CN103928490A - 显示设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示设备以及制造该显示设备的方法。所述显示设备包括：基板，包括多个有机层和多个无机层；显示单元，形成在基板上；包封单元，形成在显示单元上，其中，所述多个有机层和所述多个无机层至少包括顺序堆叠的第一有机层、第一无机层、第二有机层和第二无机层，其中，第二有机层的界面粘附强度比第一有机层的界面粘附强度大。

Description

显示设备及其制造方法
本申请要求于2013年1月11日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0003509号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开通过引用被全部包含于此。
技术领域
本发明的一个或更多方面涉及一种显示设备及其制造方法。
背景技术
近来，出于各种目的，对显示设备的使用已经增多。即，由于显示设备的厚度变得更薄且重量变得更轻，所以显示设备如今被广泛地使用。
为了更加广泛地使用显示设备，已经提出使用由柔性有机或无机材料形成的显示设备的基板来代替使用刚性玻璃基板。具体地说，在当期望时可以被用户弯曲或折叠的便携式薄平板显示设备或柔性显示设备的情况下，这种柔性基板会非常有用。
然而，与由玻璃或刚性材料形成的基板相比，具有这种柔性的基板会不容易操控。另外，在制造或使用柔性基板的过程中，在柔性基板中会频繁地出现退化或缺陷。
因此，在提高显示设备的耐久性方面存在限制。
发明内容
本发明的实施例的一方面或更多方面涉及具有提高的耐久性的显示设备和制造显示设备的方法。
根据本发明的实施例，提供了一种显示设备，所述显示设备包括：基板，包括多个有机层和多个无机层；显示单元，形成在基板上；包封单元，形成在显示单元上，其中，所述多个有机层和所述多个无机层至少包括顺序堆叠的第一有机层、第一无机层、第二有机层和第二无机层，其中，第二有机层的界面粘附强度比第一有机层的界面粘附强度大。
第二有机层可以包括第一构件和第二构件。
第一构件可以包含聚合物材料。
第一构件可以包含聚酰亚胺（PI）。
第二构件可以包含反应性有机硅材料，所述反应性有机硅材料包括具有环氧基的材料和有机硅。
第一构件和第二构件可以在包括第二有机层的面对显示单元的表面的区域中一起混合。
第一构件和第二构件可以由相同的材料形成并且可以具有彼此不同的高度。
第一构件和第二构件可以不形成为一体并且形成为彼此分开。
第一构件和第二构件的上表面可以接触第二无机层。
包括第一构件和第二构件的第二有机层的上表面可以形成为具有压纹的表面。
包封单元包括一个或更多个有机层或无机层。
所述显示设备还可以包括密封构件，密封构件将基板和包封单元彼此结合。
显示单元可以包括第一电极、第二电极和中间层，中间层位于第一电极和第二电极之间并且包括发射层。
所述显示设备还可以包括薄膜晶体管（TFT），所述薄膜晶体管电连接到第一电极并且包括活性层、栅电极、源电极和漏电极。
根据本发明的另一实施例，提供了一种制造显示设备的方法，所述方法包括：制备包括多个有机层和多个无机层的基板；在基板上形成显示单元；在显示单元上形成包封单元，其中，所述多个有机层和所述多个无机层至少包括顺序堆叠的第一有机层、第一无机层、第二有机层和第二无机层，其中，第二有机层的界面粘附强度比第一有机层的界面粘附强度大。
第二有机层可以形成为包括第一构件和第二构件。
第二有机层的形成可以包括：将用于形成第二构件的包括具有环氧基的材料和有机硅的反应性有机硅添加到用于形成第一构件的聚合物材料；以及在第一无机层上施加具有添加到聚合物材料的反应性有机硅的聚合物材料，然后进行硬化。
第一构件和第二构件可以形成为具有不同的高度，并且第一构件和第二构件可以通过使用相同的材料形成。
第一构件和第二构件可以通过使用喷墨印刷方法或者平版印刷方法形成。
基板的制备可以包括将基板设置到基础构件，基础构件比基板的尺寸大或至少与基板的尺寸相同，可以在制造显示设备之前去除基础构件。
附图说明
通过参照附图对本发明的示例性实施例进行详细地描述，本发明的上述和/或其它特征和优点将变得更明显，在附图中：
图1是示出根据本发明实施例的显示设备的示意性剖视图；
图2是图1中示出的A区域的放大视图；
图3是图1中示出的X区域的放大视图；
图4是示出图1中的显示单元的修改实施例的示意性剖视图；
图5是示出图1中的显示单元的另一修改实施例的示意性剖视图；
图6是示出图1中的显示单元的另一修改实施例的示意性剖视图；
