CN104090505B - 一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及了一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，包括如下步骤：S101:可编控制器的输入界面中点击选择菜单，控制打开电路板的外层；S102:可编控制器分析找出小于6mil间隙的线路板；S103:分析判断间隙有无网络连接，如有连接关系则停止填补小于6mil间隙的线路板，如无连接关系则进行填补。该方案可以通过控制器控制自动地填补电路板的小间隙，以找出小于6mil的线路板并进行自动填补。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，特别涉及一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法。
背景技术
在现有技术中，经常利用肉眼查找线路板的小间隙，这种方法效率低下而且容易遗漏，小间隙在干膜时易受板面移动力作用而产生开路或甩膜，导致品质隐患，线路板接触造成开路致使线路板报废或使电路板不符合客户的需求电器性能，甩膜时小间隙与邻近焊盘、线路、铜面接触，导致电镀时产生与碎膜意外接触，严重影响镀锡品质。因此，填充小间隙或确保其间距大于6mil，才能使线路板品质符合客户要求。
发明内容
本发明的目的在于, 提供一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，包括如下步骤：
S101: 可编控制器的输入界面中点击选择菜单，控制打开电路板的外层；
S102: 可编控制器分析找出小于6mil间隙的线路板；
S103: 分析判断间隙有无网络连接，如有连接关系则停止填补小雨6mil间隙的线路板，如无连接关系则进行填补。
作为进一步的技术方案，所述步骤S102具体为：铺设整块钢皮，并有线地拷过去，在出现间隙的地方钢皮会出现变形，此时该变形会反馈到可编控制器的光传感单元中，由光传感单元反馈到可编控制器的检查中心处并作出检查。
作为进一步的技术方案，所述步骤S103具体为：通过在间隙处设置一电流互感器，并在可编控制器按用户设置的频率向电流互感器读取电流信号值，通过该电流信号值来判断是否有网络连接。
作为进一步的技术方案，电流互感器包括电流采样单元和与所述电流采样单元连接的电流传感单元。
作为进一步的技术方案，所述可编控制器包括第二电流传感单元，所述第二电流传感单元与所述第一电流传感单元无线通信连接。
本发明相对于现有技术，其具有的优点和有益效果是：该方案可以通过控制器控制自动地填补电路板的小间隙，以找出小于6mil的线路板并进行自动填补。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本文中，相关术语，诸如第一和第二、顶部和底部等，可以用来将一个实体与另一个实体或动作相区别，而并不必然要求或采用所述实体或动作之间的任何实际的此类关系或顺序。术语“包括”、“包含”或者其他任何变体，意在涵盖并排他性地拥有，一遍包括列举元件的工艺、方法、物品或装置不仅包括所述元件，而且还可以包括其他未明示列出的或所述过程、方法、物体品或装置所固有的元件。由“包括…”所引导的元件，在没有更多约束的情况下，并不排除在包括所述元件的过程、方法、物品或装置中存在额外的相同元件。
一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，包括如下步骤：
S101: 可编控制器的输入界面中点击选择菜单，控制打开电路板的外层；
S102: 可编控制器分析找出小于6mil间隙的线路板；
S103: 分析判断间隙有无网络连接，如有连接关系则停止填补小雨6mil间隙的线路板，如无连接关系则进行填补。
在该优选的实施例中，所述步骤S102具体为：铺设整块钢皮，并有线地拷过去，在出现间隙的地方钢皮会出现变形，此时该变形会反馈到可编控制器的光传感单元中，由光传感单元反馈到可编控制器的检查中心处并作出检查。在该优选的实施例中，所述步骤S103具体为：通过在间隙处设置一电流互感器，并在可编控制器按用户设置的频率向电流互感器读取电流信号值，通过该电流信号值来判断是否有网络连接。可见，该优选实施例中的可编控制器有一控制界面，该控制界面可以人工操作，该控制器内置有光传感单元和一检查中心，可以与间隙处的电流互感器通讯，其在达到相同频率下可以向电流互感器读取通讯信号，并通过检查中心来判断是否有网络连接。
在该优选的实施例中，电流互感器包括电流采样单元和与所述电流采样单元连接的电流传感单元。另外，所述可编控制器包括第二电流传感单元，所述第二电流传感单元与所述第一电流传感单元无线通信连接。
本发明的优选的实施方案可以通过控制器控制自动地填补电路板的小间隙，以找出小于6mil的线路板并进行自动填补。
以上所述实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，包括如下步骤 ：
S101: 可编控制器的输入界面中点击选择菜单，控制打开电路板的外层 ；
S102: 可编控制器分析找出小于 6mil 间隙的线路板 ；
S103: 分析判断间隙有无网络连接，如有关系则停止填补小雨 6mil 间隙的线路板，如无关系则停止修复；所述步骤 S102 具体为 ：铺设整块钢皮，并有线地拷过去，在出现间隙的地方钢皮会出现变形，此时该变形会反馈到可编控制器的光传感单元中，由光传感单元反馈到可编控制器的检查中心处并作出检查。
2.如权利要求 1 所述的一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，所述步骤 S103 具体为 ：通过在间隙处设置一电流互感器，并在可编控制器按用户设置的频率向电流互感器读取电流信号值，通过该电流信号值来判断是否有网络连接。
3.如权利要求 2所述的一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，电流互感器包括电流采样单元和与所述电流采样单元连接的第一电流传感单元。
4.如权利要求 3 所述的一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，所述可编控制器包括第二电流传感单元，所述第二电流传感单元与所述第一电流传感单元无线通信连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201410140205.XA CN104090505B (zh) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | 一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法 |
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| CN104090505A CN104090505A (zh) | 2014-10-08 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN104090505B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5513099A (en) * | 1993-02-08 | 1996-04-30 | Probot Incorporated | Circuit board repair and rework apparatus |
| TW450506U (en) * | 1999-09-06 | 2001-08-11 | Space Automation Co Ltd | Improved circuit board mended device |
| TW457633B (en) * | 1999-10-08 | 2001-10-01 | Ghartered Semiconductor Mfg Lt | Gap filling process in integrated circuits using low dielectric constant materials |
| CN101494181A (zh) * | 2008-01-25 | 2009-07-29 | 株式会社日立工业设备技术 | 焊料球印刷装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465189A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の短絡修正方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5513099A (en) * | 1993-02-08 | 1996-04-30 | Probot Incorporated | Circuit board repair and rework apparatus |
| TW450506U (en) * | 1999-09-06 | 2001-08-11 | Space Automation Co Ltd | Improved circuit board mended device |
| TW457633B (en) * | 1999-10-08 | 2001-10-01 | Ghartered Semiconductor Mfg Lt | Gap filling process in integrated circuits using low dielectric constant materials |
| CN101494181A (zh) * | 2008-01-25 | 2009-07-29 | 株式会社日立工业设备技术 | 焊料球印刷装置 |
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