TWI505574B - 具有特殊接觸機制的記憶體插槽 - Google Patents

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Description

具有特殊接觸機制的記憶體插槽
本發明大體上與一種記憶體插槽有關，更具體言之，其係關於一種具有特殊接觸機制、用於測試記憶體模組的記憶體插槽。
隨著現今中央處理器的運作時脈越來越高，不可避免地，電腦與其他數位電子裝置的製造商亦必須增快主記憶體的運作速度，以使處理器能夠全速運作。電腦與主記憶體的連通速度係取決於負責在電腦與主記憶體之間傳輸資料封包的匯流排。為了有效地增進電腦與主記憶體的速度，匯流排必須能夠快速地傳輸與接收資料封包。再者，一個主記憶體通常會含有多個記憶晶片裝設在一印刷電路板上，其統稱為記憶體模組，諸如單直列記憶體模組(single in-line memory module,SIMM)或雙直列記憶體模組(dual in-line memory module,DIMM)。記憶體模組會具有一組接腳來在記憶體模組插入如主機板上的插槽時來提供電性連接效果。
記憶體模組完成製作後會插入連接到測試裝置的一測試插槽來進行測試，一般而言，其會使用習知且常規的記憶體插槽來進行記憶體模組的電性測試。第1圖繪示出一具有固定式接腳的記憶體插槽的截面圖。如圖所示，記憶體插槽100含有一插槽框101與具有彈性的插槽接腳103。插槽框101中具有一槽位105用來容納一記憶體模組107。彈性插槽接腳103可排列在槽位105的兩側面上。當記憶體模組107插進槽位時，記憶體模組107會施加一壓 力在彈性插槽接腳103上，如此，記憶體模組107係會透過摩擦方式來與彈性插槽接腳103接觸，記憶體模組107的接觸指109也因此與彈性插槽接腳103達成電性連接。在記憶體模組107插入槽位時，彈性插槽接腳103會推抵記憶體模組107的接觸指109，因而使得彈性插槽接腳103沿著接觸指109拖磨。
為了插入記憶體模組107，吾人須施加一大於插槽接腳103本身彈力的推力在記憶體模組107上。然而，這樣的推力會使得彈性插槽接腳沿著接觸指109拖磨，使得接觸指109產生刮痕、斷裂、或是短路等問題，嚴重者甚至會影響到受測記憶體模組的性能。
為了盡量避免這類刮傷問題，目前業界採用的習知方法包括：一、限制測試插槽的可用壽命；二、宣導正確且制式化的記憶體插入與拔出手勢；三、插槽接腳尺寸與形狀上的優化。
然而，就算採用上述的各種作法來解決測試刮傷的問題，記憶體模組與記憶體插槽之間的接觸機制仍是磨擦接觸機制，意即這些作法是不可能完全地避免因接觸磨擦所產生的刮傷問題。故此，為了避免這些在測試記憶體模組時會發生的刮傷問題，目前業界仍亟需開發出具有創新的接觸機制的記憶體插槽設計。
為了克服上述先前技術的缺點，本發明提出了一種新穎的記憶體插槽設計，其獨特的設計在於可經由精巧的連動機制來作動彈性接觸指，此設計特別適合用於測試全新製作完成的記憶體模組，特別是雙直列記憶體模組(DIMM)，以避免測試期間記憶體模組的接觸指被刮傷的習知問題。
根據本發明一態樣，其提供了一種具有特殊接觸機制的記憶體插槽，其結構包含：一插槽框，其具有兩內壁凸部；複數個插 槽接腳，其排列成兩對列分別抵靠在插槽框的兩內壁凸部上，插槽接腳的其中一端固定在插槽框上，另一端則作為一接觸端，每一個插槽接腳會具有一內凸部位；以及一連動件，其以可沿著記憶體模組的插入方向移動之方式裝設在兩列插槽接腳之間，此連動件具有一凸輪部；其中此凸輪部係設計來在記憶體模組插入插槽框時推開插槽接腳的內凸部位，使得插槽接腳因為插槽接腳的內凸部位與插槽框的內壁凸部之間的相對移動而彎曲，因而使每一插槽接腳的接觸端向內移動，進而接觸到所插入的記憶體模組。
本發明的上述目的與其他目的在閱者讀過下文以多種圖示來描述說明的較佳實施例細節後將變得更為顯見。
