CN104071571A - 操作装置及其操作方法 - Google Patents
操作装置及其操作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104071571A CN104071571A CN201410305789.1A CN201410305789A CN104071571A CN 104071571 A CN104071571 A CN 104071571A CN 201410305789 A CN201410305789 A CN 201410305789A CN 104071571 A CN104071571 A CN 104071571A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- adhesion piece
- adhesion
- depart
- moving member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000011017 operating method Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 196
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 21
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 12
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 241000817702 Acetabula Species 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/008—Gripping heads and other end effectors with sticking, gluing or adhesive means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
一种操作装置及其操作方法,用以操作基板。操作装置包含载盘、移动件、至少一第一粘着块以及至少一第二粘着块。移动件邻近载盘,用以沿第一轴向相对于载盘移动。第一粘着块位于载盘的第一面。第二粘着块位于移动件的第一面,其中第一粘着块及第二粘着块,用以分别在不同的时间脱离粘着基板。此外,本发明还公开了该操作装置的操作方法。
Description
技术领域
本发明是涉及一种操作装置及其操作方法,特别是一种基板的操作装置及操作方法。
背景技术
近几年来,平面显示技术的发展不断的推陈出新,举例来说,有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED),又称为有机电激发光(organicelectroluminescence,OEL)为众多的平面显示技术之一,具有省电、超薄厚度、重量轻、无视角限制、反应速度快、光电效率高、无需背光结构与彩色滤光片结构、高对比、高辉度效率、高亮度、使用温度范围广等优点,被视为是未来具有发展潜力的平面显示技术之一。
在生产面板时,例如上述的有机发光二极管面板时,为防止灰尘沾附,在进行基板蒸镀工艺时,基板的蒸镀面朝下,也就是说,基板呈现一悬空状态。因此,在进行蒸镀工艺时,基板可能因重力的影响而产生弯曲度的变化。为避免基板过度弯曲,以保证基板所蒸镀的膜层的均匀性,基板需在一真空腔室中以粘性载体进行承载运输。但是,由于粘性载体的粘度具有限制,为确保基板不会在蒸镀工艺时掉落,通常会外加一吸盘装置以利用其吸盘内外的气压差来吸附基板来加强承载基板的力量。
然而,当使用吸盘装置贴合基板时,由于吸盘是利用气压差来产生吸力,故不能在真空腔体室内进行吸附基板的动作,而需将其移至另一充满气体的腔室进行,基板被吸盘装置吸附之后才返回真空腔室进行后续的蒸镀工艺。然而,在充满气体的腔室中,灰尘会因布朗运动而漂浮于充满气体的腔室内,使得基板与吸盘装置贴合时会有沾附灰尘的疑虑。同时地,由于基板需移动至不同的腔室内,也增加了显示面板生产时所需的工时,而影响了制造显示面板的工作效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种操作装置及其操作方法,以解决现有技术所造成的问题。
为了实现上述目的,本发明提供了一种操作装置,用以操作基板。操作装置包含载盘、移动件、至少一第一粘着块以及至少一第二粘着块。移动件邻近载盘,用以沿第一轴向相对于载盘移动。第一粘着块位于载盘的第一面。第二粘着块位于移动件的第一面,其中第一粘着块及第二粘着块,用以分别在不同的时间脱离粘着基板。
在本发明一实施例中,在第一粘着块及第二粘着块粘合基板后,移动件用以朝载盘面向基板的一侧移动,使得第一粘着块脱离基板,在第一粘着块脱离基板后,移动件用以远离基板移动而带动第二粘着块脱离基板。
在本发明一实施例中,操作装置还包含抵止件,穿设移动件,用以抵推基板远离载盘,使得第一粘着块脱离基板。
