CN104030237B - 一种微型器件及用于微型器件的封装模具 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 12
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 7
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 7
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- -1 Oxygen alkane Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- JZZIHCLFHIXETF-UHFFFAOYSA-N dimethylsilicon Chemical compound C[Si]C JZZIHCLFHIXETF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及一种用于微型器件的封装模具，所述封装模具包括相互盖合的衬底及盖板，其中，所述盖板与所述衬底相互盖合后，形成一用于固定收容所述微型器件的密封腔，在所述微型器件的左、右两侧设置有连接腔，所述微型器件的接脚设置在所述连接腔中。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装模具，尤其涉及一种用于微型器件的封装模具。
本发明同时涉及一种由所述封装模具封装成型的微型器件。
背景技术
微型器件是包含一个或一个以上多个活动的组件，可多种材料组成的结构，常常要处于高温、高湿或酸碱性恶劣的环境中工作，微型器件与外部环境进行数据、信息和能量的交换，要靠接口功能来实现。在微型器件中，常见接口有生物医学接口、微流体接口等，接口是微型器件封装必须解决的关键技术问题，直接决定器件或系统功能能否实现。对于生物医学接口来说，要求系统封装在使用中能抵抗化学腐蚀，对周围细胞组织无损害，合适的I/O接口，且器件中的被检测介质要得到很好的密封与外界有微通道；对封装时给器件带来的应力要尽可能的小。
微型器件因为应用领域十分宽广，涉及多学科技术领域，往往是根据所需功能制作出各种微器件，故微型器件封装难以形成规范的标准的封装类型。因此，微型器件封装在很多情况下是专用封装。现有用于检测技术的封装是一种将由玻璃片作模具，聚二甲 基硅氧烷(PDMS)为基质。采用玻璃/PDMS来封装实现的。先做一个有(突出)和通道的阳模板，然后用PDMS复制出PDMS阴模板，再将PDMS阴模板与玻璃粘合就可以了。PDMS可以在紫外光活化后与玻璃实现永久性粘合。立孔在制作PDMS的时候，在阳模板通道上加个立柱。浇出来的PDMS形成立孔。用于与质谱联接的接口也在固化过程中被固定通道封装的方法，这种用于检测的封装技术的缺点是无法使用有机溶剂，制造设备成本高，材质性能设计不能满足实际检测要求的。
另外，现有技术中封装完成的微型器件其接脚位于器件的顶部。若想要更改其接脚的连接方式或引出接脚，必须先将器件顶部的封装材料磨掉，让器件顶部裸露外界才能进行更改，更改之后在进行后期粘贴盖上。但这样容易对器件造成污损，同时对重新封装的要求也比较高。
发明内容
为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种便于改变微型器件接脚连接方式的封装模具，并且进一步为微流体检测及其他系统结构设计提供一些模块式的外部流体接口，从而使微器件能使用统一的、标准化的封装批量生产，减少在封装设备上的投资，降低成本，缩短生产周期，并要求封装可以向二维空间自由扩展和连接，形成模块，完成某些功能，保证尽可能高的封装密封性，工艺相对简单。
为了实现上述目的，本发明提供一种用于微型器件的封装模具，所述封装模具包括相互盖合的衬底及盖板，其中，所述盖板与所述衬底相互盖合后，形成一用于固定收容所述微型器件的密封 腔，在所述微型器件的左、右两侧设置有连接腔，所述微型器件的接脚设置在所述连接腔中。
优选地，在本发明中，所述连接腔与所述密封腔的中间部分相连通。
优选地，在本发明中，所述微型器件具有一连通其前、后两端的内部流道；所述盖板包括设置在其顶部的流入口，以及设置在一侧的流出口；所述流入口及所述流出口通过所述内部流道相连通。
优选地，在本发明中，所述密封腔两端设置有流入腔及流出腔；所述流入腔通过一流入通道与所述流入口连通；所述流出腔通过一流出通道与所述流出口连通；所述内部流道连通所述流入腔及所述流出腔。
优选地，在本发明中，所述流入腔、所述密封腔及所述流出腔为连体结构。
优选地，在本发明中，在所述盖板的底部设置一与所述微型器件大小尺寸紧密配合的沟槽；当所述盖板与所述衬底相互盖合后，所述沟槽形成所述密封腔。
