具体实施方式
请参考图1及图2,本发明差分传输装置100的较佳实施方式包括一设置在电路板顶层的差分对10、设置在底层的若干金属横条20及若干数字控制开关30。其中,所述顶层为信号层,所述底层为接地层。所述差分对10包括两条长度相同且宽度相同的差分信号线11及12。所述差分信号线11的第一端口P1及所述差分信号线12的第一端口P2用于接收要传输的信号,所述差分信号线11的第二端口P3及所述差分信号线12的第二端口P4悬空或者接输出高阻态。在所述差分传输装置100接入不同的电路时,所述差分信号线11的第二端口P3及所述差分信号线12的第二端口P4可以悬空以呈现高阻态,或所述差分信号线11的第二端口P3及所述差分信号线12的第二端口P4连接高阻以呈现高阻态。
这些金属横条20的长度及宽度均相同且沿所述信号线11及12的长度方向排成两列,每列包括的金属横条20的数量相等,一列位于所述差分信号线11的正下方,另一列位于所述差分信号线12的正下方,这些金属横条20的长度方向与所述差分信号线11及12的长度方向垂直且这两列金属横条20以所述差分信号线11及12的对称轴40为中心线对称分布。一列中的金属横条20与另一列中以中心线对称分布的金属横条20形成一对,每对金属横条20远离所述对称轴40的两端悬空,靠近所述对称轴40的两端连接一数字控制开关30。
每一数字控制开关30包括三个NMOS晶体管M1、M2及M3、两个信号端S1及S2及一接收控制信号的控制端VCTR。每一数字控制开关30的信号端S1及S2分别连接至一对金属横条20的靠近对称轴40的两端。所述晶体管M1的源极接地,其漏极连接晶体管M3的源极及信号端S1,所述晶体管M1的栅极连接所述控制端VCTR及所述晶体管M2及M3的栅极。所述晶体管M2的源极接地,其漏极连接信号端S2及所述晶体管M3的漏极。
使用时,当所述控制端VCTR接收一低电平信号时,所述晶体管M1、M2及M3均截止,即所述数字控制开关30断开,此时连接所述数字控制开关30的一对金属横条20为悬空状态。当所述控制端VCTR接收一高电平信号时,所述晶体管M1、M2及M3均导通,即所述数字控制开关30闭合,此时连接所述数字控制开关30的一对金属横条20连接在一起。考虑差分激励情况下,所述差分信号线11及12的对称轴40上的电位为零,可以看做虚地,因此金属横条20可看做接地。由于金属横条20中的电流不能沿所述差分信号线11及12的方向流动,因此单位长度的差分对10的电感值在所述数字控制开关30打开或闭合之后并没有很大的变化,而单位长度差分对10的电容值在所述数字控制开关30打开或闭合之后有显著变化。根据公式(1):
其中,v为信号在差分对10上传输的速度,c为光速,为差分对10的等效介电常数,为单位长度差分对10的等效电感,为单位长度差分对的等效电容。根据公式(1)即可得到公式(2):
因为在所述数字控制开关30闭合之后,所述差分对10的等效介电常数相应的随之改变,因此当所述差分对10的一端开路时,从另一端看进去的阻抗的公式(3)为:
其中,为所述差分对10的特征阻抗,为所述差分对10的传播常数,z为所述差分对10的长度。当所述差分对10的长度较短时,。其中,特征阻抗=,且= ,因此,特征阻抗=。所述差分对10的传播常数=,且=,因此,所述差分对10的传播常数=。其中,为单位长度差分对10的等效电感,为当介质为真空时单位长度差分对10的等效电容,为真空中的波长。
根据上述,公式(3)即为:
由上式可知,当所述差分对10的一端开路时,从另一端看进去的阻抗为容性,且此电容值与等效介电常数成正比。因此,当所述数字控制开关30的控制端VCTR通过接收不同的控制信号以改变连接在每对金属横条20的数字控制开关30的状态时,即可改变所述差分对10的等效介电常数,从而改变所述差分对10在电路中引入的电容值。
请参考图3及图4,为将该差分传输装置100应用于一放大器200上以实现放大器200中频率的自校准。本发明包括所述差分传输装置100的放大器200的较佳实施方式包括放大单元201、功率检测单元202及数字信号处理器203。
所述放大单元201包括输入端IN、输出端OUT、第一转换电路210、第一放大电路220、第一调谐电路230、第二放大电路240、第二调谐电路250、第三放大电路260及第二转换电路270。本实施方式中,所述第二调谐电路250与所述第三放大电路260用于提供更高的增益,为了节省成本或根据设计需要,在其他实施方式中可将其删除,以直接将所述第二放大电路240的输出与所述第二转换电路270及所述功率检测装置202相连。
