CN103995564B - 具有特殊接触机制的内存插槽 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有特殊接触机制的内存插槽,其结构包含多个插槽接脚排列成两对列并分别抵靠在插槽框的两内壁凸部上、一连动件以可移动的方式设置在两列插槽接脚之间,其具有一凸轮部可在内存模组插入时推开位于两侧的插槽接脚,使得插槽接脚朝内弯曲,进而接触到所插入的内存模组。

Description

具有特殊接触机制的内存插槽
技术领域
本发明涉及一种内存插槽,尤其涉及一种具有特殊接触机制、用于测试内存模组的内存插槽。
背景技术
随着现今中央处理器的运作频率越来越高,不可避免地,电脑与其它数码电子装置的制造商也必须增快主存储器的运作速度,以使处理器能够全速运作。计算机与主存储器的连通速度取决于负责在计算机与主存储器之间传输数据包的总线。为了有效地增进计算机与主存储器的速度,总线必须能够快速地传输与接收数据包。再者,一个主存储器通常会含有多个内存芯片装设在一印刷电路板上,其统称为内存模组,诸如单直列内存模组(single in-line memory module,SIMM)或双直列内存模组(dual in-line memorymodule,DIMM)。内存模组会具有一组接脚来在内存模组插入如主机板上的插槽时来提供电性连接效果。
内存模组完成制作后会插入连接到测试装置的一测试插槽来进行测试,一般而言,其会使用公知且常规的内存插槽来进行内存模组的电性测试。图1绘示出一具有固定式接脚的内存插槽的横断面图。如图所示,内存插槽100含有一插槽框101与具有弹性的插槽接脚103。插槽框101中具有一槽位105用来容纳一内存模组107。弹性插槽接脚103可排列在槽位105的两侧面上。当内存模组107插进槽位时,内存模组107会施加一压力在弹性插槽接脚103上,如此,内存模组107会借由摩擦的方式来与弹性插槽接脚103接触,内存模组107的接触指109也因此与弹性插槽接脚103达成电性连接。在内存模组107插入槽位时,弹性插槽接脚103会推抵内存模组107的接触指109,因而使得弹性插槽接脚103沿着接触指109拖磨。
为了插入内存模组107,须施加一大于插槽接脚103本身弹力的推力在内存模组107上。然而,这样的推力会使得弹性插槽接脚沿着接触指109拖磨,使得接触指109产生刮痕、断裂、或是短路等问题,严重者甚至会影响到受测内存模组的性能。
为了尽量避免这类刮伤问题,目前业界采用的公知方法包括:一、限制测试插槽的可用寿命;二、倡导正确且制式化的内存插入与拔出手势;三、插槽接脚尺寸与形状上的优化。
然而,就算采用上述的各种做法来解决测试刮伤的问题,内存模组与内存插槽之间的接触机制仍是磨擦接触机制,意即这些做法是不可能完全地避免因接触磨擦所产生的刮伤问题。故此,为了避免这些在测试内存模组时会发生的刮伤问题,目前业界仍亟需开发出具有创新的接触机制的内存插槽设计。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点,本发明提出了一种新的内存插槽设计,其独特的设计在于可经由精巧的连动机制来作动弹性接触指,此设计特别适合用于测试全新制作完成的内存模组,特别是双直列内存模组(DIMM),以避免测试期间内存模组的接触指被刮伤的公知问题。
根据本发明一态样,其提供了一种具有特殊接触机制的内存插槽,其结构包含:一插槽框,其具有两内壁凸部;多个插槽接脚,其排列成两对列分别抵靠在插槽框的两内壁凸部上,插槽接脚的其中一端固定在插槽框上,另一端则作为一接触端,每一个插槽接脚会具有一内凸部位;以及一连动件,其以可沿着内存模组的插入方向移动的方式装设在两列插槽接脚之间,此连动件具有一凸轮部;其中此凸轮部设计来在内存模组插入插槽框时推开插槽接脚的内凸部位,使得插槽接脚因为插槽接脚的内凸部位与插槽框的内壁凸部之间的相对移动而弯曲,因而使每一插槽接脚的接触端向内移动,进而接触到所插入的内存模组。
本发明的上述目的与其它目的在读过下文以多种图示来描述说明的优选实施例细节后将变得更为显见。
附图说明
本说明书含有附图并于文中构成了本说明书的一部分,使阅者能对本发明实施例有进一步的了解。该些图示描绘了本发明一些实施例,并连同本文描述一起说明了其原理。在该些图示中:
图1绘示出现有技术中一种具有固定式插槽接脚的内存插槽的横断面图;
图2绘示出根据本发明实施范例中一种具有特殊接触机制的内存插槽在内存模组插入前的横断面图;
图3绘示出根据本发明实施范例中一种具有特殊接触机制的内存插槽在内存模组插入后的横断面图;
图4绘示出根据本发明一内存模组装设在一内存插槽上的侧视图。
其中,附图标记说明如下:
100 内存插槽 213 接触端
101 插槽框 215 内凸部位
103 插槽接脚 216 空间
105 槽位 217 凸轮部
107 内存模组 218 凹槽
109 接触指 219 卡榫
200 内存插槽 221 榫槽
201 插槽框 223 释放部
203 插槽接脚 250 内存模组
205 连动件 252 接触指
207 弹簧件 260 测试模组
209 槽位 262 接触指
211 内壁凸部
具体实施方式