在本发明一实施例中,移动件包含回复件,连接载盘,用以在第一粘着块脱离基板后,带动移动件朝载盘移动,而使第二粘着块脱离基板。
在本发明一实施例中,在第一粘着块及第二粘着块粘合基板后,移动件用以远离基板移动,使得第二粘着块脱离基板。操作装置还包含抵止件,穿设移动件,用以在第二粘着块脱离基板后,抵推基板远离载盘,使得对应的第一粘着块脱离基板。
在本发明一实施例中,移动件包含回复件连接载盘,用以在第一粘着块脱离基板后,带动移动件朝载盘面向第一粘着块的一侧移动。
在本发明一实施例中,第一粘着块的尺寸不同于第二粘着块。
在本发明一实施例中,第一粘着块与第二粘着块彼此间隔排列。
为了更好地实现上述目的,本发明还提供了一种操作方法,包含以下步骤。将设置于载盘的第一面的至少一第一粘着块以及设置于移动件的第一面的至少一第二粘着块共同地粘合基板。分别在不同的时间,将第一粘着块及第二粘着块脱离粘着基板。
在本发明另一实施例中,分别在不同的时间,将第一粘着块及第二粘着块脱离粘着基板,包含以下步骤。在第一粘着块及第二粘着块粘合基板后,移动件朝载盘面向基板的一侧移动,使得第一粘着块脱离基板,在第一粘着块脱离基板后,移动件沿第一轴向远离基板移动而带动第二粘着块脱离基板。
在本发明另一实施例中,操作方法还包含透过抵止件穿设移动件,抵推基板远离载盘,使得第一粘着块脱离基板。
在本发明另一实施例中,操作方法还包含以下步骤。在第一粘着块脱离基板后,经由回复件带动移动件远离基板移动而使得第二粘着块脱离基板。
在本发明另一实施例中,分别在不同的时间,将第一粘着块及第二粘着块脱离粘着基板,还包含以下步骤。在第一粘着块及第二粘着块粘合基板后,移动件远离基板移动,使得第二粘着块脱离基板。透过抵止件穿设移动件,在第二粘着块脱离基板后,抵推基板远离载盘,使得对应的第一粘着块脱离基板。
在本发明另一实施例中,操作方法还包含以下步骤。在第一粘着块脱离基板后,经由回复件带动移动件朝载盘面向第一粘着块的一侧移动。
在本发明另一实施例中,分别在不同的时间,将第一粘着块及第二粘着块脱离粘着基板还包含第一粘着块以及第二粘着块在真空腔体内共同地粘合基板。
本发明的技术效果在于:
本发明的操作装置由于可在真空腔室中贴合或脱离基板,而可避免灰尘因布朗运动而沾附基板。同时,由于操作装置的第一粘着块与第二粘着块共同地粘着基板,可加强粘着基板所需的粘着力,使得基板在运输或翻转时基板掉落的风险下降。另外,由于操作装置操作的基板仅需在单一真空腔室中进行相关工艺,而不需另外设置多余的腔室,故可减少设置腔室所需的成本以及将基板运输至不同腔室所需的时间,以增进面板制造的工作效率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A至图1D为依照本发明一实施例的一种操作装置在进行一操作方法时的步骤流程图;
图2为依照本发明另一实施例的一种操作装置的立体图;
图3为依照本发明再一实施例的一种操作装置的立体图;
图4A至图4D为依照本发明再一实施例的一种操作装置在进行一操作方法时的步骤流程图。
其中,附图标记
100、100a、100b、400 操作装置
110 载盘
112 第一面
120 移动件
122 第一面
130 第一粘着块
140 第二粘着块
150 抵止件
160 回复件
200 基板
201 第一面
202 第二面
300 承载件
D1 第一轴向
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
请参照图1A至图1D,其为依照本发明一实施例的一种操作装置100在进行一操作方法时的步骤流程图。如图1A至图1D所示,本实施例的操作装置100可用以操作基板200而进行基板200的运输及载卸。进一步的说,操作装置100可在制作显示面板的过程中装载基板200且将基板200运送至目标的位置后卸除。应了解到,前述的显示面板可为一有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)面板,但不以此为限。
本实施例的操作装置100包含载盘110、移动件120、多个第一粘着块130以及多个第二粘着块140。移动件120邻近载盘110用以沿第一轴向D1相对于载盘110移动。在本实施例中,移动件120穿过载盘110。在本实施例中,第一轴向D1为垂直基板200的第二面202的方向,但不以此为限。应了解到,虽然本实施例的第一粘着块130以及第二粘着块140为多个,但第一粘着块130以及第二粘着块140的数量仅需各为一个,即可据以实施本发明。
第一粘着块130位于载盘110的第一面112,且第二粘着块140位于移动件120的第一面122,其中第一粘着块130及第二粘着块140可用以分别在不同的时间脱离所粘着的基板200。也就是说,第一粘着块130可优先于第二粘着块140而与基板200脱离粘着,或者,第二粘着块140可优先于第一粘着块130而与基板200脱离粘着。在本实施例中,第一粘着块130及第二粘着块140的粘度皆小于0.1MPa,但不以此为限。
另外,本实施例的基板200的第二面202分别与移动件120的第一面122及载盘110的第一面112相对。应了解到,以下为操作装置100进行一操作方法的一实施例。