所述第一转换电路210包括变压器TF1及差分传输装置X1。所述差分传输装置X1与所述差分传输装置100的结构及功能相同。所述变压器TF1的初级线圈的一端连接所述输入端IN,所述变压器TF1的初级线圈的另一端接地。所述变压器TF1的次级线圈的两端分别与所述差分传输装置X1中的差分对的第一端口连接,所述次级线圈的中心抽头连接所述放大单元201的偏置电压端VB。所述差分传输装置X1中的差分对的第二端口分别连接所述第一放大电路220。
所述第一放大电路220包括NMOS晶体管M4、M5、M6及M7。所述晶体管M4及M5的源极均接地,所述晶体管M4及M5的栅极分别连接所述差分传输装置X1的第二端口,所述晶体管M4的漏极连接所述晶体管M6的源极,所述晶体管M5的漏极连接所述晶体管M7的源极,所述晶体管M6的栅极连接所述晶体管M7的栅极及一电压源VDD,所述晶体管M6及M7的漏极连接所述第一调谐电路230。
所述第一调谐电路230包括平行设置的两传输线T1及T2、差分传输装置X2、电容C1及C2及电阻R1及R2。其中,所述差分传输装置X2与所述差分传输装置100相同。所述传输线T1及T2的第一端连接所述电压源VDD,所述传输线T1及T2的第二端分别连接所述差分传输装置X2中差分对的第一端口,所述差分传输装置X2中差分对的第二端口均悬空,所述晶体管M6的漏极连接所述传输线T1的第二端及所述电容C1的第一端,所述电容C1的第二端连接所述第二放大电路240。所述晶体管M7的漏极连接所述传输线T2的第二端及所述电容C2的第一端,所述电容C2的第二端连接所述第二放大电路240。所述电阻R1及R2依次串联在所述电容C1及C2的第二端之间。所述差分传输装置X2中差分对的第二端口悬空。所述电阻R1及R2之间的节点连接所述放大单元201的偏置电压端VB。
所述第二放大电路240包括NMOS晶体管M8、M9、M10及M11。所述晶体管M8及M9的源极均接地,所述晶体管M8的栅极连接所述电容C1的第二端,其漏极连接所述晶体管M10的源极。所述晶体管M9的栅极连接所述电容C2的第二端,其漏极连接所述晶体管M11的源极。所述晶体管M10的栅极连接所述晶体管M11的栅极及所述电压源VDD。所述晶体管M10及M11的漏极连接所述第二调谐电路250。
所述第二调谐电路250包括平行设置的两传输线T3及T4、差分传输装置X3、电容C3及C4及电阻R3及R4。其中,所述差分传输装置X3与所述差分传输装置100相同。所述传输线T3和T4的第一端连接所述电压源VDD,所述传输线T3及T4的第二端分别连接所述差分传输装置X3中差分对的第一端口,所述差分传输装置X3中差分对的第二端口均悬空。所述晶体管M10的漏极连接所述传输线T3的第二端及所述电容C3的第一端,所述电容C3的第二端连接所述第三放大电路260。所述晶体管M11的漏极连接所述传输线T4的第二端及所述电容C4的第一端,所述电容C4的第二端连接所述第三放大电路260。所述电阻R3及R4依次串联在所述电容C3及C4的第二端之间。所述差分传输装置X3中的差分对的第二端口悬空。所述电阻R3及R4之间的节点连接所述放大单元201的偏置电压端VB。
第三放大电路260包括NMOS晶体管M12、M13、M14及M15。所述晶体管M12及M13的源极均接地,所述晶体管M12的栅极连接所述电容C3的第二端,其漏极连接所述晶体管M14的源极。所述晶体管M13的栅极连接所述电容C4的第二端,其漏极连接所述晶体管M15的源极。所述晶体管M14的栅极连接所述晶体管M15的栅极及所述电压源VDD。所述晶体管M14及M15的漏极连接所述功率检测单元202及所述第二转换电路270。
所述第二转换电路270包括变压器TF2及差分传输装置X4。其中,所述差分传输装置X4与所述差分传输装置100相同。所述变压器TF2的次级线圈的一端连接所述输出端OUT,所述变压器TF2的次级线圈的另一端接地。所述变压器TF2的初级线圈的两端分别与所述差分传输装置X4中差分对的第一端口连接,所述初级线圈的中心抽头连接所述电压源VDD。所述差分传输装置X4中差分对的第二端口分别连接所述晶体管M14及M15的漏极。