在下文的实施例细节描述中,元件符号会标示在附图中成为其中的一部份,并且以可实行所述实施例的特例描述方式来加以表达。这类实施例会说明足够的细节,使得所属领域的一般技术人员得以参照并具以实施。阅者须了解到,本发明也可实行其它的实施例,或是在不悖离所述实施例的前提下作出任何结构性、逻辑性、及电性上的改变。因此,下文的细节描述将不意欲被视为是一种限定,反而,其中所包含的实施例将由随附的权利要求来加以界定。再者,本发明通篇说明书与随附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定的组成元件。所属领域的一般技术人员应能理解,制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件,如插槽接脚(pin)或金手指(golden finger)等。本文意欲以部件的功效而非名称来区别各个部件。
另外也须注意,尽管文中的发明实施例描绘成特别适用于一种测试插槽的设计,此插槽设计也可适用在任何类型的计算机主机板或其它形式的电路板上那些用来容纳装设内存模组的内存插槽设计中。再者,文中所描绘的结构并未限定在内存模组的测试插槽设计中,本发明插槽设计也可用在中央处理器、可移除式内存卡(如SD卡)、PCI-E卡、或是任何形式的可移除式电子模组等装置的测试插槽或实体插槽的设计范畴。
现在请参照图2,其绘示出根据本发明实施范例一具有特殊接触机制的内存插槽200在内存模组250插入前的横断面图。本发明的内存插槽200可包含一插槽框201、多个插槽接脚203、一连动件205、以及一弹簧件207。
插槽框201具有一槽位209设计来容纳一对象,如一内存模组250。内存模组250的类型可包含单直列内存模组(SIMM)或双直列内存模组(DIMM)等。单直列内存模组可包含一印刷电路板以及多个半导体封装装置装设在所述印刷电路板的单一面上。双直列内存模组可包含一印刷电路板以及多个半导体封装装置装设在所述印刷电路板的两面上。在一实施例中,如图4所示,内存模组250可呈薄板形状,而插槽框201可呈狭长的长方体形状。槽位209可形成在整个插槽框201的上表面。在装设时,内存模组250会以大致垂直的位向插入插槽框201中。故此,插槽框201的内侧壁上可形成有垂直导槽(未示于图中)来帮助内存模组250的插入。
复参照图2,插槽框201具有两个内壁凸部211。在实施例中,内壁凸部211为分别从插槽框201的两内侧壁向内凸出的两对向横条结构。插槽框201的内壁凸部211设计来在插槽接脚203受到弯曲力时抵住插槽接脚203,此部分的细节将在下文的实施例中进行说明。
在实施例中,内存插槽200中具有多个插槽接脚203。插槽接脚203排列成两对列并分别倚靠在插槽框201中的两内壁凸部211上。插槽接脚203的一端会固定在插槽框201上,另一端则作为接触端213来与内存模组250的接触指252电性连接。每一个固定在插槽框201上的插槽接脚203会另外与一测试模组260的接触指262电性连接。如此,测试电流将可经由与测试模组260连接的插槽接脚203传输至内存模组250的接触指252。根据上述设计,插槽接脚203的数目实质上会与内存模组250的接触指252数目相同。根据本发明实施例,插槽接脚203设计成在内存模组250完全插入槽位209时或之后才与内存模组250的接触指252接触。如此将可避免插入期间插槽接脚203在内存模组250的接触指252上拖磨的问题。
在实施例中,每个插槽接脚203都具有一向内凸出的部位,文中称其为内凸部位215(名称有别于插槽框201的内壁凸部211)。此设置在两侧的内凸部位215彼此相对且相隔一空间216。两内凸部位215设计成在内存模组250插入插槽框201期间会受到连动件205上凸轮部217的推抵。
复参照图2,连动件205设置在内存插槽200中。在实施例中,连动件205呈薄板状,其以可沿着插入方向(即垂直方向Y)移动的方式装设在两对列的插槽接脚203之间。更具体来说,如图2与图4所示,连动件205会受到内存插槽201底面上的多个弹簧件207向上方(文中称其为退出方向)的弹性支撑力,即弹簧件的回复力,故当连动件205受到释放时,内存模组250即会因为弹簧件207的回复力而向上退出。此外,为了避免测试电流流经连动件205,连动件205最好以绝缘材料来制作。插槽框201的底部可以选择性地形成一凹槽218来在插入期间容纳部分的连动件205。
在实施例中,如图2所示,连动件205具有往两侧凸出的凸轮部217。凸轮部217设计来在内存模组250插进插槽框201的同时将插槽接脚203的内凸部位215推离连动件205。此部件连动的细节将在下文的实施例中说明。
考虑到本发明实施例的细部设置,插槽框201的内壁凸部211从插槽框201的内侧壁介于插槽接脚203的接触端213与插槽接脚203的内凸部位215之间的水平位置朝内凸出。以此设计,插槽接脚203会因为插槽接脚203的内凸部位215与插槽框201的内壁凸部211之间的相对移动而弯曲。
现在请参照图3,其绘示出根据本发明实施例一具有特殊接触机制的内存插槽200在内存模组250插入前的横断面图。如图3所示,当内存模组250插进插槽框201时,原本受到插槽框201弹性支撑的连动件205会受到插入的内存模组250下压,使得连动件205的凸轮部217被挤入两对向的内凸部位215之间的空间216中。
请注意凸轮部217的直径D设计成稍微大于在插槽接脚203弯曲之前介于两对向内凸部位215之间的空间216(如图2所示)宽度。以此设计,位于连动件205两侧的插槽接脚203的两内凸部位215在内存模组250插入插槽框201的时候会被连动件205的凸轮部217推离连动件205本体。故此,插槽接脚203会因为插槽接脚203的内凸部位215与插槽框201的内壁凸部211之间的相对移动(在图3中以箭头表示)而弯曲,因而使每一插槽接脚203的接触端213朝内移动,进而接触到所插入的内存模组250上对应的接触指252部位。
在实施例中,凸轮部217与内凸部位215的圆滑轮廓设计可使得凸轮部217在内存模组250插入时得以轻易地压入两对向内凸部位215之间的空间中。另一方面,插槽框201内凸部位215的圆滑轮廓设计则可使插槽接脚203弯曲至所需幅度,进而使插槽接脚203的接触端213在内存模组250完全插进插槽框201时接触到内存模组250的接触指252,达成电性连接。
现在请参照图4,其绘示出本发明内存插槽200在内存模组250装设在插槽框201中时的侧视图。在实施例中,如图4所示,连动件205可另外具有两个弹性卡榫219分别形成在连动件205的两侧边上。相对地,插槽框201具有两榫槽221分别形成在插槽框201的两侧边上。弹性卡榫219设计来在内存模组250完全插入插槽框201后嵌入榫槽221中,因而可抑制住施加在连动件205上的弹簧件207回复力,并将插入的内存模组250固定在装设位置,此装设位置即为可使插槽接脚203产生足够弯曲度进而接触到所插入的内存模组250的位置。
此外,如图4所示,插槽框201可另具有两个弹性释放部223分别设置在插槽框201的两侧边上。释放部223可借由外力从插槽框201外部压入榫槽221中,例如以手指夹压,以将卡榫219从榫槽221中释放出来。除了上述释放方式,在其它实施例中也可采用上述释放部223以外其它合适的释放机制,如栓锁或紧固件等,来达到相同释放效果。
本发明内存模组中独特的连动机制设计使得插槽的插槽接脚与内存模组的接触指可达成吾人所欲的点接触效果。所谓的点接触机制可避免内存模组的接触指因为插入期间与内存插槽的插槽接脚磨擦而发生公知的刮伤问题。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种具有特殊接触机制的内存插槽,其特征在于,包含:
一插槽框,其具有两内壁凸部;
多个插槽接脚,其排列成两对列分别抵靠在所述插槽框的两内壁凸部上,所述插槽接脚的其中一端固定在所述插槽框上,所述插槽接脚的另一端为一接触端,每一所述插槽接脚具有一内凸部位;以及
一连动件,其以可沿着一内存模组的插入方向移动的方式装设在所述两列插槽接脚之间,其中所述连动件具有一凸轮部,并且所述接触端不与所述连动件直接接触;
其中所述连动件的凸轮部用以在所述内存模组插入所述插槽框时推开所述插槽接脚的内凸部位,使得所述插槽接脚因为所述插槽接脚的内凸部位与所述插槽框的内壁凸部之间的相对移动而弯曲,因而使每一所述插槽接脚的接触端向内移动,进而接触到所插入的所述内存模组。
2.根据权利要求1所述的具有特殊接触机制的内存插槽,其特征在于,每一所述插槽接脚的接触端会向内移动而接触到对应的所述内存模组的接触指。
3.根据权利要求1所述的具有特殊接触机制的内存插槽,其特征在于,所述内壁凸部从所述插槽框的内侧壁介于所述插槽接脚的接触端与所述插槽接脚的内凸部位之间的水平位置朝内凸出。
4.根据权利要求1所述的具有特殊接触机制的内存插槽,其特征在于,所述凸轮部从所述连动件介于所述插槽框的内壁凸部与所述插槽接脚的内凸部位之间的水平位置朝内凸出。
5.根据权利要求1所述的具有特殊接触机制的内存插槽,其特征在于,另包含一弹簧件设在所述插槽框上弹性支撑所述连动件。
6.根据权利要求1所述的具有特殊接触机制的内存插槽,其特征在于,另包含两个弹性卡榫分别形成在所述连动件的两侧边,以及两个对应的榫槽分别形成在所述插槽框的两侧边,其中所述弹性卡榫在所述内存模组插入所述插槽框时嵌入所述榫槽中。
7.根据权利要求6所述的具有特殊接触机制的内存插槽,其特征在于,另包含两个弹性释放件设置在所述插槽框上来将所述卡榫从所述榫槽中释放出来。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9295842B2 (en) 2012-07-05 2016-03-29 Mc10, Inc. Catheter or guidewire device including flow sensing and use thereof
US9225091B2 (en) * 2013-04-18 2015-12-29 Lotes Co., Ltd. Adapter and electrical connection system
DE102013225513A1 (de) * 2013-05-29 2014-12-04 Tyco Electronics Amp Gmbh Anordnung zur elektrischen Kontaktierung und Steckverbindung umfassend eine solche Anordnung, und Verfahren zum Zusammenstecken einer solchen Anordnung mit einer Gegenanordnung
JP5919340B2 (ja) * 2014-08-06 2016-05-18 アイティーティー マニュファクチャリング エンタープライジーズ エルエルシー プラグコネクタ
US9583845B1 (en) * 2015-10-27 2017-02-28 Dell Products, Lp Electrical connector for an information handling system
US9929485B2 (en) 2015-11-12 2018-03-27 International Business Machines Corporation Card edge connector using a set of electroactive polymers
US10439311B2 (en) * 2016-08-08 2019-10-08 Te Connectivity Corporation Receptacle connector with alignment features
US10454203B2 (en) * 2018-03-06 2019-10-22 Te Connectivity Corporation Receptacle connector of an electrical connector system
CN110502387B (zh) * 2019-08-23 2020-09-15 深圳市精泰达科技有限公司 一种服务器主板测试工作台用内存插拔装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1245304A (zh) * 1998-07-17 2000-02-23 宏碁电脑股份有限公司 电脑的主机板
CN2543118Y (zh) * 2002-06-07 2003-04-02 东莞骅国电子有限公司 记忆卡之退卡结构
CN101267071A (zh) * 2007-03-16 2008-09-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
CN101295827A (zh) * 2007-04-26 2008-10-29 华硕电脑股份有限公司 通用插槽
US7563118B1 (en) * 2008-06-20 2009-07-21 Delphi Technologies, Inc. High temperature connector
CN201430326Y (zh) * 2009-04-23 2010-03-24 陈圣家 具可换插头结构的电源转接器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4904197A (en) * 1989-01-13 1990-02-27 Itt Corporation High density zif edge card connector
US5679018A (en) * 1996-04-17 1997-10-21 Molex Incorporated Circuit card connector utilizing flexible film circuitry
US6004151A (en) * 1997-11-26 1999-12-21 Japan Aviation Electronics Industry, Limited PCB edge receiving electrical connector of ZIF type with FPC contacts
US6478596B2 (en) * 1998-07-09 2002-11-12 Advantest Corporation Semiconductor component mounting apparatus
US6478597B1 (en) * 2001-08-16 2002-11-12 Miraco, Inc. Zero insertion force connector for flat flexible cable

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1245304A (zh) * 1998-07-17 2000-02-23 宏碁电脑股份有限公司 电脑的主机板
CN2543118Y (zh) * 2002-06-07 2003-04-02 东莞骅国电子有限公司 记忆卡之退卡结构
CN101267071A (zh) * 2007-03-16 2008-09-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
CN101295827A (zh) * 2007-04-26 2008-10-29 华硕电脑股份有限公司 通用插槽
US7563118B1 (en) * 2008-06-20 2009-07-21 Delphi Technologies, Inc. High temperature connector
CN201430326Y (zh) * 2009-04-23 2010-03-24 陈圣家 具可换插头结构的电源转接器

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