CN104078393A - 二极管自动分离机构及其分离方法 - Google Patents

二极管自动分离机构及其分离方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104078393A
CN104078393A CN201410313250.0A CN201410313250A CN104078393A CN 104078393 A CN104078393 A CN 104078393A CN 201410313250 A CN201410313250 A CN 201410313250A CN 104078393 A CN104078393 A CN 104078393A
Authority
CN
China
Prior art keywords
diode
mould bar
pallet
bar group
stepping motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201410313250.0A
Other languages
English (en)
Inventor
岳东海
葛永康
颜鹏
陆阳春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou College of Information Technology CCIT
Original Assignee
Changzhou College of Information Technology CCIT
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou College of Information Technology CCIT filed Critical Changzhou College of Information Technology CCIT
Priority to CN201410313250.0A priority Critical patent/CN104078393A/zh
Publication of CN104078393A publication Critical patent/CN104078393A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66083Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by variation of the electric current supplied or the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched, e.g. two-terminal devices
    • H01L29/6609Diodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了二极管自动分离机构及其分离方法,其中二极管自动分离机构,包括支架、模条固定板、模条组和顶起装置;所述模条固定板放置于支架的顶部,模条组固定在模条固定板的下端面,装有二极管阵列的托盘放置在支架的中部;所述顶起装置设置在装有二极管阵列的托盘的下方,并可将托盘中的奇数行或者偶数行二极管顶入模条组中。本发明通过顶起装置将托盘中的奇数行或者偶数行二极管顶入模条组中,使奇数行与偶数行分离,方便后续搬运,从而实现二极管加工过程中“分离”工序的自动化操作,系统结构简单、运行稳定、分离速度快、定位精度高。

Description

二极管自动分离机构及其分离方法
技术领域
本发明涉及一种二极管自动分离机构及其分离方法。
背景技术
二极管是重要的半导体器件,广泛应用于电子行业中,几乎所有的电子电路都会用到二极管。二极管的生产过程中需将经过酸洗后的二极管从托盘上分离至模条排孔内,为进入封胶站进行“封胶”做准备。
目前国内大部分二极管生产厂家“分离”工序是由人工手持分离工具搬运完成,手工操作过程为:工人手持分离工具插入托盘上二极管阵列的第一行,使整行50只二极管进入分离工具排槽内;因排槽缝隙大于二极管引脚直径小于PN结直径,垂直方向抬起后带动第一行二极管脱离托盘,对准模条上的排孔,然后下落才能完成二级管的搬运;托盘上二极管阵列(30行*50列=1500个)经过30次手工分离动作后,完成一个托盘二极管阵列的分离操作。操作过程对工人的手感和熟练程度要求很高,效率低,劳动强度大。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种结构简单、运行稳定、分离速度快、定位精度高的二极管自动分离机构。
实现本发明第一个目的的技术方案是:二极管自动分离机构,包括支架、模条固定板、模条组和顶起装置;所述模条固定板放置于支架的顶部,模条组固定在模条固定板的下端面,装有二极管阵列的托盘放置在支架的中部;所述顶起装置设置在装有二极管阵列的托盘的下方,并可将托盘中的奇数行或者偶数行二极管顶入模条组中。
所述支架的中部的内壁上设有用于放置托盘的矩形定位止口。
所述模条固定板的上端面设有提手。
所述支架的两侧的内壁顶部设有3mm宽的矩形凸台,模条固定板的两侧设有与之相配合的6mm宽的矩形开口。
所述模条组的相邻两个模条之间的距离为托盘上的相邻两个二极管之间的距离的两倍。