如图1A所示,将设置于载盘110的第一面112的多个第一粘着块130以及设置于移动件120的第一面122的多个第二粘着块140共同地粘合基板200。举例来说,当基板200容置于一腔室内时,载盘110与移动件120共同地移动至靠近基板200的第二面202处,并经由第一粘着块130及第二粘着块140共同地粘合基板200。在其他实施例中,基板200可经由运输装置(图未示)带动而移动至靠近载盘110与移动件120的位置,进而与第一粘着块130以及第二粘着块140粘合。在第一粘着块130、第二粘着块140及基板200彼此粘着固定后,载盘110与移动件120可共同地带动基板200移动或翻转至特定的位置,以进行后续制作显示面板的相关工艺。举例来说,基板200在进行蒸镀膜层的工艺时,载盘110可翻转,而将粘合在载盘110上的基板200的第二面202朝上,并在基板200朝下的第一面201上蒸镀一膜层(图未示)。应了解到,基板200的第一面201与第二面202为彼此相对的两表面,但不以此为限。
之后,如图1B所示,在第一粘着块130及第二粘着块140共同地粘合基板200后,移动件120朝载盘110面向基板200的一侧移动,进而向基板200抵推,使得载盘110的第一粘着块130脱离基板200。举例来说,在基板200的第一面201蒸镀上膜层后,载盘110再次翻转使得基板200的第二面202朝下。进一步固定载盘110,同时将移动件120沿第一轴向D1朝载盘110面向基板200的一侧移动,经由移动件120带动基板200沿第一轴向D1移动而远离载盘110,使得载盘110的第一粘着块130脱离基板200。
进一步的说,操作装置100还可包含抵止件150,抵止件150穿设移动件120。透过抵止件150沿第一轴向D1穿出移动件120而抵推基板200,使得基板200远离载盘110,导致载盘110的第一粘着块130脱离基板200。应了解到,在抵止件150抵推基板200而远离载盘110时,抵止件150可同时带动移动件120移动,而共同地抵推基板200远离载盘110,使得载盘110的第一粘着块130脱离基板200。
接下来,如图1C所示,在第一粘着块130脱离基板200后,移动件120沿第一轴向D1远离基板200移动而带动第二粘着块140脱离基板200。举例来说,移动件120可包含回复件160,回复件160连接载盘110,但不以此为限。在第一粘着块130脱离基板200后,回复件160可带动移动件120远离基板200移动,而使第二粘着块140脱离基板200。举例来说,当抵止件150抵推基板200远离载盘110时,抵止件150可带动移动件120共同移动,使得第二粘着块140粘着基板200并远离载盘110,导致移动件120与载盘110的相对距离增加。由于移动件120与载盘110的相对距离增加,回复件160可产生因受到拉伸而增加回复件160回弹的弹力。然而,当回复件160回弹的弹力大于第二粘着块140粘着基板200的粘着力时,回复件160产生向载盘110方向回弹的弹力而带动移动件120移动,使得第二粘着块140脱离基板200。在本实施例中,回复件160可为一弹性件,具体而言,回复件160可为一弹簧,但不以此为限。在本实施例中,由于第一粘着块130脱离基板200后,第二粘着块140才脱离基板200,也就是说,基板200仅需适当的外力拉扯即可逐一脱离第一粘着块130及第二粘着块140,避免基板200受到过大外力拉扯而毁损。另一方面,由于抵止件150仅需施以大于第二粘着块140粘着力的推力即可抵推基板200而脱离载盘110,也可避免基板200受到过大的推力而毁损。
在其他实施例中,由于移动件120透过回复件160而与载盘110连接,当抵止件150抵推基板200而远离载盘110,且回复件160拉伸到极限时,移动件120因受到回复件160的限制而无法继续以远离载盘110移动,使得基板200因继续远离载盘110移动而与移动件120的第二粘着块140脱离。
进而,如图1D所示,在第一粘着块130及第二粘着块140皆脱离基板200后,回复件160因弹性恢复而带动移动件120移动而回复至如图1A所示的固定位置。进一步,藉由外加的承载件300抓持基板200而将基板200运送至其他腔室中。举例来说,承载件300可为一机器手臂,但不以此为限。
应了解到,在图1A至图1D的步骤流程中,可在真空腔体中进行,但不以此为限。详细而言,本实施例的第一粘着块130以及第二粘着块140可在真空腔体内共同地粘合基板200,但不此为限。
请参照图2及图3,图2为依照本发明另一实施例的一种操作装置100a的立体图。图3为依照本发明再一实施例的一种操作装置100b的立体图。如图2所示,第一粘着块130与第二粘着块140彼此间隔排列,但不以此为限。如图3所示,第一粘着块130的尺寸不同于第二粘着块140,但不以此为限。在一些实施例中,第一粘着块130的尺寸也可与第二粘着块140相同。应了解到,第一粘着块130与第二粘着块140的尺寸大小及排列方式,不仅以上述实施例为限。应了解到,在图2的实施例的操作装置100a或图3的实施例的操作装置100b中,关于第一粘着块130及第二粘着块140的配置方式,也可应用于图1A~图1D所述的操作装置100及图4A~图4D所述的操作装置400,但不以此为限。
