CN104089251B - 背板及应用其的背光模组、显示装置 - Google Patents
背板及应用其的背光模组、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104089251B CN104089251B CN201410268563.9A CN201410268563A CN104089251B CN 104089251 B CN104089251 B CN 104089251B CN 201410268563 A CN201410268563 A CN 201410268563A CN 104089251 B CN104089251 B CN 104089251B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- holding division
- bending
- backlight module
- backboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 50
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 2
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 abstract 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0086—Positioning aspects
- G02B6/0088—Positioning aspects of the light guide or other optical sheets in the package
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种背板及应用其的背光模组、显示装置,涉及液晶显示器组件的技术领域,解决了现有薄型背光模组中PCB粘贴在背板上不易拆卸导致的背光模组再工作性变差的问题。本发明实施例中,背板包括板状的本体,用于固定矩形的PCB,本体包括对应PCB上第一侧边的第一卡固部,其具有朝向PCB的L型折弯,以卡固第一侧边,本体还包括对应PCB上第二侧边的第二卡固部,其具有朝向PCB的U型折弯,以卡固第二侧边;第二侧边平行于第一侧边;未被PCB遮挡的本体上固定有铆柱,铆柱与第一卡固部位于PCB的同一侧,且铆柱上固定有弹片,弹片压紧PCB的边缘至本体上。本发明实施例还提供了包括上述背板的背光模组和显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示器的组件,尤其涉及背板及应用其的背光模组、显示装置。
背景技术
背板是背光模组中用来固定导光板的组件。背光模组中还包括用来提供光源的灯条以及用来使灯条正常工作的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)。
为了减小背光模组的厚度,以实现显示装置的薄型化,PDB固定在背板上时通常采用粘贴的方式,如图1所示。PCB11上未形成有电路的表面通过双面胶13黏贴在背板12上。采用这种方式固定PCB板可以使背光模组的厚度比现有采用其它形式固定PCB板的背光模组厚度小0.5mm~0.6mm。
在使用图1所示的背光模组的过程中,发明人发现通过双面胶13粘贴在背板12上的PCB11不易拆卸,拆掉的PCB11容易损坏,不能再次使用,而残留有双面胶的背板12需要经过特殊的除胶工艺后才能安装新的PCB11,这使得背光模组的再工作(Rework)性变差。
发明内容
本发明的实施例提供一种背板及应用其的背光模组、显示装置,解决了现有薄型背光模组中PCB粘贴在背板上不易拆卸导致的背光模组再工作性变差的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一种背板,包括板状的本体,用于固定矩形的PCB,所述本体包括对应所述PCB上第一侧边的第一卡固部,其具有朝向所述PCB的L型折弯,以卡固所述第一侧边,所述本体还包括对应所述PCB上第二侧边的第二卡固部,其具有朝向所述PCB的U型折弯,以卡固所述第二侧边;所述第二侧边平行于所述第一侧边;
未被所述PCB遮挡的所述本体上固定有铆柱,所述铆柱与所述第一卡固部位于所述PCB的同一侧,且所述铆柱上固定有弹片,所述弹片压紧所述PCB的边缘至所述本体上。
优选地,所述弹片以所述铆柱的中心轴为旋转轴,可旋转地固定在所述铆柱上。
可选地,所述铆柱和所述弹片的材质均为金属。
进一步地,所述本体还包括对应所述PCB上相互平行的第三侧边和第四侧边的第三卡固部和第四卡固部,所述第三卡固部和所述第四卡固部具有朝向所述PCB的折弯,以卡固所述第三侧边和所述第四侧边。
优选地,所述折弯为L型折弯或者U型折弯,且所述第三卡固部和所述第四卡固部中至多一者的折弯为U型折弯。
可选地,所述铆柱与所述本体的固定连接方式为焊接或螺接。
进一步地,所述折弯与卡固在所述折弯中所述PCB之间的间隙为0~0.2mm。
一种背光模组,包括上述的背板。
一种显示装置,包括上述的背光模组。
本发明实施例提供的背板及应用其的背光模组、显示装置中,通过本体上具有L型折弯的第一卡固部22和具有U型折弯的第二卡固部23,可以将矩形PCB31上相互平行的第一侧边32和第二侧边33卡固住,另外,通过本体21上与第一卡固部22同侧设置的铆柱24及其上固定的弹片25,可以将靠近第一侧边的PCB的边缘卡固在弹片25与本体21之间,从而可以在不使用双面胶的情况下将PCB固定在本体21上,进而解决了现有薄型背光模组中PCB粘贴在背板上不易拆卸导致的背光模组再工作性变差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中背光模组侧面的局部剖视图;