所述顶起装置顶起托盘上的二极管之前,二极管的上端引脚端面与模条组之间的间距为3mm。
所述顶起装置包括X轴平台、X轴步进电机、Z轴平台、Z轴步进电机和推齿板;所述X轴平台固定在支撑板上;所述Z轴平台与X轴平台横向滑动连接;所述推齿板与Z轴平台上下滑动连接,并位于装有二极管阵列的托盘的下方;所述X轴步进电机安装在X轴平台上,并驱动Z轴平台横向移动;所述Z轴步进电机安装在Z轴平台上,并驱动推齿板上下移动。
所述顶起装置的推齿板上的相邻两个推齿之间的距离为托盘上的相邻两个二极管之间的距离的两倍。
本发明的第二个目的是提供一种二极管自动分离机构的分离方法,实现二极管加工过程中“分离”工序的自动化操作。
实现本发明第二个目的的技术方案是:二极管自动分离机构的分离方法,包括以下步骤:
①、先将装有二极管阵列的托盘放置于支架的矩形定位止口内,然后再将安装了模条组的模条固定板放置在支架的顶部;
②、X轴步进电机驱动推齿板水平移动,使推齿板上的推齿对准托盘中的奇数行二极管;
③、Z轴步进电机驱动推齿板向上移动,将托盘中的奇数行二极管顶入模条组中,待奇数行二极管进入模条组的排孔内一定深度后,Z轴步进电机停转;
④、直角坐标机器人驱动搬运机构将进入模条组的排孔内的二极管、以及模条固定板和模条组向上抬起,待奇数行二极管完全离开托盘后,再平移到指定位置,奇数行二极管的分离搬运动作结束;待奇数行二极管被运走后,Z轴步进电机驱动推齿板向下复位;
⑤、Z轴步进电机驱动推齿板向下复位,同时直角坐标机器人驱动搬运机构将模条固定板和模条组放回支架的顶部;
⑥、X轴步进电机驱动推齿板水平移动,使推齿板上的推齿对准托盘中的偶数行二极管;
⑦、Z轴步进电机驱动推齿板向上移动,将托盘中的偶数行二极管顶入模条组中,待偶数行二极管进入模条组的排孔内一定深度后,Z轴步进电机停转;
⑧、直角坐标机器人驱动搬运机构将进入模条组的排孔内的二极管、以及模条固定板和模条组向上抬起,待偶数行二极管完全离开托盘后,再平移到指定位置,二极管的分离搬运动作全部结束。
采用了上述技术方案,本发明具有以下的有益效果:(1)本发明通过顶起装置将托盘中的奇数行或者偶数行二极管顶入模条组中,使奇数行与偶数行分离,方便后续搬运,从而实现二极管加工过程中“分离”工序的自动化操作,系统结构简单、运行稳定、分离速度快、定位精度高。本机构的应用可扩展到与二极管外形结构相似的其他电子元件生产工序中,具有很高的实用价值和市场前景。
(2)本发明的支架的中部的内壁上设有用于放置托盘的矩形定位止口,在放置托盘的同时对托盘进行定位,定位精度高。
(3)本发明的模条固定板的上端面设有提手,便于搬运二极管时提起模条固定板。
(4)本发明的支架的两侧的内壁顶部设有3mm宽的矩形凸台,模条固定板的两侧设有与之相配合的6mm宽的矩形开口,当奇数行二极管分离搬运完成后,模条固定板移动3mm,便于进行偶数行二极管的分离搬运。
(5)本发明的模条组的相邻两个模条之间的距离为托盘上的相邻两个二极管之间的距离的两倍,使奇数行或者偶数行二极管能够顺利地被顶入模条组的排孔中。
(6)本发明的顶起装置顶起托盘上的二极管之前,二极管的上端引脚端面与模条组之间的间距为3mm,这种结构能够防止顶起过程中二极管发生摆动,使二极管能够顺利地被顶入模条组的排孔中。
(7)本发明的顶起装置的推齿板不但可以上下移动,还能够水平移动,方便调整推齿板的位置,使推齿板的定位更加精确。
(8)本发明的顶起装置的推齿板上的相邻两个推齿之间的距离为托盘上的相邻两个二极管之间的距离的两倍,这种结构使得顶起装置每次都只能够顶起托盘上的奇数行或者偶数行二极管。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中
图1为本发明的结构示意图。
图2为托盘以及本发明的模条固定板放置在支架上的示意图。
图3为本发明的支架的结构示意图。
图4为本发明的模条组固定在模条固定板上的示意图。
图5为本发明的顶起装置的结构示意图。
图6为本发明的顶起装置的推齿板顶起托盘中的二极管前的状态示意图。
图7为本发明的顶起装置的推齿板顶起托盘中的二极管后的状态示意图。
附图中的标号为:
支架1、矩形定位止口11、矩形凸台12、模条固定板2、提手21、矩形开口22、模条组3、顶起装置4、X轴平台41、X轴步进电机42、Z轴平台43、Z轴步进电机44、推齿板45、托盘5。
具体实施方式
(实施例1)
见图1至图7,本实施例的二极管自动分离机构,包括支架1、模条固定板2、模条组3和顶起装置4。
模条固定板2放置于支架1的顶部,模条组3固定在模条固定板2的下端面,装有二极管阵列的托盘5放置在支架1的中部。顶起装置4设置在装有二极管阵列的托盘5的下方,并可将托盘5中的奇数行或者偶数行二极管顶入模条组3中。
支架1的中部的内壁上设有用于放置托盘5的矩形定位止口11。模条固定板2的上端面设有提手21。支架1的两侧的内壁顶部设有3mm宽的矩形凸台12,模条固定板2的两侧设有与之相配合的6mm宽的矩形开口22。模条组3的相邻两个模条之间的距离为托盘5上的相邻两个二极管之间的距离的两倍。顶起装置4顶起托盘5上的二极管之前,二极管的上端引脚端面与模条组3之间的间距为3mm。
顶起装置4包括X轴平台41、X轴步进电机42、Z轴平台43、Z轴步进电机44和推齿板45。X轴平台41固定在支撑板1上。Z轴平台43与X轴平台41横向滑动连接。推齿板45与Z轴平台43上下滑动连接,并位于装有二极管阵列的托盘5的下方。X轴步进电机42安装在X轴平台41上,并驱动Z轴平台43横向移动。Z轴步进电机44安装在Z轴平台43上,并驱动推齿板45上下移动。顶起装置4的推齿板45上的相邻两个推齿之间的距离为托盘5上的相邻两个二极管之间的距离的两倍。
