CN103964037A - 真空滚筒以及用于制造该真空滚筒的侧表面的垫或面板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种真空滚筒(5)以及用于制造该真空滚筒的侧表面的垫或面板,真空滚筒构造成操作地与将所述贴标材料网片(6)切割成部分(L)的装置、将粘合剂施加于贴标材料的所述切割部分(L)上的装置、以及将涂胶后的部分(L)从施加装置向下游传送到待贴标的相应物品的装置耦接;真空滚筒(5)具有侧表面(11),侧表面包括至少一个区段(11a),所述区段由相应的前缓冲垫(12)和后缓冲垫(13)界定;侧表面区段(11a)包括一个或多个面板(15);前缓冲垫(12)和所述至少一个面板(15)至少在其浅表部分中包括一材料,使得粘合剂对贴标材料的粘合性大于粘合剂对所述材料的粘合性,粘合剂的内聚性也大于粘合剂对所述材料的粘合性。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于贴标机的真空滚筒,特别地涉及一种用于包括卷轴的类型的贴标机的真空滚筒,贴标材料网片(web)从所述卷轴被切割成预定尺寸的长度并且被施加于物品上,即,被施加于容器上。
背景技术
在辊式供料(roll-fed)贴标机中,容器由传送带(carousel)承载并且沿预定的容器路径朝向贴标站前进。贴标材料(呈卷绕在卷轴上的网片的形式)沿相应的标签路径朝向贴标站被逐渐拉出,沿所述标签路径设置有切割单元,以用于切割具有期望尺寸的贴标材料的段以及用于通常地借助于真空滚筒将所得到的贴标材料带(strip)传送至贴标站。当贴标材料带(即,新切割的标签)从切割单元朝向贴标站传送时,通常将粘合剂层施加在其表面上,以用于随后将标签固定于待供给至贴标站的容器的表面。
出于此目的,辊式供料贴标机包括涂胶单元,涂胶单元则包括:
-胶辊,用于将粘合剂层施加于标签(即,正从切割单元接收的新切割的贴标材料带);以及
-用于以受控的方式将粘合剂供应至胶辊的装置。
图1示意性示出了包括切割单元2的辊式供料贴标机1的典型布置。
切割单元2通常包括(见图2a)转动刀片3和静止刀片4(转动刀片和静止刀片通常也被称为对置刀片(counterblade)),转动刀片和静止刀片邻近于真空滚筒5布置。在使用中,贴标材料网片6在切割单元的静止刀片与转动刀片之间前进,网片的前缘由真空滚筒通过抽吸而拾取。
真空滚筒5通常被驱动为以比贴标材料网片沿标签路径移动的速度更大的速度转动,由此真空滚筒5在网片的前缘上施加拉力。当转动刀片3在转动时变得与静止刀片4处于相对的位置时,贴标材料网片6被切割成部分L。通过适当地设定真空滚筒的转动速度以及贴标材料网片前进的速度,可方便地调节部分(即标签)L的长度。贴标材料网片6与真空滚筒5的表面的配合将在下文进一步地且更详细地描述。
一旦借助于相关的抽吸装置由真空滚筒拾取且附着于真空滚筒的侧表面上,则新切割的标签L沿局部地由真空滚筒的周边限定的标签路径前进。在到达标签传送站7(即,标签机1的这样的部分,真空滚筒5在该部分处操作地与承载待贴标的容器的传送带耦接)之前,新切割的标签L到达涂胶站8,真空滚筒在该涂胶站处操作地与涂胶单元9耦接。
如在图2b中示意性示出的,在涂胶站8处,胶辊10接触由真空滚筒5承载的标签L,由此在其表面上施加给定的胶图案。胶施加的精度是极重要的,以确保标签在涂胶站下游的各个容器上的施加的品质。
出于此目的,上述的涂胶单元9具有用于以受控的方式向胶辊供应胶粘剂10的装置。这些装置通常包括:
-装置9A,用于将粘合剂的连续流分配到胶辊侧表面上;以及
-装置9B,用于调节胶辊侧表面上所承载的粘合剂的量。