图2为本发明实施例提供的背板的平面示意图;
图3为图2所示的背板上安装有PCB的平面示意图;
图4为图3中沿C-C′线的剖视图;
图5为图3中沿D-D′线的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种背板,如图2至图5所示,该背板包括板状的本体21,用于固定矩形的PCB31,本体21包括对应PCB31上第一侧边32的第一卡固部22,其具有朝向PCB31的L型折弯,以卡固第一侧边32,本体21还包括对应PCB31上第二侧边33的第二卡固部23,其具有朝向PCB31的U型折弯,以卡固第二侧边33;第二侧边33平行于第一侧边32;未被PCB31遮挡的本体21上固定有铆柱24,铆柱24与第一卡固部22位于PCB31的同一侧,且铆柱24上固定有弹片25,弹片25压紧PCB31的边缘至本体21上。
本发明实施例提供的背板中,通过本体上具有L型折弯的第一卡固部22和具有U型折弯的第二卡固部23,可以将矩形PCB31上相互平行的第一侧边32和第二侧边33卡固住,另外,通过本体21上与第一卡固部22同侧设置的铆柱24及其上固定的弹片25,可以将靠近第一侧边的PCB的边缘卡固在弹片25与本体21之间,从而可以在不使用双面胶的情况下将PCB固定在本体21上,进而解决了现有薄型背光模组中PCB粘贴在背板上不易拆卸导致的背光模组再工作性变差的问题。
而且,折弯部分的高度不需要太高,仅能够卡固住第一侧边32和第二侧边33就行,通常折弯部分的高度等于或者略高于PCB31侧边的厚度,如图4所示,但肯定不会超过PCB31侧边厚度加上PCB上最厚芯片34的厚度。另外,如图5所示,铆柱24的顶面通常也不会高于最厚芯片34的顶面。因此,采用本发明实施例提供的背板的背光模组,相比于图1所示现有的薄型背光模组,厚度减小(减小了双面胶的厚度)。
另外,第一卡固部22的个数不限于图2和图3所示的一个,可以根据被固定的PCB31中第一侧边32的长度以及第一卡固部22的沿平行于第一侧边32方向的长度来设置,当第一侧边32的长度较长,而第一卡固部22的沿平行于第一侧边32方向的长度较短时,第一卡固部22的个数可以设置为多个。同样地,第二卡固部23的个数及铆柱24和弹片25的个数也可以设置为多个。
而且,如图3所示,第一卡固部22和第二卡固部23以PCB31的平行于Y方向的中心线A1为对称轴对称设置,当然,本发明实施例不限于此,第一卡固部22和第二卡固部23也可以不以PCB31的中心线A1为对称轴对称设置。
上述实施例提供的背板中,弹片25可以以铆柱24的中心轴B(如图5所示)为旋转轴,可旋转地固定在铆柱24上。当需要在背板上安装PCB31时,先把弹片25旋转至PCB31的安装位置之外的任意位置,以不阻挡PCB31放置在本体21上为宜,然后将PCB31的第一侧边32与第二侧边33卡固在第一卡固部22和第二卡固部23之间,最后将弹片25旋转至PCB31上方,使之压紧PCB31。这样设置可以防止固定弹片25影响PCB31的安装,从而提高了安装的便利性。
由于PCB工作时容易受到静电的干扰,现有技术通常采用额外粘贴导电布或者金属铜箔使PCB上的线路连接背板的方法,从而实现PCB接地导电。但是这种方法费工费时费材料,增加了背光模组的成本。在本发明实施例提供的背板中,铆柱24和弹片25的材质均可以为金属,弹片25压紧PCB31时,与PCB31的安装有芯片的一面接触,PCB31线路中的静电就能通过金属材质的弹片25和铆柱24传递至背板。这种设置利用了背板用来固定PCB31的结构,不需要增加额外的材料和工序,因此可以节约背光模组的成本。
另外,上述实施例提供的背板中,第一卡固部22和第二卡固部23具有的折弯卡固了PCB31上相互平行的两个侧边,从而保证了在平行于本体21表面的平面上沿垂直于第一侧边32(或者第二侧边33)的方向X上不发生位移,弹片25的弹力保证了PCB31在其它方向上不发生位移。但当沿平行于第一侧边32(或者第二侧边33)的方向Y上PCB31受力较大,使得弹片25的弹力不能阻止PCB31沿Y方向位移时,本体21还可以包括对应PCB31上相互平行的第三侧边34和第四侧边35的第三卡固部26和第四卡固部27,第三卡固部26和第四卡固部27具有朝向PCB31的折弯,以卡固第三侧边34和第四侧边35。
优选地,折弯可以为L型折弯或者U型折弯,且第三卡固部25和第四卡固部27中至多一者的折弯为U型折弯。也就是说,第三卡固部26具有U型折弯时,第四卡固部27的折弯只能是L型折弯;第四卡固部27具有U型折弯时,第三卡固部26的折弯只能是L型折弯,或者第三卡固部25和第四卡固部27均为L型折弯。这样设置是为了便于PCB31的安装。
图2和图3中,第三卡固部26具有L型折弯,用于卡固第三侧边34,第四卡固部27具有U型折弯,用于卡固第四侧边35。相比之下,U型折弯对PCB31侧边的卡固效果更好。
另外,第三卡固部26的个数不限于图2和图3所示的一个,可以根据被固定的PCB31中第三侧边34的长度以及第三卡固部26的沿平行于第三侧边34方向的长度来设置,当第三侧边34的长度较长,而第三卡固部26的沿平行于第三侧边34方向的长度较短时,第三卡固部26的个数可以设置为多个。同样地,第四卡固部27的个数也可以设置为多个。
而且,如图3所示,第三卡固部26和第四卡固部27以PCB31的平行于X方向的中心线A2为对称轴对称设置,当然,本发明实施例不限于此,第三卡固部26和第四卡固部27也可以不以PCB31的中心线A2为对称轴对称设置。