本实施例的二极管自动分离机构的分离方法,包括以下步骤:
①、先将装有二极管阵列的托盘5放置于支架1的矩形定位止口11内,然后再将安装了模条组3的模条固定板2放置在支架1的顶部。
②、X轴步进电机42驱动推齿板45水平移动,使推齿板45上的推齿对准托盘5中的奇数行二极管。
③、Z轴步进电机44驱动推齿板45向上移动,将托盘5中的奇数行二极管顶入模条组3中,待奇数行二极管进入模条组3的排孔内一定深度后,Z轴步进电机44停转。
④、直角坐标机器人驱动搬运机构将进入模条组3的排孔内的二极管、以及模条固定板2和模条组3向上抬起,待奇数行二极管完全离开托盘后,再平移到指定位置,奇数行二极管的分离搬运动作结束。待奇数行二极管被运走后,Z轴步进电机44驱动推齿板45向下复位。
⑤、Z轴步进电机44驱动推齿板45向下复位,同时直角坐标机器人驱动搬运机构将模条固定板2和模条组3放回支架1的顶部。
⑥、X轴步进电机42驱动推齿板45水平移动,使推齿板45上的推齿对准托盘5中的偶数行二极管。
⑦、Z轴步进电机44驱动推齿板45向上移动,将托盘5中的偶数行二极管顶入模条组3中,待偶数行二极管进入模条组3的排孔内一定深度后,Z轴步进电机44停转。
⑧、直角坐标机器人驱动搬运机构将进入模条组3的排孔内的二极管、以及模条固定板2和模条组3向上抬起,待偶数行二极管完全离开托盘后,再平移到指定位置,二极管的分离搬运动作全部结束。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.二极管自动分离机构,其特征在于:包括支架(1)、模条固定板(2)、模条组(3)和顶起装置(4);所述模条固定板(2)放置于支架(1)的顶部,模条组(3)固定在模条固定板(2)的下端面,装有二极管阵列的托盘(5)放置在支架(1)的中部;所述顶起装置(4)设置在装有二极管阵列的托盘(5)的下方,并可将托盘(5)中的奇数行或者偶数行二极管顶入模条组(3)中。
2.根据权利要求1所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述支架(1)的中部的内壁上设有用于放置托盘(5)的矩形定位止口(11)。
3.根据权利要求2所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述模条固定板(2)的上端面设有提手(21)。
4.根据权利要求1所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述支架(1)的两侧的内壁顶部设有3mm宽的矩形凸台(12),模条固定板(2)的两侧设有与之相配合的6mm宽的矩形开口(22)。
5.根据权利要求1所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述模条组(3)的相邻两个模条之间的距离为托盘(5)上的相邻两个二极管之间的距离的两倍。
6.根据权利要求1所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述顶起装置(4)顶起托盘(5)上的二极管之前,二极管的上端引脚端面与模条组(3)之间的间距为3mm。
7.根据权利要求1所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述顶起装置(4)包括X轴平台(41)、X轴步进电机(42)、Z轴平台(43)、Z轴步进电机(44)和推齿板(45);所述X轴平台(41)固定在支撑板(1)上;所述Z轴平台(43)与X轴平台(41)横向滑动连接;所述推齿板(45)与Z轴平台(43)上下滑动连接,并位于装有二极管阵列的托盘(5)的下方;所述X轴步进电机(42)安装在X轴平台(41)上,并驱动Z轴平台(43)横向移动;所述Z轴步进电机(44)安装在Z轴平台(43)上,并驱动推齿板(45)上下移动。
8.根据权利要求7所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述顶起装置(4)的推齿板(45)上的相邻两个推齿之间的距离为托盘(5)上的相邻两个二极管之间的距离的两倍。
9.二极管自动分离机构的分离方法,其特征在于:包括以下步骤:
①、先将装有二极管阵列的托盘(5)放置于支架(1)的矩形定位止口(11)内,然后再将安装了模条组(3)的模条固定板(2)放置在支架(1)的顶部;
②、X轴步进电机(42)驱动推齿板(45)水平移动,使推齿板(45)上的推齿对准托盘(5)中的奇数行二极管;
③、Z轴步进电机(44)驱动推齿板(45)向上移动,将托盘(5)中的奇数行二极管顶入模条组(3)中,待奇数行二极管进入模条组(3)的排孔内一定深度后,Z轴步进电机(44)停转;
④、直角坐标机器人驱动搬运机构将进入模条组(3)的排孔内的二极管、以及模条固定板(2)和模条组(3)向上抬起,待奇数行二极管完全离开托盘后,再平移到指定位置,奇数行二极管的分离搬运动作结束;待奇数行二极管被运走后,Z轴步进电机(44)驱动推齿板(45)向下复位;
⑤、Z轴步进电机(44)驱动推齿板(45)向下复位,同时直角坐标机器人驱动搬运机构将模条固定板(2)和模条组(3)放回支架(1)的顶部;
⑥、X轴步进电机(42)驱动推齿板(45)水平移动,使推齿板(45)上的推齿对准托盘(5)中的偶数行二极管;
