CN103998777B - 致动器 - Google Patents

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Abstract

为了解决在层之间产生空隙的问题，本发明提供了一种致动器，包括：导电聚合物层（31）；环境温度熔盐层（35）；以及相对电极层（34）；其中，环境温度熔盐层（35）被插入在导电聚合物层（31）与相对电极层（34）之间，环境温度熔盐层（35）包括在其内侧的粘合层（33）；粘合层（33）的一个表面粘合到导电聚合物层（31）；并且粘合层（33）的另一表面粘合到相对电极层（34）。

Description

致动器
技术领域
本发明涉及致动器。
背景技术
专利文献1公开了一种致动器，包括：导电聚合物层、环境温度熔盐层和电极层。更具体地，参见专利文献1中包括的图13B。
图1示出了非专利文献1中示出的致动器1的示意性横截面图。致动器1包括层压层21。图1中所示的致动器1包括两个层压层21a-21b。
层压层21a包括导电聚合物层31、相对电极层34和环境温度熔盐层35。图1中所示的层压层21a包括第一导电聚合物层31a、第一环境温度熔盐层35a、相对电极层34、第二环境温度熔盐层35b和第二导电聚合物层31b。
支撑层32形成在层压层21a的正面和反面上。更具体地，第一支撑层32a和第二支撑层32b分别形成在层压层21a的正面和反面上。
层压层21a(在下文中称作“第一层压层21a”)堆叠且层压在层压层21b(在下文中称作“第二层压层21b”)上。粘合膜36被插入在两个层压层21a与21b之间。粘合膜36被插入在第一层压层21a中包含的第二支撑层32b与第二层压层21b中包含的第一支撑层32a之间以将这些层相互粘合。
每一个导电聚合物层31电连接到在致动器1的一侧上设置的第一电极26。每一个相对电极层34电连接到在致动器1的另一侧上设置的第二电极27。
[引用列表]
[专利文献]
[专利文献1]美国专利No.7,679,268(对应于日本专利No.3959104)
[非专利文献]
[非专利文献1]M.Hiraoka et al.″HIGH PRESSURE PUMP AS LAB ON CHIPCOMPONENT FOR MICRO-FLUIDIC INTEGRATED SYSTEM″，IEEE MEMS 2011 TechnicalJournal，1139-1142
发明内容
[技术问题]
通过第一电极26和第二电极27，负电压和正电压被分别施加到导电聚合物层31和相对电极层34。当施加该电压差时，导电聚合物层31的厚度增加。这是因为阳离子从环境温度熔盐层35移动到导电聚合物层31。
然后，正电压和负电压被分别施加到导电聚合物层31和相对电极层34。当施加该电压差时，导电聚合物层31的厚度减小以使致动器1返回其原始状态。这是因为阳离子从导电聚合物层31移动到环境温度熔盐层35。致动器1以这种方式操作。
然而，如图2中所示，当导电聚合物层31的厚度的增加和减小重复时，在这些层之间产生了空隙。由于该空隙，阳离子难以在导电聚合物层31与环境温度熔盐层35之间移动。因此，致动器1不能操作。
本发明的目的是提供解决该问题的致动器。
[问题的解决方案]
涉及下面的项1至6的本发明解决了上面提到的问题。
1.一种致动器，包括：
导电聚合物层31；
环境温度熔盐层35；以及
相对电极层34；其中，
所述环境温度熔盐层35被插入在所述导电聚合物层31与所述相对电极层34之间，
所述环境温度熔盐层35包括在其内部的粘合层33；
所述粘合层33的一个表面粘合到所述导电聚合物层31；以及
所述粘合层33的另一个表面粘合到所述相对电极层34。
2.根据项1所述的致动器，其中，
所述环境温度熔盐层35包括在其内部的多个粘合层33；以及
当在透视顶视图中观察时，所述多个粘合层33散布在所述环境温度熔盐层35中。
3.一种用于驱动致动器的方法，所述方法包括：
(a)制备所述致动器，所述致动器包括：
导电聚合物层31；
