CN106601653A - 一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体，所述助焊剂取用组件包括：助焊剂槽体，设有蘸胶区域，并对所述助焊剂预热；助焊剂罐，用于存储所述助焊剂并自动添加所述助焊剂到所述蘸胶区域；检测器件，用于监测所述助焊剂罐内所述助焊剂的储量。通过上述方式，本发明可以实时监测助焊剂的量，确保产品能蘸取足够的助焊剂，避免由于助焊剂不足引起的产品质量问题。

Description

一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体
技术领域
本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体的改善方案。
背景技术
在半导体封装领域中，芯片倒装工艺被广泛应用，倒装贴片是其中最关键的工序。芯片被橡胶吸嘴从圆片上吸取，翻转180°之后交接给贴片头，贴片头将芯片移动到助焊剂槽体位置，利用芯片表面的凸起蘸取助焊剂，最后将芯片贴装到基板上。
助焊剂在倒装工序中主要起到两个作用，一是去除基板上焊盘表面的OSP材料；二是有助于凸起上的锡在回流时充分熔融，并与基板上的焊盘牢靠的结合在一起。因此，助焊剂在倒装工艺中是非常重要的材料。在倒装设备上，通常会根据产品的凸起高度选择相应深度的助焊剂槽体，再将助焊剂罐安装在助焊剂槽体上方，然后将助焊剂添加在助焊剂罐中，助焊剂罐在助焊剂槽体上往复运动。最后贴装头吸取芯片后过来蘸取助焊剂。传统的助焊剂添加都靠人为管控，而且助焊剂罐在设备内是开放状态(顶部没有盖子)，所以会存在一些风险：助焊剂未添加，设备无法自动检测报警；助焊剂流失导致量不足，最终导致产品虚焊；环境中的灰尘进入助焊剂罐，污染助焊剂，最终导致产品虚焊。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体，能够实时监测助焊剂的量，确保产品能蘸取足够的助焊剂，避免由于助焊剂不足引起的产品质量问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种倒装设备上的助焊剂取用组件，其中，包括：助焊剂槽体，设有蘸胶区域，并对所述助焊剂预热；助焊剂罐，用于存储所述助焊剂并自动添加所述助焊剂到所述蘸胶区域；检测器件，用于监测所述助焊剂罐内所述助焊剂的储量。
其中，包括设置于所述助焊剂罐顶部的盖板；所述检测器件包括控制电路和距离感应器，所述距离感应器电性耦合所述控制电路，且设置于所述盖板，朝向所述槽体底部。
其中，所述助焊剂罐两侧罐体设置有透明区域；所述检测器件包括控制电路和对射感应器，所述对射感应器电性耦合所述控制电路，且设置于所述助焊剂槽体的侧壁上对应所述助焊剂罐透明区域的位置，以使得对射路径穿过所述助焊剂罐的两侧壁上的透明区域。
其中，所述助焊剂罐的两侧壁上的透明区域设有透明玻璃板。
其中，进一步包括：报警电路，耦接所述控制电路，所述控制电路在判断所述助焊剂不足时输出报警信号/指令至所述报警电路。
其中，所述控制电路在判断所述助焊剂不足时发出停止所述倒装设备作业的指令。
其中，所述透明区域设有上下方向的刻度，所述控制电路判断所述助焊剂液面与所述刻度是否匹配以获得所述助焊剂罐内所述助焊剂的储量。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是提供一种倒装设备上的助焊剂槽体，其中，包括：助焊剂槽本体，设有下陷的助焊剂槽，所述助焊剂槽设有蘸胶区域；检测器件，用于监测所述助焊剂槽中的助焊剂罐内所述助焊剂的储量。
其中，包括设置于所述助焊剂槽中的助焊剂罐顶部的盖板；所述检测器件包括控制电路和距离感应器，所述距离感应器电性耦合所述控制电路，且设置于所述盖板，朝向所述槽体底部。
其中，所述检测器件包括控制电路和对射感应器，所述对射感应器电性耦合所述控制电路，且设置于所述助焊剂槽体的侧壁上对应所述助焊剂罐可观察助焊剂液面的位置；所述对射感应器是激光感应器或摄像组件。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，通过实时监测助焊剂的量，确保产品能蘸取足够的助焊剂，避免由于助焊剂不足引起的产品质量问题；可以避免忘记添加助焊剂后助焊剂罐空运行，而导致的治具磨损。
附图说明
图1是本发明倒装设备上的助焊剂取用组件一实施方式的俯视示意图；
图2是图1的A-A’截面示意图；
图3是图1中检测器件16的结构示意图；
图4是本发明倒装设备上的助焊剂取用组件一应用场景的结构示意图；
图5是本发明倒装设备上的助焊剂取用组件另一实施方式的俯视示意图；
图6是图5的B-B’截面示意图
图7是图5中检测器件26的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