优选地，在本发明中，在所述衬底的顶部设置有一与所述微型器件大小尺寸紧密配合的第一凹槽；在所述盖板的底部设置有一与所述第一凹槽对应的第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽组合形成所述密封腔。
为了实现上述目的，本发明的第二方面提供一种由所述封装模具封装成型的微型器件。
基于上述设置，本发明所提供的封装模具在微型器件的两侧设置有连接腔，微型器件的接脚被设置在连接腔中，这样，在需 要更改接脚的连接方式时，只需要切除封装材料靠近连接腔边缘的那一部分，就能够实现微型器件接脚的外露，同时还确保了微型器件整体的保护。这样的封装模具还进一步形成一个包围式结构的封装，可以阻止胶体蔓延，保证封装成型；还可以有效地保护内置的通道，增加溶剂输出输入便捷有效性。
附图说明
图1为本发明一优选实施例提供的封装模具及由该封装模具封装的微型器件的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合具体实施例及附图对本案做进一步的描述。
请参见图1，图1示出了本发明一优选实施例提供的一种用于微型器件200的封装模具100及由该封装模具100封装成型的的微型器件200。该微型器件200在图中以黑色长方体形式示出，其具有一连通其前、后两端的内部流道(未示出)。封装模具100包括相互盖合的衬底110及盖板120，其中，盖板120包括设置在其顶部的流入口121，以及设置在一侧的流出口122。
当盖板120与衬底110相互盖合后，形成一与微型器件200大小尺寸紧密配合的密封腔130，以及在密封腔130的两端形成流入腔131及流出腔132。其中，密封腔130在图中表现为黑色粗虚线，流入腔131通过一流入通道133与流入口121相连通；流出腔132则通过一流出通道134与流出口122相连通。微型器件200被固定在密封腔130内，内部流道则连通密封腔130两端的流入腔131及流出腔132。微型器件200与密封腔130之间的配合是紧密的，从而实质上阻断了密封腔130两端的流入腔131及流出腔132，这两个腔体之间仅能依靠微型器件200的内部流道连通。倘若微型器件200与密封腔130之间存有一些间隙，也可以通过在这些间隙中填充可固化材料，然后对这些固化材料进行固化从而实现密封。
为了便于调节微型器件200的接脚，可以在微型器件200的左、右两侧，即在密封腔130的两侧设置有连接腔140，微型器件的接脚设置在连接腔140中。如图1所示，连接腔140被表现为黑色点划线围绕的部分，其与密封腔130的中间部分连通，且高度略大于密封腔130的高度，由于密封腔130的前、后两端部分仍旧保持与微型器件200的紧密配合，这样，流入腔131与流出腔132之间仍旧只能通过微型器件200的内部流道连通。当需要调节微型器件200的接脚时，可以沿微型器件的前、后端方向对封装后的模具切割，当切至连接腔140的边缘时，即可仅让微型器件的接脚外露，而微型器件的其余部分则处于封装模具的保护之下。
基于上述设置，可以实现对微型器件形成一个有效的密封，经过填充物胶体的固化，形成一个相对的密封环境使流体(有机溶剂)可以顺利沿图中箭头所指的方向，自流入口121流入，经流入通道133、流入腔131、内部流道(未示出)、流出腔132、流出通道134，从流出口122流出，并转换现有复杂引线工艺，利于大规模制造生产，该技术具体广泛的适用性，不受微型器件本身的制造工艺限制。
在该优选实施例中，密封腔130还可以根据如下两种方式形成：
第一种，在盖板120的底部设置一与微型器件200大小尺寸紧密配合的沟槽，而衬底110呈一平面，这样当盖板120与衬底110相互盖合后，该沟槽实质上就形成密封腔130。
第二种，在衬底110的顶部设置有一与微型器件200大小尺寸紧密配合的第一凹槽，在盖板120的底部设置有一与第一凹槽对应的第二凹槽，第二凹槽实质上也与微型器件200的大小尺寸紧密配合，当盖板120与衬底110相互盖合后，第一凹槽与第二凹槽组合形成密封腔130。
另外，为了便于对模具进行开模制作，可以将流入腔131、密封腔130及流出腔132作为连体结构一次加工成型。
应当注意的是，本发明的实施例有较佳的实施性，且并非对本发明作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种用于微型器件的封装模具，所述封装模具包括相互盖合的衬底及盖板，其特征在于，所述盖板与所述衬底相互盖合后，形成一用于固定收容所述微型器件的密封腔，在所述微型器件的左、右两侧设置有连接腔，所述微型器件的接脚设置在所述连接腔中；
在所述盖板的底部设置一与所述微型器件大小尺寸紧密配合的沟槽；
当所述盖板与所述衬底相互盖合后，所述沟槽形成所述密封腔。
2.如权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述连接腔与所述密封腔的中间部分相连通。
3.如权利要求1所述的封装模具，其特征在于，
所述微型器件具有一连通其前、后两端的内部流道；
