的笔记型电脑的机壳内大多使用主动式的散热模块。换言之，散热模块基本上包含一离心式风扇、一热管以及一散热鳍片阵列。热管的一端用以连接至一需要散热的热源（例如中央处理器），热管的另一端用以贴合至散热鳍片阵列，用于将热量藉热管传送至热鳍片阵列。散热鳍片阵列组装于离心式风扇的出风口，当离心式风扇的扇叶转动时，散热鳍片阵列的热量藉出风口的气流被带出笔记型电脑外。
然而，笔记型电脑不断被薄型化，散热模块的厚度也需要缩减。散热模块的散热鳍片阵列因本身热能积热而无法有效被带走热量，使得散热鳍片阵列温度升高，连带的造成与其邻接的机壳表面温度也一起升高，容易造成消费者于使用时会有不舒适感。
发明内容
因此，本发明的一目的在于提供一种改良散热模块，用于改善上述现有技术所提及的问题。
根据上述本发明的目的，提供一种散热模块，其包含离心式风扇以及热管。离心式风扇包含壳体、散热鳍片阵列、挡墙、扇叶以及驱动装置。壳体具有轴向入风口、轴向出风口及径向出风口，其中轴向出风口位于壳体的舌口所在的角落。散热鳍片阵列设置于径向出风口的内壁。挡墙位于壳体的轴向出风口所在的壳墙上，挡墙抵接一电子装置的壳体内壁而形成一循环流道，用于将轴向出风口所输出的气流引导流经散热鳍片阵列对应壳墙的区域，并引导流回轴向入风口。扇叶位于壳体内。驱动装置固定于壳体内且用以驱动扇叶旋转。热管的一端抵接散热鳍片阵列，其中挡墙与热管分别位于散热鳍片阵列的两相对侧。
依据本发明另一实施例，轴向出风口的位置对准热管的一末端。
依据本发明另一实施例，循环流道为一L型流道。
依据本发明另一实施例，L型流道的开口连通至轴向入风口。
依据本发明另一实施例，挡墙的部分段落对准散热鳍片阵列的边缘。
依据本发明另一实施例，散热鳍片阵列的材质为铜、铝或其合金。
依据本发明另一实施例，散热模块还包含一斜坡位于舌口与径向出风口之间，用于将气流引导至轴向出风口。
依据本发明另一实施例，斜坡与散热鳍片阵列并列设置于径向出风口的内壁。
依据本发明另一实施例，挡墙的材质为海绵。
依据本发明另一实施例，径向出风口具有一宽度L，且轴向出风口的长度为0.1L，而轴向出风口的宽度为0.06L。
由上述可知，应用本发明的搭载离心式风扇的散热模块，利用其于离心式风扇设计轴向出风口，并为轴向出风口所输出的气流设计循环流道，使得散热鳍片阵列与其邻接的机壳内壁之间具有循环气流作为阻热屏障。此外，轴向出风口所在的位置位于壳体的舌口所在的角落，属于径向出风口的弱风区，因此轴向出风口的『出借气流量』的动作也不至于影响热管散热效能太多。
附图说明
图1是本发明一实施例的一种搭载离心式风扇的散热模块的立体图；
图2是图1的离心式风扇部分除去顶壳墙后的放大图；
图3是本发明一实施例的一种散热模块应用于电子装置内时的剖视图。
符号说明
100 散热模块
101 离心式风扇
102 壳体
102a 轴向入风口
102b 径向出风口
102c 舌口
103 扇叶
104 散热鳍片阵列
105 驱动装置
106 轴向出风口
106a 斜坡
108 循环流道
108a 挡墙
108b 挡墙
108c 挡墙
108d 开口
110 热管
110a 末端
L 宽度
d1 宽度
d2 长度
具体实施方式
以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。
为了解决现有散热模块的散热鳍片阵列所邻接的机壳表面温度过高的问题，本发明提出一种新的散热模块，其于离心式风扇设计轴向出风口，并为轴向出风口所输出的气流设计循环流道，使得散热鳍片阵列与其邻接的机壳内壁之间具有循环气流作为阻热屏障。以下将配合附图说明本发明的搭载离心式风扇的散热模块的具体设计。
请同时参照图1、图2，图1绘示依照本发明一实施例的一种搭载离心式风扇的散热模块的立体图，图2绘示图1的离心式风扇部分除去顶壳墙后的放大图。散热模块100包含离心式风扇101以及热管110。离心式风扇101的壳体102具有一轴向入风口102a、一轴向出风口102b及一径向出风口106。上述的『轴向』或『径向』是离心式风扇101的扇叶103的旋转轴的轴向或径向。
轴向出风口106位于壳体102的舌口102c所在的角落（参照图2）。散热鳍片阵列104设置于壳体102的径向出风口102b的内壁。挡墙（108a、108b、108c）位于壳体102的轴向出风口106所在的壳墙上，而形成一循环流道108，用于将轴向出风口106所输出的气流引导流经散热鳍片阵列104对应壳墙的区域，并引导流回轴向入风口102a（即图1中的箭头方向）。
在本实施例中，散热模块100的热管110的一端抵接散热鳍片阵列104的下方，且轴向出风口106的位置对准热管110的一末端110a（参照图2）。轴向出风口106所在的位置位于壳体的舌口102c所在的角落，属于径向出风口102b的弱风区。因此，即使轴向出风口106『出借』径向出风口102b的部分出气流量，也不致于减损过多径向出风口的出气流量。再者，热管110的末端110a与散热鳍片阵列104之间的热交换原本就较差（因为热管末端与散热鳍片阵列末端的温差较小），因此轴向出风口106的『出借气流量』的动作也不至于影响热管110散热的效能太多。
在本实施例中，循环流道108的外型近似一L型流道，但不以此为限。此外，循环流道108的开口108d较佳为直接连通至轴向入风口102a，使L型流道内的气流能完全引导流回轴向入风口102a，进而不断循环利用。
在本实施例中，挡墙（108a、108b、108c）与热管110分别位于散热鳍片阵列104的两相对侧，且挡墙（108a、108b、108c）的部分段落对准散热鳍片阵列104的边缘（请同时参照图3），使散热鳍片阵列104所对应的壳墙的区域能被挡墙（108a、108b、108c）所包围，利用循环流道108内的循环气流作为阻热屏障。
在本实施例中，挡墙（108a、108b、108c）的材质可以是海绵或其他弹性材料，但不以此为限。
请参照图1，若壳体102的径向出风口102b具有一宽度L，轴向出风口106的长度d2较佳约为0.1L，而轴向出风口的宽度d1较佳约为0.06L，使得轴向出风口106的『借出气流量』的动作也不至于影响热管110散热的效能太多。然而，基于搭配不同的种类离心式风扇的散热模块，轴向出风口的长、宽不应受限于上述尺寸。
在本实施例中，散热鳍片阵列104的材质可以是铜、铝或其合金，可使用精密压铸、CNC加工或金属冲压等方式制造。
此外，离心式风扇101内还可包含一斜坡106a位于舌口102c与径向出风口102b之间（参照图2），用于将气流较顺利的引导至轴向出风口106（参照图1）。在本实施例中，斜坡106a与散热鳍片阵列104并列设置于径向出风口102b的内壁。然而，斜坡106a并非必要的设计，即使没有斜坡106a，气流还是能经由轴向出风口106输出。
请同时参照图1、图3，其中图3绘示依照本发明一实施例的一种散热模块应用于电子装置内时的剖视图。当散热模块100应用于电子装置内时，使其挡墙（108a、108b、108c）抵接一电子装置的壳体120内壁而形成一循环流道108。当固定于壳体102内的驱动装置105驱动扇叶103旋转时，壳体102内旋转的扇叶103能驱动气流从轴向出风口106输出，并经循环流道108引导流回轴向入风口102a。因此，即使散热鳍片阵列104因本身热能积热而无法有效被带走热量而升温过高，循环流道108的气流可作为阻热屏障，让散热鳍片阵列104的热量无法快速的传递至电子装置的壳体120，因此壳体120的上表面温度就能有效降低。
根据实际的测试，本发明具有『循环流道』设计的散热模块与现有不具有『循环流道』设计的散热模块比较，本发明的散热模块能较现有散热模块让运作中的电子装置（例如高速运算性能的笔记型电脑）的壳体表面温度降温达3℃之多。
由上述本发明实施方式可知，应用本发明的搭载离心式风扇的散热模块，利用其于离心式风扇设计轴向出风口，并为轴向出风口所输出的气流设计循环流道，使得散热鳍片阵列与其邻接的机壳内壁之间具有循环气流作为阻热屏障。此外，轴向出风口所在的位置位于壳体的舌口所在的角落，属于径向出风口的弱风区，因此轴向出风口的『出借气流量』的动作也不至于影响热管散热的效能太多。
虽然已结合以上实施方式公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (10)
1.一种散热模块，包含离心式风扇和热管，其中：
该离心式风扇包含：壳体，具有一轴向入风口、一轴向出风口及一径向出风口，其中该轴向出风口位于该壳体的舌口所在的角落；散热鳍片阵列，设置于该径向出风口的内壁；挡墙，位于该壳体的该轴向出风口所在的壳墙上，该挡墙抵接一电子装置的壳体内壁而形成一循环流道，用于将该轴向出风口所输出的气流引导流经该散热鳍片阵列对应该壳墙的区域，并引导流回该轴向入风口；扇叶，位于该壳体内；以及驱动装置，固定于该壳体内且用以驱动该扇叶旋转；
该热管的一端抵接该散热鳍片阵列，其中该挡墙与该热管分别位于该散热鳍片阵列的两相对侧。
2.如权利要求1所述的散热模块，其中该轴向出风口的位置对准该热管的一末端。
3.如权利要求1所述的散热模块，其中该循环流道为一L型流道。
4.如权利要求3所述的散热模块，其中该L型流道的开口连通至该轴向入风口。
5.如权利要求1所述的散热模块，其中该挡墙的部分段落对准该散热鳍片阵列的边缘。
6.如权利要求1所述的散热模块，其中该散热鳍片阵列的材质为铜、铝或其合金。
7.如权利要求1所述的散热模块，还包含一斜坡位于该舌口与该径向出风口之间，用于将气流引导至该轴向出风口。
8.如权利要求7所述的散热模块，其中该斜坡与该散热鳍片阵列并列设置于该径向出风口的内壁。
9.如权利要求1所述的散热模块，其中该挡墙的材质为海绵。
10.如权利要求1所述的散热模块，其中该径向出风口具有一宽度L，且该轴向出风口的长度为0.1L，而该轴向出风口的宽度为0.06L。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102111917A TWI487475B (zh) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 散熱模組 |
| TW102111917 | 2013-04-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104105381A CN104105381A (zh) | 2014-10-15 |
| CN104105381B true CN104105381B (zh) | 2016-09-28 |
Family
ID=51619666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310159548.6A Expired - Fee Related CN104105381B (zh) | 2013-04-02 | 2013-05-03 | 散热模块 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9033028B2 (zh) |
| CN (1) | CN104105381B (zh) |
| TW (1) | TWI487475B (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TW201538063A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置及其散熱風扇 |
| JP2016004839A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 日本電産株式会社 | ヒートモジュール |
| CN107710495B (zh) * | 2015-07-24 | 2020-12-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 温度调节单元、温度调节系统、车辆 |
| DE202015105163U1 (de) * | 2015-09-30 | 2017-01-02 | Elektrosil Systeme Der Elektronik Gmbh | Kompakte Kühlvorrichtung mit auf einem Kühlkörper aufgeklebtem Radiallüfter |
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| US10379583B2 (en) | 2017-04-19 | 2019-08-13 | Facebook Technologies, Llc | System for discharging heat out of head-mounted display based on hybrid fan and heat pipe |
| DE102017110913B3 (de) | 2017-05-19 | 2018-08-23 | OET GmbH | Verdrängermaschine nach dem Spiralprinzip, Verfahren zum Betreiben einer Verdrängermaschine, Fahrzeugklimaanlage und Fahrzeug |
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| TWI745927B (zh) | 2020-04-13 | 2021-11-11 | 宏碁股份有限公司 | 離心式散熱風扇 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201440625A (zh) | 2014-10-16 |
| US9033028B2 (en) | 2015-05-19 |
| TWI487475B (zh) | 2015-06-01 |
| CN104105381A (zh) | 2014-10-15 |
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
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