另外,请参照图4A至图4D,其为依照本发明再一实施例的一种操作装置400在进行一操作方法时的步骤流程图。如图4A至图4D所示,本实施例的操作装置400与图1A至图1D所示的操作装置100大致相同,仅差异在操作方法上的不同。因此,以下为操作装置400进行一操作方法的步骤流程的另一实施例。
如图4A所示,将设置于载盘110的第一面112的多个第一粘着块130以及设置于移动件120的第一面122的多个第二粘着块140共同地粘合基板200。举例来说,当基板200被运送至一腔室内时,载盘110与移动件120移动至靠近基板200的第二面202处。在经由第一粘着块130以及第二粘着块140共同地粘合基板200后,可藉由载盘110带动基板200移动或翻转至特定的位置,以进行制作显示面板的相关工艺。举例来说,在进行基板200蒸镀膜层的工艺时,载盘110可翻转而带动基板200的第二面202朝上,使得基板200的第一面201朝下而在基板200的第一面201上蒸镀一膜层,应了解到,基板200的第一面201与第二面202彼此相对,但不以此为限。
之后,如图4B所示,在第一粘着块130及第二粘着块140共同地粘合基板200后,移动件120可远离基板200移动而带动第二粘着块140脱离基板200。举例来说,在基板200的第一面201蒸镀上膜层后,载盘110再次翻转使得基板200的第二面202朝下。进而固定载盘110,同时将移动件120沿第一轴向D1远离基板200移动,使得移动件120的第二粘着块140脱离基板200,而载盘110的第一粘着块130仍粘着于基板200上。
进一步,如图4C所示,在第二粘着块140脱离基板200后,透过穿设移动件120的抵止件150,抵推基板200远离载盘110,使得对应的第一粘着块130脱离基板200。在本实施例中,由于第二粘着块140脱离基板200后,第一粘着块130才脱离基板200,也就是说,基板200仅需适当的外力拉扯即可逐一脱离第二粘着块140及第一粘着块130,避免基板200受到过大外力拉扯而毁损。另一方面,由于抵止件150仅需施以大于第一粘着块130粘着力的推力即可抵推基板200而脱离载盘110,也可避免基板200受到过大的推力而毁损。
之后,如图4D所示,在一些实施例中,移动件120可包含回复件160,回复件160连接载盘110,但不以此为限。在第一粘着块130及第二粘着块140皆脱离基板200后,经由回复件160带动移动件120朝载盘110面向第一粘着块130的一侧移动。换句话说,在第一粘着块130脱离基板200后,回复件160可带动移动件120朝载盘110面向第一粘着块130的一侧移动而回复至如图4A所示的固定位置。在本实施例中,回复件160可为一弹性件,具体而言,回复件160可为一弹簧,但不以此为限。由于回复件160具有弹力回复的特性,故可利用回复件160的弹力回复而带动移动件120回复至如图4A所示的固定位置。进一步,藉由外加的承载件300抓持基板200而将基板200运送至其他腔室中。举例来说,承载件300可为一机器手臂,但不以此为限。
应了解到,在图4A至图4D的步骤流程中,可在真空腔体中进行,但不以此为限。详细而言,本实施例的第一粘着块130以及第二粘着块140可在真空腔体内共同地粘合基板200,但不此为限。
由上述本发明实施例可知,应用本发明具有以下优点。本实施例的操作装置由于可在真空腔室中贴合或脱离基板,而可避免灰尘因布朗运动而沾附基板。同时,由于操作装置的第一粘着块与第二粘着块共同地粘着基板,可加强粘着基板所需的粘着力,使得基板在运输或翻转时基板掉落的风险下降。另外,由于操作装置操作的基板仅需在单一真空腔室中进行相关工艺,而不需另外设置多余的腔室,故可减少设置腔室所需的成本以及将基板运输至不同腔室所需的时间,以增进面板制造的工作效率。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (15)
1.一种操作装置,用以操作一基板,其特征在于,该操作装置包含:
一载盘;
一移动件,邻近该载盘,用以沿一第一轴向相对于该载盘移动;
一第一粘着块,该第一粘着块位于该载盘的第一面;以及
一第二粘着块,该第二粘着块位于该移动件的第一面,其中该第一粘着块及该第二粘着块,用以分别在不同的时间脱离粘着该基板。
2.如权利要求1所述的操作装置,其特征在于,在该第一粘着块及该第二粘着块粘合该基板后,该移动件用以朝该载盘面向该基板的一侧移动,使得该第一粘着块脱离该基板,在该第一粘着块脱离该基板后,该移动件用以远离该基板移动而带动该第二粘着块脱离该基板。
3.如权利要求2所述的操作装置,其特征在于,还包含一抵止件,穿设该移动件,用以抵推该基板远离该载盘,使得该第一粘着块脱离该基板。
4.如权利要求2所述的操作装置,其特征在于,该移动件包含一回复件,连接该载盘,用以在该第一粘着块脱离该基板后,带动该移动件朝该载盘移动,而使该第二粘着块脱离该基板。