请参阅图1和图2，图1和图2是本发明倒装设备上的助焊剂取用组件一实施方式的俯视示意图和截面示意图，本发明的一种倒装设备上的助焊剂取用组件1包括：助焊剂槽体10，助焊剂槽体10设有蘸胶区域100，并能对助焊剂预热；助焊剂罐12，用于存储助焊剂14并自动添加助焊剂14到蘸胶区域100；检测器件16，用于监测助焊剂罐12内助焊剂14的储量。
其中，助焊剂罐12在助焊剂槽体10上来回往复运作，让助焊剂14添加到蘸胶区域200中。
作为一种可实施方式，助焊剂取用组件1还包括设置于助焊剂罐12顶部的盖板18。可选地，盖板18可以是与助焊剂罐12主体材料一致，也可以是其他材料，例如玻璃板、塑料制版等。可以理解的是，盖板18可以打开，用于作为添加助焊剂14的通道；也可以将盖板18与助焊剂罐12做成整体结构，在盖板18上设置一个用于作为添加助焊剂14的通道的孔，孔的位置设置有密封用盖子。
请结合图3，检测器件16包括控制电路161和距离感应器162，距离感应器162电性耦合控制电路161，且设置于盖板18，朝向助焊剂槽体10的底部。
可以理解的是，距离感应器162位于盖板18的具体位置可以是任意的。例如，距离传感器162可以设置在盖板18的外侧，即位于助焊剂罐12外面，也可以内嵌在盖板18中，也可以在盖板18的内侧，即位于助焊剂罐12里面。又例如，距离传感器162可以设置在盖板18中心的位置，也可以设置在盖板18靠近助焊剂罐12壁的边缘位置。
进一步地，检测器16还包括报警电路163，耦接控制电路161，控制电路161在判断助焊剂14不足时输出报警信号/指令至报警电路163。
可选的，报警电路163可以设置在检测器件16中，也可以在助焊剂取用组件1中增加一个报警装置，报警电路163设置在报警装置中。
作为一种可实施方式，控制电路161在判断助焊剂14不足时发出停止倒装设备作业的指令。
请参阅图4，在一应用场景中，将距离传感器162固定在玻璃盖板18内侧，将玻璃盖板18盖在助焊剂罐12上方，将环境中的灰尘与助焊剂罐12内部隔离；在助焊剂罐12中没有加入助焊剂14时，此时距离传感器162测量出距离传感器162到助焊剂槽体10的距离h；向助焊剂罐12中加入助焊剂14，此时距离传感器162测量出距离传感器162到助焊剂14表面的距离H；此时距离传感器162可以计算出助焊剂14的厚度T＝h-H，通过比对在距离传感器162中设定T的下限值t。若T>t，设备正常作业；若T<t，控制电路161输出报警信号/指令至报警电路163，进而设备报警，同时控制电路161发出停止倒装设备作业的指令，设备停止工作。通过在助焊剂罐12上方安装装有距离感应器162的玻璃盖板18，可以实时监测助焊剂14的储量，避免出现助焊剂14量不足的而影响产品质量和耽误生产的情况，并且盖板18可以隔绝生产环境中的灰尘，避免助焊剂14被污染。
请参阅图5和图6，图5和图6是本发明倒装设备上的助焊剂取用组件另一实施方式的俯视示意图和截面示意图，其中，助焊剂取用组件2包括助焊剂槽体20、蘸胶区域200、助焊剂罐22以及检测器件26，助焊剂罐22用于盛放助焊剂24。在本实施例中，助焊剂罐4两侧罐体设置有透明区域220。
请结合图7，检测器件26包括控制电路261和对射感应器262，对射感应器262电性耦合控制电路261，且设置于助焊剂槽体20的侧壁上对应助焊剂罐22的透明区域220的位置，以使得对射路径穿过助焊剂槽体20的助焊剂罐22两侧壁上的透明区域220。可选地，对射感应器262可以是激光感应器或摄像组件等。当助焊剂罐22内的助焊剂24液面超过最低阈值时，对射感应器262的感测值为S1；当助焊剂罐22内的助焊剂24液面低于最低阈值时，对射路径中的介质发生变化，进而影响对射感应器262的感测值S2，使S2不同于S1，进而可得出助焊剂罐22内助焊剂24不足的感测结果。
其中，助焊剂罐22的两侧壁上的透明区域220设有透明玻璃板。当然也可以是其他透明材料的板。
进一步地，检测器件26还包括报警电路263，耦接控制电路261，控制电路261在判断助焊剂24不足时输出报警信号/指令至报警电路263。
作为一种可实施方式，报警电路263可以设置在检测器件26中，也可以在助焊剂取用组件2中增加一个报警装置，报警电路263设置在报警组装置中。
在其他实施例中，控制电路261在判断助焊剂24不足时发出停止倒装设备作业的指令。可以理解的是，在实际生产时可以选择设备自动控制，也可以选择人工控制，或者是组合控制。
作为一种可实施方式，透明区域220设有上下方向的刻度，控制电路262判断助焊剂24液面与刻度是否匹配以获得助焊剂罐22内助焊剂24的储量。实际生产中也可以通过人工观察来确定助焊剂的储量。