图7是示出根据本发明另一实施例的显示设备的示意性剖视图；
图8是图7中示出的区域A的放大视图；
图9是示出根据本发明另一实施例的显示设备的示意性剖视图；
图10A到图10E是顺序地示出根据本发明实施例的制造显示设备的方法的图。
具体实施方式
本发明可以以多种不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。在附图中，为了便于描述，构成元件的尺寸和厚度被任意示出，并且本发明不必局限于在此提供的示图。
在附图中，为了示出清晰起见，一些层和区域的厚度被放大，并且为了解释方便的目的，一些层和区域的厚度被夸大。将理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为“在”另一元件“上”，它可以直接在另一元件上，或者可以在其间存在中间元件。
还将理解的是，当贯穿本说明书使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在组件，但不排除存在或附加一个或更多个其它组件，除非另有说明。另外，当元件被称为“在”另一元件“上”时，它可以位于另一元件上或另一元件下方，并且不必意味着元件在重力方向上位于另一元件上。
现在，将参照附图更加全面地描述本发明，本发明的示例性实施在附图中示出。
图1是根据本发明实施例的显示设备的示意性剖视图。图2是图1中示出的A区域的放大视图，图3是图1中示出的X区域的放大视图。
参照图1到图3，显示设备100包括基板110、显示单元D和包封单元190。
显示单元D可以包括各种合适的显示元件，诸如液晶元件或有机发光元件，这些将稍后进行描述。
基板110包括多个有机层111和113以及多个无机层112和114。多个有机层111和113包括第一有机层111和第二有机层113。多个无机层112和114包括第一无机层112和第二无机层114。
具体地说，第一无机层112形成在第一有机层111上，第二有机层113设置在第一无机层112上。第二无机层114设置在第二有机层113上。
第一有机层111可以包括各种合适的有机材料，例如，聚合物材料。例如，可期望地，第一有机层111可以包含聚酰亚胺（PI）。
第一无机层112形成在第一有机层111上。第一无机层112可以由各种合适的无机材料形成。例如，第一无机层112可以包含氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和/或氮氧化硅（SiON）。另外，第一无机层112可以通过使用各种合适的方法（诸如像溅射、化学气相沉积（CVD）、电子束蒸发、热蒸镀或热离子束辅助沉积（IBAD）的真空膜形成方法）形成。
第一无机层112形成为与易受湿气影响的（脆的）第一有机层111相邻，以用作阻挡层。
第二有机层113形成在第一无机层112上。第二有机层113包括第一构件113A和第二构件113B。第一构件113A和第二构件113B具有彼此不同的特性。即，第一构件113A和第二构件113B包含彼此不同的材料。
第二有机层113中的第一构件113A可以包含有机材料，具体地说，可以包含聚合物材料。例如，期望地，第一构件113A可以包含聚酰亚胺（PI）。
第二有机层113中的第二构件113B至少包含反应性有机硅材料。具体地说，第二构件113B包含含有有机硅和具有环氧基的材料的反应性有机硅材料。
第一构件113A对应于第二有机层113的基础材料。即，第一构件113A与第二构件113B相比占有第二有机层113的更大部分。另外，第一构件113A和第二构件113B可以至少在第二有机层113的区域中彼此混合。具体地说，有机层113的表面可以包括第一构件113A和第二构件113B彼此混合的区域，从而第二有机层113的界面粘附强度可以提高。即，第二有机层113的界面粘附强度具有比第一有机层111的界面粘附强度大的值。
因此，第二有机层113和第二无机层114之间的界面粘附强度比第一有机层111和第一无机层112之间的界面粘附强度高。
如上所述，由于第二有机层113中的第一构件113A包含诸如PI的聚合物材料，因此第一构件113A和相邻的层之间的粘附强度会降低。相反，由于第二构件113B包含反应性有机硅材料，因此第二有机层113的粘附强度，即，第二有机层113和相邻的层之间的粘附可以提高。即，第二有机层113稳固地粘附到位于其下方的第一无机层112。