5.如权利要求1所述的操作装置,其特征在于,
在该第一粘着块及该第二粘着块粘合该基板后,该移动件用以远离该基板移动,使得该第二粘着块脱离该基板;以及
该操作装置还包含一抵止件,穿设该移动件,用以在该第二粘着块脱离该基板后,抵推该基板远离该载盘,使得对应的该第一粘着块脱离该基板。
6.如权利要求5所述的操作装置,其特征在于,该移动件包含一回复件连接该载盘,用以在该第一粘着块脱离该基板后,带动该移动件朝该载盘面向该第一粘着块的一侧移动。
7.如权利要求1至6任一项所述的操作装置,其特征在于,该第一粘着块的尺寸不同于该第二粘着块。
8.如权利要求1至6任一项所述的操作装置,其特征在于,该第一粘着块与该第二粘着块彼此间隔排列。
9.一种操作方法,其特征在于,包含:
将设置于一载盘的第一面的一第一粘着块以及设置于一移动件的第一面的一第二粘着块共同地粘合一基板;以及
分别在不同的时间,将该第一粘着块及该第二粘着块脱离粘着该基板。
10.如权利要求9所述的操作方法,其特征在于,分别在不同的时间,将该第一粘着块及该第二粘着块脱离粘着该基板,包含:
在该第一粘着块及该第二粘着块粘合该基板后,该移动件朝该载盘面向该基板的一侧移动,使得该第一粘着块脱离该基板,在该第一粘着块脱离该基板后,该移动件沿一第一轴向远离该基板移动而带动该第二粘着块脱离该基板。
11.如权利要求10所述的操作方法,其特征在于,还包含透过一抵止件穿设该移动件,抵推该基板远离该载盘,使得该第一粘着块脱离该基板。
12.如权利要求11所述的操作方法,其特征在于,还包含在该第一粘着块脱离该基板后,经由一回复件带动该移动件远离该基板移动而使得该第二粘着块脱离该基板。
13.如权利要求9所述的操作方法,其特征在于,分别在不同的时间,将该第一粘着块及该第二粘着块脱离粘着该基板包含:
在该第一粘着块及该第二粘着块粘合该基板后,该移动件远离该基板移动,使得该第二粘着块脱离该基板;
透过一抵止件穿设该移动件,在该第二粘着块脱离该基板后,抵推该基板远离该载盘,使得对应的该第一粘着块脱离该基板。
14.如权利要求13所述的操作方法,其特征在于,还包含在该第一粘着块脱离该基板后,经由一回复件带动该移动件朝该载盘面向该第一粘着块的一侧移动。
15.如权利要求9至14任一项所述的操作方法,其特征在于,分别在不同的时间,将该第一粘着块及该第二粘着块脱离粘着该基板还包含该第一粘着块以及该第二粘着块在一真空腔体内共同地粘合该基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103113746A TWI521082B (zh) | 2014-04-15 | 2014-04-15 | 操作裝置及其操作方法 |
TW103113746 | 2014-04-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104071571A true CN104071571A (zh) | 2014-10-01 |
CN104071571B CN104071571B (zh) | 2018-12-14 |
Family
ID=51593248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410305789.1A Active CN104071571B (zh) | 2014-04-15 | 2014-06-30 | 操作装置及其操作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9219256B2 (zh) |
CN (1) | CN104071571B (zh) |
TW (1) | TWI521082B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020087812A1 (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 微元件的转移装置及转移方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015164264A1 (en) | 2014-04-21 | 2015-10-29 | Grabit, Inc. | Automated item handling with reconfigurable totes |
CN108781045A (zh) | 2016-01-12 | 2018-11-09 | 格拉比特公司 | 制造中基于电粘附操作的方法和系统 |
TWI757648B (zh) * | 2019-10-21 | 2022-03-11 | 隆達電子股份有限公司 | 取料裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001179672A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-07-03 | Mitsubishi Electric Corp | ロボットハンド |