环境温度熔盐层35；以及
相对电极层34；其中，
所述环境温度熔盐层35被插入在所述导电聚合物层31与所述相对电极层34之间，
所述环境温度熔盐层35包括在其内部的粘合层33；
所述粘合层33的一个表面粘合到所述导电聚合物层31；以及
所述粘合层33的另一个表面粘合到所述相对电极层34；
(b)将负电压和正电压分别施加到所述导电聚合物层31和所述相对电极层34，以增加所述导电聚合物层31的厚度；以及
(c)将正电压和负电压分别施加到所述导电聚合物层31和所述相对电极层34，以减小所述导电聚合物层31的厚度。
4.根据项3所述的方法，其中，
所述环境温度熔盐层35包括在其内部的多个粘合层33；以及
当在透视顶视图中观察时，所述多个粘合层33散布在所述环境温度熔盐层35中。
5.一种用于控制流过流通道8的流体的流动的方法，所述方法包括：
(a)制备所述致动器，所述致动器包括：
导电聚合物层31；
环境温度熔盐层35；以及
相对电极层34；其中，
所述环境温度熔盐层35被插入在所述导电聚合物层31与所述相对电极层34之间，
所述环境温度熔盐层35包括在其内部的粘合层33；
所述粘合层33的一个表面粘合到所述导电聚合物层31；以及
所述粘合层33的另一个表面粘合到所述相对电极层34；
(b)将正电压和负电压分别施加到所述导电聚合物层31和所述相对电极层34，以通过增加所述导电聚合物层31的厚度来停止流过所述流通道8的流体的流动；以及
(c)将负电压和正电压分别施加到所述导电聚合物层31和所述相对电极层34，以通过减小所述导电聚合物层31的厚度来使所述流体流过所述流通道8。
6.根据项5所述的方法，其中，
所述环境温度熔盐层35包括在其内部的多个粘合层33；以及
当在透视顶视图中观察时，所述多个粘合层33散布在所述环境温度熔盐层35中。
7.根据项5所述的方法，其中，
所述致动器1设置在基板9上；
在所述步骤(b)中，使所述致动器1的底面与所述基板9接触；以及
在所述步骤(c)中，使所述致动器1的所述底面与所述基板9分离。
[本发明的有利效果]
在根据本发明的致动器中，粘合层33防止了在层之间产生引起致动器故障的空隙。
附图说明
[图1]
图1示出了传统致动器的横截面图。
[图2]
图2示出了传统致动器的横截面图。
[图3]
图3示出了根据实施例的致动器的横截面图。
[图4]
图4示出了根据实施例的致动器的横截面图。
[图5]
图5示出了根据实施例的阀的横截面图。
[图6A]
图6A示出了根据实施例用于制造致动器的方法的一个步骤中的横截面图。
[图6B]
图6B示出了图6A之后的步骤中的横截面图。
[图6C]
图6C示出了图6B之后的步骤中的横截面图。
[图6D]
图6D示出了图6C之后的步骤中的横截面图。
[图7A]
图7A示出了根据实施例用于制造致动器的方法的一个步骤中的横截面图。
[图7B]
图7B示出了图6D之后的步骤中的横截面图。
[图7C]
图7C示出了图7A之后的步骤中的横截面图。
[图7D]
图7D示出了图7B和图7C之后的步骤中的横截面图。
[图8A]
图8A示出了图7D之后的步骤中的横截面图。
[图8B]
图8B示出了图8A之后的步骤中的横截面图。
[图8C]
图8C示出了图8B之后的步骤中的横截面图。
[图8D]
图8D示出了图8C之后的步骤中的横截面图。
[图9]
图9示出了环境温度熔盐层35的内部的透视顶视图。
具体实施方式
在下文中，将描述本发明的实施例。在下面的描述中，通过相同的附图标记指定相同的组件，因此省略重复描述。
如图3中所示，粘合层33被添加到致动器1中包含的环境温度熔盐层35。换言之，环境温度熔盐层35在其内部包括粘合层33。粘合层33可以具有电绝缘特性。
粘合层33的一个表面粘合到导电聚合物层31。粘合层33的另一个表面粘合到相对电极层34。粘合层33的数量可以为一个或更多个。