一般而言,为了确保胶辊的侧表面均匀地覆盖有粘合剂,粘合剂以一定量供应,该量大于用于对由涂胶单元9接收的标签L正确涂胶所严格必需的量。因此,用于对胶辊10的侧表面上所承载的粘合剂的量进行适当调节和控制的装置通常形成涂胶单元9的一部分,并且通常包括粘合剂刮板9B,该粘合剂刮板用于移除过量的粘合剂并且使施加到胶辊侧表面上的粘合剂层的表面平滑。此外,涂胶单元9可包括这样的装置(未示出),该装置用于收集因此被移除的过量粘合剂且用于将过量的粘合剂回收返回到静止的粘合剂分配器杆。
一般而言,被切割的标签L、粘合剂以及真空滚筒5的侧表面的相互作用是相当复杂的现象。
首先,在给定贴标机的各个部件为满足当前的平均生产要求而以高速度操作的情况下,则贴标材料、粘合剂和真空滚筒接触极短的时间,因此难以正确地分析在微观尺度上在几乎瞬间发生了什么。
其次,即使可能观察到在这种小尺度上在几乎瞬间发生了什么,将立即明显的是,多种不同的因素在不同层面上影响该现象。例如,温度影响粘合剂的流变特性和表面张力。在贴标材料与的真空滚筒之间的界面一侧上、以及在贴标材料与粘合剂之间的界面另一侧上交换的摩擦力应受材料的粗糙度和表面光洁度等的影响。因此,仅基于宏观操作条件的评估是几乎不可能对处于相对运动的不同材料的特征进行可靠的预测的。
事实上,操作温度是高度相关的参数,因为它直接影响粘合剂的流变特性和物质状态,较高的温度局部地促进粘合剂蒸发。
在较高温度下,已发现在整个真空滚筒的侧表面上形成薄的胶层。该层倾向于快速固化并相当顽固地附着于真空滚筒表面,以至于发现随后被供给到真空滚筒表面的贴标材料几乎滑过所述层。
在较低温度下,已发现在胶辊与真空滚筒之间的空气中形成胶的精细的丝和/或颗粒。当这些丝和/或颗粒接触真空滚筒表面时,随后被供给到真空滚筒表面的贴标材料带倾向于弄脏沉积在真空滚筒表面上的胶。
因此,需要进行周期性的维护来将胶从在使用过程中被污染的活动表面移除。随着时间的推移,事实上,胶在真空滚筒表面上的积聚可变得如此显著,以至于不可能使标签以正确的定时传送到相应容器上。另外,胶趋向于积聚在真空滚筒表面的和/或贴标材料的不应由胶到达的部分上,造成总体上不期望的污垢。
操作者的重复且频繁的干预导致机器停机时间的增加,这不仅是不期望的,而且常常与特定生产量需求完全不相符。此外,考虑到减少实体停机时间,即使为贴标机提供可更换的滚筒和辊(例如通过使一组真空滚筒和胶辊被清洁而另一组处于运转中),也仍存在成本和储存空间方面的缺点。
因此,本领域中需要这样一种用于贴标机的真空滚筒,且特别是用于辊式供料贴标机的真空滚筒,上述缺点可通过该真空滚筒而被至少部分地克服。
特别地,本领域中需要这样一种用于贴标机的真空滚筒,该真空滚筒减少活动表面的胶污垢,由此还限制机器的实体停机时间并且可能地省去对更换滚筒和辊的需要。
因此,本发明的目的是提供这样一种用于贴标机的真空滚筒,该真空滚筒使得可以简单和成本有效的方式满足上述需要中的至少一个。
发明内容
上述目的通过本发明来实现,因为本发明涉及一种真空滚筒,其适于接收贴标材料网片,该真空滚筒构造成操作地与用于将所述贴标材料网片切割成部分的装置、用于将粘合剂施加于所述贴标材料的所述切割部分上的装置、以及用于将涂胶后的所述部分从所述施加装置向下游传送到待贴标的相应物品的装置耦接;真空滚筒具有侧表面,侧表面包括至少一个区段,所述区段适于与所述部分配合且在相对的角端处由相应的前缓冲垫和后缓冲垫界定,前缓冲垫和后缓冲垫被布置和构造成在使用中分别接收所述部分的前缘和后缘并分别与所述前缘和后缘配合;侧表面区段包括限定准柱形表面的一个或多个面板;其中,所述前缓冲垫和所述至少一个面板至少在其浅表部分中包括一材料,使得所述粘合剂对所述贴标材料的粘合性大于所述粘合剂对所述材料的粘合性,所述粘合剂的内聚性也大于所述粘合剂对所述材料的粘合性。