CN101101860A (zh) * | 2006-05-26 | 2008-01-09 | 爱德牌工程有限公司 | 粘接夹盘及用其组装基板的装置和方法 |
WO2008114337A1 (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-25 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | 真空貼り合わせ方法及び真空貼り合わせ装置 |
CN102649336A (zh) * | 2011-02-28 | 2012-08-29 | 信越工程株式会社 | 工作粘附卡盘装置及工件贴合机 |
CN103395508A (zh) * | 2013-08-15 | 2013-11-20 | 友达光电(苏州)有限公司 | 贴胶治具 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999064209A1 (fr) * | 1998-06-08 | 1999-12-16 | Kuraitekku Co., Ltd. | Coupelle de retenue et d'aspiration pour matiere lamellaire |
US6517130B1 (en) * | 2000-03-14 | 2003-02-11 | Applied Materials, Inc. | Self positioning vacuum chuck |
CN1655022A (zh) | 2004-02-14 | 2005-08-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 基板贴合装置 |
JP5054933B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2012-10-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
DE102006031434B4 (de) * | 2006-07-07 | 2019-11-14 | Erich Thallner | Handhabungsvorrichtung sowie Handhabungsverfahren für Wafer |
JP2010098125A (ja) | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
KR20110130515A (ko) * | 2009-03-31 | 2011-12-05 | 가부시키가이샤 알박 | 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치 |
TWI394900B (zh) | 2009-06-22 | 2013-05-01 | Au Optronics Xiamen Corp | 緩衝墊吸取裝置及吸取方法 |
US20120126554A1 (en) * | 2010-06-10 | 2012-05-24 | Pioneer Hi-Bred International, Inc. | Apparatus, method and system for simultaneously picking up and releasing objects in bulk |
US8852391B2 (en) * | 2010-06-21 | 2014-10-07 | Brewer Science Inc. | Method and apparatus for removing a reversibly mounted device wafer from a carrier substrate |
US20150050114A1 (en) * | 2013-08-15 | 2015-02-19 | Cheryl A. Conroy | Read-through card access tab |
US9343350B2 (en) * | 2014-04-03 | 2016-05-17 | Asm Ip Holding B.V. | Anti-slip end effector for transporting workpiece using van der waals force |
-
2014
- 2014-04-15 TW TW103113746A patent/TWI521082B/zh active
- 2014-06-30 CN CN201410305789.1A patent/CN104071571B/zh active Active
- 2014-08-11 US US14/456,185 patent/US9219256B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001179672A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-07-03 | Mitsubishi Electric Corp | ロボットハンド |