100‧‧‧記憶體插槽
101‧‧‧插槽框
103‧‧‧插槽接腳
105‧‧‧槽位
107‧‧‧記憶體模組
109‧‧‧接觸指
200‧‧‧記憶體插槽
201‧‧‧插槽框
203‧‧‧插槽接腳
205‧‧‧連動件
207‧‧‧彈簧件
209‧‧‧槽位
211‧‧‧內壁凸部
213‧‧‧接觸端
215‧‧‧內凸部位
216‧‧‧空間
217‧‧‧凸輪部
218‧‧‧凹槽
219‧‧‧卡榫
221‧‧‧榫槽
223‧‧‧釋放部
250‧‧‧記憶體模組
252‧‧‧接觸指
260‧‧‧測試模組
262‧‧‧接觸指
第1圖繪示出先前技術中一種具有固定式插槽接腳的習知記憶體插槽的截面圖；第2圖繪示出根據本發明實施範例中一種具有特殊接觸機制的記憶體插槽在記憶體模組插入前的截面圖；第3圖繪示出根據本發明實施範例中一種具有特殊接觸機制的記憶體插槽在記憶體模組插入後的截面圖；以及第4圖繪示出根據本發明一記憶體模組裝設在一記憶體插槽上的側視圖。
在下文的實施例細節描述中，元件符號會標示在隨附的圖示中成為其中的一部份，並且以可實行該實施例之特例描述方式來加以表達。這類實施例會說明足夠的細節，俾使所屬領域的一般技藝人士得參照並具以實施。閱者須瞭解到，本發明亦可採行其他的實施例，或是在不悖離所述實施例的前提下作出任何結構性、邏輯 性、及電性上的改變。因此，下文的細節描述將不意欲被視為是一種限定，反而，其中所包含的實施例係將由隨附的申請專利範圍來加以界定。再者，本發明通篇說明書與隨附申請專利範圍中會使用某些詞彙來指稱特定的組成元件。所屬領域的一般技藝人士應能理解，製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件，如插槽接腳(pin)或金手指(golden finger)等。本文意欲以部件之功效而非名稱來區別各個部件。
另外亦須注意，儘管文中的發明實施例係描繪成特別適用於一種測試插槽之設計，此插槽設計亦可適用在任何類型的電腦主機板或其他形式的電路板上那些用來容納裝設記憶體模組的記憶體插槽設計中。再者，文中所描繪的結構並未限定在記憶體模組的測試插槽設計中，本發明插槽設計亦可用在中央處理器、可移除式記憶卡(如SD卡)、PCI-E卡、或是任何形式的可移除式電子模組等裝置的測試插槽或實體插槽的設計範疇。
現在請參照第2圖，其繪示出根據本發明實施範例一具有特殊接觸機制的記憶體插槽200在記憶體模組250插入前的截面圖。本發明的記憶體插槽200可包含一插槽框201、複數個插槽接腳203、一連動件205、以及一彈簧件207。
插槽框201具有一槽位209設計來容納一物件，如一記憶體模組250。記憶體模組250的類型可包含單直列記憶體模組(SIMM)或雙直列記憶體模組(DIMM)等。單直列記憶體模組可包含一印刷電路板以及多個半導體封裝裝置裝設在該印刷電路板的單一面上。雙直列記憶體模組可包含一印刷電路板以及多個半導體封裝裝置裝設在該印刷電路板的兩面上。在一實施例中，如第4圖所示，記憶體模組250可呈薄板形狀，而插槽框201可呈狹長的長方體形狀。槽位209可形成在整個插槽框201的上表面。在裝設時，記憶體模組 250會以大致垂直的位向插入插槽框201中。故此，插槽框201的內側壁上可形成有垂直導槽(未示於圖中)來幫助記憶體模組250的插入。
復參照第2圖，插槽框201具有兩個內壁凸部211。在實施例中，內壁凸部211係為分別從插槽框201的兩內側壁向內凸出的兩對向橫條結構。插槽框201的內壁凸部211係設計來在插槽接腳203受到彎曲力時抵住插槽接腳203，此部分的細節將在下文的實施例中進行說明。
在實施例中，記憶體插槽200中具有複數個插槽接腳203。插槽接腳203係排列成兩對列並分別倚靠在插槽框201中的兩內壁凸部211上。插槽接腳203的一端會固定在插槽框201上，另一端則作為接觸端213來與記憶體模組250的接觸指252電性連接。每一個固定在插槽框201上的插槽接腳203會另外與一測試模組260的接觸指262電性連接。如此，測試電流將可經由與測試模組260連接的插槽接腳203傳輸至記憶體模組250的接觸指252。根據上述設計，插槽接腳203的數目實質上會與記憶體模組250的接觸指252數目相同。根據本發明實施例，插槽接腳203係設計成在記憶體模組250完全插入槽位209時或之後才與記憶體模組250的接觸指252接觸。如此將可避免插入期間插槽接腳203在記憶體模組250的接觸指252上拖磨的問題。
在實施例中，每個插槽接腳203都具有一向內凸出的部位，文中稱之為內凸部位215(名稱有別於插槽框201的內壁凸部211)。此設置在兩側的內凸部位215彼此相對且相隔一空間216。兩內凸部位215係設計成在記憶體模組250插入插槽框201期間會受到連動件205上凸輪部217的推抵。
復參照第2圖，連動件205係設置在記憶體插槽200中。 在實施例中，連動件205呈薄板狀，其以可沿著插入方向(即垂直方向Y)移動之方式裝設在兩對列的插槽接腳203之間。更具體言之，如第2圖與第4圖所示，連動件205會受到記憶體插槽201底面上的多個彈簧件207向上方(文中稱之為退出方向)的彈性支撐力，即彈簧件的回復力，故當連動件205受到釋放時，記憶體模組250即會因為彈簧件207的回復力而向上退出。此外，為了避免測試電流流經連動件205，連動件205最好以絕緣材料來製作。插槽框201的底部可以選擇性地形成一凹槽218來在插入期間容納部分的連動件205。
在實施例中，如第2圖所示，連動件205具有往兩側凸出的凸輪部217。凸輪部217係設計來在記憶體模組250插進插槽框201的同時將插槽接腳203的內凸部位215推離連動件205。此部件連動的細節將在下文的實施例中說明。
考量到本發明實施例的細部設置，插槽框201的內壁凸部211係從插槽框201的內側壁介於插槽接腳203的接觸端213與插槽接腳203的內凸部位215之間的水平位置朝內凸出。以此設計，插槽接腳203會因為插槽接腳203的內凸部位215與插槽框201的內壁凸部211之間的相對移動而彎曲。
現在請參照第3圖，其繪示出根據本發明實施例一具有特殊接觸機制的記憶體插槽200在記憶體模組250插入前的截面圖。如第3圖所示，當記憶體模組250插進插槽框201時，原本受到插槽框201彈性支撐的連動件205會受到插入的記憶體模組250下壓，使得連動件205的凸輪部217被擠入兩對向的內凸部位215之間的空間216中。
請注意凸輪部217的直徑D係設計成稍微大於在插槽接腳203彎曲之前介於兩對向內凸部位215之間的空間216(如第2 圖所示)寬度。以此設計，位於連動件205兩側的插槽接腳203的兩內凸部位215在記憶體模組250插入插槽框201的時候會被連動件205的凸輪部217推離連動件205本體。故此，插槽接腳203會因為插槽接腳203的內凸部位215與插槽框201的內壁凸部211之間的相對移動(在第3圖中以箭頭表示)而彎曲，因而使每一插槽接腳203的接觸端213朝內移動，進而接觸到所插入的記憶體模組250上對應的接觸指252部位。
在實施例中，凸輪部217與內凸部位215的圓滑輪廓設計可使得凸輪部217在記憶體模組250插入時得以輕易地壓入兩對向內凸部位215之間的空間中。另一方面，插槽框201內凸部位215的圓滑輪廓設計則可使插槽接腳203彎曲至所需幅度，進而使插槽接腳203的接觸端213在記憶體模組250完全插進插槽框201時接觸到記憶體模組250的接觸指252，達成電性連接。
現在請參照第4圖，其繪示出本發明記憶體插槽200在記憶體模組250裝設在插槽框201中時的側視圖。在實施例中，如第4圖所示，連動件205可另外具有兩個彈性卡榫219分別形成在連動件205的兩側邊上。相對地，插槽框201具有兩榫槽221分別形成在插槽框201的兩側邊上。彈性卡榫219係設計來在記憶體模組250完全插入插槽框201後嵌入榫槽221中，因而可抑制住施加在連動件205上的彈簧件207回復力，並將插入的記憶體模組250固定在裝設位置，此裝設位置即為可使插槽接腳203產生足夠彎曲度進而接觸到所插入的記憶體模組250的位置。
此外，如第4圖所示，插槽框201可另具有兩個彈性釋放部223分別設置在插槽框201的兩側邊上。釋放部223可藉由外力從插槽框201外部壓入榫槽221中，例如以手指夾壓，已將卡榫219從榫槽221中釋放出來。除了上述釋放方式，在其他實施例中亦可 採用上述釋放部223以外其他合適的釋放機制，如栓鎖或結件等，來達到相同釋放效果。
本發明記憶體模組中獨特的連動機制設計使得插槽的插槽接腳與記憶體模組的接觸指可達成吾人所欲的點接觸效果。所謂的點接觸機制可避免記憶體模組的接觸指因為插入期間與記憶體插槽的插槽接腳磨擦而發生習知的刮傷問題。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
200‧‧‧記憶體插槽
201‧‧‧插槽框
203‧‧‧插槽接腳
205‧‧‧連動件
207‧‧‧彈簧件
211‧‧‧內壁凸部
213‧‧‧接觸端
215‧‧‧內凸部位
216‧‧‧空間
217‧‧‧凸輪部
218‧‧‧凹槽
250‧‧‧記憶體模組
252‧‧‧接觸指
260‧‧‧測試模組
262‧‧‧接觸指

Claims (6)

  1. 一種具有特殊接觸機制的記憶體插槽，包含：一插槽框，其具有兩內壁凸部；複數個插槽接腳，其排列成兩對列分別抵靠在該插槽框的兩內壁凸部上，該插槽接腳的其中一端固定在該插槽框上，該插槽接腳的另一端為一接觸端，每一該插槽接腳具有一內凸部位；以及一連動件，其以可沿著一記憶體模組的插入方向移動之方式裝設在該兩列插槽接腳之間，且該接觸端不與該連動件接觸，該連動件具有一凸輪部；其中該連動件的凸輪部係設計來在該記憶體模組插入該插槽框時推開該插槽接腳的內凸部位，使得該插槽接腳因為該插槽接腳的內凸部位與該插槽框的內壁凸部之間的相對移動而彎曲，因而使每一該插槽接腳的接觸端向內移動，進而接觸到所插入的該記憶體模組。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有特殊接觸機制的記憶體插槽，其中每一該插槽接腳的接觸端會向內移動而接觸到對應的該記憶體模組的接觸指。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之具有特殊接觸機制的記憶體插槽，其中該內壁凸部從該插槽框的內側壁介於該插槽接腳的接觸端與該插槽接腳的內凸部位之間的水平位置朝內凸出。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具有特殊接觸機制的記憶體插槽，其中該凸輪部從該連動件介於該插槽框的內壁凸部與該插槽 接腳的內凸部位之間的水平位置朝內凸出。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之具有特殊接觸機制的記憶體插槽，另包含一彈簧件設在該插槽框上彈性支撐該連動件。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之具有特殊接觸機制的記憶體插槽，另包含兩個彈性卡榫分別形成在該連動件的兩側邊；兩個對應的榫槽分別形成在該插槽框的兩側邊，其中該彈性卡榫在該記憶體模組插入該插槽框時嵌入該榫槽中；以及兩個彈性釋放件，設置在該插槽框上來將該卡榫從該榫槽中釋放出來。
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