为了使PCB31比较容易地安装到本发明实施例提供的背板上,折弯与卡固在折弯中PCB31之间可设置0~0.2mm的间隙,按照这种尺寸要求制作的背板,可避免PCB31侧边与折弯之间配合过紧,而导致的安装PCB31的过程中PCB31变形,或者PCB31侧边受损的情况。
上述实施例提供的背板中,铆柱24与本体21的固定连接方式为焊接或螺接。螺接的方式使得铆柱24可拆卸,便于维护。
制造上述实施例提供的背板,通常需要采用冲压的方式一次成型,在冲压形成上述卡固部的时候,将形成卡固部的背板本体上首先被切出切口,切口两侧的本体相互分离,然后,靠近PCB一侧的本体被压制出朝向PCB的L型折弯或U型折弯。
本发明实施例还提供了一种背光模组,其包括上述实施例描述的背板,因此提高了该背光模组的再工作性。
本发明实施例又提供了一种显示装置,其包括上述实施例描述的背光模组,因此该显示装置具有较薄的厚度和降低的生产成本。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种背板,包括板状的本体,用于固定矩形的PCB,其特征在于:所述本体包括对应所述PCB上第一侧边的第一卡固部,其具有朝向所述PCB的L型折弯,以卡固所述第一侧边,所述本体还包括对应所述PCB上第二侧边的第二卡固部,其具有朝向所述PCB的U型折弯,以卡固所述第二侧边;所述第二侧边平行于所述第一侧边;
未被所述PCB遮挡的所述本体上固定有铆柱,所述铆柱与所述第一卡固部位于所述PCB的同一侧,且所述铆柱上固定有弹片,所述弹片压紧所述PCB的边缘至所述本体上。
2.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述弹片以所述铆柱的中心轴为旋转轴,可旋转地固定在所述铆柱上。
3.根据权利要求1或2所述的背板,其特征在于,所述铆柱和所述弹片的材质均为金属。
4.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述本体还包括对应所述PCB上相互平行的第三侧边和第四侧边的第三卡固部和第四卡固部,所述第三卡固部和所述第四卡固部具有朝向所述PCB的折弯,以卡固所述第三侧边和所述第四侧边。
5.根据权利要求4所述的背板,其特征在于,所述折弯为L型折弯或者U型折弯,且所述第三卡固部和所述第四卡固部中至多一者的折弯为U型折弯。
6.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述铆柱与所述本体的固定连接方式为焊接或螺接。
7.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述折弯与卡固在所述折弯中所述PCB之间的间隙为0~0.2mm。
8.一种背光模组,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的背板。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求8所述的背光模组。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410268563.9A CN104089251B (zh) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 背板及应用其的背光模组、显示装置 |
US14/494,786 US9964691B2 (en) | 2014-06-16 | 2014-09-24 | Backplane and backlight module having the same, display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410268563.9A CN104089251B (zh) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 背板及应用其的背光模组、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104089251A CN104089251A (zh) | 2014-10-08 |
CN104089251B true CN104089251B (zh) | 2017-02-01 |
Family
ID=51636991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410268563.9A Expired - Fee Related CN104089251B (zh) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 背板及应用其的背光模组、显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9964691B2 (zh) |
CN (1) | CN104089251B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11229126B2 (en) * | 2006-03-20 | 2022-01-18 | Duetto Integrated Systems, Inc. | System and method for manufacturing flexible laminated circuit boards |