通过第一电极26和第二电极27，负电压和正电压被分别施加到导电聚合物层31和相对电极层34。如图4中所示，当施加该电压差时，导电聚合物层31的厚度在导电聚合物层31的法线方向上增加。然后，当正电压和负电压被分别施加到导电聚合物层31和相对电极层34时，导电聚合物层31的厚度减小以使致动器1返回到如图3中所示的原始状态。
与图2中所示的情况不同，由于粘合层33而不会产生空隙。
如图4中所示，优选的是，导电聚合物层31、支撑层32和粘合膜36均具有柔性以跟随导电聚合物层31的增加和减小。
如图9中所示，当在透视顶视图中观察环境温度熔盐层35时，优选地，多个粘合层33被放置为散布在环境温度熔盐层35的内部。
导电聚合物层31的适合材料的示例是聚吡咯/双(三氟甲基)酰亚胺。
适合的粘合层33的示例是基于环氧化物的粘合剂。
环境温度熔盐层35的适合材料的示例是1-乙基-3-甲基咪唑/双(三氟甲基)酰亚胺。
相对电极层34的适合材料的示例是聚吡咯/十二烷基苯磺酸。
然后，将描述用于使用致动器1控制流体流动的方法。
如图5中所示，在基板9上布置两个壁4。致动器1固定在这两个壁4之间。在基板9与致动器1的底面之间形成流通道8。代替图5中所示的示例，在基板的表面上形成槽以在基板上提供流通道。注意，图5未示出致动器1的细节，例如，导电聚合物层31。
负电压和正电压被分别施加到导电聚合物层31和相对电极层34上，以增加导电聚合物层31的厚度。因为使致动器1的底面与基板9接触，因此流过流通道8的流体的流动停止。
然后，正电压和负电压被分别施加到导电聚合物层31和相对电极层34，以减小导电聚合物层31的厚度。因为导电聚合物层31的底面与基板分离，因此流体流过流通道8。
(示例)
下面的示例更详细地描述了本发明。
(示例1)
如图6A中所示，制备导电聚合物层31。根据在非专利文献1中公开的方法使用由1-乙基-3-甲基咪唑/双(三氟甲基)酰亚胺(在下文中称作“EMI/TFSI”)组成的离子液体作为溶剂制造该导电聚合物层31。用于制造导电聚合物层31的化学试剂是从Sigma Aldrich公司购买的。
导电聚合物层31是由聚吡咯/双(三氟甲基)酰亚胺(在下文中称作“PPy/TFSI”)形成的。导电聚合物层31的长度为20毫米、宽度为20毫米、厚度为70微米。
然后，如图6B中所示，支撑层32形成在导电聚合物层31上。更具体地，通过溅射将由钨和钛构成的合金层(厚度：20纳米)形成在导电聚合物层31上。然后，通过溅射堆叠厚度为150纳米的金层。通过这种方式，形成支撑层32。
如图6C中所示，使用基于环氧化物的粘合剂(从Namics公司购买的)，以两个支撑层32彼此面对的方式粘合均具有支撑层32的两个导电聚合物层31。该粘合剂对应于粘合膜36。接下来，使用YAG激光设备切割导电聚合物层31的两个侧端，如图6D中所示。
同时，制备相对电极层34，如图7A中所示。通过与导电聚合物层31的方式类似的方式来制造该相对电极层34。
相对电极层34是由聚吡咯/十二烷基苯磺酸(在下文中称作“PPy/DBS”)形成的。
然后，如图7B中所示，粘合层33形成在导电聚合物层31上。与图7B的情况类似，粘合层33也形成在相对电极层34上，如图7C中所示。下面将描述形成粘合层33的细节。
通过丝网印刷法形成每一个粘合层33。在丝网印刷法中，使用与图9相对应的镍掩模(厚度：20微米)。该掩模具有多个圆形通孔。每一个圆形通孔的半径为40微米。在两个相邻通孔的中心之间插入的距离为260微米。
通过丝网印刷法将液体粘合剂施于导电聚合物层31和相对电极层34上。然后，使粘合剂在保持在120摄氏度的烤箱中暂时弯曲1分钟。在该阶段，粘合层33的半径为45至50微米，并且高度约为16微米。
然后，交替堆叠图7B中所示的多个导电聚合物层31和图7C中所示的多个相对电极层34以形成如图7D中所示的层压结构。
将250克的砝码放置在层压结构的顶面上。然后，使层压结构在维持在120摄氏度的烤箱中保持9分钟，以使粘合剂完全固化。此后，从顶面上移除砝码。
将银膏施于由此获得的层压结构的两侧，以形成第一电极26和第二电极27，如图8A中所示。第一电极26电连接到导电聚合物层31。第二电极27电连接到相对电极层34。
