CN104062780A

CN104062780A - 显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法

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Publication number: CN104062780A
Application number: CN201410073330.3A
Authority: CN
Inventors: 松浦武史; 牛岛彰; 宫崎健太郎; 豊岛毅; 宫原隆秀; 守田健
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2013-03-22
Filing date: 2014-02-28
Publication date: 2014-09-24
Anticipated expiration: 2034-02-28
Also published as: TWI588022B; JP6100570B2; CN104062780B; US20140284452A1; KR101763990B1; TW201441044A; KR20140115949A; US9618802B2; JP2014186170A

Abstract

本发明的实施方式主要涉及显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法，其提供一种能够抑制粘接剂的溢出的显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法。实施方式的显示装置的制造装置具备：第一保持部，保持第一基板；第二保持部，保持第二基板；回转部，使上述第一保持部回转，并使上述第一基板与上述第二基板对置；升降部，使上述第二保持部升降，并介由粘接层粘接上述第一基板和上述第二基板；第一照射部，从上述第一基板与上述第二基板之间的空间的开口部的斜下方以及上述开口部的斜上方的至少任一方向，向上述开口部照射紫外线。

Description

显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法

本申请以日本专利申请2013-061155（申请日：03/22/2013）为基础，享受来自该申请的优先利益。本申请通过参照该申请而包含该申请的全部内容。

技术领域

后述的实施方式大致涉及显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法。

背景技术

在显示装置的制造工序中，包括通过粘接剂将2张基板贴合的工序。在通过粘接剂将2张基板贴合时，向一个基板的面涂布粘接剂，使粘接剂与另一个基板的面接触，并利用基板的自重将2张基板贴合。

但是，由于所供给的粘接剂量的不均或基板的平面度的不均等，存在位于2张基板间的粘接剂有时会从基板的周端溢出。

发明内容

本发明所要解决的课题是提供一种能够抑制粘接剂的溢出的显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法。

实施方式的显示装置的制造装置具备：第一保持部，保持第一基板；第二保持部，保持第二基板；回转部，使上述第一保持部回转，并使上述第一基板与上述第二基板对置；升降部，使上述第二保持部升降，并介由粘接层粘接上述第一基板和上述第二基板；第一照射部，从上述第一基板与上述第二基板之间的空间的开口部的斜下方以及上述开口部的斜上方的至少任一方向，向上述开口部照射紫外线。

根据上述构成的显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法，能够提供一种能够抑制粘接剂的溢出的显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法。

附图说明

图1为用于举例示出本实施方式的显示装置的制造装置1的示意图。

图2为用于举例示出本实施方式的显示装置的制造装置1的示意图。

图3为用于举例示出第一照射部25的示意图。

图4为用于举例示出显示装置的制造装置1的作用以及显示装置的制造方法的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图，举例示出本实施方式。另外，在各附图中，对相同的构成要素赋予同一符号，并适当省略详细的说明。

此外，各附图中的箭头X、Y、Z表示彼此正交的三个方向，例如，箭头X、Y表示水平方向，箭头Z表示垂直方向。

此外，可以使本实施方式的显示装置的制造装置1以及显示装置的制造方法中的显示装置具有彼此对置的一对基板。例如，显示装置为液晶显示装置或有机EL（Organic Electro Luminescence）显示装置等。此外，后述的基板WA（相当于第一基板的一例）以及基板WB（相当于第二基板的一例）例如为盖玻片、传感器玻璃、液晶模块、有机EL模块等。

图1和图2为用于举例示出本实施方式的显示装置的制造装置1的示意图。

另外，图1为显示装置的制造装置1的侧视图，图2为显示装置的制造装置1的俯视图。

图3为用于举例示出第一照射部25的示意图。

如图1、图2所示，在显示装置的制造装置1中设有移动部10、贴合部20、检测部30以及控制部40。

在移动部10设有基台11、引导部12以及驱动部13。

基台11装配于地面。

引导部12设于基台11的上表面。引导部12对贴合部20的X方向的移动进行引导。

驱动部13设于基台11的上表面。驱动部13进行贴合部20的X方向的移动。

在贴合部20设有基部21、基板反转部22、基板载置部23、第一照射部25以及第二照射部26。

基部21设于引导部12的上方，通过引导部12以及驱动部13，能够在X方向上移动。

基板反转部22使所载置的基板WA反转并将其保持于基板载置部23的上方。

在基板反转部22设有回转部22a、基板保持部22b（相当于第一保持部的一例）、支撑部22c以及支撑部22d。

回转部22a设于基部21。回转部22a保持基板保持部22b的一个端部侧，并使基板保持部22b回转。即，回转部22a使基板保持部22b回转，并使基板WA与基板WB对置。

