CN104023473A - 半金属化通孔的印制电路板 - Google Patents
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Abstract
半金属化通孔的印刷电路板，涉及印制电路板设计及加工领域，包括第一子板和第二子板，所述第一子板设有多个金属化通孔，所述第二子板同样设有多个金属化通孔，所述两块子板上金属化通孔的位置没有重合的部分，所述第二子板还设有多个非金属化通孔，所述非金属化通孔与第一子板的部分金属化通孔完全重合，所述第一子板和第二子板相互粘合。本发明满足长针脚电源类连接器压接的孔径要求，避免形成不规则孔径，提高印制电路制作良品率。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板设计及加工领域，具体来讲是一种半金属化通孔的印刷电路板。
背景技术
光通信系统中，下一代网络发展的必然趋势是带宽的不断增加和速率的不断提高，随着业务单板数据量的不断增加，业务单盘的数量也跟着增加，通信网络中的汇聚层和骨干层的数据容量也呈数量级的增长。作为承载单板数据交换业务的背板，需要提供更多的业务槽位和业务数量来满足业务需求。
在机房的有限空间内，将背板前后空间都利用起来，前后插业务盘成为扩容的最好的选择之一。前后插背板具有一个明显的特点，印制电路板的厚度较大，通常达到10.0mm左右，前后背板的压接元件的金属化孔通常制作为盲孔(一种从印制电路板表面上看没有穿透的孔)，但作为背板供电、散热等的连接器元件，因为该类元件的针脚比信号连接器的长度要长，无法采用盲孔方式，此类元件的金属化孔需要有足够的深度来满足针脚长度要求。
现有技术实现长针脚电源类连接器压接安装过程中，需要将该金属化孔制作为贯通整板的金属化孔，但是由于印制电路板的高厚度，需要使用加长钻头才能满足一次钻穿印制电路板的要求，金属化孔在孔内电镀时容易形成不规则孔径（孔径两头小中间大），而压接元件安装孔需要严格控制孔径公差（±0.05mm），因此这种方式下，无法有效控制金属化孔的孔径公差，印制电路制作良品率低。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种半金属化通孔的印刷电路板，满足长针脚电源类连接器压接的孔径要求，避免形成不规则孔径，提高印制电路制作良品率。
为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：一种半金属化通孔的印刷电路板，包括第一子板和第二子板，所述第一子板设有多个金属化通孔，所述第二子板同样设有多个金属化通孔，所述两块子板上金属化通孔的位置没有重合的部分，所述第二子板还设有多个非金属化通孔，所述非金属化通孔与第一子板的部分金属化通孔完全重合，所述第一子板和第二子板相互粘合。
在上述技术方案的基础上，还包括一个不流胶绝缘树脂片，设置于第一子板和第二子板之间，所述不流胶绝缘树脂片设有多个贯穿设置的隔离孔洞，所述隔离孔洞的个数与非金属化通孔的个数相同，且中心位置完全重合。
在上述技术方案的基础上，所述隔离孔洞的直径大于所述非金属化通孔的直径。
在上述技术方案的基础上，所述非金属化通孔的孔内壁没有金属化镀膜。
在上述技术方案的基础上，所述非金属化通孔直径与所述金属化通孔直径相同。
在上述技术方案的基础上，所述第一子板、不流胶绝缘树脂片和第二子板通过高温粘合成一体。
在上述技术方案的基础上，所述非金属化通孔与第一子板的部分金属化通孔形成半金属化孔，其金属化通孔为该半金属化孔的金属部分，其非金属化通孔为该半金属化孔的非金属部分。
在上述技术方案的基础上，所述第一子板和第二子板均为印刷电路板。
本发明的有益效果在于：所述半金属化通孔分为两个阶段制作完成，避免形成不规则孔径，提高印制电路制作良品率；其中金属化部分能满足压接元件的电气连接和压接安装要求，非金属化部分能够给电源类连接器的长针脚提供足够长的空间来满足装配需求，有效的解决压接元件长针脚问题。
附图说明
图1为本发明半金属化通孔的印刷电路板结构分解示意图；
图2为本发明半金属化通孔的印刷电路板的结构示意图；
图3为本发明半金属化通孔的印刷电路板的横截面示意图。
附图标记：