然后，如图8B中所示，将层压结构放置在壳20中。然后，使用粘合剂(从Namics公司购买的)将板22和橡胶片23固定在层压结构的底面上。板22是由厚度为0.5毫米的石英玻璃板形成的。橡胶片23是由厚度为0.1毫米的硅橡胶片形成的。
如图8C中所示，使用粘合剂(从Huntsman Advanced Materials购买的，商号：Araldite Standard)将盖24固定到壳20。盖24是由石英玻璃构成。使用粘合剂(从Namics公司购买的)将层压结构固定到盖24。
最后，如图8D中所示，通过形成在盖子24中的通孔25将EMI/TFSI环境温度熔盐(从Sigma Aldrich公司购买的)注入壳20中。使用该EMI/TFSI环境温度熔盐来填充壳20。通过这种方式，形成环境温度熔盐层35。
通过第一电极26和第二电极27，在导电聚合物层31与对电极34之间施加电压差。更具体地，在导电聚合物层31与对电极34之间交替地施加循环偏置电压-3.0伏特(持续100秒)和+3.7伏特(持续120秒)十小时。十小时之后，在层之间不会观测到空隙。
(比较示例)
除了不形成粘合层33之外，与该示例的情况类似地形成致动器。接下来，与该示例类似地将脉冲波施加到该致动器。然而，在施加脉冲波之后，在层之间观测到空隙。
[工业实用性]
根据本发明的致动器可以在生物传感器中使用。
[附图标记列表]
1：致动器
21：层压层
21a：第一层压层
21b：第二层压层
26：第一电极
27：第二电极
31：导电聚合物层
31a：第一导电聚合物层
31b：第二导电聚合物层
32：支撑层
32a：第一支撑层
32b：第二支撑层
33：粘合层
34：相对电极层
35：环境温度熔盐层
36：粘合膜
4：壁
8：流通道
9：基板
11：阀
20：壳
22：平板
23：橡胶板
24：盖
25：通孔

Claims (7)

1.一种致动器，包括：
导电聚合物层(31)；
环境温度熔盐层(35)；以及
相对电极层(34)；其中，
所述环境温度熔盐层(35)被插入在所述导电聚合物层(31)与所述相对电极层(34)之间，
所述环境温度熔盐层(35)包括在其内部的粘合层(33)；
所述粘合层(33)的一个表面粘合到所述导电聚合物层(31)；以及
所述粘合层(33)的另一个表面粘合到所述相对电极层(34)。
2.根据权利要求1所述的致动器，其中，
所述环境温度熔盐层(35)包括在其内部的多个粘合层(33)；以及
当在透视顶视图中观察时，所述多个粘合层(33)散布在所述环境温度熔盐层(35)中。
3.一种用于驱动致动器的方法，所述方法包括：
(a)制备所述致动器，所述致动器包括：
导电聚合物层(31)；
环境温度熔盐层(35)；以及
相对电极层(34)；其中，
所述环境温度熔盐层(35)被插入在所述导电聚合物层(31)与所述相对电极层(34)之间，
所述环境温度熔盐层(35)包括在其内部的粘合层(33)；
所述粘合层(33)的一个表面粘合到所述导电聚合物层(31)；以及
所述粘合层(33)的另一个表面粘合到所述相对电极层(34)；
(b)将负电压和正电压分别施加到所述导电聚合物层(31)和所述相对电极层(34)，以增加所述导电聚合物层(31)的厚度；以及
(c)将正电压和负电压分别施加到所述导电聚合物层(31)和所述相对电极层(34)，以减小所述导电聚合物层(31)的厚度。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，
所述环境温度熔盐层(35)包括在其内部的多个粘合层(33)；以及
当在透视顶视图中观察时，所述多个粘合层(33)散布在所述环境温度熔盐层(35)中。
5.一种用于控制流过流通道(8)的流体的流动的方法，所述方法包括：
(a)制备致动器，所述致动器包括：
导电聚合物层(31)；
环境温度熔盐层(35)；以及
相对电极层(34)；其中，
所述环境温度熔盐层(35)被插入在所述导电聚合物层(31)与所述相对电极层(34)之间，
所述环境温度熔盐层(35)包括在其内部的粘合层(33)；
所述粘合层(33)的一个表面粘合到所述导电聚合物层(31)；以及
所述粘合层(33)的另一个表面粘合到所述相对电极层(34)；
(b)将负电压和正电压分别施加到所述导电聚合物层(31)和所述相对电极层(34)，以通过增加所述导电聚合物层(31)的厚度来停止流过所述流通道(8)的流体的流动；以及
(c)将正电压和负电压分别施加到所述导电聚合物层(31)和所述相对电极层(34)，以通过减小所述导电聚合物层(31)的厚度来使所述流体流过所述流通道(8)。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，
所述环境温度熔盐层(35)包括在其内部的多个粘合层(33)；以及
当在透视顶视图中观察时，所述多个粘合层(33)散布在所述环境温度熔盐层(35)中。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，
所述致动器(1)设置在基板(9)上；
在所述步骤(b)中，使所述致动器(1)的底面与所述基板(9)接触；以及
在所述步骤(c)中，使所述致动器(1)的所述底面与所述基板(9)分离。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4331763C1 (de) * 1993-09-18 1994-11-10 Friwo Silberkraft Ges Fuer Bat Elektrochemischer Aktor
DE102004031402A1 (de) * 2004-06-29 2006-02-09 Siemens Ag Piezoelektrisches Bauteil mit Sollbruchstelle, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils
CN101053147B (zh) * 2005-08-05 2012-05-02 松下电器产业株式会社 聚合物驱动器
EP1991606A2 (en) * 2006-01-23 2008-11-19 Hitachi Chemical Research Center, Inc. Ionic polymer devices and methods of fabricating the same
JP4256469B1 (ja) * 2008-06-11 2009-04-22 パナソニック株式会社 導電性高分子アクチュエータおよびその製造方法
JP4287504B1 (ja) * 2008-08-15 2009-07-01 パナソニック株式会社 導電性高分子アクチュエータおよびその製造方法
CN101814577B (zh) * 2009-02-24 2013-06-05 清华大学 电致伸缩材料及其制备方法以及电热式致动器
US8067875B1 (en) * 2009-04-13 2011-11-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Networked structure of electroactive polymer-based artificial neuromuscular units
JP5631042B2 (ja) * 2009-08-27 2014-11-26 キヤノン株式会社 アクチュエータ
JP5466758B2 (ja) * 2010-03-16 2014-04-09 アルプス電気株式会社 高分子アクチュエータを用いた駆動装置
DE102010030034B4 (de) * 2010-06-14 2016-02-18 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Aktuator mit Nanotubes

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