此外,本发明提供一种用于制造上述真空滚筒的侧表面的垫或面板。
附图说明
为了更好地理解本发明,下文仅以非限制性实例的方式并参考附图公开了优选实施例,附图中:
图1示出贴标机的示意性平面图;
图2a示出图1的贴标机的切割单元的布局的示意图;
图2b示出图1的贴标机的涂胶单元的布局的示意图;
图3示出根据本发明的真空滚筒的示意性立体图;
图4示出图3的真空滚筒的示意性平面图;以及
图5a至图5c示出用于评估在根据本发明的真空滚筒的制造中所使用的材料的特性的测试过程。
具体实施例
图1、图2a、图2b、图3和图4中的标号5表示真空滚筒,该真空滚筒适于用于沿围绕轴线A的弧形路径将标签L(在图4中仅示意性地示出)处理并传送到标签传送站7,用于将标签L施加于诸如瓶子的物品或容器(自身已知的且未被示出)。
标签L具有由从供应辊展开的网片所切割成的矩形或方形形状。
真空滚筒5适合于在输入站IS(见图1)处接收贴标材料网片6,并且将从所述网片6切下的标签L传送到输出站OS(见图1),所述输出站以围绕轴线A与输入站3相距一给定角距离的方式定位;标签L然后被施加到由传送带输送到贴标站7的物品或容器。
真空滚筒5可操作地与静止的分配器构件(未示出)耦接并由该静止的分配器构件可转动地支撑,所述静止的分配器构件与真空源流体连通。
此外,真空滚筒5设置有空气通道,该空气通道在一端处在围绕轴线A的特定角位置处与静止分配器构件连通,并且在另一端处与穿过真空滚筒5的外侧表面11形成的多个真空口连通,所述真空口用于接收网片6并且在一旦标签从网片6切下时保持标签L,所述表面11相对于轴线A横向地延伸。
在实际中,当在真空滚筒5的空气通道与静止分配器构件之间形成流体连通时,空气通过所述真空口吸入,以产生用于将标签保持抵靠于真空滚筒5的外部侧表面11的形成有这些真空口的部分上的力。
真空滚筒5可由设置在滚筒自身下方的诸如无刷电机等的电机(未示出)独立地驱动,或者真空滚筒可经由合适的齿轮或传动装置而由贴标机的电机(该电机通常形成贴标机的一部分)驱动。
如图1、图2a、图2b、图3和图4中所示,真空滚筒5的外部侧表面11具有近似柱形的突耳(lobed)形状。
特别地,在图中所示的实施例中,真空滚筒5的外部侧表面11包括三个第一区段(section)11a(其也可被称为“预垫”),所述三个第一区段围绕轴线A以相等角间距彼此隔开,设置有第一组口16,并且适于接收且与贴标材料网片6和/或从网片6切割成的相应标签L配合。
可根据不同的贴标机的容量设置不同数量的区段11a,并且甚至更可根据待加工的标签2的长度设置不同数量的区段。作为最低配置,应设置有一个区段11a。
每个区段11a在相对的角端(angular end)处由相应的前缓冲垫和后缓冲垫13、12界定,所述前缓冲垫和后缓冲垫在真空滚筒的成角度间隔开的区域处承载于真空滚筒5的周边上,从外部侧表面11略微突出,并且具有在使用中与待传送的标签2的前端和尾端接合的功能。出于此目的,垫12、13设置有多个口14,所述口相对于轴线A横向延伸并经由一个或多个相应通道与真空源连通。
在实际中,垫12和13限定真空滚筒5的周边的区域,在所述区域处标签L传送到相应的容器。每个垫12与相关的上游垫13之间的距离因此近似等于待被处理的标签2的长度。
此外,每个区段11a包括多个面板15,所述面板固定于真空滚筒5的主体,以便限定准柱形表面。每个面板15具有口16,所述口相对于轴线A横向地延伸且经由一个或多个相应的通道与真空源连通。