所述功率检测单元202包括功率检测器211及模数转换器212。所述功率检测器211包括两输入端INP及INN、一输出端OUTPD、一偏置电压端VBPD、NMOS晶体管M16、M17及M18、电容C5、C6、C7、C8、C9及C10及电阻R5、R6、R7、R8及R9。所述输入端INP及INN分别连接所述晶体管M14及M15的漏极。
所述输入端INP经所述电容C5连接所述晶体管M16的漏极及晶体管M17的源极,所述晶体管M16的栅极经所述电阻R9连接所述功率检测器211的偏置电压端VBPD,所述晶体管M16的源极经所述电容C10接地及连接所述输出端OUTPD。所述电容C7连接在所述晶体管M16的栅极与漏极之间,所述电阻R8连接在所述晶体管M16的漏极与地之间。所述晶体管M17的栅极经所述电阻R7连接所述功率检测器211的偏置电压端VBPD,所述电容C8连接在所述晶体管M17的栅极与漏极之间。所述输入端INN经所述电容C6连接所述晶体管M17的漏极及所述晶体管M18的源极。所述电阻R6连接在所述晶体管M17的漏极与地之间。所述晶体管M18的栅极经所述电阻R5连接所述功率检测器211的偏置电压端VBPD,所述晶体管M18的漏极接地,所述电容C9连接在所述晶体管M18的栅极与漏极之间。
所述模数转换器212的输入端连接所述功率检测器211的输出端OUTPD,所述模数转换器212的输出端连接所述数字信号处理器203的输入端,所述数字信号处理器203包括若干输出端,每一输出端分别连接所述差分传输装置X1、X2、X3及X4中数字控制开关30的控制端VCTR。
使用时,所述变压器TF1通过所述输入端IN接收一单端信号并将其转换为差分信号,并通过所述差分传输装置X1传输到所述晶体管M4及M5的栅极。由于所述晶体管M4及M5的栅极是寄生电容串联寄生电阻,因此所述晶体管M4及M5的栅极可看做高阻,即所述差分传输装置X1中差分对的第二端口连接高阻,其第一端口呈现出容性。因此,所述数字信号处理器203输出的数字控制信号即可通过控制所述差分传输线X1中的数字控制开关30的打开或闭合来调整所述放大单元201的频率。所述第一放大电路220将从所述第一转换电路210接收到的差分信号第一级放大后提供给所述第一调谐电路230。所述第一调谐电路230中的两传输线T1及T2形成电感,所述差分传输装置X2具有容性,所述电阻R1及C1与所述电阻R2及C2用来调整所述放大单元201的偏置电压VB。因此,所述数字信号处理器203输出的数字控制信号即可通过控制所述差分传输线X2中的数字控制开关30的打开或闭合来调整所述放大单元201的频率。所述第二及第三放大电路240及260与所述第一放大电路220的作用相同,用于将所述差分信号进行放大,在此不再赘述。所述第二调谐电路250与所述第一调谐电路230相同,在此不再赘述。所述第二转换电路270中的TF2将通过所述差分传输装置X4接收到的差分信号转换为单端信号后通过所述输出端OUT输出。
在功率检测时,设置功率检测器211的偏置电压VBPD的取值为晶体管M16、M17及M18的阈值电压,以使所述晶体管M16、M17及M18都在导通的边缘。当功率检测器211的输入端INP接收正向信号,其输入端INN接收负向信号时,所述晶体管M18及M16导通,所述晶体管M17截止,此时,所述晶体管M17及M18连接点的电容及输出节点的电容被充电;当所述功率检测器211的输入端INP接收负向信号,其输入端INN接收正向信号时,所述晶体管M18及M16截止,所述晶体管M17导通,此时,所述晶体管M17及M18连接点的寄生电容上的电荷转移到所述晶体管M17与M16的连接点的寄生电容上。因此,所述功率检测器211在整个周期内都能将所述放大单元201的输出功率转换为直流电压并提供给所述数模转换器212。所述模数转换器212将接收到的直流电压转换为数字信号并提供给所述数字信号处理器203,所述数字信号处理器203将接收到的数字信号进行处理后输出数字控制信号以控制所述差分传输装置X1-X4中的数字控制开关30打开或闭合,以此改变所述差分传输装置X1-X4的电容值,进而达到调节所述放大单元201的频率的目的。所述数字信号处理器203将所述功率检测单元202的输出进行存储,并与上一个状态下的输出进行比较,当所述功率检测器211的输出达到最大时,则所述放大单元201的频率完成校准。
所述差分传输装置100可通过数字控制信号来改变所述差分对10的等效介电常数,从而改变所述差分传输装置100在电路中引入的等效电容,进而实现对包括所述差分传输装置100的放大器200的频率的自动调节。所述放大器200具有高Q值,低损耗的特点。