CN106935152A (zh) * | 2017-04-17 | 2017-07-07 | 利亚德光电股份有限公司 | 显示装置 |
CN106990575B (zh) * | 2017-06-07 | 2020-02-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 主板固定装置、显示模组和显示装置 |
CN107390414A (zh) * | 2017-08-28 | 2017-11-24 | 合肥惠科金扬科技有限公司 | 源印刷电路板连接结构及液晶显示屏 |
CN108061257A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-22 | 广州创维平面显示科技有限公司 | 一种背光模组及显示设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7374306B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-05-20 | Au Optronics Corporation | Backlight module having device for fastening lighting units |
CN101886772A (zh) * | 2009-05-15 | 2010-11-17 | 友达光电(厦门)有限公司 | Led背光模组及液晶显示装置 |
CN202812959U (zh) * | 2012-09-19 | 2013-03-20 | 佛山市南海优格电子有限公司 | 便于组装且具有良好绝缘效果的led灯管 |
CN203261612U (zh) * | 2013-04-26 | 2013-10-30 | 东莞市时运佳五金有限公司 | 一种pcb线路板固定支架 |
CN103529596A (zh) * | 2013-10-22 | 2014-01-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模组及用该背光模组的液晶显示装置 |
CN203708643U (zh) * | 2014-01-26 | 2014-07-09 | 苏州市运泰利自动化设备有限公司 | Pcb板托盘 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4586252A (en) * | 1985-02-15 | 1986-05-06 | Avco Corporation | Tool for removing soldered components |
JP2887935B2 (ja) * | 1991-03-18 | 1999-05-10 | イビデン株式会社 | プリント基板の搬送装置 |
US6237832B1 (en) * | 1999-10-18 | 2001-05-29 | Henry Chung | Wave soldering fixture |
DE20015037U1 (de) * | 2000-08-18 | 2001-07-12 | Schmidt, Dagmar, 58762 Altena | Gefäße aus Ton, in Verbindung mit selbstgefertigten Krampen aus Draht |
KR20070113838A (ko) * | 2006-05-26 | 2007-11-29 | 삼성전자주식회사 | 평판표시장치용 인쇄회로기판 및 이를 구비한 평판표시장치 |
TW200811522A (en) * | 2006-08-22 | 2008-03-01 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Light-source fixing structure for backlight module |
KR101496792B1 (ko) * | 2008-08-08 | 2015-02-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 검사용 지그, 이를 이용하는 표시패널 검사 시스템 및 방법 |
KR20100077677A (ko) * | 2008-12-29 | 2010-07-08 | 삼성전자주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 갖는 액정표시장치 |
CN201491403U (zh) * | 2009-06-26 | 2010-05-26 | 厦门天能电子有限公司 | 一种取代贴纸胶过波峰载具 |
KR20110012780A (ko) * | 2009-07-31 | 2011-02-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
KR101670715B1 (ko) * | 2010-01-08 | 2016-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 갖는 액정표시장치 |
CN202074348U (zh) * | 2011-05-16 | 2011-12-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示器及背光模组 |
CN203027611U (zh) * | 2012-12-11 | 2013-06-26 | 安徽动力源科技有限公司 | 板卡通用过炉工装 |