第二有机层113可以通过使用各种合适的方法形成。第二有机层113可以如下形成：将用于形成第二构件113B的材料（即，用于形成第二构件的包含具有环氧基的材料和有机硅的反应性有机硅材料）添加到用于形成第一构件113A的包含PI的液体材料中；并且在第一无机层112上施加并硬化具有添加到聚合物材料中的反应性有机硅的聚合物材料。
第二无机层114形成在第二有机层113上。与第一无机层112相同，第二无机层114可以由各种合适的无机材料形成。例如，第一无机层114可以包含氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和/或氮氧化硅（SiON）。第二无机层114可以由与第一无机层112的材料相同的材料形成，或者可以由与第一无机层112的材料不同的材料形成。
另外，第二无机层114可以通过使用各种合适的方法（诸如像溅射、CVD、电子束蒸发、热蒸镀或IBAD的真空膜形成方法）形成。
第二无机层114形成为与易受湿气影响的（脆的）第二有机层113相邻，以用作阻挡层。
第二无机层114接触第二有机层113。如上所述，由于第二有机层113包括第二构件113B，所以第二有机层113和相邻的层之间的粘附提高。因此，第二无机层114和第二有机层113之间的粘附提高。
因此，第二无机层114不与第二有机层113分离（脱离），并且稳定地维持。
虽然未示出，但是有机或无机层可以另外地堆叠在第二无机层114上。
显示单元D和包封单元190形成在基板110上。在下文中，将更加详细地对此进行描述。
显示单元D包括第一电极131、中间层133和第二电极132，用以至少发射可见光线。
第一电极131可以用作阳极，第二电极132可以用作阴极，或者反之亦可。如果第一电极131用作阳极，那么第一电极131可以包括具有高功函数的氧化铟锡（ITO）、氧化铟锌（IZO）、氧化锌（ZnO）和/或氧化铟（In2O3）。另外，第一电极131还可以包括由银（Ag）、镁（Mg）、铝（Al）、铂（Pt）、钯（Pd）、金（Au）、镍（Ni）、铌（Nd）、铱（Ir）、铬（Cr）、锂（Li）、钇（Yb）和/或钙（Ca）形成的反射层。
中间层133包括发射层（EML）。另外，中间层133可以包括从空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）中选择的至少一个或更多个层。
如果第二电极132用作阴极，则第二电极132可以由诸如Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li或Ca的金属形成。另外，第二电极132可以包括ITO、IZO、ZnO和/或In2O3，以允许光透射。
当经由第一电极131和第二电极132将电压施加到中间层133时，可见光线可以从中间层133中的发射层发射，以显示图像。
在当前实施例中，描述了显示单元D的结构，其中，显示单元D采用包括发射层的有机发光元件。然而，本发明不限于此。即，显示单元D可以包括诸如液晶元件的各种显示元件。
包封单元190形成为包封显示单元D。期望地，包封单元190可以形成为接触基板110的上表面。
具体地说，包封单元190形成在第二电极132上。虽然未示出，但是还可以在包封单元190和第二电极132之间设置一个或更多个绝缘层或功能层。
包封单元190可以由有机或无机层形成。另外，包封单元190可以通过使一个或更多个有机层与一个或更多个无机层交替形成。
在本发明中，显示设备100包括基板110，基板110包括第一有机层111、第一无机层112、第二有机层113和第二无机层114。第二有机层113包括第一构件113A和第二构件113B。第一构件113A包含有机材料，具体地说，包含聚合物材料。例如，期望地，第一构件113A可以包含聚酰亚胺（PI）。第二有机层113中的第二构件113B至少包含反应性有机硅材料。具体地说，第二构件113B包含含有有机硅和具有环氧基的材料的反应性有机硅材料。由于第二有机层113包含第二构件113B，因此第二有机层113的粘附强度提高。结果，第二有机层113和第一无机层112之间的粘附强度以及第二有机层113和第二无机层114之间的粘附强度提高。因此，第二有机层113、第一无机层112和第二无机层114的耐久性提高。
另外，第二构件113B减轻第二有机层113中的内应力，因此有效地防止第二有机层113的表面发生裂纹或脱离。
另外，在当前实施例中，显示设备100包括通过堆叠第一有机层111、第二有机层113、第一无机层112和第二无机层114而形成的结构。因此，显示设备100可以应用为可以弯曲或折叠的柔性显示设备。具体地说，由于显示设备的耐久性通过第二有机层113而提高，因此显示设备100可以有效地（容易地）用作柔性显示设备。