基板保持部22b保持载置于载置面22b1上的基板WA。基板WA的保持例如能够通过使用了未作图示的真空泵等的吸附来进行。

此外，在基板保持部22b设有贯穿厚度方向的孔部22b2。如果设有孔部22b2，则如后所述，易于向形成于基板WA与基板WB之间的粘接层B1照射紫外线，或易于检测出分别设于基板WA以及基板WB的对位用的识别部。

另外，粘接层B1能够通过使包含紫外线硬化型树脂的粘接剂（紫外线硬化型粘接剂）硬化来形成。

支撑部22c呈柱状，并支撑回转前的基板保持部22b。

通过使回转前的基板保持部22b与支撑部22c的上端接触，能够进行基板保持部22b的垂直方向（Z方向）的定位。

并不特别限定支撑部22c的配设数量。例如，可以在基板保持部22b的四个角落附近分别设置支撑部22c。这样以来，能够提高基板保持部22b的水平面内的Z方向的位置精度。

支撑部22d呈柱状，并支撑回转后的基板保持部22b。

并不特别限定支撑部22d的配设数量。例如，可以在基板保持部22b的四个角落附近分别设置支撑部22d。这样一来，能够提高基板保持部22b的水平面内的Z方向的位置精度。

基板载置部23设于作为回转后的基板保持部22b的下方的位置。

基板载置部23使所载置的基板WB上升，并将基板WB和被保持于基板保持部22b的基板WA粘接。此时，以粘接层B1的厚度尺寸处于规定范围内的方式来进行基板载置部23的控制。

在基板载置部23设有位置控制部23a、升降部23b以及保持部23c（相当于第二保持部的一例）。

位置控制部23a设于基部21的上面，并进行保持部23c的位置控制。位置控制部23a进行X方向、Y方向、Z方向以及θ方向（旋转方向）的位置控制。位置控制部23a例如可以采用在XYθ台之上设置了Z台的构造。

升降部23b设于位置控制部23a的上面。升降部23b使保持部23c升降，并介由粘接层B1，将基板WA与基板WB粘接。

保持部23c设于升降部23b的上面。保持部23c保持所载置的基板WB。基板WB的保持例如能够通过使用了未作图示的真空泵等的吸附来进行。

如图3所示，第一照射部25向形成有基板WA与基板WB之间的粘接层B1的空间的开口部100照射紫外线。

如后所述，在通过升降部23b使保持部23c上升，并将基板WA与基板WB粘接时，粘接层B1的厚度尺寸g处于规定的范围内。

在使得粘接层B1的厚度尺寸g处于规定的范围内时，压缩应力作用于粘接层B1。因此，反作用力将作用于基板WA和基板WB，基板WA被保持于基板保持部22b，基板WB被保持于保持部23c。因此，不会向基板WA侧以及基板WB侧过大地挠曲。结果，随着粘接层B1的厚度尺寸缩小，粘接层B1向开口部100扩大。

这里，在显示装置中，为了实现多功能化而在2张基板之间设置触摸开关等功能部件，或谋求进一步的薄型化。因此，若形成于基板WA与基板WB之间的粘接层B1的厚度尺寸产生不均，则显示装置的品质可能恶化，因此，要使得粘接层B1的厚度尺寸g处于规定的范围内。

但是，由于在基板WA以及基板WB的平面度、触摸开关的平面度上存在不均，所以开口部100的厚度方向的尺寸并不相同。此外，在所供给的粘接剂的量上也存在不均。因此，若使粘接层B1的厚度尺寸g处于规定的范围内，则粘接剂容易从开口部100溢出。若粘接剂从开口部100溢出，则在将显示装置装配于电子设备时，可能会产生故障。

因此，在本实施方式的显示装置的制造装置1中，设置第一照射部25，在开口部100的附近使粘接层B1硬化。如果在开口部100的附近使粘接层B1硬化，则能够抑制粘接剂从开口部100溢出。

