CN104037148A - 一种低废品率轴向二极管引线及其焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低废品率轴向二极管引线,由A段、B段和C段三段组成,A段为圆锥台状,B段和C段为圆柱状;焊接方法为:将经过腐蚀、清洗、干燥后的引线和芯片装入条状空石墨舟的模孔中,在芯片和引线之间安装焊片,然后合模,石墨舟由链条传送至焊接炉进行烧结,链条传送速度为142~148mm/min;焊接炉设置多级温区,实现升温、保温和降温过程;焊接过程中焊接炉内通入高纯氮气,氮气的流速为进口处68~72L/min,炉温区84~88L/min,出口处43~46L/min;烧结后经温度小于50℃的冷却水冷却。本发明的引线能够防止焊接过程中融化的锡破坏二氧化硅钝化层,导致产品报废,工艺过程简单,易操作。
Description
技术领域
本发明涉及一种轴向二极管的芯片连接件,具体涉及一种降低废品率的轴向二极管引线,还涉及该引线的焊接工艺。
背景技术
二极管是常用的电子器件,其包括晶片和引线,CN2328099 公开的“直焊式扁平形塑封二极管”中采用的扁平形的引线,这类引线采用铜片冲压成型,其存在着铜片消耗大,成本高的问题。基于从节省原材料方面考虑,业界有许多技术人员对二极管的引线进行了改良,采用铜线来制作引线。这类专利有如本申请人申请的,中国实用新型专利授权公告号为 CN2370569 公开的“一种二极管”所用的引线,其实施例 1 所使用的引线的一端设有一垂直扁平的衔接板,另一端则向中段延伸的一扁平部。有如中国实用新型授权公告号为CN2415461 公开的“贴片二极管”,其引线与晶粒呈垂直状,且为扁平结构。中国实用新型专利授权公告号 CN201191607 公开的“SMA 贴片二极管”,其引线是由圆的铜银合金线经锤扁而成。中国实用新型专利授权公告号 CN201536105 公开的“微型展脚贴片二极管”,其引线为扁平状,但是该引线是与焊片分离制造的,焊接起来非常困难。尽管上述各类铜线来制作的引线解决了采用铜片制作引线的问题,但是这些引线与晶片之间的焊接部位的面积均为大于晶片的面积,这对于经过玻璃钝化后的晶片不适合,焊接时容易造成晶片的玻璃钝化部位破裂,而影响到二极管的性能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种低废品率轴向二极管引线,避免钝化层被破坏,提高出品率。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种低废品率轴向二极管电极引线,所述电级引线至少包括A段、B段和C段三段,A段为圆锥台状,B段和C段为圆柱状。
进一步的,所述A段一端的直径为0.43±0.03mm,另一端与B段连接,直径为0.83±0.05mm,B段的直径为0.07~1.09mm,C段的直径为0.70±0.01mm;所述A段的长度为0.25±0.05mm,B段的长度为0.15±0.05mm,C段的长度为15.98±0.06mm。
进一步的,所述的电级引线的C段由第一段、第二段和第三段组成。
进一步的,所述第一段和第三段直径相同为0.70±0.01mm,第二段直径为1.03±0.05mm;所述第一段的长度为0.63±0.06mm,第二段的长度为0.15mm,第三段的长度为15.2±1.04mm。
进一步的,所述电极引线的A段为蘑菇头状,A段两端的对应点之间通过曲面过渡连接;或者所述电极引线的A段为圆锥台状,A段两端的对应点之间通过斜面过渡连接。