另外，在当前实施例中，显示设备100使用包括有机或无机层的包封单元190，因此增强了显示设备100的柔性。
如上所述，显示单元D可以包括各种修改实施例。在下文中，将对此进行描述。
图4是示出图1中的显示单元的修改实施例的示意性剖视图。
参照图4，显示单元D可以包括第一电极131'、中间层133'和第二电极132'，以至少发射可见光线。
具体地说，第一电极131'形成在基板110上。像素限定层115形成在第一电极131'上，以暴露第一电极131'的设定或预定区域。
中间层133'形成在第一电极131'上，以接触第一电极131'。
第二电极132'形成在中间层133'上。
第一电极131'可以用作阳极，第二电极132'可以用作阴极，或反之亦然。中间层133'包括发射可见光线的EML。另外，中间层133'可以包括从HIL、HTL、ETL和EIL中选择的至少一层或更多层。
形成第一电极131'、第二电极132'和中间层133'的材料与在上述实施例中的材料相同。因此，将不提供其详细描述。
如上所述，包封单元190形成为包封显示单元D。期望地，包封单元190可以形成为接触基板110的上表面。包封单元190还形成在第二电极132'上。虽然未示出，但是还可以在包封单元190和第二电极132'之间设置一个或更多个绝缘层或功能层。
图5是示出图1中的显示单元的另一修改实施例的示意性剖视图。
参照图5，显示单元D包括第一电极131''、中间层133''和第二电极132''，以至少发射可见光线。显示单元D还包括薄膜晶体管（TFT）。
TFT包括活性层141、栅电极142、源电极143和漏电极144。
在下文中，将提供详细的描述。
缓冲层121形成在基板110上。具有设定或预定图案的活性层141形成在缓冲层121上。活性层141可以由有机硅类无机半导体、有机半导体或氧化物半导体形成。活性层141包括源区域、漏区域和沟道区域。
栅极绝缘层122形成在活性层141上，栅电极142形成在栅极绝缘层122的设定或预定区域上。栅极绝缘层122用于使活性层141与栅电极142绝缘。栅极绝缘层可以由诸如氮化硅（SiNx）或二氧化硅（SiO2）的无机材料形成。
栅电极142可以包含Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd、Al、Mo或者诸如铝-铌（Al:Nd）合金或钼-钨（Mo:W）合金的金属合金。然而，栅电极142不限于此，并且可以通过考虑与相邻层的粘附度、极化能力、电阻和加工性而由各种合适的材料形成。
层间绝缘层123形成在栅电极142上。层间绝缘层123和栅极绝缘层122形成为暴露活性层141的源区域和漏区域。源电极143和漏电极144形成为接触活性层141上的暴露的源区域和漏区域。
源电极143和漏电极144可以由各种导电材料形成，并且可以具有单层结构或多层结构。
钝化层124形成在TFT上。具体地说，钝化层124形成在源电极143和漏电极144上。
钝化层124形成为暴露漏电极144的设定或预定区域，从而不覆盖漏电极144的整个表面。第一电极131''形成为连接到暴露的漏电极144。
像素限定层125形成在第一电极131''上作为绝缘材料。像素限定层125形成为暴露第一电极131''的设定或预定区域。
中间层133''形成为接触暴露的第一电极131''。第二电极132''形成为连接到中间层133''。
包封单元190形成在第二电极132''上。
图6是示出图1中的显示单元的另一修改实施例的示意性剖视图。
参照图6，显示单元D包括第一电极431、中间层433和第二电极432，以至少发射可见光线。显示单元D还包括薄膜晶体管（TFT）。
TFT包括活性层403、栅电极442、源电极443和漏电极444。
在下文中，提供详细的描述。
缓冲层402形成在基板110上。具有设定或预定图案的活性层403形成在缓冲层402上。第一电容器电极421形成在缓冲层402上。期望地，第一电容器电极421可以由与活性层403的材料相同的材料形成。
栅极绝缘层404形成在缓冲层402上，以覆盖活性层403和第一电容器电极421。
栅电极442、第一电极431和第二电容器电极423形成在栅极绝缘层406上。
栅电极442包括第一导电层442a和第二导电层442b。
第一电极431可以由与第一导电层442a的材料相同的材料形成。导电单元410a设置在第一电极431上的设定或预定区域上。导电单元410a由与第二导电层442b的材料相同的材料形成。