CN101101860A (zh) * | 2006-05-26 | 2008-01-09 | 爱德牌工程有限公司 | 粘接夹盘及用其组装基板的装置和方法 |
WO2008114337A1 (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-25 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | 真空貼り合わせ方法及び真空貼り合わせ装置 |
CN102649336A (zh) * | 2011-02-28 | 2012-08-29 | 信越工程株式会社 | 工作粘附卡盘装置及工件贴合机 |
CN103395508A (zh) * | 2013-08-15 | 2013-11-20 | 友达光电(苏州)有限公司 | 贴胶治具 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020087812A1 (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 微元件的转移装置及转移方法 |
CN111128833A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种微元件的转移装置 |
CN111128833B (zh) * | 2018-10-31 | 2021-08-17 | 成都辰显光电有限公司 | 一种微元件的转移装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI521082B (zh) | 2016-02-11 |
US9219256B2 (en) | 2015-12-22 |
US20150295206A1 (en) | 2015-10-15 |
CN104071571B (zh) | 2018-12-14 |
TW201538774A (zh) | 2015-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104071571A (zh) | 操作装置及其操作方法 | |
US9033131B2 (en) | Transferring mechanism | |
KR100790557B1 (ko) | 선입선출을 하는 버퍼 시스템 | |
US20160279917A1 (en) | Vacuum laminating device | |
JP2019038222A (ja) | 貼膜装置 | |
CN208234121U (zh) | 一种自动上料装置 | |
WO2017161677A1 (zh) | 基板传送装置及其传送方法 | |
CN110085539B (zh) | 导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置 | |
CN208728620U (zh) | 手机卡托组装设备 | |
CN105151783A (zh) | 液压缸式玻璃运输架 | |
CN209537613U (zh) | 装卸片装置以及磁控溅射镀膜设备 | |
TWI735911B (zh) | 吸附裝置及其製作方法及轉移系統 | |
KR102026439B1 (ko) | 직렬형 다층기판 접합 시스템 | |
CN105197586A (zh) | 吸盘机及吸盘运输系统 | |
KR20190019869A (ko) | 곡면형 커버에 p-oled를 결합하는 방법 및 이를 위한 장치 | |
CN105236137A (zh) | 液压缸式真空玻璃运输架 | |
KR102026440B1 (ko) | 방사형 다층기판 접합 시스템 | |
KR101436904B1 (ko) | Oled 제조용 증착 시스템 | |
KR20120044798A (ko) | 표시장치의 증착장치 | |
KR101410984B1 (ko) | 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조 | |
KR20220157225A (ko) | 표시 장치 제조 시스템 | |
TWI741338B (zh) | 電子元件移載機構及其應用之作業分類設備 | |
CN103144923A (zh) | 一种防尘输送履带 | |
KR101436903B1 (ko) | Oled 제조용 증착 시스템 | |
Nishida et al. | Laser Lift Off and Multi Dies Collective Bonding for Inorganic $\mu\text {LED} $ with the Newly Developed Material |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |