CN104048235A - 一种led插件椭圆灯的配光系统及其配光方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED插件椭圆灯的配光系统，包括控制器、显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；还公开了一种LED插件椭圆灯的配光系统，首先，对支架碗杯进行镀银处理，控制镀层厚度，使得晶片的固定更加稳定，然后，对电镀后的支架碗杯做亚光处理；使得生产出的LED灯亮度高，有效提高了LED显示屏成品的品质，其次，选择抗UV的环氧树脂胶水进行固晶，将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，并控制烘烤温度，最后，将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，控制冷却温度，采用缓慢加热、缓慢冷却，可以有效提高胶水的Tg点，降低胶水的内应力，使得显示屏产品的稳定性大大增强。

Description

一种LED插件椭圆灯的配光系统及其配光方法
技术领域
本发明属于LED应用的技术领域，具体涉及一种LED插件椭圆灯的配光系统及其配光方法。
背景技术
全彩显示屏的封装工艺有自己的特点，我们首先要做的是控制原物料，因为全彩屏的使用环境特别恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED 的信赖度不是很好，很容易出现瞎点的现象，国内的显示屏制造商，经过十几年的发展，进步非常快，但和欧美等发达国家相比，还是有一定的差距，特别是其中最主要的显示器件LED 的封装工艺及设计水平，还是有很多不足之处。
显示器件LED 的封装工艺及设计水平直接影响LED的成品质量，尤其是色度亮度的均匀性，因此，各大厂家均致力于封装过程中LED配光的研究，但是，在LED插件灯配光方面还存在着诸多的不足之处。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED插件椭圆灯的配光系统及其配光方法，通过在LED灯封装过程中选择支架碗杯材料、固晶采用的胶水材料及镀层材料，控制电镀厚度及烘烤冷却温度，提高了LED插件椭圆灯的配光水平，使得显示屏成品的亮度、色度的稳定性、一致性好，显示屏的正常使用寿命长。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种LED插件椭圆灯的配光系统，包括控制器、显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；其中，所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块连接，控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及时间、冷却模块的冷却温度及时间；所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理模块、固晶处理模块，所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理，哑光处理模块用于对电镀处理后的支架碗杯做哑光处理，固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固晶。
所述固晶处理模块采用抗UV的环氧树脂胶水对支架碗杯进行固晶。
所述电镀处理模块对支架碗杯进行镀银处理。
所述控制器为单片机、DSP、FPGA中的一种。
一种LED插件椭圆灯的配光方法，包括如下步骤：
步骤1、选择铜材料作为LED插件椭圆灯的支架碗杯；
步骤2、对支架碗杯进行镀银处理，控制镀层厚度为1.5um~3um；
步骤3、对电镀后的支架碗杯做哑光处理；
步骤4、选择抗UV的环氧树脂胶水进行固晶，其中环氧树脂胶水的Tg点为140度~160度，其中Tg点为玻璃态转化温度点；
步骤5、将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至120度~130度，烘烤1~2小时，然后将烤箱温度调节至130度~150度，烘烤6~7小时；
步骤6、将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至60~80度，冷却0.5~1小时，然后将冷却箱的温度调节至20~25度，冷却0.5~1小时后取出。
所述支架碗杯厚度为0.3～0.5mm，所述步骤2中对支架碗杯进行镀银处理的镀层厚度为2um，所述步骤5中将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至125度，烘烤1.5小时，然后将烤箱温度调节至145度，烘烤6.5小时；所述步骤6中将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至75度，冷却0.8小时，然后将冷却箱的温度调节至23度，冷却0.8小时后取出。
所述支架碗杯厚度为0.45mm。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、配光系统采用一个控制器，将其他单独应用的模块集成化处理，节约了处理时间，简化了流程，使得LED椭圆灯生产过程中的效率更高。
2、采用铜支架碗杯，外部电镀一定厚度的银，使得晶片的固定更加稳定，导电性好，使用过程中不容易被腐蚀，并且具有高导热、导电性能的铜支架可以大大地降低LED 的热阻。
3、对支架碗杯电镀后做亚光处理，使得生产出的LED灯亮度高，有效提高了LED显示屏成品的品质。
4、烘烤工艺采用缓慢加热、缓慢冷却，可以提高胶水的Tg点，胶水的Tg点高，可以有效地降低胶水的内应力，大大地提高了显示屏产品的稳定性。
附图说明
图1为本发明的系统构成框图。
图2为本发明的方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
如图1所示，一种LED插件椭圆灯的配光系统，包括控制器、显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；其中，所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块连接，控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及时间、冷却模块的冷却温度及时间；所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理模块、固晶处理模块，所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理，哑光处理模块用于对电镀处理后的支架碗杯做哑光处理，固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固晶。
所述固晶处理模块采用抗UV的环氧树脂胶水对支架碗杯进行固晶。
所述电镀处理模块对支架碗杯进行镀银处理。
所述控制器为单片机、DSP、FPGA中的一种。本实施例的控制器采用51系列单片机或者采用xilinx公司的spartan-6 FPGA系列芯片。
如图2所示, 一种LED插件椭圆灯的配光方法，包括如下步骤：
步骤1、选择铜材料作为LED插件椭圆灯的支架碗杯；
步骤2、对支架碗杯进行镀银处理，控制镀层厚度为1.5um~3um；采用铜支架碗杯，外部电镀一定厚度的银，使得晶片的固定更加稳定，导电性好，使用过程中不容易被腐蚀，并且具有高导热、导电性能的铜支架可以大大地降低LED 的热阻。
步骤3、对电镀后的支架碗杯做亚光处理；使得生产出的LED灯亮度高，有效提高了LED显示屏成品的品质。
步骤4、选择抗UV的环氧树脂胶水进行固晶，其中环氧树脂胶水的Tg点为140度~160度，其中Tg点为玻璃态转化温度点；
步骤5、将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至120度~130度，烘烤1~2小时，然后将烤箱温度调节至130度~150度，烘烤6~7小时；
步骤6、将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至60~80度，冷却0.5~1小时，然后将冷却箱的温度调节至20~25度，冷却0.5~1小时后取出。烘烤工艺采用缓慢加热、缓慢冷却，可以提高胶水的Tg点，胶水的Tg点高，可以有效地降低胶水的内应力，大大地提高了显示屏产品的稳定性。
所述支架碗杯厚度为0.3～0.5mm。
所述支架碗杯厚度为0.45mm。
所述步骤2中对支架碗杯进行镀银处理的镀层厚度为2um。控制镀银厚度，即可达到高性能的要求，同时还可以有效控制成本。
所述步骤5中将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至125度，烘烤1.5小时，然后将烤箱温度调节至145度，烘烤6.5小时。
所述步骤6中将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至75度，冷却0.8小时，然后将冷却箱的温度调节至23度，冷却0.8小时后取出。
一般环氧树脂固化之后，会有对应的一个玻璃转化温度。超过这个转化温度之后，固态的胶体会变脆，比较容易裂解。所以一般都要求，器件的工作环境温度低于Tg点。另外同样的一种环氧树脂，不同的烘烤温度之下会对应不同的Tg点，所以一般按照本发明的烘烤时间去烘烤，可有效提高环氧树脂的Tg点，使得该Tg点能够达到150度。

Claims (7)

1.一种LED插件椭圆灯的配光系统，其特征在于：包括控制器、显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；其中，所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块连接，控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及时间、冷却模块的冷却温度及时间；所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理模块、固晶处理模块，所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理，哑光处理模块用于对电镀处理后的支架碗杯做哑光处理，固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固晶。
2.根据权利要求1所述的LED插件椭圆灯的配光系统，其特征在于：所述固晶处理模块采用抗UV的环氧树脂胶水对支架碗杯进行固晶。
3.根据权利要求1所述的LED插件椭圆灯的配光系统，其特征在于：所述电镀处理模块对支架碗杯进行镀银处理。
4.根据权利要求1所述的LED插件椭圆灯的配光系统，其特征在于：所述控制器为单片机、DSP、FPGA中的一种。
5.一种LED插件椭圆灯的配光方法，所述配光方法基于权利要求1所述LED插件椭圆灯的配光系统，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、选择铜材料作为LED插件椭圆灯的支架碗杯；
步骤2、对支架碗杯进行镀银处理，控制镀层厚度为1.5um~3um；
步骤3、对电镀后的支架碗杯做哑光处理；
步骤4、选择抗UV的环氧树脂胶水进行固晶，其中环氧树脂胶水的Tg点为140度~160度，其中Tg点为玻璃态转化温度点；
步骤5、将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至120度~130度，烘烤1~2小时，然后将烤箱温度调节至130度~150度，烘烤6~7小时；
步骤6、将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至60~80度，冷却0.5~1小时，然后将冷却箱的温度调节至20~25度，冷却0.5~1小时后取出。
6.根据权利要求5所述的LED插件椭圆灯的配光方法，其特征在于：所述支架碗杯厚度为0.3～0.5mm，所述步骤2中对支架碗杯进行镀银处理的镀层厚度为2um，所述步骤5中将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至125度，烘烤1.5小时，然后将烤箱温度调节至145度，烘烤6.5小时；所述步骤6中将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至75度，冷却0.8小时，然后将冷却箱的温度调节至23度，冷却0.8小时后取出。
7.根据权利要求6所述的LED插件椭圆灯的配光方法，其特征在于：所述支架碗杯厚度为0.45mm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106097915A (zh) * 2016-08-22 2016-11-09 安徽天众电子科技有限公司 一种led显示屏的生产工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000294832A (ja) * 1999-04-05 2000-10-20 Matsushita Electronics Industry Corp 発光ダイオード装置及びその製造方法
US20060017058A1 (en) * 2004-07-22 2006-01-26 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Construction of LED circuit board
CN102339934A (zh) * 2011-10-18 2012-02-01 沈镇旭 一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术
CN103123058A (zh) * 2013-01-09 2013-05-29 中微光电子(潍坊)有限公司 一种led光源
CN103811634A (zh) * 2014-01-26 2014-05-21 佛山市国星光电股份有限公司 封装胶体表面哑光的led器件及其封装方法及led显示屏
CN203927651U (zh) * 2014-06-18 2014-11-05 无锡市崇安区科技创业服务中心 一种led插件椭圆灯的配光系统

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000294832A (ja) * 1999-04-05 2000-10-20 Matsushita Electronics Industry Corp 発光ダイオード装置及びその製造方法
US20060017058A1 (en) * 2004-07-22 2006-01-26 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Construction of LED circuit board
CN102339934A (zh) * 2011-10-18 2012-02-01 沈镇旭 一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术
CN103123058A (zh) * 2013-01-09 2013-05-29 中微光电子(潍坊)有限公司 一种led光源
CN103811634A (zh) * 2014-01-26 2014-05-21 佛山市国星光电股份有限公司 封装胶体表面哑光的led器件及其封装方法及led显示屏
CN203927651U (zh) * 2014-06-18 2014-11-05 无锡市崇安区科技创业服务中心 一种led插件椭圆灯的配光系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106097915A (zh) * 2016-08-22 2016-11-09 安徽天众电子科技有限公司 一种led显示屏的生产工艺

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