在第一照射部25设有照射头25a和头保持部25b。

照射头25a例如可以采用放射紫外线的灯或具备发光元件（例如，LED（Light Emitting Diode）等）等的部件。

第一照射部25（照射头25a）以形成沿开口部100的长度方向的被照射面的方式照射紫外线。即，第一照射部25（照射头25a）呈几乎线状地照射紫外线。因此，在具有多个发光元件的照射头25a的情况下，多个发光元件沿着开口部100的长度方向排列。

此外，如图2所示，能够以包围保持部23c的方式设置照射头25a。该情况下，能够设置多个照射头25a，也能够设置包围保持部23c的框状的照射头25a。

另外，在配线等从基板WA与基板WB之间露出的情况下，通过配线等来抑制粘接剂的溢出。因此，无需在配线等露出的部分照射紫外线。即，并不一定需要以包围保持部23c的方式设置照射头25a。

但是，如果以包围保持部23c的方式设置照射头25a，则能够提高通用性。

保持照射头25a的头保持部25b设于保持部23c。基板WB被保持于保持部23c。因此，如果将头保持部25b设于保持部23c，则能够将开口部100与照射头25a之间的尺寸关系保持一定。

另外，在保持部23c的上升位置几乎相同的情况下，也可以将头保持部25b设于基部21。

在此，若从开口部100的正面侧照射紫外线，则来自开口部100的紫外线所到达的距离可能变长，硬化范围可能变得过大。若硬化范围变得过大，则可能发生歪斜等。

因此，在本实施方式的显示装置的制造装置1中，从基板WA与基板WB之间的空间的开口部100的斜下方以及开口部100的斜上方的至少任一方向，向开口部100照射紫外线。另外，在图1以及图2中，作为一例，从开口部100的斜下方，向开口部100照射紫外线。

像这样，如果采用以规定的角度从斜上方或斜下方照射紫外线的装置的构成，则基板WA与基板WB的贴合过程中，能够在位于基板间的粘接层B1向开口部100不断扩散的规定定时，向粘接层B1照射紫外线，并使其硬化。由此，能够使基板WA与基板WB的间隔成为规定的值，并使两者贴合。

并不特别限定紫外线的照射角度θ，例如，能够从与开口部100的正面成大于0°且在45°以下的角度向开口部100照射紫外线。

第二照射部26介由设于基板保持部22b的孔部22b2，向形成于基板WA与基板WB之间的粘接层B1照射紫外线。

如后所述，第二照射部26向粘接层B1的一部分区域照射紫外线。

在第二照射部26设有照射头26a和移动部26b。

照射头26a例如可以采用放射紫外线的灯或具备发光元件等的部件。

移动部26b沿Y方向跨过基部21，并设在基台11上。

移动部26b具有可沿Y方向移动的引导部26c，在引导部26c设有照射头26a。此外，通过未作图示的驱动部，介由引导部26c，能够沿Y方向移动照射头26a。

检测部30进行基板WA以及基板WB的厚度尺寸的测定和基板WA以及基板WB的位置的检测。

在检测部30设有测定部31、摄像部32以及移动部33。

测定部31进行被保持于基板保持部22b的基板WA的厚度尺寸的测定，以及被保持于保持部23c的基板WB的厚度尺寸的测定。

测定部31例如可以采用激光位移计等。

通过测定部31所测定的关于基板WA以及基板WB的厚度尺寸的信息被送至控制部40，并被用于粘接层B1的厚度尺寸的控制。

摄像部32对分别设于基板WA以及基板WB的识别部（例如，对准标记或角部分的形状等）进行摄像。

摄像部32可以采用CCD（Charge Coupled Device）相机等。

通过摄像部32所拍摄的关于基板WA以及基板WB的位置信息被送至控制部40，并通过进行图像处理来对位置偏差量进行运算。所运算出的位置偏差量被用于通过位置控制部23a进行的基板WB的位置控制。

另外，通过摄像部32进行的摄像能够介由设于基板保持部22b的孔部22b2来进行。

此外，若孔部22b2大到超过所需，则在按压基板保持部22b时，基板保持部22b、基板自身挠曲，粘接层B1的厚度尺寸的精度变差。因此，在本实施方式的显示装置的制造装置1中，将用于照射紫外线的孔以及用于摄像的孔即孔部22b2的大小设为所需最小限。