1-第一子板，11-金属化通孔，2-第二子板，21-非金属化通孔，3-不留胶绝缘树脂片，31-隔离孔洞。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1至图3所示，本发明半金属化通孔的印刷电路板，包括第一子板1、第二子板2和不流胶绝缘树脂片3，第一子板1和第二子板2均为印刷电路板，不流胶绝缘树脂片3设置于第一子板1和第二子板2之间，且三者通过高温粘合。所述第一子板1设有多个金属化通孔11，第二子板2上同样设有多个金属化通孔11，并且两块子板上金属化通孔11的位置没有重合的部分。所述第二子板2还设有多个非金属化通孔21，非金属化通孔21的孔内壁没有金属化镀膜，且其与金属化通孔11的直径相同，非金属化通孔21与第一子板1的一部分金属化通孔11完全重合。并且，所述不流胶绝缘树脂片3设有多个贯穿设置的隔离孔洞31，隔离孔洞31的个数与非金属化通孔21的个数相同，且中心位置完全重合。因此，当第一子板1、不流胶绝缘树脂片3和第二子板2三者粘合成一体后，不对应的金属化通孔11会成为本发明印刷电路板两面的金属化盲孔，可以插接引脚较短的压接连接器。而第一子板1的一部分金属化通孔11分别与隔离孔洞31、非金属化通孔21重合，非金属化通孔21与第一子板1的部分金属化通孔11形成半金属化孔，其金属化通孔11为该半金属化孔的金属部分，其非金属化通孔21为该半金属化孔的非金属部分，二者分阶段完成，避免形成不规则孔径，满足长针脚电源类连接器压接的孔径要求。所述隔离孔洞31的直径大于所述非金属化通孔11的直径，防止不流胶绝缘树脂片3高温变为液态后，流入到金属化通孔11或非金属化通孔21内堵孔无法压接连接器。
本发明不局限于上述实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围之内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
Claims (8)
1.一种半金属化通孔的印刷电路板，其特征在于：包括第一子板和第二子板，所述第一子板设有多个金属化通孔，所述第二子板同样设有多个金属化通孔，所述两块子板上金属化通孔的位置没有重合的部分，所述第二子板还设有多个非金属化通孔，所述非金属化通孔与第一子板的部分金属化通孔完全重合，所述第一子板和第二子板相互粘合。
2.如权利要求1所述的半金属化通孔的印刷电路板，其特征在于：还包括一个不流胶绝缘树脂片，设置于第一子板和第二子板之间，所述不流胶绝缘树脂片设有多个贯穿设置的隔离孔洞，所述隔离孔洞的个数与非金属化通孔的个数相同，且中心位置完全重合。
3.如权利要求1所述的半金属化通孔的印刷电路板，其特征在于：所述隔离孔洞的直径大于所述非金属化通孔的直径。
4.如权利要求1所述的半金属化通孔的印刷电路板，其特征在于：所述非金属化通孔的孔内壁没有金属化镀膜。
5.如权利要求1所述的半金属化通孔的印刷电路板，其特征在于：所述非金属化通孔直径与所述金属化通孔直径相同。
6.如权利要求1所述的半金属化通孔的印刷电路板，其特征在于：所述第一子板、不流胶绝缘树脂片和第二子板通过高温粘合成一体。
7.如权利要求6所述的半金属化通孔的印刷电路板，其特征在于：所述非金属化通孔与第一子板的部分金属化通孔形成半金属化孔，其金属化通孔为该半金属化孔的金属部分，其非金属化通孔为该半金属化孔的非金属部分。
8.如权利要求1至7任一所述的半金属化通孔的印刷电路板，其特征在于：所述第一子板和第二子板均为印刷电路板。
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| CN201410215739.4A CN104023473A (zh) | 2014-05-21 | 2014-05-21 | 半金属化通孔的印制电路板 |
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| CN201410215739.4A Pending CN104023473A (zh) | 2014-05-21 | 2014-05-21 | 半金属化通孔的印制电路板 |
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| CN (1) | CN104023473A (zh) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN108770210A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-06 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
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2014
- 2014-05-21 CN CN201410215739.4A patent/CN104023473A/zh active Pending
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