所述盖板包括设置在其顶部的流入口，以及设置在一侧的流出口；
所述流入口及所述流出口通过所述内部流道相连通。
4.如权利要求3所述的封装模具，其特征在于，
所述密封腔相对于所述微型器件前后端的两端设置有流入腔及流出腔，通过所述内部流道连通所述流入腔及所述流出腔；
所述流入腔通过一流入通道与所述流入口连通；
所述流出腔通过一流出通道与所述流出口连通。
5.如权利要求4所述的封装模具，其特征在于，
所述流入腔、所述密封腔及所述流出腔为连体结构。
6.如权利要求1所述的封装模具，其特征在于，
在所述衬底的顶部设置有一与所述微型器件大小尺寸紧密配合的第一凹槽；
在所述盖板的底部设置有一与所述第一凹槽对应的第二凹槽；
所述第一凹槽与所述第二凹槽组合形成所述密封腔。
7.一种由如权利要求1-6中任一项所述的封装模具封装成型的微型器件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310074751.3A CN104030237B (zh) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | 一种微型器件及用于微型器件的封装模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310074751.3A CN104030237B (zh) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | 一种微型器件及用于微型器件的封装模具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104030237A CN104030237A (zh) | 2014-09-10 |
| CN104030237B true CN104030237B (zh) | 2017-05-24 |
Family
ID=51461270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310074751.3A Active CN104030237B (zh) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | 一种微型器件及用于微型器件的封装模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104030237B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108801535B (zh) * | 2018-05-29 | 2020-11-13 | 浙江大学 | 一种片状柔性压阻传感器的自封装方法 |
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| CN102145265A (zh) * | 2011-04-12 | 2011-08-10 | 江苏大学 | 一种压电微流体混合器 |
| CN202111067U (zh) * | 2011-04-20 | 2012-01-11 | 海太半导体（无锡）有限公司 | 半导体封装模具的改进 |
| CN203247083U (zh) * | 2013-03-08 | 2013-10-23 | 昌和生物医学科技(扬州)有限公司 | 一种微型器件及用于微型器件的封装模具 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005326392A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-11-24 | Tama Tlo Kk | 試料導入マイクロデバイス |
| JP2009014469A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-03-08 CN CN201310074751.3A patent/CN104030237B/zh active Active
Patent Citations (4)
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| CN203247083U (zh) * | 2013-03-08 | 2013-10-23 | 昌和生物医学科技(扬州)有限公司 | 一种微型器件及用于微型器件的封装模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104030237A (zh) | 2014-09-10 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
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