移动部33沿Y方向跨过基部21，并设于基台11的上面。

移动部33具有可沿Y方向移动的引导部33a，在引导部33a设有测定部31以及摄像部32。此外，通过未作图示的驱动部，能够介由引导部33a，在Y方向上移动测定部31以及摄像部32。

另外，也可以在被保持于回转前的基板保持部22b的基板WA的表面设置供给粘接剂B的未作图示的粘接剂供给装置。

不过，相对于显示装置的制造装置1独立地设置未作图示的粘接剂供给装置能够提高显示装置的制造装置1的处理能力、甚至显示装置的生产性。

控制部40对设于显示装置的制造装置1的各元件的动作进行控制。

控制部40例如控制：通过驱动部13进行的贴合部20的X方向的位置移动；通过基板保持部22b进行的基板WA的保持；通过回转部22a进行的基板保持部22b的回转；通过升降部23b进行的基板WB的升降（Z方向的移动）；通过保持部23c进行的基板WB的保持；通过照射头25a进行的紫外线的照射；通过照射头26a进行的紫外线的照射；通过移动部26b进行的照射头26a的Y方向的位置移动；通过测定部31进行的厚度尺寸的测定；通过摄像部32进行的识别部的摄像等。

此时，控制部40基于来自测定部31的信息来控制升降部23b，使粘接层B1的厚度尺寸处于规定的范围内。例如，基于基板WA的厚度尺寸和基板WB的厚度尺寸，以粘接层B1的厚度尺寸处于规定的范围内的方式来控制通过升降部23b产生的上升量。另外，粘接层B1的厚度尺寸的控制的内容将在后面加以记述。此外，控制部40基于升降部23b的上升量，从照射头25a照射紫外线。

接下来，举例示出本实施方式的显示装置的制造装置1的作用以及显示装置的制造方法。

如图4所示，首先，将基板WA以及基板WB设置于显示装置的制造装置1（步骤S1）。

例如，将基板WA载置于基板保持部22b，将基板WB载置于保持部23c。

另外，在基板WA的表面液滴状地涂布粘接剂B。粘接剂B能够通过另外设置的未作图示的粘接剂塗布装置来进行塗布。

粘接剂B可以采用包含紫外线硬化型树脂的粘接剂（紫外线硬化型粘接剂）。

基板WA被载置为使与涂布了粘接剂B的面反对侧的面朝向基板保持部22b侧。

接着，使基板保持部22b保持基板WA，使保持部23c保持基板WB。

接下来，对基板WB的位置进行检测（步骤S2）。

例如，通过驱动部13来进行贴合部20（基板WB）的X方向的移动，通过移动部33来进行摄像部32的Y方向的移动，通过摄像部32对设于基板WB的识别部进行摄像。

接下来，测定基板WA以及基板WB的厚度尺寸（步骤S3）。

例如，通过测定部31来进行被保持于基板保持部22b的基板WA的厚度尺寸的测定以及被保持于保持部23c的基板WB的厚度尺寸的测定。

例如，通过驱动部13进行贴合部20（基板WA以及基板WB）的X方向的移动，通过移动部33进行测定部31的Y方向的移动，通过测定部31测定基板WA以及基板WB的厚度尺寸。

另外，在使基板WA以及基板WB形成水平的状态下，厚度尺寸的不均较大的情况下，也可以测定厚度尺寸的不均大的基板的多个位置，将其平均值作为测定结果。

接下来，使基板保持部22b回转（使基板WA反转）（步骤S4）。

例如，通过回转部22a使基板保持部22b回转，并使支撑部22d支撑基板保持部22b。

接下来，检测基板WA的位置（步骤S5）。

例如，通过驱动部13进行贴合部20（基板WA）的X方向的移动，通过移动部33进行摄像部32的Y方向的移动，通过摄像部32对设于基板WA的识别部进行摄像。

接下来，对基板WA和基板WB的位置偏差量进行运算（步骤S6）。

例如，根据在步骤S3中所检测出的基板WB的位置信息和在步骤S6中所检测出的基板WA的位置信息，对基板WA与基板WB的位置偏差量进行运算。

另外，在位置偏差的值超过规定的值的情况下，重新设置基板WA以及基板WB的至少任一方。

在基板保持部22以及保持部23c上，也能够以基板WA、WB的位置被控制在规定的范围内的方式，设置以基板WA、WB的外形的一侧作为基准来进行定位的未作图示的定位装置。而且，也能够通过未作图示的定位装置来进行再定位。