本发明还提供一种低废品率轴向二极管引线的焊接方法:将经过腐蚀、清洗、干燥后的引线和芯片装入条状空石墨舟的模孔中,在芯片和引线之间安装焊片,然后合模,石墨舟由链条传送至焊接炉进行锻烧,链条传送速度为142~148mm/min;焊接炉设置多级温区,实现升温、保温和降温过程;焊接过程中焊接炉内通入高纯氮气,氮气的纯度≥99.9%,氮气的流速为进口处68~72L/min,炉温区84~88L/min,出口处43~46L/min;烧结后经温度小于50℃的冷却水冷却。
进一步的,所述的焊片的厚度为0.05mm,直径为1.0mm。
进一步的,所述焊接炉设置五级温区,自入口至出口各级温区的温度为352~360℃、395~406℃、495~505℃、600~610℃、595~605℃,各级温区的长度为:0.58M。
进一步的,所述焊接炉设置五级温区,自入口至出口各级温区的温度为358℃、400℃、500℃、605℃、600℃。
进一步的,氮气的流速为进口处70L/min,炉温区85L/min,出口处45L/min。
本发明的有益效果:本发明的电极引线的一端设置为圆锥台状,防止焊接过程中融化的锡破坏二氧化硅钝化层,导致产品报废。焊接过程中焊接炉设置多级温区,通过控制各级温区的长度、温区内的温度以及焊接炉入口、出口及加热温区的氮气流速,控制焊接质量,工艺过程简单,易操作。
附图说明
图1为本发明的电极引线结构示意图。
图2为本发明的电极引线的另一结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案作详细说明。
实施例1
如图1所示的一种低废品率轴向二极管电极引线,由A段1、B段2和C段3共三段组成,A段1为圆锥台状,B段2和C段3为圆柱状。A段1一端的直径为0.43mm,另一端与B段2连接,直径为0.83mm,B段2的直径为1.05mm,C段3的直径为0.70mm。 A段1的长度为0.25mm,B段2的长度为0.15mm,C段3的长度为15.98mm。
作为本发明的具体实施方式,电极引线的A段1为圆锥台状,A段1两端的对应点之间通过斜面过渡连接。
二极管电极引线的焊接方法如下:将经过腐蚀、清洗、干燥后的引线和芯片装入条状空石墨舟的模孔中,在芯片和引线之间安装焊片,焊片的厚度为0.05mm,直径为1.0mm,然后合模,石墨舟由链条传送至焊接炉进行烧结,链条传送速度为145mm/min;焊接炉设置五级温区,实现升温、保温和降温过程,自入口至出口各级温区的温度为358℃、400℃、500℃、605℃、600℃;焊接过程中焊接炉内通入高纯氮气(氮气纯度≥99.9%),氮气的流速为进口处70L/min,炉温区85L/min,出口处45L/min;烧结后经温度小于50℃的冷却水冷却。
实施例2
如图2所示的一种低废品率轴向二极管电极引线,由A段1、B段2和C段3、D段4和E段5共五段组成,A段1为圆锥台状,B段2、C段3、D段4和E段5为圆柱状。A段1一端的直径为0.43mm,另一端与B段2连接,直径为0.83mm,B段2的直径为1.05mm,C段3和E段5的直径为0.70mm,D段4的直径为1.03mm。A段1的长度为0.25mm,B段2的长度为0.15mm,C段3的长度为0.63mm,D段4的长度为0.15mm,E段5的长度为15.2mm。
作为本发明的具体实施方式,电极引线的A段1为蘑菇头状,A段1两端的对应点之间通过曲面过渡连接。
二极管电极引线的焊接方法如下:将经过腐蚀、清洗、干燥后的引线和芯片装入条状空石墨舟的模孔中,在芯片和引线之间安装焊片,焊片的厚度为0.05mm,直径为1.0mm,然后合模,石墨舟由链条传送至焊接炉进行烧结,链条传送速度为142mm/min;焊接炉设置五级温区,实现升温、保温和降温过程,自入口至出口各级温区的温度为352℃、395℃、505℃、610℃、605℃,各级温区的长度为:0.58M;焊接过程中焊接炉内通入高纯氮气(氮气纯度≥99.9%),氮气的流速为进口处72L/min,炉温区88L/min,出口处48L/min;烧结后经温度小于50℃的冷却水冷却。
实施例3
二极管电极引线的焊接方法如下:将经过腐蚀、清洗、干燥后的引线和芯片装入条状空石墨舟的模孔中,在芯片和引线之间安装焊片,焊片的厚度为0.05mm,直径为1.0mm,然后合模,石墨舟由链条传送至焊接炉进行烧结,链条传送速度为148mm/min;焊接炉设置五级温区,实现升温、保温和降温过程,自入口至出口各级温区的温度为360℃、406℃、500℃、605℃、600℃,各级温区的长度为:0.58M;焊接过程中焊接炉内通入高纯氮气(氮气纯度≥99.9%),氮气的流速为进口处68L/min,炉温区84L/min,出口处43L/min;烧结后经温度小于50℃的冷却水冷却。
实施例1-3得到产品的性能测试数据。
实施例编号 | 电性能对档 |
实施例1 | 98.5% |
实施例2 | 98.0% |
实施例3 | 98.4% |
Claims (10)
1.一种低废品率轴向二极管电极引线,其特征在于:所述电级引线至少包括A段、B段和C段三段,A段为圆锥台状,B段和C段为圆柱状。
2.根据权利要求1所述的一种低废品率轴向二极管电极引线,其特征在于:所述A段一端的直径为0.43±0.03mm,另一端与B段连接,直径为0.83±0.05mm,B段的直径为0.07~1.09mm,C段的直径为0.70±0.01mm;所述A段的长度为0.25±0.05mm,B段的长度为0.15±0.05mm,C段的长度为15.98±0.06mm。
3.根据权利要求1所述的一种低废品率轴向二极管电极引线,其特征在于:所述的电级引线的C段由第一段、第二段和第三段组成。
4.根据权利要求3所述的一种低废品率轴向二极管电极引线,其特征在于:所述第一段和第三段直径相同为0.70±0.01mm,第二段直径为1.03±0.05mm;所述第一段的长度为0.63±0.06mm,第二段的长度为0.15mm,第三段的长度为15.2±1.04mm。
5.根据权利要求1所述的一种低废品率轴向二极管电极引线,其特征在于:所述电极引线的A段为蘑菇头状,A段两端的对应点之间通过曲面过渡连接;或者所述电极引线的A段为圆锥台状,A段两端的对应点之间通过斜面过渡连接。
6.一种权利要求1所述的低废品率轴向二极管引线的焊接方法,其特征在于:将经过腐蚀、清洗、干燥后的引线和芯片装入条状空石墨舟的模孔中,在芯片和引线之间安装焊片,然后合模,石墨舟由链条传送至焊接炉进行锻烧,链条传送速度为142~148mm/min;焊接炉设置多级温区,实现升温、保温和降温过程;焊接过程中焊接炉内通入高纯氮气,氮气的纯度≥99.9%,氮气的流速为进口处68~72L/min,炉温区84~88L/min,出口处43~46L/min;烧结后经温度小于50℃的冷却水冷却。
7.根据权利要求6所述的一种低废品率轴向二极管引线的焊接方法,其特征在于:所述的焊片的厚度为0.05mm,直径为1.0mm。
8.根据权利要求6所述的一种低废品率轴向二极管引线的焊接方法,其特征在于:所述焊接炉设置五级温区,自入口至出口各级温区的温度为352~360℃、395~406℃、495~505℃、600~610℃、595~605℃,各级温区的长度均为0.58M。
9.根据权利要求8所述的一种低废品率轴向二极管引线的焊接方法,其特征在于:所述焊接炉设置五级温区,自入口至出口各级温区的温度为358℃、400℃、500℃、605℃、600℃。
10.根据权利要求6所述的一种低废品率轴向二极管引线的焊接方法,其特征在于:氮气的流速为进口处70L/min,炉温区85L/min,出口处45L/min。
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