US20150342069A1 (en) * | 2014-05-20 | 2015-11-26 | Freescale Semiconductor, Inc. | Housing for electronic devices |
-
2014
- 2014-06-16 CN CN201410268563.9A patent/CN104089251B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-24 US US14/494,786 patent/US9964691B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7374306B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-05-20 | Au Optronics Corporation | Backlight module having device for fastening lighting units |
CN101886772A (zh) * | 2009-05-15 | 2010-11-17 | 友达光电(厦门)有限公司 | Led背光模组及液晶显示装置 |
CN202812959U (zh) * | 2012-09-19 | 2013-03-20 | 佛山市南海优格电子有限公司 | 便于组装且具有良好绝缘效果的led灯管 |
CN203261612U (zh) * | 2013-04-26 | 2013-10-30 | 东莞市时运佳五金有限公司 | 一种pcb线路板固定支架 |
CN103529596A (zh) * | 2013-10-22 | 2014-01-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模组及用该背光模组的液晶显示装置 |
CN203708643U (zh) * | 2014-01-26 | 2014-07-09 | 苏州市运泰利自动化设备有限公司 | Pcb板托盘 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150362665A1 (en) | 2015-12-17 |
US9964691B2 (en) | 2018-05-08 |
CN104089251A (zh) | 2014-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104089251B (zh) | 背板及应用其的背光模组、显示装置 | |
US10049259B2 (en) | Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal | |
US20070290965A1 (en) | Liquid crystal display device | |
US9713249B2 (en) | Chip on film flexible circuit board and display device | |
CN102566106B (zh) | 一种液晶显示装置 | |
JP2008129397A (ja) | 表示装置および平面型表示装置 | |
JP2007193275A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
CN102902112B (zh) | 液晶显示装置 | |
US20200271979A1 (en) | Display device | |
CN102608781A (zh) | 液晶显示模组及液晶显示器 | |
CN104361832A (zh) | 显示面板及其制造方法 | |
US9583855B2 (en) | Circuit board device and display apparatus | |
JP2007281378A (ja) | フレキシブル配線基板および電子部品 | |
CN113133188B (zh) | 柔性电路板、显示模组及显示装置 | |
US7254042B2 (en) | Electro magnetic interference shielding device and a liquid crystal display device adopting same | |
JP2010204535A (ja) | 液晶表示装置 | |
CN103429005A (zh) | 用于显示装置的结合设备和方法 | |
US6945406B2 (en) | Tape carrier package film | |
CN101539690A (zh) | 基板电极结构及使用其与驱动元件的接合结构 | |
JP2009295857A (ja) | Icチップと外部配線との接続構造およびicチップ | |
CN210954556U (zh) | 一种基板及显示面板 | |
CN203643707U (zh) | 一种液晶显示模组及液晶显示装置 | |
TWI455670B (zh) | 軟性電路板組合及其組裝方法 | |
CN220798828U (zh) | 一种防断裂的柔性线路板 | |
CN201789683U (zh) | 一种用于非平行装配的fpc |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170201 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |