JP2014186170A - 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法 - Google Patents

表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014186170A
JP2014186170A JP2013061155A JP2013061155A JP2014186170A JP 2014186170 A JP2014186170 A JP 2014186170A JP 2013061155 A JP2013061155 A JP 2013061155A JP 2013061155 A JP2013061155 A JP 2013061155A JP 2014186170 A JP2014186170 A JP 2014186170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
unit
holding
display
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013061155A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6100570B2 (ja
Inventor
Takeshi Matsuura
武史 松浦
Akira Ushijima
彰 牛島
Kentaro Miyazaki
健太郎 宮崎
Takeshi Toyoshima
毅 豊嶋
Takahide Miyahara
隆秀 宮原
Takeshi Morita
健 守田
Original Assignee
Toshiba Corp
株式会社東芝
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, 株式会社東芝 filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2013061155A priority Critical patent/JP6100570B2/ja
Publication of JP2014186170A publication Critical patent/JP2014186170A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6100570B2 publication Critical patent/JP6100570B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065After-treatment
    • B05D3/067Curing or cross-linking the coating
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1341Filling or closing of cells
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Abstract

【課題】接着剤のはみ出しを抑制することができる表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る表示装置の製造装置は、第1の基板を保持する第1の保持部と、第2の基板を保持する第2の保持部と、前記第1の保持部を旋回させて、前記第1の基板と、前記第2の基板と、を対峙させる旋回部と、前記第2の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第1の基板と、前記第2の基板と、を接着する昇降部と、前記第1の基板と、前記第2の基板と、の間の空間の開口部の斜め下方、および前記開口部の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、前記開口部に向けて紫外線を照射する第1の照射部と、を備えている。
【選択図】図3

Description

後述する実施形態は、概ね、表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法に関する。
表示装置の製造工程には、2枚の基板を接着剤で貼り合せる工程がある。2枚の基板を接着剤で貼り合せる際には、一方の基板の面に接着剤を塗布し、接着剤を他方の基板の面に接触させ、基板の自重を利用して2枚の基板を貼り合せるようにしている。
しかしながら、供給した接着剤量のバラツキや、基板の平面度のバラツキなどによって、2枚の基板間にある接着剤が基板の周端からはみ出すことがある。
特開2007−34329号公報
本発明が解決しようとする課題は、接着剤のはみ出しを抑制することができる表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法を提供することである。
実施形態に係る表示装置の製造装置は、第1の基板を保持する第1の保持部と、第2の基板を保持する第2の保持部と、前記第1の保持部を旋回させて、前記第1の基板と、前記第2の基板と、を対峙させる旋回部と、前記第2の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第1の基板と、前記第2の基板と、を接着する昇降部と、前記第1の基板と、前記第2の基板と、の間の空間の開口部の斜め下方、および前記開口部の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、前記開口部に向けて紫外線を照射する第1の照射部と、を備えている。
本実施の形態に係る表示装置の製造装置1を例示するための模式図である。 本実施の形態に係る表示装置の製造装置1を例示するための模式図である。 第1の照射部25を例示するための模式図である。 表示装置の製造装置1の作用および表示装置の製造方法を例示するためのフローチャートである。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、各図面中の矢印X、Y、Zは互いに直交する三方向を表しており、例えば、矢印X、Yは水平方向、矢印Zは鉛直方向を表している。
また、本実施の形態に係る表示装置の製造装置1および表示装置の製造方法における表示装置は、互いに対峙した一対の基板を有したものとすることができる。例えば、表示装置は、液晶表示装置や有機EL(Organic Electro Luminescence)表示装置などである。 また、後述する基板WA(第1の基板の一例に相当する)および基板WB(第2の基板の一例に相当する)は、例えば、カバーガラス、センサーガラス、液晶モジュール、有機ELモジュールなどである。
図1と図2は、本実施の形態に係る表示装置の製造装置1を例示するための模式図である。
なお、図1は表示装置の製造装置1の側面図であり、図2は表示装置の製造装置1の平面図である。
図3は、第1の照射部25、を例示するための模式図である。
図1、図2に示すように、表示装置の製造装置1には、移動部10、貼り合わせ部20、検出部30、および制御部40が設けられている。
移動部10には、基台11、ガイド部12、および駆動部13が設けられている。
基台11は、床面に取り付けられる。
ガイド部12は、基台11の上面に設けられている。ガイド部12は、貼り合わせ部20のX方向の移動を案内する。
駆動部13は、基台11の上面に設けられている。駆動部13は、貼り合わせ部20のX方向の移動を行う。
貼り合わせ部20には、基部21、基板反転部22、基板載置部23、第1の照射部25および第2の照射部26が設けられている。
基部21は、ガイド部12の上方に設けられ、ガイド部12および駆動部13によりX方向に移動できるようになっている。
基板反転部22は、載置された基板WAを反転させて基板載置部23の上方に保持する。
基板反転部22には、旋回部22a、基板保持部22b(第1の保持部の一例に相当する)、支持部22c、および支持部22dが設けられている。
旋回部22aは、基部21に設けられている。旋回部22aは、基板保持部22bの一方の端部の側を保持し、基板保持部22bを旋回させる。すなわち、旋回部22aは、基板保持部22bを旋回させて、基板WAと基板WBとを対峙させる。
基板保持部22bは、載置面22b1上に載置された基板WAを保持する。基板WAの保持は、例えば、図示しない真空ポンプなどを用いた吸着により行うことができる。
また、基板保持部22bには、厚み方向を貫通する孔部22b2が設けられている。孔部22b2が設けられていれば、後述するように、基板WAと基板WBとの間に形成された接着層B1に紫外線を照射したり、基板WAおよび基板WBにそれぞれ設けられた位置合わせ用の認識部を検出したりすることが容易となる。
なお、接着層B1は、紫外線硬化型樹脂を含む接着剤(紫外線硬化型接着剤)を硬化させることで形成されたものとすることができる。
支持部22cは、柱状を呈し、旋回前の基板保持部22bを支持する。
旋回前の基板保持部22bを支持部22cの上端に接触させることで、基板保持部22bの鉛直方向(Z方向)の位置決めを行うことができる。
支持部22cの配設数には特に限定はない。例えば、基板保持部22bの四隅の近傍にそれぞれ支持部22cを設けることができる。この様にすれば、基板保持部22bの水平面内におけるZ方向の位置精度を向上させることができる。
支持部22dは、柱状を呈し、旋回後の基板保持部22bを支持する。
支持部22dの配設数には特に限定はない。例えば、基板保持部22bの四隅の近傍にそれぞれ支持部22dを設けることができる。この様にすれば、基板保持部22bの水平面内におけるZ方向の位置精度を向上させることができる。
基板載置部23は、旋回後の基板保持部22bの下方となる位置に設けられている。
基板載置部23は、載置された基板WBを上昇させて、基板WBと、基板保持部22bに保持されている基板WAとを接着する。この際、接着層B1の厚み寸法が所定の範囲内となるように、基板載置部23の制御が行われる。
基板載置部23には、位置制御部23a、昇降部23b、および保持部23c(第2の保持部の一例に相当する)、が設けられている。
位置制御部23aは、基部21の上に設けられ、保持部23cの位置制御を行う。位置制御部23aは、X方向、Y方向、Z方向、およびθ方向(回転方向)の位置制御を行う。位置制御部23aは、例えば、XYθテーブルの上にZテーブルを設けたものとすることができる。
昇降部23bは、位置制御部23aの上に設けられている。昇降部23bは、保持部23cを昇降させて、接着層B1を介して、基板WAと基板WBとを接着する。
保持部23cは、昇降部23bの上に設けられている。保持部23cは、載置された基板WBを保持する。基板WBの保持は、例えば、図示しない真空ポンプなどを用いた吸着により行うことができる。
図3に示すように、第1の照射部25は、基板WAと基板WBとの間の接着層B1が形成される空間の開口部100に向けて、紫外線を照射する。
後述するように、昇降部23bにより保持部23cを上昇させ、基板WAと基板WBを接着する際には、接着層B1の厚み寸法gが所定の範囲内となるようにされる。
接着層B1の厚み寸法gが所定の範囲内となるようにする際に、接着層B1には圧縮応力が働く。そのため、基板WAと基板WBに反力が作用することになるが、基板WAは基板保持部22bに保持され、基板WBは保持部23cに保持されている。そのため、基板WA側および基板WB側に大きく撓むことはない。その結果、接着層B1の厚み寸法が縮まるに従い、接着層B1が開口部100に向けて拡がることになる。
ここで、表示装置においては、多機能化のために2枚の基板の間にタッチスイッチなどの機能部材を設けたり、さらなる薄型化を図ったりするようになってきている。そのため、基板WAと基板WBとの間に形成された接着層B1の厚み寸法がバラツクと、表示装置の品質が悪化するおそれがあるので、接着層B1の厚み寸法gが所定の範囲内となるようにしている。
ところが、基板WA、および基板WBの平面度、タッチスイッチの平面度にはバラツキがあるため、開口部100の厚み方向の寸法は一定ではない。また、供給した接着剤の量にもバラツキがある。そのため、接着層B1の厚み寸法gが所定の範囲内となるようにすると、開口部100から接着剤がはみ出しやすくなる。開口部100から接着剤がはみ出すと、表示装置を電子機器に取り付ける際に、障害となるおそれがある。
そのため、本実施の形態に係る表示装置の製造装置1においては、第1の照射部25を設け、開口部100の近傍において接着層B1を硬化させるようにしている。開口部100の近傍において接着層B1を硬化させれば、開口部100から接着剤がはみ出すのを抑制することができる。
第1の照射部25には、照射ヘッド25aとヘッド保持部25bが設けられている。
照射ヘッド25aは、例えば、紫外線を放射するランプや発光素子(例えば、LED(Light Emitting Diode)など)などを備えたものとすることができる。
第1の照射部25(照射ヘッド25a)は、開口部100の長手方向に沿った被照射面が形成されるように紫外線を照射する。すなわち、第1の照射部25(照射ヘッド25a)は、ほぼ線状に紫外線を照射する。そのため、複数の発光素子を有した照射ヘッド25aの場合には、複数の発光素子が開口部100の長手方向に沿って並べられている。
また、図2に示すように、保持部23cを囲むように照射ヘッド25aを設けることができる。この場合、複数の照射ヘッド25aを設けることもできるし、保持部23cを囲む枠状の照射ヘッド25aを設けることもできる。
なお、基板WAと基板WBとの間から配線などが出ている場合には、配線などにより接着剤のはみ出しが抑制される。そのため、配線などが出ている部分には紫外線を照射しなくてもよい。すなわち、必ずしも保持部23cを囲むように照射ヘッド25aを設ける必要はない。
しかしながら、保持部23cを囲むように照射ヘッド25aを設けるようにすれば、汎用性を高めることができる。
照射ヘッド25aを保持するヘッド保持部25bは、保持部23cに設けられている。保持部23cには基板WBが保持される。そのため、ヘッド保持部25bを保持部23cに設けるようにすれば、開口部100と照射ヘッド25aとの間の寸法関係を一定に保つことができる。
なお、保持部23cの上昇位置がほぼ一定の場合には、ヘッド保持部25bを基部21に設けることもできる。
ここで、開口部100の正面側から紫外線を照射すると、開口部100からの紫外線が到達する距離が長くなり、硬化範囲が広くなりすぎるおそれがある。硬化範囲が広くなりすぎると、歪みなどが発生するおそれがある。
そのため、本実施の形態に係る表示装置の製造装置1においては、基板WAと基板WBとの間の空間の開口部100の斜め下方、および開口部100の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、開口部100に向けて紫外線を照射するようにしている。なお、図1および図2においては、一例として、開口部100の斜め下方から、開口部100に向けて紫外線を照射するようにしている。
このように、所定の角度で、斜め上方、または斜め下方から紫外線を照射する装置の構成とすれば、基板WAと基板WBとの貼り合わせの過程において、基板間にある接着層B1が開口部100に向けて広がり来つつある所定のタイミングで、紫外線を接着層B1に照射し、それを硬化することができる。よって、基板WAと基板WBとの間隔を所定の値として、両者を貼り合わせることが可能になる。
紫外線の照射角度θには特に限定はないが、例えば、開口部100の正面から0°を超え45°以下の角度から開口部100に向けて紫外線を照射することができる。
第2の照射部26は、基板保持部22bに設けられた孔部22b2を介して、基板WAと基板WBとの間に形成された接着層B1に向けて、紫外線を照射する。
後述するように、第2の照射部26は、接着層B1の一部の領域に紫外線を照射する。
第2の照射部26には、照射ヘッド26aと移動部26bが設けられている。
照射ヘッド26aは、例えば、紫外線を放射するランプや発光素子などを備えたものとすることができる。
移動部26bは、基部21をY方向に跨ぐようにして、基台11の上に設けられている。
移動部26bは、Y方向に移動可能なガイド部26cを有し、ガイド部26cに照射ヘッド26aが設けられている。また、図示しない駆動部により、ガイド部26cを介して照射ヘッド26aをY方向に移動できるようになっている。
検出部30は、基板WAおよび基板WBの厚み寸法の測定と、基板WAおよび基板WBの位置の検出を行う。
検出部30には、測定部31、撮像部32、および移動部33が設けられている。
測定部31は、基板保持部22bに保持された基板WAの厚み寸法の測定、および、保持部23cに保持された基板WBの厚み寸法の測定を行う。
測定部31は、例えば、レーザ変位計などとすることができる。
測定部31により測定された基板WAおよび基板WBの厚み寸法に関する情報は、制御部40に送られ、接着層B1の厚み寸法の制御に用いられる。
撮像部32は、基板WAおよび基板WBにそれぞれ設けられた認識部(例えば、アライメントマークや角部分の形状など)を撮像する。
撮像部32は、CCD(Charge Coupled Device)カメラなどとすることができる。
撮像部32により撮像された基板WAおよび基板WBに関する位置情報は、制御部40に送られ、画像処理を行うことで位置ズレ量が演算される。演算された位置ズレ量は、位置制御部23aによる基板WBの位置制御に用いられる。
なお、撮像部32による撮像は、基板保持部22bに設けられた孔部22b2を介して行うことができる。
また、孔部22b2が必要以上に大きいと、基板保持部22bを押圧した際に、基板保持部22bや基板自体が撓んでしまい、接着層B1の厚み寸法の精度が悪くなる。そのため、本実施の形態に係る表示装置の製造装置1においては、紫外線を照射するための孔、および撮像するための孔である孔部22b2の大きさを必要最小限としている。
移動部33は、基部21をY方向に跨ぐようにして、基台11の上に設けられている。 移動部33は、Y方向に移動可能なガイド部33aを有し、ガイド部33aに測定部31および撮像部32が設けられている。また、図示しない駆動部により、ガイド部33aを介して測定部31および撮像部32をY方向に移動できるようになっている。
なお、旋回前の基板保持部22bに保持された基板WAの表面に接着剤Bを供給する図示しない接着剤供給装置を設けることもできる。
ただし、図示しない接着剤供給装置は、表示装置の製造装置1とは別に設けるようにした方が、表示装置の製造装置1の処理能力、ひいては、表示装置の生産性を向上させることができる。
制御部40は、表示装置の製造装置1に設けられた各要素の動作を制御する。
制御部40は、例えば、駆動部13による貼り合わせ部20のX方向の位置の移動、基板保持部22bによる基板WAの保持、旋回部22aによる基板保持部22bの旋回、昇降部23bによる基板WBの昇降(Z方向の移動)、保持部23cによる基板WBの保持、照射ヘッド25aによる紫外線の照射、照射ヘッド26aによる紫外線の照射、移動部26bによる照射ヘッド26aのY方向の位置の移動、測定部31による厚み寸法の測定、撮像部32による認識部の撮像などを制御する。
この際、制御部40は、測定部31からの情報に基づいて昇降部23bを制御し、接着層B1の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。例えば、基板WAの厚み寸法と基板WBの厚み寸法とに基づいて、接着層B1の厚み寸法が所定の範囲内となるように昇降部23bによる上昇量を制御する。なお、接着層B1の厚み寸法の制御の内容は後述する。また、制御部40は、昇降部23bの上昇量に基づいて、照射ヘッド25aから紫外線を照射する。
次に、本実施の形態に係る表示装置の製造装置1の作用とともに、表示装置の製造方法について例示をする。
図4は、表示装置の製造装置1の作用および表示装置の製造方法を例示するためのフローチャートである。
図4に示すように、まず、基板WAおよび基板WBを表示装置の製造装置1にセットする(ステップS1)。
例えば、基板保持部22bに基板WAを載置し、保持部23cに基板WBを載置する。
なお、基板WAの表面には、液滴状に接着剤Bが塗布されている。接着剤Bは、別途設けられた図示しない接着剤塗布装置により塗布することができる。
接着剤Bは、紫外線硬化型樹脂を含む接着剤(紫外線硬化型接着剤)とすることができる。
基板WAは、接着剤Bが塗布された面とは反対側の面を基板保持部22bの側に向けて載置される。
続いて、基板保持部22bに基板WAを保持させ、保持部23cに基板WBを保持させる。
次に、基板WBの位置を検出する(ステップS2)。
例えば、駆動部13により貼り合わせ部20(基板WB)のX方向の移動を行い、移動部33により撮像部32のY方向の移動を行い、撮像部32により基板WBに設けられた認識部を撮像する。
次に、基板WAおよび基板WBの厚み寸法を測定する(ステップS3)。
例えば、測定部31により、基板保持部22bに保持された基板WAの厚み寸法の測定、および、保持部23cに保持された基板WBの厚み寸法の測定を行う。
例えば、駆動部13により貼り合わせ部20(基板WAおよび基板WB)のX方向の移動を行い、移動部33により測定部31のY方向の移動を行い、測定部31により基板WAおよび基板WBの厚み寸法を測定する。
なお、基板WAおよび基板WBを水平にした状態で、厚み寸法のバラツキが大きい場合には、厚み寸法のバラツキが大きい基板の複数箇所を測定して、その平均値を測定結果としてもよい。
次に、基板保持部22bを旋回(基板WAを反転)させる(ステップS4)。
例えば、旋回部22aにより基板保持部22bを旋回させ、基板保持部22bを支持部22dに支持させる。
次に、基板WAの位置を検出する(ステップS5)。
例えば、駆動部13により貼り合わせ部20(基板WA)のX方向の移動を行い、移動部33により撮像部32のY方向の移動を行い、撮像部32により基板WAに設けられた認識部を撮像する。
なお、撮像部32による撮像は、基板保持部22bに設けられた孔部22b2を介して行うことができる。
次に、基板WAと基板WBとの位置ズレ量を演算する(ステップS6)。
例えば、ステップS3において検出された基板WBの位置情報と、ステップS6において検出された基板WAの位置情報とから基板WAと基板WBとの位置ズレ量を演算する。 なお、位置ズレの値が所定の値を超える場合には、基板WAおよび基板WBの少なくともいずれかを再セットする。
基板保持部22b、および保持部23c上において、基板WA、WBの位置が所定の範囲内におさまるように、基板WA、WBの外形の片側を基準として位置決めを行う図示しない位置決め装置を設けることもできる。そして、図示しない位置決め装置により再度位置決めを行うこともできる。
次に、位置ズレ量の補正を行う(ステップS7)。
例えば、位置制御部23aにより、昇降部23bを介して保持部23cのX方向、Y方向、Z方向、およびθ方向(回転方向)の位置を調整する。すなわち、基板WAの位置に基板WBの位置を合わせる。
次に、基板WAと基板WBを接着する(ステップS8)。
例えば、昇降部23bにより保持部23cを上昇させ、基板WAと基板WBを接着する。
基板WAの表面にある液滴状の接着剤Bの頂部が基板WBと接触すると、液滴状の接着剤Bが押し広げられて接着層B1が形成される。
ここで、基板WAと基板WBとの間に設けられた接着層B1の厚み寸法がバラツクと、表示装置の品質が悪化するおそれがある。
そのため、接着層B1の厚み寸法が所定の範囲内となるように、保持部23cの上昇位置(Z方向の位置)を制御する。
例えば、旋回後の基板保持部22bの載置面22b1のZ方向の位置と、保持部23cのZ方向の位置は、予め測定することで知ることができる。
また、基板WAおよび基板WBの厚み寸法は、ステップS3において測定することで知ることができる。
そのため、所望の接着層B1の厚み寸法とするための保持部23cの上昇位置は、これらの値から演算することができる。すなわち、昇降部23bによる上昇量を演算することができる。
なお、これらの演算は、制御部40により演算することができる。そして、演算された上昇量に基づいて、制御部40により昇降部23bを制御して、接着層B1の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。
また、開口部100の斜め下方、および開口部100の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、開口部100に向けて紫外線を照射する(ステップS9)。
紫外線を照射するタイミングは、例えば、昇降部23bの上昇量に基づいて決定することができる。例えば、昇降部23bの上昇量に基づいて開口部100の厚み方向の寸法を演算し、演算された開口部100の厚み方向の寸法が所定の値となった時に紫外線を照射するようにすることができる。なお、時間管理により開口部100の厚み方向の寸法を演算し、演算された開口部100の厚み方向の寸法が所定の値となった時に紫外線を照射するようにすることもできる。
次に、接着層B1の一部の領域を硬化させる(ステップS10)。
すなわち、基板WAと基板WBとを仮止めする。
例えば、照射部26により、基板WAと基板WBとの間に形成された接着層B1の一部の領域に向けて紫外線を照射する。
この場合、駆動部13により貼り合わせ部20(基板WAおよび基板WB)のX方向の移動を行い、移動部26bにより照射ヘッド26aのY方向の移動を行い、基板保持部22bに設けられた孔部22b2を介して、接着層B1に向けて紫外線を照射する。
接着層B1の一部の領域を硬化させることで、接着層B1の厚み寸法を維持させることができる。
接着層B1の一部の領域を硬化させた基板WAおよび基板WBは、表示装置の製造装置1から取り外され、紫外線照射装置などにより接着層B1の全域が硬化される。
すなわち、本実施の形態に係る表示装置の製造方法は、以下の工程を備えることができる。
基板WAを保持した保持部22bを旋回させて、基板WAと、保持部23cに保持された基板WBと、を対峙させる工程。
保持部23cを昇降させて、接着層B1を介して、基板WAと基板WBとを接着する工程。
基板WAと基板WBとの間の空間の開口部100の斜め下方、および開口部100の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、開口部100に向けて紫外線を照射する工程。
また、開口部100に向けて紫外線を照射する工程において、開口部100の長手方向に沿った被照射面が形成されるように紫外線を照射する。
また、開口部100に向けて紫外線を照射する工程において、保持部23cの昇降量に基づいて、紫外線の照射を開始する。
以上に例示をした実施形態によれば、接着剤のはみ出しを抑制することができる表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法を実現することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
1 表示装置の製造装置、10 移動部、11 基台、12 ガイド部、13 駆動部、20 貼り合わせ部、21 基部、22 基板反転部、22a 旋回部、22b 基板保持部、22b1 載置面、22c 支持部、22d 支持部、23 基板載置部、23a 位置制御部、23b 昇降部、23c 保持部、25 第1の照射部、25a 照射ヘッド、25b ヘッド保持部、26 第2の照射部、26a 照射ヘッド、26b 移動部、30 検出部、31 測定部、32 撮像部、33 移動部、40 制御部、100 開口部、B 接着剤、B1 接着層、WA 基板、WB 基板

Claims (10)

  1. 第1の基板を保持する第1の保持部と、
    第2の基板を保持する第2の保持部と、
    前記第1の保持部を旋回させて、前記第1の基板と、前記第2の基板と、を対峙させる旋回部と、
    前記第2の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第1の基板と、前記第2の基板と、を接着する昇降部と、
    前記第1の基板と、前記第2の基板と、の間の空間の開口部の斜め下方、および前記開口部の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、前記開口部に向けて紫外線を照射する第1の照射部と、
    を備えた表示装置の製造装置。
  2. 前記第1の照射部は、前記開口部の長手方向に沿った被照射面が形成されるように紫外線を照射する請求項1記載の表示装置の製造装置。
  3. 前記第1の照射部は、複数の発光素子を有し、前記複数の発光素子は、前記開口部の長手方向に沿って並べられている請求項1または2に記載の表示装置の製造装置。
  4. 前記第1の照射部は、前記第2の保持部を囲むように設けられている請求項1〜3のいずれか1つに記載の表示装置の製造装置。
  5. 前記第1の照射部は、前記第2の保持部に設けられている請求項1〜4のいずれか1つに記載の表示装置の製造装置。
  6. 前記第1の保持部に保持された前記第1の基板の厚み寸法と、前記第2の保持部に保持された前記第2の基板の厚み寸法と、を測定する測定部と、
    前記第1の基板の厚み寸法と、前記第2の基板の厚み寸法と、に基づいて、前記接着層の厚み寸法が所定の範囲内となるように前記昇降部を制御する制御部と、
    をさらに備えた請求項1〜5のいずれか1つに記載の表示装置の製造装置。
  7. 前記接着層の一部の領域に紫外線を照射する第2の照射部をさらに備えた請求項1〜6のいずれか1つに記載の表示装置の製造装置。
  8. 第1の基板を保持した第1の保持部を旋回させて、前記第1の基板と、第2の保持部に保持された第2の基板と、を対峙させる工程と、
    前記第2の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第1の基板と、前記第2の基板と、を接着する工程と、
    前記第1の基板と、前記第2の基板と、の間の空間の開口部の斜め下方、および前記開口部の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、前記開口部に向けて紫外線を照射する工程と、
    を備えた表示装置の製造方法。
  9. 前記開口部に向けて紫外線を照射する工程において、前記開口部の長手方向に沿った被照射面が形成されるように紫外線を照射する請求項8記載の表示装置の製造方法。
  10. 前記開口部に向けて紫外線を照射する工程において、前記第2の保持部の昇降量に基づいて、前記紫外線の照射を開始する請求項8または9に記載の表示装置の製造方法。
JP2013061155A 2013-03-22 2013-03-22 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法 Active JP6100570B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013061155A JP6100570B2 (ja) 2013-03-22 2013-03-22 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013061155A JP6100570B2 (ja) 2013-03-22 2013-03-22 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法
US14/027,615 US9618802B2 (en) 2013-03-22 2013-09-16 Apparatus and method for manufacturing display device
KR1020140020377A KR101763990B1 (ko) 2013-03-22 2014-02-21 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
TW103106114A TWI588022B (zh) 2013-03-22 2014-02-24 A manufacturing apparatus of a display apparatus, and a manufacturing method of the display apparatus
CN201410073330.3A CN104062780B (zh) 2013-03-22 2014-02-28 显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014186170A true JP2014186170A (ja) 2014-10-02
JP6100570B2 JP6100570B2 (ja) 2017-03-22

Family

ID=51550567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013061155A Active JP6100570B2 (ja) 2013-03-22 2013-03-22 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9618802B2 (ja)
JP (1) JP6100570B2 (ja)
KR (1) KR101763990B1 (ja)
CN (1) CN104062780B (ja)
TW (1) TWI588022B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6488950B2 (ja) * 2015-08-28 2019-03-27 東芝ライテック株式会社 液晶パネルの製造装置
JP2017107192A (ja) * 2015-11-26 2017-06-15 芝浦メカトロニクス株式会社 表示装置用部材の製造装置及び製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10293315A (ja) * 1997-04-21 1998-11-04 Hitachi Electron Eng Co Ltd 透明基板の貼り合わせ装置
JPH10293314A (ja) * 1997-04-22 1998-11-04 Toshiba Corp 表示装置の製造方法および製造装置
JP2001174835A (ja) * 1999-12-20 2001-06-29 Toshiba Corp 液晶表示装置用ガラス基板の組立装置及び液晶表示装置製造方法
JP2004226689A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Shibaura Mechatronics Corp 液晶表示パネルの製造装置、及び製造方法
JP2008281997A (ja) * 2007-04-03 2008-11-20 Sony Chemical & Information Device Corp 画像表示装置の製造方法
JP2009237287A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Toshiba Mobile Display Co Ltd 平面表示装置の製造方法及び製造装置
JP2011107228A (ja) * 2009-11-13 2011-06-02 Fujitsu Ltd シート接着装置、シート接着方法
JP2011150332A (ja) * 2009-12-25 2011-08-04 Toshiba Mobile Display Co Ltd 平面表示装置の製造方法及びこのための貼り合わせ圧締装置
JP2011170831A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Samsung Mobile Display Co Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0990377A (ja) 1995-09-22 1997-04-04 Sintokogio Ltd 液晶パネルの製造装置
JP2001222017A (ja) * 1999-05-24 2001-08-17 Fujitsu Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP3953767B2 (ja) 2001-10-01 2007-08-08 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法及び製造装置
JP4038133B2 (ja) 2002-02-28 2008-01-23 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼り合わせ装置及び方法並びに基板検出装置
US6937315B2 (en) * 2003-05-01 2005-08-30 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Liquid crystal panel with isolation wall structure and its producing method
CN101317205B (zh) 2005-11-29 2010-11-03 精工电子有限公司 显示装置的制造方法以及粘合方法
JP2007156103A (ja) 2005-12-05 2007-06-21 Victor Co Of Japan Ltd 液晶表示素子の液晶封止装置及びその液晶封止方法
WO2008038414A1 (en) 2006-09-28 2008-04-03 Shibaura Mechatronics Corporation Bonding method and bonding apparatus
JP4413214B2 (ja) 2006-10-17 2010-02-10 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法及び製造装置
KR100798685B1 (ko) * 2007-05-31 2008-01-28 주식회사 제이디씨텍 액정 표시부를 갖는 스마트디스플레이카드의 제조방법
JP5031104B2 (ja) 2008-11-06 2012-09-19 芝浦メカトロニクス株式会社 貼合装置及び貼合方法
JP2010257208A (ja) 2009-04-24 2010-11-11 Toshiba Mobile Display Co Ltd タッチパネル及びその製造方法
WO2011108044A1 (ja) * 2010-03-02 2011-09-09 シャープ株式会社 表示装置及びその製造方法
JP2012172064A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物
CN202753549U (zh) 2012-04-17 2013-02-27 威鸿(厦门)光学有限公司 一种贴合移载装置
CN102830552B (zh) 2012-08-17 2016-02-10 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的框胶硬化方法及其装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10293315A (ja) * 1997-04-21 1998-11-04 Hitachi Electron Eng Co Ltd 透明基板の貼り合わせ装置
JPH10293314A (ja) * 1997-04-22 1998-11-04 Toshiba Corp 表示装置の製造方法および製造装置
JP2001174835A (ja) * 1999-12-20 2001-06-29 Toshiba Corp 液晶表示装置用ガラス基板の組立装置及び液晶表示装置製造方法
JP2004226689A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Shibaura Mechatronics Corp 液晶表示パネルの製造装置、及び製造方法
JP2008281997A (ja) * 2007-04-03 2008-11-20 Sony Chemical & Information Device Corp 画像表示装置の製造方法
JP2009237287A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Toshiba Mobile Display Co Ltd 平面表示装置の製造方法及び製造装置
JP2011107228A (ja) * 2009-11-13 2011-06-02 Fujitsu Ltd シート接着装置、シート接着方法
JP2011150332A (ja) * 2009-12-25 2011-08-04 Toshiba Mobile Display Co Ltd 平面表示装置の製造方法及びこのための貼り合わせ圧締装置
JP2011170831A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Samsung Mobile Display Co Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6100570B2 (ja) 2017-03-22
CN104062780B (zh) 2017-12-29
CN104062780A (zh) 2014-09-24
US9618802B2 (en) 2017-04-11
TW201441044A (zh) 2014-11-01
KR20140115949A (ko) 2014-10-01
US20140284452A1 (en) 2014-09-25
TWI588022B (zh) 2017-06-21
KR101763990B1 (ko) 2017-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6100571B2 (ja) 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法
TW200951644A (en) Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
TWI417621B (zh) Substrate bonding device and substrate bonding method
TWI503064B (zh) 多層板貼合方法與裝置
KR20170093690A (ko) 반도체 장치의 제조 장치
JPWO2009096454A1 (ja) チップ搭載方法およびチップ搭載装置
JP6100570B2 (ja) 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法
CN105551930A (zh) 半导体装置的制造方法以及制造装置
JP2009212254A (ja) チップ搭載方法およびチップ搭載装置
JP2014072321A (ja) 板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法
KR100960816B1 (ko) 기판 합착장치
JP2011133774A (ja) 平面表示装置の製造方法及びこのための貼り付け装置
JP2008251588A (ja) 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法
KR101279674B1 (ko) 글라스기판 스크라이버
KR101382267B1 (ko) 자동 평탄조정이 가능한 본딩 툴 및 자동 평탄조정 방법
JP5508575B2 (ja) チップ搭載方法およびチップ搭載装置
JP2015189931A (ja) 紫外線照射装置、板状体貼り合わせ装置及び板状体貼り合わせ方法
JP2014194520A (ja) 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ用具
JP2014109611A (ja) 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法
KR101581418B1 (ko) 필름 기판용 디스펜싱 장치
JP2018136465A (ja) 貼合装置、表示装置用部材の製造装置及び製造方法
JP4960266B2 (ja) 透明基板のエッジ位置検出方法及びエッジ位置検出装置
KR101585220B1 (ko) 필름 기판용 디스펜싱 장치
JP2017181836A (ja) 表示装置用部材の製造装置及び製造方法
JP5624594B2 (ja) 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151006

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160831

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161031

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170125

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170223

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6100570

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151