滚筒5的外部侧表面11还包括三个第二区段11b(通常被称为“中间垫”区域),所述第二区段围绕轴线A以相等的角间距彼此隔开,并且设置有第二组口14’。每个区段11b在相关的一对垫13、12之间延伸,并且相对于滚筒5的转动方向(如由图2b中的箭头Z表示的)而处于相关的区段11a的下游。
换言之,考虑到转动方向Z,每个区段或“预垫”11a从相关的后垫13延伸到相关的前垫12,而相应的区段11b从下一个垫13向下游延伸到所述垫12。
同样在这种情况下,应当指出的是,可根据贴标机的容量并且主要根据待处理的标签L的长度来提供不同数量的区段11b,最小的数量是一个。
当被操作时,真空滚筒5通常通过沿由图2b中的箭头Z表示的方向转动来工作。
在使用中,每个“预垫”区段11a执行用于启动以在输入站IS处吸引贴标材料网片6的功能。在实际中,当区段11a中的一个到达输入站IS(参见图2a)时,贴标材料网片6的一部分可被传送到真空滚筒5;在该情况下,连接于该区段11a的口16的主动孔口(active orifice)与真空源流体连接,因此贴标材料网片6开始朝向真空滚筒5被吸引。
随着真空滚筒5转动(通常以比使贴标材料网片6沿标签路径前进的速度更高的速度转动),贴标材料网片6的与区段11a相配合的部分向后滑动,直到标签的前端与前垫12对齐且配合。
在实际中,随着贴标材料幅6向后滑动,真空滚筒5的进一步转动使前垫12的口14以及位于垫板12直接下游的区段11b的口14’与真空源流体连通。因此,贴标材料网片6的前缘固定抵靠于所述前垫12。
当到达该状态时,通过贴标材料网片6与切割单元9的刀片的配合,从贴标材料网片6上切下一部分(即,标签)L。然后,当后垫的口14被放置成与真空源流体连通时,通过使标签L的后缘牢固地抵靠后垫13来完成标签L向真空滚筒5的外表面上的传送。
当完成该传送时,标签L因此在其前端处由前垫12保持并且在其后端处由后垫13保持,标签L基本上在真空滚筒5的表面11的整个部分11b上延伸。在这种构造中,标签L然后朝向标签传送站7前进,在标签传送站处,标签被施加到相应的容器上。
通过所提到的口14和14’而发生使真空逐渐停用的逆过程,使得标签L可在输出站4处被传送到相应的物品上。
在这种情况下,当真空滚筒5转动时,真空滚筒5的侧表面与真空源之间的流体连通被逐渐地中断。相应地,标签L可被传送离开真空滚筒5的表面并被施加到相应物品(即,容器)上。
有利的是,限定每个部分11a的外部表面的前垫13和面板15至少在浅表部分中包括一材料,从而使得粘合剂对贴标材料的粘合性大于粘合剂对所述材料的粘合性,粘合剂的内聚性也比粘合剂对所述材料的粘合性大。
对术语“粘合性(adhesion)”的标准(本领域中普遍接受的)定义可在ASTM D907-12a中找到。在该标准中是指“其中两个表面通过相间的(interphase)力被保持在一起的状态”。另外,“机械粘合性”旨在描述其中粘合剂通过互锁作用将部件保持在一起的表面之间的粘合性,而“特定粘合性”旨在表示“通过化学的分子间力或物理性质而被保持在一起的表面之间的粘合性”。
在本上下文中,术语“粘合性”的旨在含义是指胶或粘合剂结合于给定的基板的强度,该强度来源于各种可能的相互作用。
类似地,ASTM D907-12a提供了对术语“内聚性(cohesion)”的标准(普遍接受的)定义为“其中物料的成分通过化学和物理力被保持在一起的状态”。在本发明的上下文中,术语“内聚性”的旨在含义是粘合剂的由粘合剂自身内的各种相互作用产生的内部强度。