⑦、Z轴步进电机(44)驱动推齿板(45)向上移动,将托盘(5)中的偶数行二极管顶入模条组(3)中,待偶数行二极管进入模条组(3)的排孔内一定深度后,Z轴步进电机(44)停转;
⑧、直角坐标机器人驱动搬运机构将进入模条组(3)的排孔内的二极管、以及模条固定板(2)和模条组(3)向上抬起,待偶数行二极管完全离开托盘后,再平移到指定位置,二极管的分离搬运动作全部结束。
CN201410313250.0A 2014-07-02 2014-07-02 二极管自动分离机构及其分离方法 Withdrawn CN104078393A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410313250.0A CN104078393A (zh) 2014-07-02 2014-07-02 二极管自动分离机构及其分离方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410313250.0A CN104078393A (zh) 2014-07-02 2014-07-02 二极管自动分离机构及其分离方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104078393A true CN104078393A (zh) 2014-10-01

Family

ID=51599578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410313250.0A Withdrawn CN104078393A (zh) 2014-07-02 2014-07-02 二极管自动分离机构及其分离方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104078393A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110228685A (zh) * 2018-03-05 2019-09-13 罗克韦尔自动化技术公司 协调外部装置运动与独立移动器运动的方法和装置
CN110356828A (zh) * 2018-10-22 2019-10-22 江苏艾科半导体有限公司 一种可双向调节的晶圆移片装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110228685A (zh) * 2018-03-05 2019-09-13 罗克韦尔自动化技术公司 协调外部装置运动与独立移动器运动的方法和装置
CN110228685B (zh) * 2018-03-05 2021-03-05 罗克韦尔自动化技术公司 协调外部装置运动与独立移动器运动的方法和装置
CN110356828A (zh) * 2018-10-22 2019-10-22 江苏艾科半导体有限公司 一种可双向调节的晶圆移片装置
CN110356828B (zh) * 2018-10-22 2024-04-23 江苏艾科半导体有限公司 一种可双向调节的晶圆移片装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204847403U (zh) 印刷机的自动辅助上料机构
CN104241179A (zh) 二极管自动分离机构及其分离方法
CN203774265U (zh) 石墨舟片卡点更换工装桌
CN202429693U (zh) 一种托盘式储料仓
CN204604443U (zh) 鞋垫裁切模具
CN104078393A (zh) 二极管自动分离机构及其分离方法
CN204067324U (zh) 二极管自动分离搬运系统
CN104201144B (zh) 二极管自动分离搬运系统及其分离搬运方法
CN104078392A (zh) 二极管自动分离搬运系统及其分离搬运方法
CN103921401A (zh) 用于塑料管子或容器底部模内贴标的全自动生产模具
CN108015600A (zh) 一种用于钳子体自动立式加工的夹具
CN204622492U (zh) 一种注塑模具的活动镶件式带出结构
CN204130512U (zh) 二极管自动分离机构
CN204416514U (zh) 一种光伏木托盘自动流转加工装置
JP2011156748A (ja) 成形装置
CN103896077A (zh) 一种塑料瓶盖拉环自动堆叠装置
CN208217842U (zh) 一种藿香正气水空瓶自动高速双工位装盘机
CN203568369U (zh) 微小圆环单个出料机构
CN203950790U (zh) 一种半导体排片设备的双引线框架排片装置
CN103112726B (zh) 一种自动垛脚放置机
CN203722042U (zh) 一种耳机插针下料机
CN202377406U (zh) 卡式螺母组装自动化装置
CN105621108B (zh) T形钢叠钢装置
CN207972182U (zh) 一种塑料模具定位模块
CN206305861U (zh) 工装固定块自动顶出装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C04 Withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20141001