第二电容器电极423包括第一层423a和第二层423b。第一层423a由与第一导电层442a的材料相同的材料形成。第二层423b由与第二导电层442b的材料相同的材料形成。第二层423b形成在第一层423a上，第二层423b的尺寸比第一层423a的尺寸小。另外，第二电容器电极423形成为与第一电容器电极421叠置，并且第二电容器电极423的尺寸比第一电容器电极421的尺寸小。
层间绝缘层427形成在第一电极431、栅电极442和第二电容器电极423上。源电极443和漏电极444形成在层间绝缘层427上。源电极443和漏电极444形成为连接到活性层403。
另外，源电极443或漏电极444连接到第一电极431。在图6中，示出了漏电极444连接到第一电极431。具体地说，漏电极444接触导电单元410a。
像素限定层425形成在层间绝缘层427上，以覆盖源电极443、漏电极444和电容器428。
像素限定层425形成为不覆盖第一电极431上的设定或预定区域，中间层433形成为接触第一电极431的表面上的暴露的区域。
第二电极432形成在中间层433上。
包封单元190形成在第二电极432上。
图7是示出根据本发明另一实施例的显示设备的示意性剖视图，图8是图7中示出的区域A的放大视图。
参照图7和图8，显示设备200包括基板210、显示单元D和包封单元290。
如上所述，在图3到图6中示出的结构中的一个可以应用于显示单元D。显示单元D还可以包括诸如液晶元件的各种合适的显示元件。
基板210包括多个有机层211和213以及多个无机层212和214。多个有机层211和213包括第一有机层211和第二有机层213。多个无机层212和214包括第一无机层212和第二无机层214。
具体地说，第一无机层212形成在第一有机层211上，第二有机层213设置在第一无机层212上。第二无机层214设置在第二有机层213上。
第一有机层211可以包括各种合适的有机材料，特别是，聚合物材料。例如，可期望地，第一有机层211可以包含聚酰亚胺（PI）。
第一无机层212形成在第一有机层211上。第一无机层212可以由各种合适的无机材料形成。例如，第一无机层212可以包含氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和/或氮氧化硅（SiON）。另外，第一无机层212可以通过使用各种合适的方法（诸如像溅射、化学气相沉积（CVD）、电子束蒸发、热蒸镀或热离子束辅助沉积（IBAD）的真空膜形成方法）形成。
第一无机层212形成为与易受湿气影响的（脆的）第一有机层211相邻，以用作阻挡层。
第二有机层213形成在第一无机层212上。第二有机层213包括第一构件213A和第二构件213B。第一构件213A和第二构件213B具有彼此不同的特性。即，第一构件213A和第二构件213B具有彼此不同的形式。
期望地，第二有机层213中的第一构件213A和第二构件213B可以具有彼此不同的高度。还期望地，第二有机层213可以包括多个第一构件213A和多个第二构件213B。
第二有机层213形成为包括多个第一构件213A和多个第二构件213B，其中，多个第一构件213A和多个第二构件213B彼此分开并且未形成为一体。因此，在第二有机层213上的应力被有效地分散，因此，可以防止第二有机层213的变形。
特别地，第二有机层213包含有机材料，特别地，聚合物材料。例如，期望地，第二有机层213可以包含聚酰亚胺（PI）。第二有机层213可以通过施加并硬化PI类液体材料而形成。在硬化的过程中，第二有机层213上的应力被有效地分散，因此，第二有机层213可以形成为具有期望的形式。另外，当形成第二有机层213时，第二有机层213会收缩，因此，在施加和硬化液体材料的过程中，第二有机层213可以变得与相邻的第一无机层212脱离。因此，在当前实施例中，第二有机层213形成为分成第一构件213A和第二构件213B。因此，当第二有机层213收缩时，应力分散，并且第二有机层213和第一无机层212之间的粘附提高。因此，第二有机层213与第一无机层212的脱离可以被有效地防止。即，第二有机层213的界面粘附强度比第一有机层211的界面粘附强度高。
另外，第一构件213A和第二构件213B形成为具有彼此不同的高度，从而第二有机层213的上表面可以形成为具有压纹的表面。因此，第二有机层213和第二无机层214之间的粘附面积增加，因此提高了第二有机层213和第二无机层214之间的粘附。