这些术语的含义应通过对在粘合剂-基板界面处以及在粘合剂层内发生的不同类型的相互作用的以下描述而变得更加清晰。此外,应提供标准的测试过程来评估真空滚筒材料、粘合剂和贴标材料是否满足上面介绍的粘合性/内聚性关系。
粘合剂/基板的相互作用通常导致粘合剂在粘附区(即,正是在与基板的界面处)呈现出改性的分子结构。特别地,粘合剂对基板的粘合性由两者之间的分子相互作用产生。在这些分子相互作用中,可在弱的分子间相互作用(诸如氢键和范德华力)与强大的合适化学键之间进行大略的区分。
但是,仅对于很少的基板/粘合剂组合形成合适的化学键,例如对于有机硅与玻璃、聚氨酯与玻璃、以及环氧树脂与铝之间。对于这些键合的接合中的一些,已证明化学键占所有相互作用的高达50%。
此外,除了弱的分子间力和化学粘合力之外,根据基板表面的形态,键合机制(有时被称为“微机械粘合性”)也能发挥显著作用。该术语源自于粘合剂有效地“机械粘附”于粗糙化基板表面的倾向。
一般而言,微机械粘合性仅被认为是次要的。但是,如果在基板中存在粘合剂在其周围流动的规则的底切(undercut)(甚至可通过设计引入),那么这可增加键合接合的强度。
在粘合区域上方,通常存在过渡区域,粘合剂的化学、机械和光学特性在该过渡区域上变化。根据基板表面的性质、粘合剂的性质以及固化条件(如有的话),该区域的厚度可在从几纳米到大约一毫米的范围中。
在粘附区域的更远的上方,存在所谓的内聚区域,在该内聚区域处,粘合剂具有其标称性能,如可例如从相应的数据表所推导出的。这些性能是分子力的结果,这些分子力诸如为:粘合剂的聚合物链内的化学键以及用于形成聚合物链之间的交联的化学键;粘合剂分子之间的分子相互作用;粘合剂分子之间的机械粘合性。
所有这些因素影响未固化的粘合剂的性能,例如它们决定粘合剂的流变特性和粘度。当粘合剂发生固化时,这主要涉及凝固过程,该凝固过程基于新键的形成,特别地通过短链分子的交联以形成较大的分子以及通过已有键的加强形成新键。
总而言之,所有的上述区域在决定粘合剂-基板结合的整体强度的方面中起一定作用。与成链的联接不同,具有最弱级别的相互作用的区域决定了总体强度。
另一方面,粘合剂的内聚特性已经基本上由生产商确定。使用者仅可能在考虑到优化它们的稳定性和均匀性的情况下尝试和调整固化条件。
为了评估粘合性,可使用诸如ASTM D903-98中描述的测试方法。当在标准尺寸的样本上且在限定的预处理条件、温度、和试验机速度下进行测试时,该测试方法涵盖对比较剥离、剥除、粘合剂结合的特征的确定。在实际中,测量用于在粘附表面上以给定的分离角以及以给定的分离速率将一个构件(例如,贴标材料带L)从另一构件(例如,真空滚筒垫12、13或面板15)分离所需的每单位键合线(bond line)宽度的平均载荷F(图5a提供如何进行类似测试的示意图)。
因此,该测量的结果通常用每毫米宽度的公斤数表示。但是,当为了比较的目的而进行测试时,如果使用全部具有相同的键合线宽度的样本时,仅仅涉及力的数据(以公斤或牛顿表示)可用作有意义的数据。
例如,用相同的粘合剂和相同的贴标材料进行测试。所使用的贴标材料是具有大约40μm的厚度的典型聚丙烯材料,而粘合剂是常见的基于EVA的热熔性粘合剂。本领域中已知多种基于EVA的热熔性粘合剂,其还包括蜡/石蜡和抗氧剂。所述测试给出以下结果(见表1),其实现了对用于多种不同的材料(所述材料已被用来制造用于辊式供料贴标机的真空滚筒的面板/垫)的粘附特性的比较。连同根据上面提到的ASTM测试测量的剥离力,对贴标材料和/或滚筒上的粘合剂残留的可能存在进行评估。
表1-比较实例
这些结果示出于图5a中,其示出标签以及基板两者上的粘合剂残留。
类似地,为了评估内聚性,可使用类似于上述的用于粘合性的ASTMD903-98测试方法进行测试。具体地说,为了测试内聚性,两个表面被涂覆有粘合剂并且使该两个表面彼此接触,使得它们结合在一起。涂覆有粘合剂的表面中的一个是刚性材料,并且另一个涂覆有粘合剂的表面是柔性材料。然后,按照美国ASTM D903-98标准测试,对柔性材料进行剥离。必须做出的唯一规定是,这些材料被选择成使得材料-粘合剂的结合比预期的内聚性更强。参见图5b(示出了内聚性剥离试验),其中粘合剂保持结合于由于施加力F而被剥离开的刚性材料和柔性材料。在这种情况下,粘合剂内的内聚性比粘合剂与材料之间的粘合性弱。优选地,前垫12和限定每个部分11a的外部表面的面板15涂覆有基于聚合物的制剂(formulation),使得粘合剂对贴标材料的粘合性大于粘合剂对所述固化的制剂的粘合性,粘合剂的内聚性也大于粘合剂对所述固化的配方的粘合性。
更优选地,基于聚合物的制剂被选择和处理成使得涂层具有在20至50μm的范围内的浅表粗糙度以及不大于30mJ/m2(优选地不大于25mJ/m2)的表面能量密度。
甚至更优选地,基于聚合物的制剂为一组合物,该组合物包括包含热塑性氟化聚合物或共聚物的基质(matrix)以及分散在聚合物基质中的颗粒。有利地,涂层可具有多层式结构。
氟化聚合物可为例如PTFE。分散的颗粒可优选地包括下列中的至少一种:镍、铝、不锈钢、碳化钨。
优选地,后垫13还至少在其浅表部分中包括一材料,使得粘合剂对贴标材料的粘合性大于粘合剂对所述材料的粘合性,粘合剂的内聚性也大于粘合剂对所述材料的粘合性。更优选地,后垫13还涂覆有基于聚合物的制剂,使得粘合剂对贴标材料的粘合性大于粘合剂对所述固化的制剂的粘合性,粘合剂的内聚性也大于粘合剂对所述固化的制剂的粘合性。
甚至优选地,同样对于后垫13而言,基于聚合物的制剂被选择和处理成使得涂层具有在20至50μm的范围内的浅表粗糙度以及不大于30mJ/m2(优选地不大于25mJ/m2)的表面能量密度。
在最优选的方式中,同样对于后垫13而言,基于聚合物的制剂为一组合物,该组合物包括包含热塑性氟化聚合物或共聚物的基质以及分散在聚合物基质中的颗粒。有利地,涂层可具有多层式结构。
在实际中,可通过在金属基板上施加基于聚合物涂层来制造真空滚筒的垫12、13以及面板15。为利于使涂层良好地粘合于基板,对基板进行预先热脱脂并随后砂磨到给定的粗糙度轮廓。
然后,在准备施加涂层时,向处理过的基板表面上施加底料(primer)。通常在300℃至400℃的范围的温度下在炉中进行固化之后进行每个层的施加。
实例1
通过在铝或钢的刚性基板上施加包括PTFE基质和金属颗粒的涂层来制备用于真空滚筒的表面的垫和面板,以获得总体厚度为大约20-50微米、粗糙度为20-50微米、并且表面能量小于30mJ/m2且优选地小于25mJ/m2的涂层。当与典型聚丙烯贴标材料相互作用时,该涂层还具有0.2至0.3的静摩擦系数μs。
表2-根据本发明的被涂覆表面
这些结果示于图5c中。
可预期位于类似的基板上的具有类似表面粗糙度且由具有相同聚合物基体和不同颗粒的材料制成但具有相同范围内的表面能量其它涂层起作用并给出相同的结果。在实际中,当操作根据本发明具有涂覆的垫和面板的真空滚筒时,在处理后的表面上滑动的贴标材料粘附于在胶辊与真空滚筒之间的空气中产生的股(strand)、丝和精细粘合剂颗粒,从而将它们从真空滚筒表面擦去,并且随着标签进一步向下游前进到输出站(在该输出站处,标签被施加到各自的物品上)而将它们去除。
通过上面公开的本发明的真空滚筒的特征的分析,可借助于本发明所获得的优点是清楚的。
特别地,本发明的真空滚筒能够实现特别有利的自清洁效果,由于该效果,操作者用于清洗工作表面而需要对部件进行的干预少得多。因此,非常方便地减少了机器闲置时间,这从生产率的观点来看是特别有利的。