本实施例中，选择在原有的助焊剂罐两侧各开一个通孔，安装上透明的玻璃板，在助焊剂槽体两侧增加对射感应器，高度调节到与助焊剂罐上的通孔高度一致。通过对射感应器来监测助焊剂罐中的助焊剂量，当助焊剂的量低于监测高度时，控制电路输出报警信号/指令至报警电路，进而设备报警，同时控制电路发出停止倒装设备作业的指令。从而确保不会因为助焊剂的量过少，而导致产品虚焊或者导致设备损坏。
本发明还涉及一种倒装设备上的助焊剂槽体，具体包括：助焊剂槽本体，设有下陷的助焊剂槽，助焊剂槽设有蘸胶区域；检测器件，用于监测助焊剂槽中的助焊剂罐内所述助焊剂的储量。
在其他实施例中，助焊剂槽体包括设置于助焊剂槽中的助焊剂罐顶部的盖板；检测器件包括控制电路和距离感应器，距离感应器电性耦合控制电路，且设置于盖板，朝向槽体底部。
作为一种可实施方式，检测器件还包括报警电路，耦接控制电路，控制电路在判断助焊剂不足时输出报警信号/指令至报警电路。
作为一种可实施方式，控制电路在判断助焊剂不足时发出停止倒装设备作业的指令。
本实施例中的方案无需改造设备硬件或治具，只需加装距离感应器即可，简单易实施。
在其他实施方式中，上述助焊剂槽体包括：助焊剂槽本体，设有下陷的助焊剂槽，助焊剂槽设有蘸胶区域；检测器件，用于监测助焊剂槽中的助焊剂罐内所述助焊剂的储量。
在本实施例中，检测器件还包括控制电路和对射感应器，对射感应器电性耦合控制电路，且设置于助焊剂槽体的侧壁上对应助焊剂罐可观察助焊剂液面的位置。
作为一种可实施方式，检测器件还包括报警电路，耦接控制电路，控制电路在判断助焊剂不足时输出报警信号/指令至报警电路。
作为一种可实施方式，控制电路在判断助焊剂不足时发出停止倒装设备作业的指令。
本发明中倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体，能够实时监测助焊剂的量，从而保证产品能蘸取足够的助焊剂，避免由于助焊剂不足引起的产品质量问题；同时避免因为忘记添加助焊剂后助焊剂罐空运行，导致的治具磨损。
在本发明所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的助焊剂取用组件和助焊剂槽体实施方式仅仅是示意性的，所述结构或电路的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个结构或电路可以结合或者可以集成到一个装置，也可以是各个结构或电路单独物理存在，也可以两个或两个以上结构或电路集成在一个结构或电路中。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种倒装设备上的助焊剂取用组件，其特征在于，包括：
助焊剂槽体，设有蘸胶区域，并对所述助焊剂预热；
助焊剂罐，用于存储所述助焊剂并自动添加所述助焊剂到所述蘸胶区域；
检测器件，用于监测所述助焊剂罐内所述助焊剂的储量。
2.如权利要求1所述的助焊剂取用组件，其特征在于，
包括设置于所述助焊剂罐顶部的盖板；
所述检测器件包括控制电路和距离感应器，所述距离感应器电性耦合所述控制电路，且设置于所述盖板，朝向所述槽体底部。
3.如权利要求1所述的助焊剂取用组件，其特征在于，
所述助焊剂罐两侧罐体设置有透明区域；
所述检测器件包括控制电路和对射感应器，所述对射感应器电性耦合所述控制电路，且设置于所述助焊剂槽体的侧壁上对应所述助焊剂罐透明区域的位置，以使得对射路径穿过所述助焊剂罐的两侧壁上的透明区域。
4.如权利要求3所述的助焊剂取用组件，其特征在于，
所述助焊剂罐的两侧壁上的透明区域设有透明玻璃板。
5.如权利要求2或3所述的助焊剂取用组件，其特征在于，进一步包括：
报警电路，耦接所述控制电路，所述控制电路在判断所述助焊剂不足时输出报警信号/指令至所述报警电路。
6.如权利要求2或3所述的助焊剂取用组件，其特征在于，
所述控制电路在判断所述助焊剂不足时发出停止所述倒装设备作业的指令。
7.如权利要求3所述的助焊剂取用组件，其特征在于，所述透明区域设有上下方向的刻度，所述控制电路判断所述助焊剂液面与所述刻度是否匹配以获得所述助焊剂罐内所述助焊剂的储量。
8.一种倒装设备上的助焊剂槽体，其特征在于，包括：
助焊剂槽本体，设有下陷的助焊剂槽，所述助焊剂槽设有蘸胶区域；
检测器件，用于监测所述助焊剂槽中的助焊剂罐内所述助焊剂的储量。
9.如权利要求8所述的助焊剂槽体，其特征在于，
包括设置于所述助焊剂槽中的助焊剂罐顶部的盖板；
所述检测器件包括控制电路和距离感应器，所述距离感应器电性耦合所述控制电路，且设置于所述盖板，朝向所述槽体底部。
10.如权利要求8所述的助焊剂槽体，其特征在于，
所述检测器件包括控制电路和对射感应器，所述对射感应器电性耦合所述控制电路，且设置于所述助焊剂槽体的侧壁上对应所述助焊剂罐可观察助焊剂液面的位置；
所述对射感应器是激光感应器或摄像组件。
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