图8示出第一构件213A和第二构件213B彼此交替。然而，本发明不限于此。即，第一构件213A和第二构件213B可以按各种合适的形式设置，使得第二有机层213的上表面可以被压纹。具体地说，第二有机层213可以包括在多个第一构件213A中的相邻布置的至少两个第一构件213A。第二有机层213还可以包括在多个第二构件213B中的相邻布置的至少两个第二构件213B。
形成第二有机层213的方法可以改变。例如，包括多个第一构件213A和第二构件213B的第二有机层213可以通过使用喷墨印刷方法或平版印刷（offset printing）方法形成。
第二无机层214形成在第二有机层213上。与第一无机层212相同，第二无机层214可以由各种合适的无机材料形成。例如，第二无机层214可以包含氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和/或氮氧化硅（SiON）。第二无机层214可以由与第一无机层212的材料相同的材料形成，或者可以由与第一无机层212的材料不同的材料形成。
另外，第二无机层214可以通过使用各种合适的方法（诸如像溅射、CVD、电子束蒸发、热蒸镀或IBAD的真空膜形成方法）形成。
第二无机层214形成为与易受湿气影响的（脆的）第二有机层213相邻，以用作阻挡层。
第二无机层214接触第二有机层213。如上所述，由于第二有机层213通过使用第一构件213A和第二构件213B形成为具有压纹的上表面，所以第二有机层213和相邻的层之间的粘附强度提高。因此，第二无机层214和第二有机层213之间的粘附强度提高。
因此，第二无机层214不与第二有机层213脱离，并且被稳定地维持。
显示单元D和包封单元290形成在基板210上。关于显示单元D和包封单元290的描述与上面描述的实施例中的描述相同。因此，将不提供详细的描述。
在当前实施例中，显示设备200包括基板210。基板210包括第一有机层211、第一无机层212、第二有机层213和第二无机层214。第二有机层213包括第一构件213A和第二构件213B。第一构件213A和第二构件213B具有彼此不同的高度。
第二有机层213形成为包括多个第一构件213A和多个第二构件213B，其中，多个第一构件213A和多个第二构件213B彼此分开并且未形成为一体。因此，在第二有机层213上的应力被有效地分散，因此，可以提高第二有机层213的耐久性。
另外，第二有机层213形成为具有压纹的上表面，因此，第二有机层213和第二无机层214之间的粘附强度可以提高。
另外，在当前实施例中，显示设备200包括通过堆叠第一有机层211、第二有机层213、第一无机层212和第二无机层214形成的基板210。因此，可以弯曲或折叠的显示设备200可以应用为柔性显示设备。特别地，由于耐久性通过第二有机层113而提高，因此显示设备100可以有效地（容易地）用作柔性显示设备。
图9是示出根据本发明另一实施例的显示设备的示意性剖视图。
显示设备300包括基板310、显示单元D、包封单元390和密封构件380。
虽然未示出，但是基板310至少包括第一有机层、第一无机层、第二有机层和第二无机层。
另外，第二有机层（未示出）包括第一构件（未示出）和第二构件（未示出）。基板310的详细结构可以与上面所描述的图1中的基板110的结构或者图7中的基板210的结构相同。
显示单元D可以包括各种合适的显示元件。例如，图3到图8中示出的结构中的一个可以用作显示单元D。
包封单元390设置在显示单元D上以面对基板310。包封单元390可以包括玻璃或其它合适的材料。另外，包封单元390可以由金属或塑料材料或者无机或有机材料形成。
包封单元390和基板310通过使用密封构件380结合在一起。
与上面描述的实施例相同，当前实施例中的显示设备300包括第一构件（未示出）和第二构件（未示出），使得基板310的耐久性可以提高。
图10A到图10E是顺序地示出根据本发明实施例的制造显示设备的方法的示图。
具体地说，图10A到图10E示出制造图1中的显示设备100的方法。然而，这仅仅是示例，并且本发明中的制造方法还可以应用于上面描述的其它实施例中的显示设备200或300。
首先，参照图10A，准备载体构件10。载体构件10可以通过使用各种合适的材料形成，例如，通过使用玻璃或有机硅材料形成。期望地，载体构件10可以由刚性材料形成。
然后，参照图10B，将基板110附着到载体构件10。如附图中所示，期望地，载体构件10可以比基板110的尺寸大或者可以至少与基板110的尺寸相同。虽然未示出，但是载体构件10和基板110可以通过使用粘附剂或双面粘附胶带彼此结合。在这种情况下，可以使用热或压力，使得载体构件10和基板110可以彼此粘附而没有气泡。