另一方面,对靠近源的(股和颗粒由所述源产生)的粘合剂的股和颗粒的基本消除事实上防止了它们到达其他活动部件,所述其他活动部件的正确操作可能由于硬化的胶沉积物的存在而受到阻碍。另外,更清洁的工作表面有利于标签更清洁地施加到相应容器上,这从美学的观点来看可为特别可取的,这使消费者始终满意且因此在商业方面是理想的。
此外,本发明确保了与预垫表面11a接触的空气携带的粘合剂颗粒通过传送过程中未被切割的标签的滑动运动而被有效地从预垫的表面上擦去。在切割标签之后,擦回的粘合剂颗粒保持结合于标签表面,并且被截留在标签的前缘表面与前垫12之间。然后,在移除的位置OS处(在该位置标签被传送到容器),擦回的粘合剂颗粒保持结合于标签表面,使得前垫保持清洁且可用于正在进行的生产,而无需手动清洁。这意味着,通过使用根据本发明的真空滚筒和真空滚筒垫,所有的工作表面都通过贴标过程自身而保持清洁。
最后,清楚的是,在不背离独立权利要求的保护范围的情况下,可对在此公开和示出的真空滚筒进行其他修改和变型。
Claims (8)
1.一种真空滚筒(5),适于接收贴标材料网片(6),所述真空滚筒构造成操作地与以下装置耦接:用于将所述贴标材料网片(6)切割成部分(L)的装置,用于将粘合剂施加于贴标材料的所切割部分(L)上的装置,以及用于将涂胶后的部分(L)从所述施加装置向下游传送到待贴标的相应物品的装置;所述真空滚筒(5)具有侧表面(11),所述侧表面包括至少一个区段(11a),所述区段适于与所述部分(L)配合且在相对的角端处由相应的前缓冲垫和后缓冲垫(12、13)界定,所述前缓冲垫和所述后缓冲垫布置和构造成在使用中分别接收所述部分(L)的前缘和后缘并分别与所述前缘和后缘配合;所述侧表面区段(11a)包括限定准柱形表面的一个或多个面板(15);其特征在于,所述前缓冲垫(12)和所述至少一个面板(15)至少在其浅表部分中包括一材料,使得所述粘合剂对所述贴标材料的粘合性大于所述粘合剂对该材料的粘合性,所述粘合剂的内聚性也大于所述粘合剂对该材料的粘合性。
2.根据权利要求1所述的真空滚筒,其特征在于,所述前缓冲垫(12)和所述至少一个面板(15)涂覆有基于聚合物的制剂,使得所述粘合剂对所述贴标材料的粘合性大于所述粘合剂对所述固化的制剂的粘合性,所述粘合剂的内聚性也大于所述粘合剂对所述固化的制剂的粘合性。
3.根据权利要求2所述的真空滚筒,其特征在于,所述基于聚合物的制剂选择和处理成,使得所述涂层具有在20至50μm范围内的浅表粗糙度以及不大于30mJ/m2且优选地不大于25mJ/m2的表面能量密度。
4.根据权利要求2所述的真空滚筒,其特征在于,所述基于聚合物的制剂是一组合物,所述组合物包括包含热塑性氟化聚合物或共聚物的基质以及分散在聚合物基质中的多种颗粒。
5.根据权利要求2所述的真空滚筒,其特征在于,所述基于聚合物的制剂作为多层式涂层被施加于所述前缓冲垫(12)和所述至少一个面板(15)。
6.根据权利要求4所述的真空滚筒,其特征在于,所述颗粒包括以下中的至少一者:镍、铝、不锈钢、碳化钨。
7.根据权利要求1所述的真空滚筒,其特征在于,所述后垫(13)至少在其浅表部分中还包括一材料,使得所述粘合剂对所述贴标材料的粘合性大于所述粘合剂对该材料的粘合性,所述粘合剂的内聚性也大于所述粘合剂对该材料的粘合性。
8.一种用于制造根据权利要求1所述的真空滚筒的侧表面(11)的垫(12、13)或面板(15)。
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