接下来，进行位置偏差量的校正（步骤S7）。

例如，通过位置控制部23a，介由升降部23b来调整保持部23c的X方向、Y方向、Z方向以及θ方向（旋转方向）的位置。即，使基板WB的位置与基板WA的位置对齐。

接下来，对基板WA和基板WB进行粘接（步骤S8）。

例如，通过升降部23b使保持部23c上升，对基板WA和基板WB进行粘接。

若位于基板WA表面的液滴状的粘接剂B的顶部与基板WB接触，则液滴状的粘接剂B被推开，并形成粘接层B1。

在此，若设于基板WA与基板WB之间的粘接层B1的厚度尺寸不均，则显示装置的品质可能恶化。

因此，以粘接层B1的厚度尺寸处于规定的范围内的方式来控制保持部23c的上升位置（Z方向的位置）。

例如，回转后的基板保持部22b的载置面22b1的Z方向的位置和保持部23c的Z方向的位置能够通过预先测定来获知。

此外，基板WA以及基板WB的厚度尺寸能够通过在步骤S3进行测定来获知。

因此，用于形成所希望的粘接层B1的厚度尺寸的保持部23c的上升位置能够根据这些值来进行运算。即，能够对通过升降部23b产生的上升量进行运算。

另外，这些运算能够通过控制部40来进行。而且，基于所运算出的上升量，通过控制部40来控制升降部23b，并使粘接层B1的厚度尺寸处于规定的范围内。

此外，从开口部100的斜下方以及开口部100的斜上方的至少任一方向，向开口部100照射紫外线（步骤S9）。

照射紫外线的定时例如能够基于升降部23b的上升量来决定。例如，能够基于升降部23b的上升量来对开口部100的厚度方向的尺寸进行运算，并在所运算出的开口部100的厚度方向的尺寸成为规定的值时，照射紫外线。另外，也能够通过时间管理来对开口部100的厚度方向的尺寸进行运算，并在所运算出的开口部100的厚度方向的尺寸成为规定的值时，照射紫外线。

接下来，使粘接层B1的一部分区域硬化（步骤S10）。

即，临时固定基板WA和基板WB。

例如，通过照射部26，向形成于基板WA和基板WB之间的粘接层B1的一部分区域照射紫外线。

该情况下，通过驱动部13进行贴合部20（基板WA以及基板WB）的X方向的移动，通过移动部26b进行照射头26a的Y方向的移动，介由设于基板保持部22b的孔部22b2，向粘接层B1照射紫外线。

通过使粘接层B1的一部分区域硬化，能够维持粘接层B1的厚度尺寸。

使粘接层B1的一部分区域硬化后的基板WA以及基板WB从显示装置的制造装置1被拆下，粘接层B1的整个区域通过紫外线照射装置等被硬化。

即，本实施方式的显示装置的制造方法可以具备以下的工序。

使保持了基板WA的保持部22b回转，使基板WA和被保持于保持部23c的基板WB对置的工序。

使保持部23c升降，介由粘接层B1来粘接基板WA和基板WB的工序。

从基板WA与基板WB之间的空间的开口部100的斜下方以及开口部100的斜上方的至少任一方向，向开口部100照射紫外线的工序。

此外，在向开口部100照射紫外线的工序中，以形成沿着开口部100的长度方向的被照射面的方式来照射紫外线。

此外，在向开口部100照射紫外线的工序中，基于保持部23c的升降量，开始紫外线的照射。

根据以上举例示出的实施方式，能够实现可抑制粘接剂的溢出的显示装置的制造装置，以及显示装置的制造方法。

以上，举例示出了本发明的几个实施方式，但这些实施方式是作为例子示出的，其意图并不在于限定发明的范围。这些新颖的实施方式能够以其他的各种方式加以实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式及其变形例包含于发明的范围和主旨中，并包含于权利要求书中所记载的发明及其等同范围内。此外，上述的各实施方式能够相互组合地加以实施。

Claims

1.一种显示装置的制造装置，具备：

第一保持部，保持第一基板；

第二保持部，保持第二基板；

回转部，使上述第一保持部回转，并使上述第一基板与上述第二基板对置；

升降部，使上述第二保持部升降，并介由粘接层粘接上述第一基板和上述第二基板；以及

第一照射部，从上述第一基板与上述第二基板之间的空间的开口部的斜下方以及上述开口部的斜上方的至少任一方向，向上述开口部照射紫外线。

2.根据权利要求1所述的显示装置的制造装置，其中，

上述第一照射部以形成沿着上述开口部的长度方向的被照射面的方式照射紫外线。

3.根据权利要求1所述的显示装置的制造装置，其中，

上述第一照射部线状地照射紫外线。

4.根据权利要求1或2所述的显示装置的制造装置，其中，

上述第一照射部具有多个发光元件，上述多个发光元件沿上述开口部的长度方向排列。

5.根据权利要求1～3的任一项所述的显示装置的制造装置，其中，

上述第一照射部被设置为包围上述第二保持部。

6.根据权利要求5所述的显示装置的制造装置，其中，

上述第一照射部具有包围上述第二保持部的框状的照射头。

7.根据权利要求5所述的显示装置的制造装置，其中，

上述第一照射部具有包围上述第二保持部的多个照射头。

8.根据权利要求1～4的任一项所述的显示装置的制造装置，其中，

上述第一照射部设于上述第二保持部。

9.根据权利要求1所述的显示装置的制造装置，其中，

上述第一照射部从与上述开口部的正面成大于0°且在45°以下的角度向上述开口部照射紫外线。

10.根据权利要求1～5的任一项所述的显示装置的制造装置，还具备：

测定部，测定被保持于上述第一保持部的上述第一基板的厚度尺寸和被保持于上述第二保持部的上述第二基板的厚度尺寸；以及

控制部，基于上述第一基板的厚度尺寸和上述第二基板的厚度尺寸，以上述粘接层的厚度尺寸处于规定的范围内的方式来控制上述升降部。

11.根据权利要求1所述的显示装置的制造装置，还具备：

摄像部，对分别设于上述第一基板以及上述第二基板的识别部进行摄像；以及

位置控制部，基于来自上述摄像部的信息，进行上述第二保持部的位置控制。

12.根据权利要求1～6的任一项所述的显示装置的制造装置，还具备：

第二照射部，向上述粘接层的一部分区域照射紫外线。

13.根据权利要求12所述的显示装置的制造装置，其中，

上述第二照射部介由设于上述第一保持部的孔部，向上述粘接层的一部分区域照射紫外线。

14.一种显示装置的制造方法，具备：

使保持第一基板的第一保持部回转，并使上述第一基板与被保持于第二保持部的第二基板对置的工序；

使上述第二保持部升降，并介由粘接层粘接上述第一基板和上述第二基板的工序；以及

从上述第一基板与上述第二基板之间的空间的开口部的斜下方以及上述开口部的斜上方的至少任一方向，向上述开口部照射紫外线的工序。

15.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法，其中，

在向上述开口部照射紫外线的工序中，以形成沿着上述开口部的长度方向的被照射面的方式来照射紫外线。

16.根据权利要求8或9所述的显示装置的制造方法，其中，

在向上述开口部照射紫外线的工序中，基于上述第二保持部的升降量来开始上述紫外线的照射。

17.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，

在向上述开口部照射紫外线的工序中，在上述开口部的厚度方向的尺寸成为规定的值的时候，开始上述紫外线的照射。

18.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，

在向上述开口部照射紫外线的工序中，从与上述开口部的正面成大于0°且在45°以下的角度，向上述开口部照射紫外线。

19.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，还具备：

测定上述第一基板的厚度尺寸和上述第二基板的厚度尺寸的工序，

在粘接上述第一基板和上述第二基板的工序中，基于上述所测定出的第一基板的厚度尺寸和上述所测定出的第二基板的厚度尺寸，以上述粘接层的厚度尺寸处于规定的范围内的方式来控制上述第二保持部的升降位置。

20.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，还具备：

使上述粘接层的一部分区域硬化，并对上述第一基板和上述第二基板进行临时固定的工序。