如上所述，通过顺序地堆叠第一有机层（未示出）、第一无机层（未示出）、第二有机层（未示出）和第二无机层（未示出）形成基板110。第二有机层（未示出）至少形成为包括第一构件（未示出）和第二构件（未示出）。
然后，参照图10C，在基板110上形成显示单元D。图3到图6中示出的结构中的一个可以用作显示单元D。
然后，参照图10D，在显示单元D上形成包封单元190。然后，如图10E中所示，去除载体构件10，因此，最终（最后）完成显示设备100。
在当前实施例中，制造显示设备100使得第二有机层（未示出）包括第一构件（未示出）和第二构件（未示出）。因此，有效地（容易地）提高了包括第二有机层（未示出）的整个基板110的耐久性。
根据本发明实施例的显示设备和制造显示设备的方法可以有效地（容易地）提高耐久性。
虽然已经参照本发明的示例性实施例具体地示出并描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求书及其等同物所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在此进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种显示设备，所述显示设备包括：
基板，包括多个有机层和多个无机层；
显示单元，位于基板上；
包封单元，位于显示单元上，
其中，所述多个有机层和所述多个无机层包括顺序堆叠的第一有机层、第一无机层、第二有机层和第二无机层，
其中，第二有机层的界面粘附强度比第一有机层的界面粘附强度大。
2.如权利要求1所述的显示设备，其中，第二有机层包括第一构件和第二构件。
3.如权利要求2所述的显示设备，其中，第一构件包含聚合物材料。
4.如权利要求2所述的显示设备，其中，第一构件包含聚酰亚胺。
5.如权利要求2所述的显示装置，其中，第二构件包含反应性有机硅材料，所述反应性有机硅材料包括具有环氧基的材料和有机硅。
6.如权利要求5所述的显示设备，其中，第一构件和第二构件在包括第二有机层的面对显示单元的表面的区域中一起混合。
7.如权利要求2所述的显示设备，其中，第一构件和第二构件由相同的材料形成并且具有彼此不同的高度。
8.如权利要求7所述的显示设备，其中，第一构件和第二构件不形成为一体并且形成为彼此分开。
9.如权利要求7所述的显示设备，其中，包括第一构件和第二构件的第二有机层的上表面形成为具有压纹的表面。
10.如权利要求7所述的显示设备，其中，第一构件和第二构件的上表面接触第二无机层。
11.如权利要求1所述的显示设备，其中，包封单元包括一个或更多个有机层或无机层。
12.如权利要求1所述的显示设备，所述显示设备还包括密封构件，密封构件将基板和包封单元彼此结合。
13.如权利要求1所述的显示设备，其中，显示单元包括第一电极、第二电极和中间层，中间层位于第一电极和第二电极之间并且包括发射层。
14.如权利要求13所述的显示设备，所述显示设备还包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管电连接到第一电极并且包括活性层、栅电极、源电极和漏电极。
15.一种制造显示设备的方法，所述方法包括：
制备包括多个有机层和多个无机层的基板；
在基板上形成显示单元；
在显示单元上形成包封单元，
其中，所述多个有机层和所述多个无机层包括顺序堆叠的第一有机层、第一无机层、第二有机层和第二无机层，
其中，第二有机层的界面粘附强度比第一有机层的界面粘附强度大。
16.如权利要求15所述的方法，其中，第二有机层形成为包括第一构件和第二构件。
17.如权利要求16所述的方法，其中，第二有机层的形成包括：将用于形成第二构件的包括具有环氧基的材料和有机硅的反应性有机硅添加到形成第一构件的聚合物材料；以及在第一无机层上施加具有添加到聚合物材料的反应性有机硅的聚合物材料，然后进行硬化。
18.如权利要求16所述的方法，其中，第一构件和第二构件形成为具有不同的高度，并且第一构件和第二构件通过使用相同的材料形成。
19.如权利要求18所述的方法，其中，第一构件和第二构件通过使用喷墨印刷方法或者平版印刷方法形成。
20.如权利要求15所述的方法，其中，基板的制备包括将基板设置到基础构件，基础构件比基板的尺寸大或至少与基板的尺寸相同，
其中，在制造显示设备之前去除基础构件。
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