CN104091879A - 一种双面发光的led芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED封装技术领域,具体地说是一种双面发光的LED芯片封装结构,包括芯片,芯片包括P电极、P极电流扩散层、P氮化镓P-Gan、N电极、N极电流扩散层、N氮化镓N-Gan和蓝宝石衬底。本发明同现有技术相比,设计了双面发光的LED芯片封装结构,将本发明的芯片倒置,并与基板表面的印刷电路通过锡球连接,一方面,由于取消了原有的DBR反射层,在P氮化镓P-Gan和N氮化镓N-Gan双面发光时,提高了芯片的发光效率;另一方面,由于采用的依然是正装芯片,相比倒装芯片,LED灯丝的制造成本得以降低。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,具体地说是一种双面发光的LED芯片封装结构。
背景技术
目前,常见的LED灯丝内部的芯片有两种,一种是正装芯片,另一种是倒装芯片。正装芯片电极在上方,从上至下材料为:P电极,发光层,N电极,衬底。正装芯片大多是单面发光的,发光效率较低。正装芯片一般采用胶水固定,正装芯片之间采用连接线相互连接,正装芯片是最早出现的芯片结构,正装芯片的电极挤占发光面积,从而进一步影响了发光效率。
为了提高芯片的发光效率,技术人员研发了倒装芯片。倒装芯片的衬底被剥去,芯片材料是透明的,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出。倒装芯片虽然在发光效率上存在优势,但倒装芯片的价格较高,制备LED灯丝的工艺也更复杂,造成生产成本的大幅上升。
因此,需要设计一种能够提高发光效率且成本较低的种双面发光的LED芯片封装结构。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供了一种能够提高发光效率且成本较低的种双面发光的LED芯片封装结构。
为了达到上述目的,本发明设计了一种双面发光的LED芯片封装结构,包括芯片,其特征在于:芯片包括P电极、P极电流扩散层、P氮化镓P-Gan、N电极、N极电流扩散层、N氮化镓N-Gan和蓝宝石衬底,蓝宝石衬底的上表面贴附有N氮化镓N-Gan,N氮化镓N-Gan的上表面一端和中部贴附有P氮化镓P-Gan,P氮化镓P-Gan的上表面贴附有P极电流扩散层,P极电流扩散层的上表面贴附有P电极,N氮化镓N-Gan的上表面另一端贴附有N极电流扩散层,N极电流扩散层的上表面贴附有N电极。
所述的芯片的P电极和N电极表面设有锡球,芯片倒置并与基板表面的印刷电路固定,芯片与印刷电路之间采用助焊剂焊接锡球固定,基板和芯片的表面、基板的底面分别涂覆有荧光胶。
所述的基板为非透明基板。
所述的P电极为金锡合金或锡凸点。
所述的N电极为金锡合金或锡凸点。
本发明同现有技术相比,设计了双面发光的LED芯片封装结构,将本发明的芯片倒置,并与基板表面的印刷电路通过锡球连接,一方面,由于取消了原有的DBR反射层,在P氮化镓P-Gan和N氮化镓N-Gan双面发光时,提高了芯片的发光效率;另一方面,由于采用的依然是正装芯片,相比倒装芯片,LED灯丝的制造成本得以降低。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的俯视图。
图3为本发明的使用示意图。
参见图1-图3,1为P电极;2为P极电流扩散层;3为P氮化镓P-Gan;4为N电极;5为N极电流扩散层;6为N氮化镓N-Gan;7为蓝宝石衬底; 9为芯片;10为锡球;11为印刷电路;12为基板;13为荧光胶。
具体实施方式
现结合附图对本发明做进一步描述。
参见图1-图2,本发明是一种双面发光的LED芯片封装结构,包括芯片。芯片9包括P电极1、P极电流扩散层2、P氮化镓P-Gan3、N电极4、N极电流扩散层5、N氮化镓N-Gan6和蓝宝石衬底7,蓝宝石衬底7的上表面贴附有N氮化镓N-Gan6,N氮化镓N-Gan6的上表面一端和中部贴附有P氮化镓P-Gan3,P氮化镓P-Gan3的上表面贴附有P极电流扩散层2,P极电流扩散层2的上表面贴附有P电极1,N氮化镓N-Gan6的上表面另一端贴附有N极电流扩散层5,N极电流扩散层5的上表面贴附有N电极4。
本发明中,P电极1为金锡合金或锡凸点,N电极4为金锡合金或锡凸点。
参见图3,芯片9的P电极1和N电极4表面设有锡球10,基板12的表面设有印刷电路11,芯片9倒置并与基板12表面的印刷电路11固定,芯片9与印刷电路11之间采用助焊剂焊接锡球10固定,两个锡球10分别固定在相邻的两段印刷电路11上,基板12和芯片9的表面、基板12的底面分别涂覆有荧光胶13。
基板12为非透明基板,厚度小于0.5毫米,非透明基板具备透光性。
由于采用的是非透明基板,非透明基板表面和非透明基板底面的光的亮度是不一样的,为了使两边的亮度相同,非透明基板表面荧光胶13的厚度大于底部的厚度。由于非透明基板底部的荧光胶13比常规的LED芯片封装体的荧光胶薄,可以在非透明基板底部的荧光胶13表面进行印刷。
本发明由P氮化镓P-Gan和N氮化镓N-Gan双面发光,使芯片9的发光效率得到提高。
本发明设计了双面发光的LED芯片封装结构,将本发明的芯片倒置,并与基板表面的印刷电路通过锡球连接,一方面,由于取消了原有的DBR反射层,在P氮化镓P-Gan和N氮化镓N-Gan双面发光时,提高了芯片的发光效率;另一方面,由于采用的依然是正装芯片,相比倒装芯片,LED灯丝的制造成本得以降低。
Claims (5)
1.一种双面发光的LED芯片封装结构,包括芯片,其特征在于:芯片(9)包括P电极(1)、P极电流扩散层(2)、P氮化镓P-Gan(3)、N电极(4)、N极电流扩散层(5)、N氮化镓N-Gan(6)和蓝宝石衬底(7),蓝宝石衬底(7)的上表面贴附有N氮化镓N-Gan(6),N氮化镓N-Gan(6)的上表面一端和中部贴附有P氮化镓P-Gan(3),P氮化镓P-Gan(3)的上表面贴附有P极电流扩散层(2),P极电流扩散层(2)的上表面贴附有P电极(1),N氮化镓N-Gan(6)的上表面另一端贴附有N极电流扩散层(5),N极电流扩散层(5)的上表面贴附有N电极(4)。
2.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED芯片封装结构,其特征在于:所述的芯片(9)的P电极(1)和N电极(4)表面设有锡球(10),芯片(9)倒置并与基板(12)表面的印刷电路(11)固定,芯片(9)与印刷电路(11)之间采用助焊剂焊接锡球(10)固定,基板(12)和芯片(9)的表面、基板(12)的底面分别涂覆有荧光胶(13)。
3.根据权利要求2所述的一种双面发光的LED芯片封装结构,其特征在于:所述的基板(12)为非透明基板。
4.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED芯片封装结构,其特征在于:所述的P电极(1)为金锡合金或锡凸点。
5.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED芯片封装结构,其特征在于:所述的N电极(4)为金锡合金或锡凸点。
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